隨著AI運算需求量越來越大,國際大廠都在競相尋求具高度存取效能、低功耗的記憶體技術,工研院深耕多年下,在記憶體領域不但掌握關鍵技術,更有領先國際的亮眼成果。工研院研發的國內首顆超省電記憶體內運算(Computing in Memory;CIM)AI晶片,達到超低耗電效能,現已具即時辨識關鍵語音功能,可應用於智慧門鎖、藍牙耳機、白色家電等,支持100倍電池續航時間,樹立傲視全球的新里程碑。
此外,工研院亦攜手與國內半導體大廠、美國UCLA DARPA計畫合作開發自旋軌道扭矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory;SOT-MRAM)陣列晶片,達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度,還有超過10年資料儲存能力等特性的技術,效能媲美英特爾、領先三星,更解決記憶體陣列的干擾問題,為產業化邁進了一大步,未來在AI人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等領域具有極佳前景。
調研機構Omdia預測,隨著全球需求逐漸成長,全球邊緣AI晶片產值將從2019年的77億美元成長到2025年的519億美元,未來產值上看新台幣1.5兆元;在5G建置加速、電信業開放式架構推波助瀾下,我國發展AI on Chip的策略,除運用臺灣資通訊硬體優勢,提供高性價比、低耗能的AI晶片,並連結服務驗證場域,吸引國際AI平台採用國內AI晶片產品。臺灣半導體供應鏈完整,IoT製造經驗豐富,若能成功串連臺廠上、下游整合切入,以「打群架」的方式打造AI人工智慧生態圈,可望加速產業躋身下世代記憶體技術領先群,保有臺灣半導體產業在AI人工智慧時代領先優勢。