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川普半導體關稅解析之美中半導體相互依存關係

來源：工商時報網

文／智璞產業趨勢研究所

　　隨著川普與中國的關稅戰陷入膠著，但政策方向依然持續施壓中國科技發展。延續先前的分析報告，高關稅並非最終目的，但基本的關稅課取（如10％的基礎稅率或芬太尼的20％關稅）為目前態勢，並以關稅談判成為達到三大戰略目標的工具：1.拖慢中國科技崛起速度；2.重塑全球供應鏈，使其回流至美國等美洲區域；3.為2026年期中選舉鋪路，爭取製選民支持。截至4月30日止雖尚未對半導體及相關電子產品課徵具體新關稅，但90天關稅暫緩發布後已有明確的行動展開。首先，美方深化半導體出口管制（如限制輝達向中國出口H20）；其次，美國商務部於4月16日啟動對進口半導體及製造設備的國安調查等。這種「點穴式」打擊，為供應鏈重組釋出強烈信號，成為外交、軍事及民調操作的一環。

　　雖目前智慧型手機、筆電及部分半導體產品尚未列入川普提出的301關稅清單，美商務部長表示相關豁免僅為暫時性，研判半導體相關之關稅可能會是美國想祭出的手段之一。然而根據TechInsights的數據可發現，中國整體IC自給率約30%，數據表示其本身無法滿足內需，遑論外銷。反觀美國前十大IC公司（含IDM、Fabless），每年約有13～46％的營收占比來自中國。反觀中國自2018年對部分美國半導體產品徵收25％報復性關稅，今年更強化了流片原產地證明要求，對美企造成更大壓力，若美、中皆依晶片原產地來課取額外關稅，對美國影響相對較大。因此最後川普若針對終端產品大幅課徵半導體相關之關稅，其目的就不是要針對中國半導體而是針對台、日、韓等其它亞洲晶片生產鏈。

　　根據Omdia資料，中國每年IC銷售消耗佔全球總銷售額約48～50％，加上中國在AI科研持續突破與半導體產能的強力擴張，使美方有強烈動機加大對中國科技發展的遏制力道。綜合現況未來美國可能持續加強下列措施如下：

1.擴大AI晶片出口管制：以算力/頻寬/功耗為標準，進一步限制訓練、推論用等AI晶片出口。

2.加強台積電為中資客戶代工限制：擴大實體清單與製程節點限制，甚至可能進一步限制28奈米產品。

3.擴大半導體設備、EDA與IP禁令：強化對先進封裝設備及關鍵成熟製程之設備的出口限制(如28nm SiGe)，並可能擴大EDA軟體限制與間接控制ARM IP授權等。

4.對終端產品IC課徵關稅：演變至今，關稅戰恐成為大國面子之爭。因此不對半導體採取關稅行動可能也說不過去。因此提高美國價值的至少需要20％比例，針對「部分」終端產品有使用在中國生產或中國企業販售之晶小型片額外課徵關稅（如MCU、Power等），並提出限期替換之要求。

　　若美國全面加徵半導體關稅，受影響最大的不是中國，而是台、日、韓等其他亞洲供應鏈。因此美國短期可能採取「先緊縮後課稅」策略，以擴大談判籌碼。預料2025下半年，美中將在「技術封鎖深度」與「關稅範圍／稅率」兩條曲線上反覆拉鋸，全球半導體供應鏈將以多點備援策略來因應風險。對台灣企業而言，具備海外布局能力者有望平穩度過亂流甚至突破重圍，反之則需政府提供更多支援。而未來美方對中國或全球策略最可能呈現「階段式加壓＋談判」的拉鋸來換取籌碼，而非一次性全面封鎖。對台、日、韓供應鏈而言，最大的挑戰將是如何在地緣政治與市場需求之間，保持節點彈性與技術領先的平衡。

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