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5G、AI趨勢明確 航太市場成利基 精測晶圓測試探針卡鎖定五大領域

中華精測科技股份有限公司的故事
中華精測科技股份有限公司

刊登日期:2018/9/5 下午 01:18:58 資料來源:DIGITIMES

精測將展出因應AI、5G趨勢所衍伸的五大應用領域之探針卡,除AP領域外,尚包括記憶體(DRAM)、特殊應用晶片(ASIC)、整合顯示與觸控晶片(TDDI IC)、影像處理(Camera SoC)等產品。近年來精測跨入航太PCB應用領域,也將展出業界稀少之38吋特規PCB板。中華精測採取All in House自製策略,在高階測試板領域打下深厚研發、製造、管理基礎,更將在晶圓測試探針卡市場中,取得一席之地。精測總經理黃水可指出,隨著AI應用技術的成熟,以及5G行動通訊商轉時程的確定,將引爆AP、TDDI、Memory、ASIC、射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC)等產品的放量成長。精測之垂直探針卡,具有相對簡易的製作與維修優勢,有機會取代目前TDDI測試方案。精測具高速印刷電路板(PCB)設計與製造優勢,受到記憶體廠商青睞,取得LPDDR4探針卡驗證機會。精測除因垂直整合而邁入探針卡領域,也積極跨出AP市場範疇,取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機。


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