封測業兩巨變襲來!日月光「異質整合」秘密武器,抓住輕薄裝置大商機
刊登日期:2020/12/1 下午 04:33:23 資料來源:數位時代
「質變」是當前半導體產業共同面臨的摩爾定律(Moore's Law)物理極限,而日月光所處的封測產業也無法置外。日月光半導體資深副總陳光雄說,如何跳脫過往技術,滿足現階段客戶對於晶片效能的需求,尤其是電子設備力求輕薄短小,更成了日月光的挑戰。至於「量變」,在5G、AI時代,人類創造的資料量空前龐雜,研究機構Strategy Analytics便指出,2030年全球物聯網(IoT)設備將高達500億個。影響所及,不僅是設備運算力,物聯網設備的數量也將大幅增加,陳光雄解釋,這將呈現「少樣多量」的特性,更考驗封測解決方案的彈性,及技術上的廣度,「勢必要走向異質整合的路。」「異質整合」在這的意思是,將兩個、甚至多個不同性質的電子元件(如邏輯晶片、感測器、記憶體等)整合進單一封裝裡;或從晶片的布局下手,利用2.5D或3D等多維度空間設計,將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中,解決空間限制。手機鏡頭可能承擔愈來愈多影像處理功能,車用鏡頭的應用將加入深度感測或溫度偵測,功能更加多元,都將需要SiP技術支援,也是日月光可以把握的商機。陳光雄表示,在先進封裝帶動下,日月光也積極在各廠區成立實驗室,以因應整合不同元件時,可能需要解決的困難,同時也能預先模擬整合後的良率跟效能,確保公用版型的可行性。質變和量變,帶來的不只是技術挑戰,更是潛在商機。「所以你看,日月光還是在持續擴廠。」陳光雄說,每年將投入營收4~5%,挹注廠房建設和技術研發,「異質整合下,先進封裝需求將是日月光可以大展身手的舞台。」