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一片小載板 如何擾亂台積電、英特爾的戰局？
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2021/3/25 下午 09:10:41 資料來源：天下雜誌
英特爾2年前的部署，如今遇上載板缺貨，恰好成為打擊AMD的完美武器。這波載板大缺貨，是怎麼發生的？首先，要先理解載板廠過去的處境。一名美系半導體封測服務廠高層回憶，今日股價、業績大旺的欣興、南亞、景碩的載板三雄，「都是苦熬多年。」載板廠曾經度過一段黑暗期。過去英特爾、博通、輝達（Nvidia）等處理器大廠都是透過封測廠向和載板廠採購，價格砍很兇。第二，技術變難，良率很低。處理器大廠跳過封測廠，直接對載板廠採購，保住自己需要的產能。「對載板廠來說，現在就是缺貨，誰殺價殺最兇的，誰就排後面，」一名美系封測廠高層指出。眼看載板成為下一個戰場。技術難度變高，良率又低，需求又大的狀況下，連台積電也準備跳下來自己做載板。據了解，第一條載板線就在即將完工的台積電竹南廠內。一名封測廠高層指出，台積電需要的載板，體積更大，是10×10公分。一般載板18層，這種需要高達26層。這幾乎可說是把一般載板的PCB製程，提升到半導體製程的程度，難度極高。這名高層觀察，台積會投入，和最近載板缺貨沒太大關連，主要還是它要的高精密、大面積載板，目前業者力有未逮。「面積愈大，良率愈低，一年前載板廠測試良率，傳出是『零』，現在可能好一點。」他形容，台積電3奈米、先進封裝都做得很好，等到最後要上載板，結果良率跟不上，等於前功盡棄。未來就算載板缺貨缺口不再擴大，這一小片關鍵零件，已經成為半導體圈的下一個戰場。
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