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  • 421.
    題:
    瞄準兆元AI晶片戰場 聯發科揮軍ASIC拚千億營收
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    客戶出張嘴開規格需求,聯發科就有能力將整顆晶片設計出來,而這個能力目前其他IC設計服務業者如世芯D2D及UCIe、先進製程、小晶片封裝及HBM、高密度低耗能SRAM、豐富的供應鏈生態系等等。「我們有複雜晶片整合、先進製程和先進封裝強大能力,以及靈活的 ASIC 商業模式,加上具經濟規模取得晶圓成本夠低,懂系統設計知識,都是AI晶片設計重要能力。2024年輝達宣布將會開發雲端AI加速器 ASIC晶片,聯發科也宣示全力布局,外界高度觀察雙方在GPU或XPU研發上的合作機會,
  • 422.
    題:
    擁抱RISC-V連續8年業績創高 晶心科林志明加碼四投資拚高峰
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    他表示,晶心還是會投入資源經營大陸客戶,不僅沒有減低,甚至還投入更多心力,越來越多客戶自行開發晶片,十大客戶的樣貌也從過去絕大多數都是IC設計公司,轉變為目前約有四家是非典型IC設計公司。
  • 423.
    題:
    神山做後背!創意電子發揮強項,總經理戴尚義:我每一毛錢都想賺
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    創意電子總經理戴尚義說,CoWoS封裝技術在晶片跟HBM記憶體中間需要傳輸控制IP,創意很早就與台積電合作,領先布局達5~6年,晶片晶片間(Die-2-Die)的互連IP「GUCIe」也已開發完成,具備低功耗優勢,除CoWoS設計,還能替客戶做電性分析,也願意幫有潛力的客戶開發產品收一次性NRE費用(不負責晶片量產)。相對於聯發科、Marvell、Broadcom等國際大廠,在ASIC晶片開發上具備完整一條龍設計能力,戴尚義分析,這些大廠更厲害的是掌握系統能力,尤其手上的IP都經過量產驗證,
  • 424.
    題:
    聯發科攜小米擴大研發能量 Redmi K70至尊版「性能魔王」
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    王騰提到,尤其是第三個目標,聯發科在天璣9300+晶片的基礎上,還為K70至尊版配備新一代的遊戲獨顯,以及自研的雙晶片調度技術,「不止要做原/鐵的超幀超分,更要實現並發運行時間最長,讓大家更持久地暢玩遊戲」。聯發科天璣9300+是天璣9300系列晶片,今年5月推出,採用台積電4奈米製程打造,其八核CPU包含4個Cortex-X4超大核,最高頻率可達3.
  • 425.
    題:
    台積電 SoIC 傳再增大客戶2025放量 載板夥伴欣興同沾光
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    並藉由台積電3DFabirc 平台的多種技術整合,如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以 SoIC-X 技術堆疊於底層晶片,並且再整合在 CoWoS 封裝,實現百萬兆級高速運算創新。蘋果也有意在下世代M系列晶片導入相關技術甚至不排除用於A系列處理器,進而使電晶體密度大幅提升,推動行動裝置與AI PC市場的下一波創新發展。
  • 426.
    題:
    神盾菜鳥變黑馬 羅森洲:掌握IP才是掌握制高點
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    」愈來愈多客戶授權取得先進製程IP,並把晶片委託IC設計服務完成,神盾併購的乾瞻已取得北美半導體巨頭AI晶片IP合約,未來兩年營運展望樂觀,這也讓神盾在IP業從菜鳥瞬間變一匹黑馬。
  • 427.
    題:
    AI無所不在引爆資安商機 力旺旗下熵碼晶片指紋技術勇闖IOT
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    ,以量子穿隧PUF技術,打造晶片指紋,開發出硬件信任根PUFrt 。「鑰匙的產生、儲存、管理都需要晶片硬體去達成,熵碼是全世界第一家用晶片指紋技術整合信任根做資安的次系統。熵碼的IP都已完成驗證,可以確保Arm的客戶只要授權其IP去任何晶圓廠生產晶片,都可以取用熵碼的資安IP加速客戶晶片開發效率,目前熵碼的客戶包括AMBIQ及奇景光電、新唐、炬芯等。
  • 428.
    題:
    雲端AI造價高!群聯拱地端平價AI生態圈,潘健成:第4季就滿街可見
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:

    群聯以快閃記憶體控制晶片起家,不僅授權IP,也接單負責客製化晶片開發,並協助韌體設計,從IP授權業務到晶片設計及客製化系統方案。潘健成表示,單純授權IP的業務比例很低,若說佔營收1成,則9成都是晶片跟系統模組業務,「其實最難的不是IP,而是韌體設計」,群聯大部分業務就是賣整體解決方案Turnkey。

  • 429.
    題:
    精誠推AI一體機 助企業建知識庫
    類:
    企業故事館/電子資訊業/資訊服務
    刊登日期:
    2024/07/02
    資料來源:
    工商時報
    容:
    應用國科會TAIDE模型、數位無限Infinitix AI-Stack技術以及Supermicro AI伺服器和NVIDIA GPU晶片,組成AI一體機(AI BOX),提供各產業建置知識庫等AI相關創新應用。
  • 430.
    題:
    挑戰iPhone!台積電3奈米助攻 Google自研手機晶片奏捷
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/29
    資料來源:
    工商時報
    容:
    搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入Tape-out(流片)階段。Google於自主研發手機晶片道路上邁出關鍵一步,也為其挑戰iPhone地位奠定了基礎;Tensor G5是Google首款完全自主設計的手機晶片。此前四代Tensor晶片都是基於三星Exynos平台進行修改及客製;而Tensor G5不僅採用Google自主的架構設計,還將使用台積電最新的3奈米製程工藝,外界預估,將大幅提升晶片的性能表現。
  • 431.
    題:
    穎崴多元布局報喜 營運戰高
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/28
    資料來源:
    工商時報
    容:
    隨著晶片複雜度提升,資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來,使光訊號傳輸蔚為顯學,共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案將成為新一代主流,穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝(WaferLevel Chip Scale CPO Package)測試系統-「微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)
  • 432.
    題:
    日月光先進封裝 日美墨擴產 有望超越2.5億美元目標
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/27
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    7月12日在美國加州剪綵,擴大在當地的測試產能,主要測試高階晶片為主,他透露,集團對日本、墨西哥、美國、目前市場對AI晶片需求強勁,從台積電大舉壯大先進封裝產能,就能看出主要晶片公司對後市相當樂觀,在供不應求下,也委託日月光等封裝廠搭配擴增WoS的後段產能,以消耗市場大排長龍的AI晶片需求。
  • 433.
    題:
    麗臺衝AI伺服器 回溫訊號來了
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/27
    資料來源:
    工商時報
    容:

    受美方對高階AI晶片禁售中國的衝擊,麗臺近兩三季在中國的AI工作站/伺服器業務動能受累,整體營收動能亦走弱。

  • 434.
    題:
    力積電拓商機 兩利基齊發
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/27
    資料來源:
    工商時報
    容:
    而WoW為力積電攜手矽智財公司愛普共同開發,多層堆疊為未來技術趨勢,提供具備價格優勢之AI晶片,為力積電爭取更多價格敏感客戶。
  • 435.
    題:
    神盾集團轉型 邁向純IP公司
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    to-Die(D2D)PHY IP導入AI伺服器晶片,會以台積電5奈米先進製程及CoWoS導入量產;乾瞻7月換股完成,8月即併入集團加入營運,羅森洲直指,小晶片堆疊將會是未來的趨勢,以異質整合取得最具價格競爭力的AI晶片。Chiplet小封裝未來將不利於台積電吃下完整晶片組市場,有看到其正逐步培植世界先進之趨勢,在未來,成熟製程或將交由世界先進完成,台積則專注於先進製程。
  • 436.
    題:
    緯創砸4.9億元參與元鈦現增 強攻資料中心水冷散熱
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/26
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    緯創因通吃AI三巨頭的龐大訂單,有望榮登今年整個AI伺服器晶片市場的最主要贏家。
  • 437.
    題:
    台積電攻 AI 商機再下一城 協同創意拿下記憶體廠訂單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/24
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    超微(AMD)等科技巨頭AI晶片之後,傳出協同旗下特殊應用IC(ASIC)設計服務廠創意,攜手取得下世代HBM4關鍵的基礎介面晶片(base die)大單。創意已經順利拿下DRAM大廠在HBM4的關鍵基礎介面晶片委託設計案訂單,預期最快明年設計定案,將依高效能或低功耗不同,進入HBM4世代後,使用的基礎介面晶片需再度微縮以增加電晶體容量,業界研判,後續可望有更多記憶體廠將基礎介面晶片交由創意及台積電量產,創意未來潛在獲利空間大幅看增。
  • 438.
    題:
    聯電首推業界最先進的22eHV平台 迎合下世代智慧型手機顯示器應用
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/20
    資料來源:
    經濟日報/ 聯合報
    容:
    eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。新推出的22eHV平台具有極佳的電源效能,並可縮減晶片尺寸,協助行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供更好的視覺體驗。22奈米eHV解決方案可協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,滿足下一代智慧型手機市場需求。平板電腦、物聯網裝置、和虛擬/擴增實境應用中,顯示器的控制晶片。聯電在28奈米小尺寸面板DDIC的全球純晶圓代工市占率超過90%*。
  • 439.
    題:
    一場記者會 揭開台積電股價易漲難跌的祕密 霸氣魏哲家 為何敢向客戶大膽喊漲?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/20
    資料來源:
    yahoo!股市/ 財訊雙週刊714期
    容:
    由於AI晶片大戰中,台積電是最先進製程唯一的供應商,當今年第一季,輝達毛利率達到78%,台積電則為53%,當客戶已經大大成功後,也給了台積電毛利率向上的空間。魏哲家上任後,除了默默做好晶片製造外,重新定義自己在AII時代的價值,會是台積電未來經營上的重要命題。
  • 440.
    題:
    美國對中國大陸新一輪關稅(電動車、電動車鋰離子電池、太陽能電池)的影響分析
    類:
    台商張老師月刊/第298期/焦點主題
    刊登日期:
    2024/06/17
    資料來源:
    容:
    加徵關稅主要針對直接出口至美國的晶片產品。但中國大陸設計公司極少直接出售晶片至海外,通常出給方案商、代工廠等,生產成終端產品再出口至美國,因此幾乎不受影響。中國大陸本土的晶片產品要出口到美國本就困難重重。此次對中國大陸半導體產品加徵關稅,可能會對相關企業的營收,在短期內造成一定影響。
  • 441.
    題:
    施崇棠:華碩加速趕上AI浪潮
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/14
    資料來源:
    yahoo!股市/ 工商時報
    容:
    華碩於AI PC隊伍中位居領先群,不論是高通、超微,還有緊接著要推出新平台的英特爾,甚至是輝達後續要端出的RTX AI PC架構,各晶片大廠各擅勝場;對華碩而言,與各家都有深切的合作,也都一定會以領先之姿來端出新品。
  • 442.
    題:
    圓剛大秀邊緣AI新品
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/13
    資料來源:
    工商時報
    容:
    該產品具有GMSL/PoE功能以及IP65/IP67防水防塵能力,專為NVIDIA Jetson Orin NX系統單晶片模組設計。
  • 443.
    題:
    正淩 今年AI營收占比衝5成
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2024/06/13
    資料來源:
    工商時報
    容:
    AI成顯學,正淩也趕上此熱潮奮力衝刺,且已有所斬獲,除AI加速卡散熱模組已獲美系晶片大廠子公司以及國內網通大廠採用外,交換器高速連接器亦順利打進輝達旗下以色列網通廠Mellanox的供應鏈。
  • 444.
    題:
    麗臺AI伺服器 商機燒
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/13
    資料來源:
    工商時報
    容:
    儘管中國市場受美方對AI晶片限令影響,致麗臺旗下AI伺服器業務承壓,惟在整體市場之AI需求強勁帶動下,麗臺手上的輝達H100系列AI伺服器產品,於非中之亞太地區出貨仍為業績添利多,
  • 445.
    題:
    聯發科強攻 AI 攜手 Meta 力抗蘋果、高通陣營
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/11
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機,傳出與Meta結盟,以聯發科天璣系列手機晶片的智慧手機為平台搭配Meta Quest裝置,全力搶攻相關市場。業界傳出,聯發科將與Meta攜手衝刺3D影像整合市場,不僅持續強化天璣系列手機晶片AI技術,3D影像更是AI應用另一大布局,以利未來與Meta自行開發的Quest裝置整合。
  • 446.
    題:
    華為自研AI晶片叫陣輝達
    類:
    新聞/每日財經新聞/大陸新聞
    刊登日期:
    2024/06/11
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    華為自研AI晶片叫陣輝達
  • 447.
    題:
    旺季+新市場拓展 國喬營運回穩加溫 泉州國亨擬跨足醫療、半導體晶片新領域
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2024/06/07
    資料來源:
    工商時報
    容:
    旺季+新市場拓展 國喬營運回穩加溫 泉州國亨擬跨足醫療、半導體晶片新領域
  • 448.
    題:
    聯詠產品奪先機 海外大拓展
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    工商時報
    容:
    聯詠產品具備多個獨特功能之高階電競顯示器晶片,成功搶占商機並擴大營收,營運主軸包含SoC(單晶片)、ASIC(客製化晶片),未來將持續努力維持驅動IC領先地位、擴展海外市場。積極開發之OLED TDDI技術,為折疊屏手機應用的首選,未來將整合內部技術,開發驅動晶片搭配時序控制晶片和電源管理晶片的加值性產品,鞏固DDIC技術領先地位,全線產品朝第一品牌為目標。
  • 449.
    題:
    鴻海AI伺服器 拚新兆元事業 董座劉揚偉看好需求快速成長
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    跨界休旅電動車Model B預計第4季進入量產準備,今年底到2025年初接受預訂;半導體領域上,鴻海集團在AI伺服器應用半導體已有成果,自行研發設計功率和類比晶片已供應給伺服器客戶,出貨量預期逐季增加。
  • 450.
    題:
    宏碁:生成式 AI 每波商機都會跑第一
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    Qualcomm)、英特爾(Intel)、超微(AMD)等晶片廠,接下來會陸續推出AI PC晶片。而晶片一出來,各大品牌廠就會推出相對應的產品,頂多差個1、2周。

「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字,快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章,本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大,但它是利用現有Google搜尋功能,而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下:

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