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發行期數：第 120 期
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半導體業染疫之後
來源：台灣經濟研究院
在歷經國內社區感染疫情擴大，使全國進入3級警戒，甚至牽連京元電、超豐等封測大廠的風波後，半導體再度回歸基本面的討論，主要是此次疫情所幸僅有影響供應鏈供貨的流暢度，並未出現斷鏈的情況，況且2021年6月中旬台灣整體疫情能夠逐步獲得控制；在此情況下，台灣半導體業反而能在下半年持續展現營運的韌性，也就是後續隨著國內外市況仍處於供不應求的結構，產品報價將維持漲勢，半導體依舊位於黃金盛世的階段。 以晶圓代工來說，在疫情未波及晶圓代工業的情況之下，2021年第3季、第4季晶圓代工將持續扮演此波報價漲勢再起的火車頭，尤其台系二線晶圓代工的漲價策略及積極動作，將持續挹注本身的獲利，同時面對矽晶圓等半導體材料成本的上揚，完全可轉嫁給予客戶，成為科技產業上肥下瘦最大的受惠者。而從國內四大晶圓代工廠商將持續大舉投入資本支出來進行投資擴產，且客戶紛紛表明願意包下數年產能的情況即可知，未來晶圓代工市場即便短少疫情所衍生的遠距科技商機，依舊有中長期需求的強勁支撐，故預計最快2022年先進製程、2023年成熟製程供需緊俏才可望獲得舒緩。 事實上，由於下半年時序進入本產業出貨高峰，特別是台積電依舊為Apple A15應用處理器的獨家供應商，8月又有Qualcomm回歸台積電6奈米訂單的加持，以及其他5G、高效能運算、車用電子、物聯網等客戶需求依舊高漲，同時台積電4奈米將提前於2021年第3季試產、第4季可望投產，技壓群雄的局面依舊，甚至成熟製程接單滿載、報價逐季調漲態勢不變，特別是在消費性、車用及工控等客戶投片量更加強勁帶動下，聯電、世界先進將於第3季再次調升晶圓代工報價達3成，遠高於市場原先預期的15%，因此2021年下半年晶圓代工業景氣依舊將處於高檔的態勢。 另一方面，由於DRAM顆粒供應商供給緊俏的問題短期將無法獲得解決，加上全球疫情未歇仍加速宅經濟、電競遊戲市場擴增，也推升DRAM於資PC的需求，甚至在5G、人工智慧、物聯網、車用電子等新興應用持續成長，且美國及中國為發展5G通訊及物聯網加速擴充資料中心規模及網通基礎建設，使得DRAM整體消耗量仍將持續墊高，因此此波DRAM漲價效應將可延續至2021年底。 至於半導體封測廠方面，雖對人力需求較高，且京元電、超豐爆發群聚感染引發市場高度關注，也讓政府立即組成「竹竹南防疫作戰聯盟」，以鞏固重要產業防線，但目前看來疫情對製程影響應在可控範圍內，況且半導體封測業者2021年下半年接單仍是滿載的情況，因而疫情並未扭轉該行業景氣上揚的軌道。《原始全文》
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