【吳非艱】改寫規模創造優勢的鐵則
頎邦科技股份有限公司
刊登日期：2018/6/15 上午 09:05:25 資料來源：證券櫃檯買賣中心
頎邦科技股份有限公司董座吳非艱瞭解要在 LCD 驅動 IC 封測市場坐穩一席之地，只能靠併購方式壯大自己，才有辦法挑戰龍頭大廠日本卡西歐及韓國三星。頎邦在玻璃覆晶技術的月產能為一億一千五百萬顆，穩坐全球驅動 IC 封裝市占率王座。在半導體產業，規模創造優勢是幾乎不變的鐵則，但驅動 IC 封測廠頎邦科技，卻改寫了這條規則。每當有空的時候，吳非艱就會打開報告，從紙上模擬推算數字背後的意義，一發現異常，隨時改變做法，嚴格控制成本。這套紙上模擬法，是吳非艱創業的成功心法，每次遇到問題，詳列每個問題，再一一列出可能的解答，和一旦採用後，會產生的結果。吳非艱認為管理可以區分為兩部分，第一部分是永恆不變的，例如對誠信的堅持、持續降低成本；另一部分則應該隨著時空而改變，像市場策略、技術的演進。靠著不斷蒐集資訊，分析資訊，才能即時快速因應，做出關鍵的決策。
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