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發行期數：第 895 期
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越南的半導體工業夢
來源：工商時報網
文／謝璧蓮（黑龍管理顧問公司（BDMC）董事長） 目前越南除了IC設計與晶圓代工的技術性尚待加強，上游材料、中游零組件、下游組裝與系統產品產業鏈完整，電子及相關零組件已躍升為越南出口第一大產業。 半導體（Semiconductor）是IC (Integrated Circuit; 積體電路）的主要製作原料，運用導電方向性半導體製造邏輯線路使電路有處理資訊的功能，IC設計並小型化半導體裝置及電子元件電路後製造在半導體晶圓表面上達到強化處理資訊的功能，IC產業鏈包括從上游晶圓材料到IC設計、IC製造（晶圓代工）、IC封測及IDM（Integrated Device Manufacturers）整合型半導體廠。早期大多是從IC設計、製造、封裝、測試垂直整合元件製造，台灣從1980年代末隨著設計和製作越來越複雜而趨向專業分工模式，發展至今台灣IC上下游產業鏈完整設計產值全球排名第二僅次於美國，晶圓代工與IC封測產值台灣的排名都是世界第一，全球前十大專業封測業者台灣占有一半以上。 至於越南在2012年由胡志明市人委會通過於2013年正式展開胡志明市IC開發計畫並投資成立西貢半導體科技公司（Saigon Semiconductor Technology Inc.； SSTI），從培育IC企業、興建製造和設計中心著手致力促進半導體和IC產業發展。SSTI位於西貢高科技園區（Saigon Hi-Tech Park; SHTP）為越南第一個半導體晶片製造及IC封測工廠，規劃設置半導體研發單位及裝配、測試多功能中心，也包括半導體製造設備的升級和設計修改以及工程師培訓，產品除了滿足國內需求更推動越南半導體工業發展。 值此之際，越南政府開始推動從原本勞力密集的傳統產業轉型升級，越南政府正鼓勵大規模邁向技術密集的半導體相關技術產業。目前越南的IC產業鏈上游有矽智財（Silicon Intellectual Property; SIP；簡稱IP）設計及IC設計，中游有IC晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等，下游有IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等，除IC設計與晶圓代工的技術性尚待加強，上游材料、中游零組件、下游組裝與系統產品產業鏈完整，電子及相關零組件已躍升為越南出口第一大產業。根據調查，近來外資進入主要的設廠項目為印刷電路板（Printed Circuit Board； PCB）、連接器、相機模組及被動元件。半導體產業聚落儼然在北越成形，內需之消費型電子產業聚落則主要在南越。越南半導體產業的迅速發展將會為越南推動電子裝配和製造業轉型升級，創造巨幅的經濟產值並提供更多就業機會。 根據專家評估台灣2020年可接獲全球IDM廠等的轉單，且短期內台灣先進製程、高階封測的半導體生產及產值仍將領先全球。預期市場對半導體技術產品需求將大幅增加，再加上美中貿易大戰越南已成為台灣科技業及大陸轉移生產之首選，於是像台灣旭然集團的越南廠於2020年下半年正式步入量產，因受惠半導體暨電子、機械設備及食品化學等產業液體過濾之精密度、過濾效率等需求提升，而布建越南廠產量產更能深化東南亞、歐洲、美國外銷市場。 有鑑於全球IC設計產業重心將轉向行動裝置領域，而越南也已善用接壤中國大陸之便以利進口材料元件、組裝、加工經濟的地理優勢，以及日本、韓國汽車大廠在當地設廠已形成的產業鏈，吸引電子製造大廠進軍北越河內、海防、北寧等，朝向複刻資本密集、技術導向的電子科技產業聚落，為建構越南成為下一個世界工廠的目標努力。 而根據胡志明市半導體產業協會（HSIA）主席阮英俊（Nguyen Anh Tuan）表示越南半導體產業最大挑戰是缺乏技術操作和監控人員，根據西貢高科技園區培訓中心資料越南目前有工程師超過2,000個，而高端技術人才的需求每年至少增加20％但是供不應求。無論如何，越南2019年積體電路（IC）和半導體營業額近2億美元，市場潛力更將為國內外企業提供巨大的投資機會，越南當地企業也更積極的投入IC工業包括產能擴充、購併等，而這一波持續積極投入預期對越南半導體工業進一步發展將有歷史性的深遠影響。《原始全文》
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