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英特爾擴大晶圓代工布局 台積三優勢築競爭高牆
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2021/3/25 下午 01:10:54 資料來源：經濟日報
以賽亞調研進一步分析，依先進製程所需EUV機台數來看，英特爾2021年EUV機台估僅三至五台，明年有機會上看10至15台，成長三倍，不過，台積電今明年台數至少20台到25台，相較之下，台積電產能具有經濟規模，能夠承接的客戶及產能都相對高。其次，則是客戶端的信賴。以賽亞調研指出，包括超微（AMD）、輝達（Nvidia）如要去英特爾投片，可能有產品競爭考量，擔憂設計外流風險，台積電一向不和客戶競爭，相對IDM廠商模式，是走純晶圓代工廠的商業模式。另一方面，英特爾同時具備軟體、先進製程、封裝與異質整合等技術，可以將一整個晶片設計拆分成多個小晶片塊，再利用包括自家等不同業者不同製程來分別生產，透過封裝技術加以結合，這使得該公司晶片可以具備生產彈性與成本優勢。業界分析，目前英特爾在處理器方面的競爭對手超微已是台積電大客戶，且超微趁著先前英特爾7奈米製程發展不順時，已蠶食部分江山，即使台積電是英特爾晶圓代工競爭同業，如果整體上可以強化自家產品競爭力，英特爾利用台積電的優異製造技術，就策略面來說，未嘗不是好主意。畢竟晶圓代工製造已由台積電、聯電等業者發揚光大，創造出頗有效率的商業模式與供應鏈，英特爾同時生產自家產品，又想擴大提供晶圓代工服務，難免會與另一家半導體大廠三星一樣，面對外界質疑與客戶相互競爭的顧慮。
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