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發行期數：第 841 期
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台積電張弛有度 戰略哲學制霸群雄
來源：工商時報網
文／劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA理事） 雖然台積電近期法說會下修對於2024年全球半導體（不含）記憶體、國際晶圓代工市場規模的成長幅度，但對於公司本身全年以美元計算的合併營收增幅預測未改變，依舊落於21～26％，呈強勁上揚的態勢。反映在市場上，首季法說召開迄今一個月，台積電股價已上揚4.6％，在5月16日以841元再創收盤新高。 儘管國內外半導體業現階段尚未進入全面復甦，不過台積電以獨特的產業競爭優勢，持續占有全球重量級客戶的大單，且不論從先進製程技術藍圖的進展（如A16技術節點將於2026年正式量產）、先進封裝技術的推進（系統級晶圓技術再突破）、國內外產能擴張與訂單掌握程度、與國際廠商的策略結盟等，特別是SK Hynix與台積電展開積極合作，兩者將聯手生產下一代HBM─即預計在2026年投產的第六代HBM產品HBM4。 上述皆反映台積電張弛有度、戰略哲學與獨到眼光制霸群雄，也難怪即便遭遇最為詭譎多變的美中科技戰、複雜程度高的地緣政治變動、台灣強震襲擊等環境，晶圓代工龍頭廠商仍舊穩如泰山，韓國三星（Samsung）、美國英特爾（Intel）短期內皆無法挑戰其領導地位。特別是根據TrendForce統計數據可知，即便先前三星率先在3奈米製程採用環繞閘極（GAA）結構，仍未能挽回頹勢，也就是2023年第四季台積電與三星的晶圓代工市占率差距從第三季的45.5個百分點擴大至49.9個百分點，代表著三星欲彎道超車台積電有極大的困難度，至於英特爾更是未能擠進全球前十大晶圓代工業者排行中。 台積在車用、AI晶片領域擁絕對優勢 事實上，台積電在此波新興科技領域占有絕佳的作戰優勢，以車用半導體市場而言，由於車用高算力晶片正被捲進先進製程的標賽道中，主要係因智慧座艙、自動駕駛、人工智慧（AI）晶片等出於效能和功耗考量，持續追求先進製程，因而車用晶片加速導入先進製程，已有車用晶片廠採5奈米，更將往3奈米製程推進。也由於台積電先進製程獨步全球，因此使其在自駕車晶片具競爭優勢，代表著成熟製程目前雖仍是車用晶片的主流，台積電有機會藉由德國設廠搶進車用成熟製程的商機，但高性能、高可靠度的自駕車先進車用晶片也將是台積電發展的重要契機與優勢。 至於AI市場，由於在全球AI晶片市占超過9成的輝達（NVIDIA）將先進製程、先進封裝訂單交給台積電，其餘包括超微（AMD）、雲端運算業者自研AI晶片亦是如此，因此台積電的AI晶片生產市占率接近100％，幾乎掌握整體市場，推估台積電2024年AI營收將首度突破百億美元而創下史上新高，成為全球AI熱潮的大贏家之一。AI占台積電合併營收比重將由2023年的6％提高至2024年的11～13％，到2028年將超過2成的水準，將成為公司業績增長的另一個重要動能。 英特爾要回歸晶片製造，仍有長路要走 反觀英特爾部分，雖然公司已獲得美國晶片法案補貼85億美元，且亦有來自於美方政府賦予其肩負美國重返半導體製造榮耀的重責大任，但英特爾要回歸晶片製造領導地位的道路依然艱難，除了短期內2024年上半年主力產品CPU市況復甦不如預期及一般用途伺服器需求仍舊疲軟外，因轉型困難度頗高，加上即便公司規劃2027年前開發出英特爾14A製程、英特爾14A-E製程，但進程可實現性難以預測，故英特爾後續新平台處理器將持續釋單給予台積電，甚至將延伸至2奈米製程，也致使英特爾自身與其2027年其製造部門恐才有機會達到損益兩平的水準。 三星先進製程良率待突破，HBM輸給SK Hynix 至於三星營運能見度也顯得有限，雖先前公司執行長大陣仗來台，尋找夥伴擴大合作，更為尋求台積電在HBM配合支持，以求拉抬三星在HBM的競爭力，不過在SK Hynix與台積電進行相互優勢結盟後，要奪回SK Hynix於HBM先行者的領導地位尚不易，同時三星雖然宣布SF 1.4製程要規劃於2027年開始量產，但以過去生產良率未如預期的情況下，較難期待未來三星有突破性的表現。
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