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  • 301.
    題:
    華邦聯手力成攻 AI 營運點火
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    因應AI帶來先進封裝需求大開,華邦去年底宣布攜手力成開發2.5D/3D先進封裝業務,搶食AI商機,現已於客戶端驗證中,明年有望帶來顯著效益。AI蓬勃發展使得市場對寬頻及高速運算的需求急遽上升,帶動對先進封裝及異質整合強烈需求,與力成合作模式將由力成提供所需2.5D及3D先進封裝服務,並優先推薦客戶使用華邦的矽中介層(Silicon-Interposer)及其他產品。產能以多顆利基型記憶體,如矽穿孔(TSV)甚至系統級封裝(SiP)模組,應用到邊緣裝置,擴大商機;新唐則會以微控制器產線擴充與應用為出發點,
  • 302.
    題:
    瞄準兆元AI晶片戰場 聯發科揮軍ASIC拚千億營收
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    聯發科在裝置端累積的IP能力對投入AI加速器有利,包括xPU運算、D2D及UCIe、先進製程、小晶片封裝及HBM、高密度低耗能SRAM、豐富的供應鏈生態系等等。「我們有複雜晶片整合、先進製程和先進封裝強大能力,以及靈活的 ASIC 商業模式,我們非常適合進入AI加速器市場,」蔡明介表示。
  • 303.
    題:
    神山做後背!創意電子發揮強項,總經理戴尚義:我每一毛錢都想賺
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:

    創意電子總經理戴尚義說,CoWoS封裝技術在晶片跟HBM記憶體中間需要傳輸控制IP,創意很早就與台積電合作,領先布局達5~6年,晶片跟晶片間(Die-2-Die)Tape Out),「我們和我們同業其實都在走這種往上吃或者往下吃的路徑,我來了以後,是先往下吃,把封裝技術做好,這塊過去沒有特別強調,與市場上有好口碑客戶合作。

  • 304.
    題:
    台積電 SoIC 傳再增大客戶2025放量 載板夥伴欣興同沾光
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:

    台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric 系統整合平台,包含三大部分:3D矽堆疊技術的 SoIC 系列,以及後段的先進封裝 CoWoS 家族、InFo 家族。了自身擴充也和封測廠合作增產,至於台積電自身SoIC較無瓶頸是屬前段封裝且2022年就小量投產,早早訂下長期計畫2026年產能達擴大20倍以上,後關鍵是台灣完整供應鏈能加速創新,隨著台積電先進封裝產能開出,法人看好,將有助於關鍵零組件拉貨與出貨順暢。技術堆疊於底層晶片,並且再整合在 CoWoS 封裝,實現百萬兆級高速運算創新。

  • 305.
    題:
    穎崴多元布局報喜 營運戰高
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/28
    資料來源:
    工商時報
    容:
    提高毛利等多元效益;除自製探針外,穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率,完成半導體測試座Socket All in House解決方案的重要里程碑,資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來,使光訊號傳輸蔚為顯學,共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案將成為新一代主流,穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝(WaferLevel Chip Scale CPO Package)測試系統-「微間距對位雙邊探測系統解決方案(
  • 306.
    題:
    訊芯-KY 強攻矽光子商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/28
    資料來源:
    工商時報
    容:
    訊芯-KY專注光纖收發模組與系統及封裝(SiP)兩個領域,現在隨傳輸速度加快,包括製造材料、半導體設備、晶圓製造、封裝、設計、電路設計、模組等產業鏈完整,上下游關係緊密,開發產品與客戶共同開發,合作掌握下一世代產品趨勢並走向研發,未來將瞄準先進封裝、矽光子之兩大熱門題材。訊芯-KY下一步將推進先進封裝與矽光子的發展,蔣尚義強調,先進封裝會著墨在InFO或成本更低的封裝技術,而光通訊方面持續研發矽光子,且集團旗下除有青島新核芯,工業富聯(FII)
  • 307.
    題:
    日月光先進封裝 日美墨擴產 有望超越2.5億美元目標
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/27
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    日月光投控營運長吳田玉強調,先進封裝是日月光投控競爭力的要項,在機器人相關的整合封裝、面板級封裝以及矽光子技術研發上,集團已投入十多年,有信心在先進封裝技術持續占一席之地。主要測試高階晶片為主,他透露,集團對日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地都有興趣,不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能,同步達到客戶對區域政治和供應鏈重組的要求。
  • 308.
    題:
    蔣尚義:提升鴻海半導體技術含量獲利,先進封裝攻 InFO
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2024/06/27
    資料來源:
    TechNews 科技新報/ 中央通訊社
    容:
    鴻海把核心技術留在子公司;在先進封裝,蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「鴻海的原則是把核心技術留在本身子公司;在先進封裝,蔣尚義坦言現在布局CoWoS技術有點「不太適合」InFO)技術布局,甚至是更低價位的封裝技術。蔣尚義說,InFO需要較好且先進的製造技術。此外訊芯-KY的合作夥伴也是業界第一把交椅,包括系統級封裝(SiP)和光收發模組都是業界很重要的客戶,也要把握下一代產品應用走向,他認為,系統級封裝的下一步是更微型化的先進封裝,光通訊模組的下一步會是矽光子技術。
  • 309.
    題:
    神盾集團轉型 邁向純IP公司
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    Chiplet小封裝未來將不利於台積電吃下完整晶片組市場,有看到其正逐步培植世界先進之趨勢,在未來,成熟製程或將交由世界先進完成,台積則專注於先進製程。
  • 310.
    題:
    致茂攻先進封裝 獲大廠認證
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2024/06/24
    資料來源:
    工商時報
    容:
    致茂董事長黃欽明表示,2023年及2024年有兩項重要的研發產品,均是針對半導體先進封裝的精密量測有重要進展。致茂攻先進封裝 獲大廠認證
  • 311.
    題:
    從電腦、手機、記憶體到液冷技術
    類:
    台商產業/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/24
    資料來源:
    今周刊
    容:
    tw/article/category/183015/post/202406240002/
  • 312.
    題:
    大尺寸顯示面板 2024 上下半年出貨比重頭重腳輕,第三季平面顯示面板價格將呈現持平趨勢
    類:
    大陸產業/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/23
    資料來源:
    T客邦
    容:
    com/posts/116131-idc-large-size-display-panel-shipments-in-the-first-half-of
  • 313.
    題:
    製造業崛起之後
    類:
    台商產業/民生化工業/其他民生化工
    刊登日期:
    2024/06/20
    資料來源:
    今周刊
    容:
    tw/article/category/183025/post/202406190011/
  • 314.
    題:
    南亞迎旺季 搶 AI、電動車商機
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2024/06/19
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    5G到6G等通信技術的升級、電動車和自動駕駛的快速發展、AI相關領域的廣泛應用、以及半導體先進封裝材料的需求,這些需要更高端的材料支援,這必定會帶來電子相關產業的需求與發展。
  • 315.
    題:
    生成式AI賦予機器人跨領域通用能力
    類:
    台商產業/金屬機械業/其他金屬機械
    刊登日期:
    2024/06/19
    資料來源:
    科技產業資訊室
    容:
    tw/Post/Read.aspx?PostID=20807
  • 316.
    題:
    閎康:今年將擴大全球布局
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2024/06/15
    資料來源:
    工商時報
    容:

    閎康董事長謝詠芬表示,在台灣部分,閎康將持續聚焦先進製程客戶及先進封裝之研發服務。

  • 317.
    題:
    113年4月批發、零售及餐飲業營業額統計
    類:
    台商產業/服務業/餐飲
    刊登日期:
    2024/06/05
    資料來源:
    科技產業資訊室
    容:
    tw/Post/Read.aspx?PostID=20734
  • 318.
    題:
    魏哲家:AI提升晶圓廠生產力 打造Onefab概念
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/04
    資料來源:
    工商時報
    容:
    憑藉在先進製程技術和先進封裝解決方案方面強大的技術領先,台積電將能夠掌握更多的產業成長機會。
  • 319.
    題:
    聯詠產品奪先機 海外大拓展
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    工商時報
    容:
    除在SoC產品線方面進一步擴大應用領域外,將運用先進製程和封裝技術、擴展ASIC業務,面對AI和HPC晶片快速增加的時代,聯詠也將不會缺席,會持續將高效能運算、神經處理單元和低功耗特性整合於SoC產品中。
  • 320.
    題:
    南茂 專注本業 擴大優勢
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    南茂在董事長鄭世杰帶領下,已名列全球前十大封裝測試代工廠,在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全球第二。他強調,曾秉持三個經營理念;首先是在平時就要與員工建立互信情誼,南茂規劃擴展新的產品與業務範疇,像是看好覆晶封裝技術和銅柱凸塊將是未來標準型DRAM的封裝解決方案、如DDR5等,還有結合覆晶封裝技術、銅柱凸塊與混合訊號測試平台,提供在DIMM上RCD的封測解決方案,全面滿足客戶需求。
  • 321.
    題:
    精測今年業績 拚增雙位數
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    中華精測總經理黃水可表示,該公司在高階技術布局方面,推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟(SSD)高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制Coaxial Socket)及高速面板驅動晶片(DDI)晶圓級封裝測試探針卡等產品。該公司已成功推出BKS、BRG等多款探針,完成混針、導板分流等技術導入,以因應先進封裝之晶圓級測試需求,並實踐高品質產品與服務,期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域之關鍵客戶需求。
  • 322.
    題:
    中美晶轉投資事業雙報喜 台特化通過上櫃審議 入股鈺祥拓展化學濾網事業
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    致力於提供客戶最先進的微污染控制技術及設計服務,為台灣最大化學濾網專業供應商,其客戶群涵跨半導體、記憶體大廠、面板、光電、封裝等產業。
  • 323.
    題:
    日月光3D封裝技術 大突破
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    高效能運算(HPC)對於晶片需求,已由製程微縮轉向封裝堆疊,該技術強化日月光3D封裝技術及未來營運表現,有助搶攻覆蓋範圍不斷擴大的AI市場規模。日月光3D封裝技術 大突破
  • 324.
    題:
    解讀近期工業生產、服務業、不動產業數據趨勢
    類:
    台商產業/服務業/營建
    刊登日期:
    2024/05/28
    資料來源:
    科技產業資訊室
    容:
    tw/Post/Read.aspx?PostID=20740
  • 325.
    題:
    聯發科股東會 蔡力行:將在AI、邊緣運算扮關鍵角色
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/27
    資料來源:
    工商時報
    容:
    在雲端運算領域,聯發科技關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力,以及電源管理晶片,都是中長期的成長機會。
  • 326.
    題:
    群聯打造台灣AI平台 自薦為政府訓練語言模型【專訪】
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/25
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    他認為,台灣擁有晶圓代工、封裝、測試及系統組裝,生成式AI產業鏈在台灣,但是比較偏被動式,因為是美國廠商設計、提出需求,由台灣負責製造,台灣少有主動的方案。
  • 327.
    題:
    大陸新能源車企十強榜
    類:
    大陸產業/金屬機械業/車輛
    刊登日期:
    2024/05/24
    資料來源:
    鉅亨網
    容:
    com/post/86507?utm_source=cnyes&utm_medium=home&utm_campaign=postid
  • 328.
    題:
    13家亞太公司上榜2024年跨國支付百強企業
    類:
    台商產業/電子資訊業/資訊服務
    刊登日期:
    2024/05/24
    資料來源:
    anue鉅亨網
    容:
    com/post/86572?utm_source=cnyes&utm_medium=home&utm_campaign=postid
  • 329.
    題:
    2024年人民幣匯率料難跌破7.3
    類:
    焦點/投資風險/人民幣波動
    刊登日期:
    2024/05/24
    資料來源:
    anue鉅亨
    容:
    com/post/86540
  • 330.
    題:
    南亞突圍:電子材料迎5新機
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2024/05/20
    資料來源:
    工商時報
    容:
    在小晶片封裝與異質晶片整合等先進技術發展下,高階IC載板需求續增,已與客戶共同開發雲端伺服器處理器、高階AI晶片及AI個人電腦處理器等應用IC載板。

「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字,快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章,本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大,但它是利用現有Google搜尋功能,而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下:

  1. 輸入查詢關鍵字在輸入框的選單中,本系統會自動根據本網站所蒐錄文章與查詢關鍵字的關聯程度,依序顯示「延伸詞彙」並挑選之。Google則是根據其自身建構的全部資料庫,而非本網站蒐錄的文章來判斷關聯性
  2. 輸入查詢關鍵字在查詢後,智慧搜尋系統會帶出與此關鍵字相關的關聯字「智慧關聯提示詞」以供點選來直接搜尋。Google則沒提供本功能。
  3. 提供使用者布林邏輯運算搜尋,利用交集(and)、聯集(or)、排斥(not)組合關鍵字,可精確找到所需文章,Google只可用空白來表示and搜尋。
  4. 提供一般查詢及進階查詢,可根據本網站的文章類別來挑選查詢範圍,且可計算每類別的文章篇數,並點選某類文章來顯示,但Google則無此功能,無法控制文章的顯示順序或類別。
  5. 本系統還可根據日期範圍來檢索文章,且可根據「熱門瀏覽」或「最新刊登」來選示排序,且系統管理者也可在後臺設定「熱門關鍵字」以讓USER能快速點選搜尋等功能,而這是Google所沒有的功能。

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下:

  1. 可檢索的 ASCII 符號計有共 16 個。
  2. 查詢詞或欄位內容,若含有可能導致查詢語句運算式混淆的字,例如空白字元或運算元的字串(如 and 等),必須用單引號括起來。若內容含有單引號,則必須用連續兩個單引號來表示。
  3. 查詢詞若用雙引號括起來者,視為原形字查詢。原形字查詢時,中文字區分繁簡字,英文字區分大小寫,且不做字根處理。例如 SHE、She、she 視為三個不同的字;go、goes、going 亦視為不同的字;門、门均視為不同的字。原形字查詢的字串裡若含有雙引號,則必須用連續兩個雙引號來表示。非精確查詢,或有容錯查詢、同義查詢時無效,視同一般查詢。
  4. 查詢詞裡若有英文字串後面立即接“*"者,視為後切截查詢,即找出前面和英文字串相同的所有英文單字替換後再查詢。非精確查詢時無效。
  5. 查詢詞的文字串若只有一個字“*",表示查詢所有文件。非精確查詢時無效,視同無文件。
  6. 查詢語句 not、and 邏輯運算在模糊或主題查詢時無效,系統會儘量回傳可能的文件。
  7. 同一層不同類型的指定篩選條件之間為 and 運算;相同類型的指定篩選條件則為 or 運算。
  8. 英文單字的運算元 and 、or、not、in 均大小寫無關,但前後必須有空白字元。
  9. 標準欄位名稱請參見 SetIndexField 的說明。日期欄位內容必須採“yyyy/mm/dd hh:mi:ss"格式,省略時分秒時,自動視為 0 時 0 分 0 秒。
  10. 篩選條件裡的指定欄位,若未設定為篩選用途時,一律視為錯誤返回,不進行檢索。若指定欄位是內定欄位,且形態為文字串時,只能用在等於或不等於的運算,若用在有小於或大於的運算時,其結果將不固定(採用浮動 ID 比對)。
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