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美管制關稅策略盡出 中加大扶植半導體

來源：台灣經濟研究院

文／劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA理事）

　　2024年以來美國不斷進行管制、關稅等雙夾擊政策封鎖中國半導體業的發展，先前更祭出放慢核發Nvidia、AMD等AI產品銷往中國許可，且調查韓國設備商出貨給遭制裁的中國業者等策略，顯示美國總統大選前，美方對於美中科技戰動作不斷。而面對美方不斷對於先進製程、高階晶片、成熟製程祭出不同手段的管制與防堵，中國則是再次加大對於本地半導體業的扶植力道，意即集成電路大基金第三期的推出，註冊資本高達3,440億元人民幣，出資股東新增六大行，是中國半導體領域史上最大規模基金專案。

　　整體而言，美中對抗且以半導體為核心的主軸將不變，且未來仍難有降溫空間，顯然從貿易、技術到投資限制，美中之間的經濟相互依存度正在降低，導致全球市場和供應鏈的多元化日益強調韌性，生產將趨向終端市場，而支持自己本國產業和創造就業機會的國家政策主基調相對顯著，尤其對國家安全至關重要的半導體產業；值得關注的是，全球資源競爭將導致地緣政治風險加劇，而地緣政治格局正在改變科技發展應兼備競爭、合作、保護等彈性策略的趨勢，等同地緣政治角力下，半導體行業的研發和技術不論是美中或是全球供應商來說，競爭程度僅會有增無減。

　　繼美國宣布2025年針對中國進口半導體關稅由現行的25%提升至50%外，更出招防堵晶片銷路中國的管制漏洞，如放慢核發Nvidia、AMD等AI產品銷往中國許可，且調查韓國設備商出貨給遭制裁的中國業者等

    美國政府宣布將從2025年起，對中國半導體進口關稅由原先的25%提高至50%，顯然美中科技戰在半導體的部分已由先進製程延伸至成熟製程，對於美方來說則是期望避免遭受來自於中國大量成熟、中低階晶片的產能壓制，讓美國未來仍可持續擴大半導體製造業和研究投資的可持續性。

　　此外，近期美國已雙管齊下，包括放慢核發給Nvidia和AMD等晶片業者大量出口AI晶片到中東地區的許可證，畢竟先前有跡象顯示中國會透過阿拉伯聯合大公國和沙烏地阿拉伯等地來進口美系業者的高階晶片，藉以提升中國本身的軍事能力，意謂著美國商務部擴大晶片出口禁令，企業出口先進半導體和晶片生產設備至沙烏地阿拉伯和阿拉伯聯合大公國等中東國家，得先取得美國政府授權；另一方面，美國調查南韓晶片設備零組件製造商，了解是否持續出售產品給遭美國制裁的中國企業，例如美方調查韓國Ronda Korea，了解是否銷售以Lam Research技術所開發的零組件給陸企，而上述政策皆代表中國積極強化防堵對中國出口管制的漏洞。

　　藉由中國推出集成電路第三期大基金可知，其對半導體產業鏈自主可控將持續給予更大的力道支持，藉此對付美國管制、關稅盡出的策略

    事實上，中國集成電路第一期大基金主要成立於2014年9月26日，註冊資本987億元人民幣。投資範圍覆蓋半導體上游的設備材料、製造，到下游的IC設計、EDA軟體等，主要投資標的包括:北方華創、拓荊科技、安集科技、雅克科技、滬矽產業、中芯南方、中芯北方、華虹半導體、長電科技、國科微、安路科技、華潤微、江波龍、士蘭微、芯原股份、華大九天等。而中國集成電路第二期大基金成立於2019年10月22日，註冊資本2,041億元人民幣，規模較前期有所增長的同時，投資重心更多琢磨於上游的國產替代環節，主要投資標的包括北方華創、中微公司、滬矽產業、中芯國際、中芯南方、中芯京城、中芯東方、中芯深圳、通富微電、華天科技等

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