:::
金居:持續往精緻化做轉型努力 5G/伺服器為動能
金居開發股份有限公司
刊登日期:2020/6/10 下午 11:20:38 資料來源:台視財經
金居近年來轉型往利基型產品,包括軟板/高頻高速/厚銅(6oz以上,可用高速充放電、充電椿等)/反轉銅,目前約10-15%,未來會持續提升;另外,在一般型產品產品中,薄型銅箔較高階、大陸競爭者較少,主要應用在HDI手機和平板為主,此類高階產品占一般型產品約10-15%的水準。而在市場關注的伺服器銅箔的部分,金居所開發的先進式的反轉箔,性價比高,終端已認證通過,金居主攻PCIe Gen 4應用,去年已開始在AMD系列出貨,今年還要等領導廠商新平台可望第四季推出,而目前金居也在做Gen 5的認證,這個領域中國銅箔廠商能搶進者不多,驗證期長,將會是未來的金居機會。而在5G相關的產品,金居主要是應用在手機、天線或高速類的產品,目前占比約10-15%,隨著5G基地台開始建設,金居也同時跟美系以及中系的高頻材料大廠做驗證,也獲得正面的肯定。