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  • 1.
    題:
    Arm揭示未來晶片技術新趨勢 小晶片將嶄露頭角
    類:
    台商產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2025/01/03
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    Arm揭示未來晶片技術新趨勢 小晶片將嶄露頭角
  • 2.
    題:
    進Arm生態系 創意攻3D先進封裝
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/12/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    創意本身在小晶片(chiplet)與3DIC技術方面有IP與實戰優勢,加入Arm Total Design後,將可大舉搶進差異化的次世代系統整合服務市場,尤其可突破ASIC和小晶片設計的技術極限,在高效能運算解決方案領域中先掌握優勢。同時讓SLC快取、CMN和UCIe採用主流製程,並將PCIe和DDR分別整合於獨立小晶片上。
  • 3.
    題:
    AI 伺服器極限逼近 廣達喊話 IC 設計業合作為何獲掌聲?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/11/08
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    為滿足AI演算法或特定應用模式,未來晶片設計結構也有大改變,愈來愈多AI晶片客戶以小晶片(Chiplet)或3DIC將記憶體與邏輯IC整合製造,加快晶片開發速度並降低成本。
  • 4.
    題:
    瞄準兆元AI晶片戰場 聯發科揮軍ASIC拚千億營收
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    蔡明介認為,聯發科在裝置端累積的IP能力對投入AI加速器有利,包括xPU運算、D2D及UCIe、先進製程、小晶片封裝及HBM、高密度低耗能SRAM、豐富的供應鏈生態系等等。
  • 5.
    題:
    神盾集團轉型 邁向純IP公司
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    乾瞻7月換股完成,8月即併入集團加入營運,羅森洲直指,小晶片堆疊將會是未來的趨勢,以異質整合取得最具價格競爭力的AI晶片。
  • 6.
    題:
    日月光3D封裝技術 大突破
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    日月光研發副總葉勇誼補充,powerSiP™提供將穩壓器直接放置在系統單晶片(SoC)和小晶片(chiplet)下方的選項,垂直整合允許在較短電力傳輸路徑上提供較大電流,藉此可降低供電網路中的阻抗,進而提高系統效能和功能,
  • 7.
    題:
    南亞突圍:電子材料迎5新機
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2024/05/20
    資料來源:
    工商時報
    容:
    小晶片封裝與異質晶片整合等先進技術發展下,高階IC載板需求續增,已與客戶共同開發雲端伺服器處理器、高階AI晶片及AI個人電腦處理器等應用IC載板。
  • 8.
    題:
    京元電擴增資本支出逾75% 攻AI和HPC晶片測試
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/04/26
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    京元電總經理張高薰表示,先進封裝CoWoS和小晶片(chiplet)封裝複雜度增加,測試端設備與系統方案也須提升,提高資本支出規模,因應苗栗銅鑼廠擴廠需求。
  • 9.
    題:
    日月光推小晶片新互連技術 搶攻AI先進封裝
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/03/21
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    日月光今天宣布推出小晶片(chiplet)新互連技術,因應人工智慧(AI)多樣化小晶片整合設計和先進封裝。自身先進封裝架構平台推出小晶片新的互連技術,透過微凸塊(microbump)技術使用新型金屬疊層(metallurgical stack)從應用來看,日月光投控表示,提升晶片級互連技術開拓小晶片多重應用,除了應用在人工智慧晶片,也可擴及到手機應用處理器、微控制器等關鍵晶片。日月光推小晶片新互連技術 搶攻AI先進封裝
  • 10.
    題:
    美禁令卡脖子 中發展小晶片突圍 像積木黏合成先進晶片
    類:
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/02/16
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    美禁令卡脖子 中發展小晶片突圍 像積木黏合成先進晶片
  • 11.
    題:
    聯電強打客製化 搶AI商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/12/14
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    5D/3D先進封裝服務,透過晶片中介層製造服務,以連接小晶片(Chiplets),並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作,確保產能、良率與生產進度等,可實現多源小晶片無縫整合,進而保證客戶的專案獲得成功,助益聯電接單。
  • 12.
    題:
    聯電攜手華邦電等夥伴 啟動W2W 3D IC專案
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/10/31
    資料來源:
    聯合新聞網/ 聯合報
    容:
    用於強大的邊緣運算AI設備,實現在各種平台和介面上的無縫部署;智原則提供全面的3D先進封裝一站式服務,及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務;日月光負責晶圓切割、封裝和測試服務;益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程,提取矽穿孔(TSV)特性和簽核認證。
  • 13.
    題:
    欣興子公司擬申請陸股IPO
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2023/08/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    而欣興過去四年的資本支出有70%應用在載板上,儘管ABF載板目前仍處於去庫存階段,不過隨著半導體封裝技術從單晶片走向異質封裝,小晶片將帶動載板的面積及層數需求,中長期需求看漲。
  • 14.
    題:
    超微、輝達AI大戰 台積成贏家
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/06/15
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    包含超微MI300A與MI300X晶片,與輝達的H100產品,都將於年底前導入市場,且主要都採用台積電5奈米家族技術,並搭配3D小晶片(Chiplet)封裝技術的SoIC與CoWoS。
  • 15.
    題:
    聯發科攻車用、運算 效益將顯現
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/06/10
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    聯發科將開發整合輝達GPU小晶片(chiplet)的汽車系統單晶片,搭載輝達的AI與繪圖運算IP。
  • 16.
    題:
    穎崴新廠啟用 攻探針卡市占
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/01/03
    資料來源:
    工商時報
    容:
    穎崴同時看好2023年用於預燒製程的IC老化測試底座強勁需求,主要是因為小晶片(chiplet)設計已被大量採用在AI/HPC處理器當中,晶圓或晶片預燒測試成為確保晶片效能的必要製程,穎崴在老化測試底座擁有高市占率,
  • 17.
    題:
    晶心科推出全球第一個通過ISO26262車規RISC-V處理器IP
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/11/08
    資料來源:
    聯合新聞網/ 聯合報
    容:
    N25F-SE也結合晶心第五代V5擴展指令集,以進一步提高性能並降低程式碼的大小(同時也縮小晶片面積)。
  • 18.
    題:
    日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/11/04
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    日月光今天透過新聞稿指出,小晶片架構是目前半導體產業發展趨勢,這種架構需要變革性的封裝技術創新,fan out module),再置於基板上,落實多晶片以及小晶片的整合。藉由先進封裝技術達到異質整合,可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合;日月光的FOCoS兩種解決方案,都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上,日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
  • 19.
    題:
    談半導體未來 日月光吳田玉:聚焦區域政治與跨域合作
    類:
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/10/21
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    針對封裝功能的介紹、從簡單的打線,導線架封裝一路演變到現在的系統級封裝、異質整合及今年業界陸續開發的小晶片(chiplet)。
  • 20.
    題:
    英特爾新處理器 台積抱大單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/08/24
    資料來源:
    工商時報
    容:
    英特爾今年初召開分析師大會,原本預計明、後兩年推出的Meteor Lake及Arrow Lake將採用晶片塊的小晶片(chiplet)設計,GFX晶片塊將採用台積電3奈米製程生產。
  • 21.
    題:
    法人看好前景 台積電3奈米 將獨霸2~3年
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/07/03
    資料來源:
    yahoo!股市/ 工商時報
    容:
    上述進展之外,台積電技術藍圖亦說明2奈米N2製程最新進度,除了行動運算的基本版本,N2技術平台亦涵蓋HPC版本及完備的小晶片(chiplet)整合解決方案。
  • 22.
    題:
    聯發科 強攻小晶片
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/04/30
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    聯發科將持續投資未來成長所需的高階技術,與晶圓代工夥伴展開先進製程及3D小晶片(3D chiplets)技術合作,支持高階運算產品開發。他表示,聯發科已經與晶圓代工夥伴展開先進製程及3D小晶片技術的合作,以支持高階運算等產品的開發。聯發科 強攻小晶片
  • 23.
    題:
    台積、英特爾、三星 組小晶片聯盟
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/03/04
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    隨著大咖籌組生態系聯盟,將使得未來小晶片技術發展腳步更順利,有助半導體產業邁向新的里程碑,英特爾認為,將多個小晶片整合至單一封裝,在各個市場提供產品創新,是半導體產業的未來,這個由UCIe所建立的小晶片生態系,為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵的一步。台積電早在十年前開始耕耘先進封裝,結合自身晶圓代工龍頭的實力,快速拉開和對手的差距,同時正大舉擴充先進封裝產能。UCIe產業聯盟將提出的UCIe規範,是開放式業界標準,定義封裝內部小晶片的互連,期盼在封裝層級促成一個開放式小晶片生態系與無所不在的互連,
  • 24.
    題:
    英特爾要3奈米專線 台積電:先付訂金
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/12/15
    資料來源:
    工商時報
    容:
    由於高效能運算(HPC)應用的高速成長,英特爾的中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)需求強勁,設計上已朝向小晶片(chiplets)或晶片塊(tiles)的方向發展,所以英特爾就算已宣布大擴產,自有產能仍不足以因應未來需求,因此希望可以爭取到台積電更多先進製程產能。
  • 25.
    題:
    超微推新品 台積大贏家
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/10
    資料來源:
    工商時報
    容:
    由蘇姿丰宣布推出多款針對人工智慧及高效能運算(AI/HPC)、資料中心、雲端運算等應用打造的新一代處理器,台積電手握獨家代工訂單,包括首款採用3D V-Cache小晶片(chiplet)技術的7奈米Milan-X伺服器處理器,以及全球首款採用多晶片封裝(MCM)的6奈米CDNA 2架構繪圖晶片及Instinct MI200加速器。
  • 26.
    題:
    錯不在台積電!蘋果A16棄用3奈米 業界曝關鍵2字
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/04
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    供應鏈業者透露, A16晶片將有架構上大幅更動,採用N4P製程可以透過小晶片封裝(Chiplet),再增加晶片的電晶體集積度(Density)、降低成本,更可以提高運算效能及有效降低功耗。
  • 27.
    題:
    台積「一條龍」 衝刺先進封裝
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/09/24
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨(23)日透露,台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升,帶動未來高速運算、人工智慧(AI)應用,而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化,
  • 28.
    題:
    輝達次世代GPU 回歸台積電
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/07/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    超微次世代RDNA 3架構GPU也將採用小晶片設計及MCM先進封裝,業界消息指稱不同的小晶片會分別採用台積電6奈米及5奈米製程生產。
  • 29.
    題:
    驚豔市場!台積電4奈米提前試產、5奈米將在美國晶圓廠量產,還有哪些新技術?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/06/10
    資料來源:
    風傳媒
    容:
    HPC領域的創新者已對CoWas很熟悉,Info封裝技術則廣泛使用於行動裝置,SoIC是旗下最新成員,且是業界第一個高密度小晶片(chiplet)堆疊技術。
  • 30.
    題:
    英特爾擴大晶圓代工布局 台積三優勢築競爭高牆
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/03/25
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    另一方面,英特爾同時具備軟體、先進製程、封裝與異質整合等技術,可以將一整個晶片設計拆分成多個小晶片塊,再利用包括自家等不同業者不同製程來分別生產,透過封裝技術加以結合,這使得該公司晶片可以具備生產彈性與成本優勢。
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「智慧搜尋系統」功能說明

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