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發行期數：第 690 期
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一線廠技術、二線廠購併 同推升明年晶圓代工景氣
來源：台灣經濟研究院
文／劉佩真（研究員） 隨著相關先進製程逐步放量（如5奈米製程、6奈米製程、小晶片系統解決方案），且龍頭廠商積極布局3D IC封裝技術，如強調異質整合，以延續摩爾定律發展，以及新興科技應用領域商機的爆發，特別是汽車電子市場規模不斷提升，且全球汽車的電子化成本佔比將由2010年的29.55%提升至2020年的34.32%，且隨著5G時代的到來，萬物聯網正逐步成為現實，同時5G換機潮也將逐步浮現，再者人工智慧晶片的應用場景不斷擴散，正在從數據雲端向邊緣設備、終端設備擴散，智慧型手機、安防、智慧城市、自動駕駛等領域的滲透率也持續向上提升，顯然汽車、物聯網、AI、5G等新需求將引領本產業行業蓬勃發展，將為2020年國內晶圓代工業景氣增添成長動能。 其中台積電7奈米強化版的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，除 Apple iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器，以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機晶片等產品導入外，繪圖晶片大廠NVIDIA及處理器大廠AMD也會在2020年開始導入7奈米強化版製程來量產新一代晶片。 而2020年台積電除5奈米將提前於3月進入量產，同時相關5G、AI、高速運算等晶片需求驅動對於5奈米製程的訂單外，另外市場關注的是，6奈米製程，預計台積電6奈米將於2020年第一季進入試產，2020年底前量產，而這製程主要是為大幅強化目前領先業界的7奈米技術，且讓7奈米製程的客戶直接移轉，達到加速產品上市的目的，加上更可符合更多種客戶的應用需求。 值得一提的是，2019年8月Global Foundries出乎市場意料向全球第一大晶圓代工廠台積電控告侵權，意在美中貿易戰有美方政府保護傘的大環境下，宣示其仍有技術領先的地方，以便提高身價出售所餘資產或是尋求新投資方青睞來抬高其未來身價，或以侵權訴訟影響客戶群，進而牽制台積電持續壯大，同時獲得可觀和解金。但未料台積電向來在專利佈局向來縝密，商譽更不容競爭同業懷疑，因而台積電大舉還擊。 而以台積電的先進製程覆蓋率，如2019年台積電單一公司的40奈米以下製程營收規模約達229億美元，是包括Global Foundries、聯電、中芯國際40奈米以下製程合併營收合計約32億美元的7倍以上，甚至技術與接單實力也已遙遙領先Samsung，至少台積電5奈米220年將加速產擴增，3奈米研發進度超乎預期，2奈米則進入路徑搜尋階段，代表台積電正持續藉由先進製程的創新能量加速全球半導體業持續向前邁進，顯然競爭對手早已難以撼動其全球第一大晶圓代工的地位。 另外就國內其他重要晶圓代工廠而言，聯電2020年營運績效應可較2019年有所改善，畢竟在公司2019年10月正式購併與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)全部的股權，以MIFS的12吋晶圓月產能約3.6萬片，且可望爭取到物聯網與汽車電子客戶群之下，合併效益將有所加持。而世界先進方面，受惠於電源管理IC及IGBT、MOSFET等類比IC晶片對於8吋廠的需求，加上2019年首季世界先進買下Global Foundries新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠，且5G商機也將帶動公司IGBT的代工訂單，故2020年預計世界先進營運績效亦可有所改善。《原始全文》
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