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【台積電致股東報告書】劉德音：4大關鍵使晶圓代工強勁成長！2022年4奈米、3奈米接力量產
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2021/4/17 下午 02:04:34 資料來源：數位時代
台積電董事長劉德音發佈致股東報告書透露4大因素，台積電所處的晶圓代工業務會比半導體整體表現更好。原因包括電子產品採用半導體含量的比例提升，無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率，整合元件製造商委外製造的比例增加（如英特爾），以及系統公司增加採用自有特殊應用元件（如Google、Amazon及小米都自製晶片）等 ，因此自2020～2025年積體電路製造服務領域的成長力道可望較整體半導體產業（不含記憶體）的中個位數百分比年複合成長率更為強勁。台積電也揭露產能擴充計畫，從2020年1200～1300萬片12吋晶圓產能，年增6%，至2021年達1300～1400萬片，年產能增4%。晶圓銷售上，先進製程（16奈米以下）占比從2020年58%，將進一步在2021年拉高至60～70％。在技術推進方面，劉德音預估，台積電2020年第2季已經量產5奈米，3奈米（N3）技術將是N5之後的另一個全世代製程，在N3推出時將會是業界最先進的製程技術，具備最佳的PPA及電晶體技術。相較於N5技術，台積電預告3奈米技術的邏輯密度將增加70%，效能提升15%，而且功耗降低30%。N3技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用，預計於2022年下半年開始量產。在3奈米量產前，台積電計畫提供更多的強效版技術，例如N4技術，可以延續5奈米家族的領先地位。藉由相容的設計法則，N4技術能夠與N5技術接軌，同時進一步提升效能、功耗，以及密度，支援下一波的5奈米產品。N4技術預計於2022年進入量產。
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