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邦董事長吳非艱（左）、華泰電子總經理董悅明（右）出席策略聯盟合作記者會。圖／蘇嘉維
頎邦、華泰合攻新世代封裝
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頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），華泰則聚焦在快閃記憶...
頎邦董事長吳非艱
〈頎邦結盟京東方〉陸提升半導...
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面板驅動IC封測大廠頎邦今(14)日宣布，釋股子公司頎中科技(蘇州)，引進大陸策略投資者，其中最引矚目就是面板大廠京東方...
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公司原在金凸塊的產能位居全球第一大，於2010年4月與飛信進行合併，合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍...
頎邦科技股份有限公司之力行廠
把紅海變藍海稱霸全球驅動IC封...
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如果搭乘時光機，回到10年之前，一定沒人相信這家原始資本額才3億元的小公司，能在竹科林立的半導體封測大廠中脫穎而出...
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