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發行期數：第 526 期
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晶圓代工景氣變化與投資動向之解析
來源：臺灣經濟研究院
文／劉佩真（臺灣經濟研究院研究員） 2018年第四季台積電合併營收增長幅度因7奈米與12奈米產能開出，有效彌補虛擬貨幣等高階製程應用相對疲弱的產能缺口，且有電腦中毒事件的業績於第四季補回，而優於原先市場預期，故相對使得2018年第四季國內晶圓代工產值季增率尚有高個位數的水準。 不過在美中貿易戰影響部分終端應用市場的需求量，以及台積電表達8吋廠及成熟製程方面訂單上已有所鬆動，加上從世界先進營運來看，第四季小尺寸面板區動IC及感測元件晶圓代工需求轉弱，以及砷化鎵晶圓代工業者受到非手機應用的WiFi、行動通訊等業務受終端市場需求疲軟、庫存調整未見起色的影響，出貨量仍偏保守，況且Apple新機銷售動能屢遭外資下修，同時中國藉由Qualcomm侵權官司對iPhone 6S~iPhone XS MAX等十款新舊手機施行禁售令之下，2018年第四季國內晶圓代工產值表現略有旺季不旺的現象。 至於在2019年首季晶圓代工業景氣預測方面，有鑑於中美貿易戰、華為事件、iPhone新機價格偏高且產品功能性創新有限等，皆會對Apple供應鏈與整體出貨量投下負面因素，因而包括天風國際證券研究與策略部、Morgan Stanley、Isaiah Research分別下修2019年首季Apple iPhone整體出貨量至3,800~4,200萬支、4,200萬支、4,000~4,100萬支。 此相對影響台積電2019年首季A12的訂單表現，以及電子供應鏈下單觀望、備貨謹慎，反映過往春節前生產線備貨量持續維持3~4周低檔，2019年首季備貨量更恐僅只有往年的一半，更何況半導體供應鏈在2019年第一季仍會處於庫存調整階段，特別是全球電子供應鏈在2018年第三季庫存天數達到八年來新高，其中2018年第三季智慧型手機/通訊市場庫存天數65天仍高於8年平均58天的水準，顯然半導體庫存調整尚須持續一段時間，因此2019年首季國內晶圓代工景氣將未如2018年第四季，淡季效應更加明顯。 若以投資動向而論，以台積電而言，2018年第四季公司宣布未來將在南科六廠旁，新建一座8吋廠，以因應中長期車用晶片對高壓製程強勁需求，也與南科晶圓六廠這幾年積極導入高壓製程的車用晶片為主，並規劃三五族化合物半導體新製程，規劃開闢用於大電流的碳化矽等車用晶片代工領域互相輝映。 此為2003年以來台積電首次再次興建8吋廠，顯然在未來物聯網與汽車電子越來越普及，而連帶驅動感測器、電源管理晶片、面板驅動晶片、微控制器、指紋辨識晶片、金氧半場效電晶體相關的情況下，也致使8吋晶圓廠再次重新吸引晶圓代工業者的投資目光，不光是台積電，包括世界先進、聯電、中芯國際、Samsung等均相繼擴大8吋晶圓代工產能，可預見未來8吋晶圓代工市場將是12吋先進製程以外的另一個重要戰場。 當然12吋晶圓廠仍舊是國內晶圓代工業者布局的重心，除了力晶將在竹科銅鑼園區投資2,780億元，興建兩座12吋晶圓廠，以因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求之外，聯電也投入160億元收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)84.1%股權，且廈門聯芯也將展開擴產計畫，至於台積電南科將興建第四座超大型12吋晶圓廠，預計2020年初量產，生產5奈米製程，投資金額達5,000億元，以及南科園區的3奈米廠之環差變更計畫順利過關，而鴻海在珠海新設12吋晶圓廠的布局，則仍待後續公司證實；且不論如何，上述台廠對於12吋晶圓廠的布局，仍是晶圓代工業投資的主流。《原始全文》
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