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從技術領先到地緣政治風暴：台積電的榮景與挑戰

來源：工商時報網

文／陳厚銘（臺灣大學國際企業系名譽教授、臺北商業大學全聯講座教授）

　　台積電穩居全球晶圓代工龍頭絕非偶然，而是多年來在技術研發與商業模式上持續深耕與創新的成果。正如陳添枝教授等人在《從邊緣到核心》一書中所提及，台積電藉由「專業不競爭」的商業模式，與全球主要客戶建立深度互信的緊密合作關係，透過共同研發並分享技術創新所帶來的優勢，在產品定價上取得了主導權。特別是在高階晶片初上市時，台積電透過高價與豐厚利潤，快速有效分攤了昂貴的設備與研發成本，並能迅速將資源投入下一世代技術的開發，從3奈米一路推進至2奈米，甚至展望未來 1奈米製程。憑藉這樣的技術領先與大規模產能，台積電在競爭白熱化的全球半導體市場中不斷擴大與對手間的差距，築起堅實的護城河。

破壞式創新：「技術＋規模」的雙重優勢

　　2024年，台積電推出「晶圓製造2.0」戰略架構，標誌著其角色正從過去純粹的晶圓「製造者」，逐步蛻變為半導體市場的「規則制定者」。隨著各國政府加大投資，並積極投入半導體供應鏈以期掌握市場主導權，台積電勢必在國際經營策略上展現更大的彈性與多元性，才能在瞬息萬變的全球局勢中持續維繫穩健的成長動能。

　　然而，正如和碩董事長童子賢所言，半導體產業並非「一人武林」。美國匯聚了AMD、NVIDIA和高通等世界領先的 IC 設計公司；荷蘭ASML幾乎壟斷微影設備市場；而日本與美國則掌控關鍵材料、封裝與檢測技術。儘管台積電在製程技術領域獨步全球，仍必須依賴全球供應鏈的協同合作。面對地緣政治風險持續升溫與國際競爭日益激烈，台積電唯有深化與全球夥伴的連結，才能打造兼具韌性與彈性的半導體生態系統。

研發全球化的佈局與挑戰

　　美國近期以「對等關稅」與「國家安全」為由，持續推動外國企業赴美投資設廠，企圖在當地打造先進晶圓製造基地並建立完整的半導體供應鏈。台積電身為業界龍頭，自然成為美方最優先爭取的合作夥伴。此外，美國亦積極推行「在地生產、在地研發」政策，全球科技產業因而紛紛調整供應鏈。台積電選擇在美國設立研發中心，正是因應這股趨勢。然而，如何在配合美方需求的同時，守住自身核心技術與競爭優勢，將是台積電接下來的重大挑戰。

　　在半導體領域，技術能力是核心資產。台積電能在全球市場中拔得頭籌，關鍵在於強大的研發實力，而非僅憑雄厚的晶圓製造產能。若美國政府進一步要求台積電將最前沿的技術轉移至美國，或要求與英特爾合資並提供晶圓代工技術支援，勢必對台灣的科技主權造成重大衝擊，也恐弱化台灣在全球半導體版圖的關鍵地位。有鑑於此，一些學者和專家提出「皇冠珠寶防禦（Crown Jewel Defense）」構想，主張將台積電核心研發部門獨立為新公司，並由台灣政府及國內投資人掌握多數股權，以避免關鍵技術受到外力支配並被強行轉移，從而確保台灣的技術主權。然而，此一「研發分拆」的可行性及其對台積電核心競爭力的影響，仍須進一步評估。以聯電與聯發科的案例為例，雖然由此孕育出世界級的IC設計企業，但聯電自身的競爭力卻無法與台積電抗衡。究竟是分拆造成研發斷層，或是後續策略定位與執行不當所致，仍須進一步探究。

維繫台灣半導體領導地位

　　在這詭譎多變的年代，我們必須抱持最壞的打算、做好最好的準備，並針對各種可能情境擬定多套模擬劇本與因應對策。為了維繫台灣在半導體領域的領導地位，面對全球化與地緣政治角力的多重挑戰，政府與企業應進一步強化法規與治理機制，完善智財保護、股權結構與合作模式。唯有在鞏固台灣技術主權的前提下，確保研發與生產環節無縫銜接，台積電與台灣整體半導體產業才能在激烈競爭中持續保持長期優勢。因為如何在全球化浪潮中守護台灣的關鍵資產，正是當前各界亟需審思謀劃並採取行動的關鍵課題。

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