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環球晶圓公司介紹、產品、市場與財務
環球晶圓股份有限公司
刊登日期:2017/11/30 上午 10:02:17 資料來源:MoneyDJ理財網
環球晶透過併購成長方式,取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力,也整合美、日半導體IDM管理經驗的跨國團隊。公司主要經營項目為矽晶材料的製造與銷售,產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等,應用範圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測器IC、資通訊、MEMS等利基型市場。2015年,公司產品結構退火片(Annealed Wafer)占比41%、磊晶(EPI Wafer)占比33%、拋光片(Polished Wafer)占比13%,其它占比13%。以尺寸區分,8吋產品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%。生產基地位於新竹總部、大陸昆山、美國德州及日本新瀉,總共有7座工廠,其晶圓產線為3~12吋,包括長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程。2015年8吋拋光晶圓月產能為40.5萬片,退火片月產能為30萬片,磊晶片月產能為52萬片。2016年,公司規劃擴充8吋、12吋產品的產能,其中8吋產能估計增加約10%~15%,12吋產能則增加10%。公司的半導體全球市佔率約6%,市佔率排名全球第六。