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  • 511.
    題:
    歐盟人工智慧和汽車晶片新政策 學者憂加劇中歐經貿爭端
    類:
    新聞/每日財經新聞/大陸新聞
    刊登日期:
    2024/07/29
    資料來源:
    中時電子報
    容:
    歐盟人工智慧和汽車晶片新政策 學者憂加劇中歐經貿爭端
  • 512.
    題:
    陸晶片封裝將躍主流 長江存儲董座點出半導體產業的機會
    類:
    新聞/每日財經新聞/大陸新聞
    刊登日期:
    2024/07/23
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    晶片封裝將躍主流 長江存儲董座點出半導體產業的機會
  • 513.
    題:
    流向俄的非法晶片減少 但大陸、香港仍是轉運中心
    類:
    新聞/每日財經新聞/財經新聞
    刊登日期:
    2024/07/22
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    流向俄的非法晶片減少 但大陸、香港仍是轉運中心
  • 514.
    題:
    美國想晶片戰勝利、推動下代技術發展,「守住台灣半導體」是關鍵
    類:
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/22
    資料來源:
    科技新報
    容:
    美國想晶片戰勝利、推動下代技術發展,「守住台灣半導體」是關鍵
  • 515.
    題:
    Tight積電 化解地緣威脅 魏哲家:海外布局不變
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/19
    資料來源:
    工商時報
    容:
    魏哲家還幽默提到,「買越多台積電晶片、省越多」,在面對定價策略時,都強調他愛他的客戶。
  • 516.
    題:
    美施壓日荷 加強對陸晶片限制
    類:
    新聞/每日財經新聞/大陸新聞
    刊登日期:
    2024/07/18
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    美施壓日荷 加強對陸晶片限制
  • 517.
    題:
    鴻海雲端營收占比明年衝50% 躍 AI 伺服器龍頭
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2024/07/17
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    搭載輝達(NVIDIA)「地表最強AI晶片」GB200的AI伺服器量產,成為推升鴻海2025年業績爆發的主力產品。
  • 518.
    題:
    邊緣AI電腦登場 華碩推PE8000G強攻車載應用
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/07/16
    資料來源:
    聯合新聞網/ 聯合報
    容:
    振動與可變電壓等嚴苛的作業環境,再加上Intel® Core™處理器(第12 / 13代)、Intel® R680E晶片組,處理能力與效率皆無懈可擊。
  • 519.
    題:
    天二科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2024/07/13
    資料來源:
    容:

    公司成立於西元1988年,擁有對於晶片電阻及排阻之研發能力及製造技術,是台灣第一家晶片電阻廠。在面對現今顧客多樣化的需求下,不斷的投入開發高品質產品及新式製造技術,並提供顧客多元件一次購足的服務,完全滿足顧客需求,p>專業晶片電阻之製造與銷售業務

  • 520.
    題:
    宏致 設立新研發生產基地
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2024/07/13
    資料來源:
    工商時報
    容:
    4月才剛宣布與美國寬頻連接市場高效能類比半導體產品供應商Spectra7攜手,成功為北美數據中心市場開發出新800Gbps高速線,宣稱未來將推出搭載Spectra7低功耗類比晶片技術的高速線產品,為大型企業和OEM/ODM廠提供800Gbps主動式銅線纜(ACC)組件,宏致也陸續完成QSFPDD 400G、
  • 521.
    題:
    新漢結盟耐能 搶挖邊緣AI金礦
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/07/12
    資料來源:
    工商時報
    容:

    新漢11日宣布與AI晶片開發新創公司耐能智慧簽署合作意向書(MOU),將聚焦在AI邊緣運算領域合作,新漢董事長林茂昌指出,AI目前發展大多在軟硬體供給,但此次結盟主要透過雙方在NPU晶片及系統整合強項,放眼未來AI垂直應用及邊緣整合需求,共同搶挖邊緣運算AI金礦。但要打通深埋在工廠內的製造層、通訊層等並不容易,藉由新漢挖掘技術,結合耐能智慧的邊緣AI晶片技術,可以讓工廠端的金礦越挖越多,隨著大數據越來越廣、AI應用越來越完善,將創造製造業更高價值。

  • 522.
    題:
    耐能Kneron攜手飛利浦 共築更安全、便捷的智慧生活
    類:
    企業故事館/電子資訊業/資訊服務
    刊登日期:
    2024/07/10
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    飛利浦品牌將引入耐能先進的KL系列AI晶片,為消費者開啟智慧家居的全新篇章。耐能KL系列AI晶片憑藉先進的可重構NPU架構設計,提供超凡的計算性能,確保智慧設備的即時回應和複雜任務處理能力。在高性能的基礎上,KL系列晶片還實現了超低功耗,顯著延長了智慧設備的電池壽命,降低了維護成本,為用戶打造持久而無憂的使用體驗。針對智慧家居安防應用場景,耐能KL系列晶片特別優化了深度學習演算法,使智慧設備能夠離線精準識別用戶特徵,提供個性化服務,進一步提升了智慧生活的品質。
  • 523.
    題:
    台積電結盟技嘉 加速布局浸沒式液冷散熱
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/07/08
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    讓高速運算(HPC)機房總耗能降低30%、減廢50%,而且晶片運算效能提升10%,目標2030年起,每年可減少4億度耗能。設計可裝載低沸點惰性絕緣冷卻液的氣密槽,直接將需散熱的伺服器浸泡於槽中,當運算晶片發熱時,晶片表面的冷卻液即可吸收熱量,變相為氣態,再從氣態變相為液態,形成自然循環的散熱。
  • 524.
    題:
    艾司摩爾前執行長直言 美中晶片戰恐要打數十年
    類:
    新聞/每日財經新聞/財經新聞
    刊登日期:
    2024/07/08
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    艾司摩爾前執行長直言 美中晶片戰恐要打數十年
  • 525.
    題:
    輝達降規版 AI 晶片需求夯 英業達喜迎陸 CSP 廠大單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    英業達除大啖輝達「地表最強AI晶片」的高階GB200伺服器訂單,也喜迎輝達大陸降規版H20伺服器熱銷商機,一舉通吃美系及陸系四大雲端服務商訂單,供貨中國大陸市場的H20第2季開始放量,第3季則由搭載輝達H200晶片的AI伺服器接棒演出。輝達降規版 AI 晶片需求夯 英業達喜迎陸 CSP 廠大單
  • 526.
    題:
    瞄準兆元AI晶片戰場 聯發科揮軍ASIC拚千億營收
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    客戶出張嘴開規格需求,聯發科就有能力將整顆晶片設計出來,而這個能力目前其他IC設計服務業者如世芯D2D及UCIe、先進製程、小晶片封裝及HBM、高密度低耗能SRAM、豐富的供應鏈生態系等等。「我們有複雜晶片整合、先進製程和先進封裝強大能力,以及靈活的 ASIC 商業模式,加上具經濟規模取得晶圓成本夠低,懂系統設計知識,都是AI晶片設計重要能力。2024年輝達宣布將會開發雲端AI加速器 ASIC晶片,聯發科也宣示全力布局,外界高度觀察雙方在GPU或XPU研發上的合作機會,
  • 527.
    題:
    擁抱RISC-V連續8年業績創高 晶心科林志明加碼四投資拚高峰
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    他表示,晶心還是會投入資源經營大陸客戶,不僅沒有減低,甚至還投入更多心力,越來越多客戶自行開發晶片,十大客戶的樣貌也從過去絕大多數都是IC設計公司,轉變為目前約有四家是非典型IC設計公司。
  • 528.
    題:
    神山做後背!創意電子發揮強項,總經理戴尚義:我每一毛錢都想賺
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    創意電子總經理戴尚義說,CoWoS封裝技術在晶片跟HBM記憶體中間需要傳輸控制IP,創意很早就與台積電合作,領先布局達5~6年,晶片晶片間(Die-2-Die)的互連IP「GUCIe」也已開發完成,具備低功耗優勢,除CoWoS設計,還能替客戶做電性分析,也願意幫有潛力的客戶開發產品收一次性NRE費用(不負責晶片量產)。相對於聯發科、Marvell、Broadcom等國際大廠,在ASIC晶片開發上具備完整一條龍設計能力,戴尚義分析,這些大廠更厲害的是掌握系統能力,尤其手上的IP都經過量產驗證,
  • 529.
    題:
    聯發科攜小米擴大研發能量 Redmi K70至尊版「性能魔王」
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    王騰提到,尤其是第三個目標,聯發科在天璣9300+晶片的基礎上,還為K70至尊版配備新一代的遊戲獨顯,以及自研的雙晶片調度技術,「不止要做原/鐵的超幀超分,更要實現並發運行時間最長,讓大家更持久地暢玩遊戲」。聯發科天璣9300+是天璣9300系列晶片,今年5月推出,採用台積電4奈米製程打造,其八核CPU包含4個Cortex-X4超大核,最高頻率可達3.
  • 530.
    題:
    台積電 SoIC 傳再增大客戶2025放量 載板夥伴欣興同沾光
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    並藉由台積電3DFabirc 平台的多種技術整合,如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以 SoIC-X 技術堆疊於底層晶片,並且再整合在 CoWoS 封裝,實現百萬兆級高速運算創新。蘋果也有意在下世代M系列晶片導入相關技術甚至不排除用於A系列處理器,進而使電晶體密度大幅提升,推動行動裝置與AI PC市場的下一波創新發展。
  • 531.
    題:
    神盾菜鳥變黑馬 羅森洲:掌握IP才是掌握制高點
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    」愈來愈多客戶授權取得先進製程IP,並把晶片委託IC設計服務完成,神盾併購的乾瞻已取得北美半導體巨頭AI晶片IP合約,未來兩年營運展望樂觀,這也讓神盾在IP業從菜鳥瞬間變一匹黑馬。
  • 532.
    題:
    AI無所不在引爆資安商機 力旺旗下熵碼晶片指紋技術勇闖IOT
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    ,以量子穿隧PUF技術,打造晶片指紋,開發出硬件信任根PUFrt 。「鑰匙的產生、儲存、管理都需要晶片硬體去達成,熵碼是全世界第一家用晶片指紋技術整合信任根做資安的次系統。熵碼的IP都已完成驗證,可以確保Arm的客戶只要授權其IP去任何晶圓廠生產晶片,都可以取用熵碼的資安IP加速客戶晶片開發效率,目前熵碼的客戶包括AMBIQ及奇景光電、新唐、炬芯等。
  • 533.
    題:
    雲端AI造價高!群聯拱地端平價AI生態圈,潘健成:第4季就滿街可見
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:

    群聯以快閃記憶體控制晶片起家,不僅授權IP,也接單負責客製化晶片開發,並協助韌體設計,從IP授權業務到晶片設計及客製化系統方案。潘健成表示,單純授權IP的業務比例很低,若說佔營收1成,則9成都是晶片跟系統模組業務,「其實最難的不是IP,而是韌體設計」,群聯大部分業務就是賣整體解決方案Turnkey。

  • 534.
    題:
    精誠推AI一體機 助企業建知識庫
    類:
    企業故事館/電子資訊業/資訊服務
    刊登日期:
    2024/07/02
    資料來源:
    工商時報
    容:
    應用國科會TAIDE模型、數位無限Infinitix AI-Stack技術以及Supermicro AI伺服器和NVIDIA GPU晶片,組成AI一體機(AI BOX),提供各產業建置知識庫等AI相關創新應用。
  • 535.
    題:
    挑戰iPhone!台積電3奈米助攻 Google自研手機晶片奏捷
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/29
    資料來源:
    工商時報
    容:
    搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入Tape-out(流片)階段。Google於自主研發手機晶片道路上邁出關鍵一步,也為其挑戰iPhone地位奠定了基礎;Tensor G5是Google首款完全自主設計的手機晶片。此前四代Tensor晶片都是基於三星Exynos平台進行修改及客製;而Tensor G5不僅採用Google自主的架構設計,還將使用台積電最新的3奈米製程工藝,外界預估,將大幅提升晶片的性能表現。
  • 536.
    題:
    穎崴多元布局報喜 營運戰高
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/28
    資料來源:
    工商時報
    容:
    隨著晶片複雜度提升,資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來,使光訊號傳輸蔚為顯學,共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案將成為新一代主流,穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝(WaferLevel Chip Scale CPO Package)測試系統-「微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)
  • 537.
    題:
    日月光先進封裝 日美墨擴產 有望超越2.5億美元目標
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/27
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    7月12日在美國加州剪綵,擴大在當地的測試產能,主要測試高階晶片為主,他透露,集團對日本、墨西哥、美國、目前市場對AI晶片需求強勁,從台積電大舉壯大先進封裝產能,就能看出主要晶片公司對後市相當樂觀,在供不應求下,也委託日月光等封裝廠搭配擴增WoS的後段產能,以消耗市場大排長龍的AI晶片需求。
  • 538.
    題:
    麗臺衝AI伺服器 回溫訊號來了
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/27
    資料來源:
    工商時報
    容:

    受美方對高階AI晶片禁售中國的衝擊,麗臺近兩三季在中國的AI工作站/伺服器業務動能受累,整體營收動能亦走弱。

  • 539.
    題:
    力積電拓商機 兩利基齊發
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/27
    資料來源:
    工商時報
    容:
    而WoW為力積電攜手矽智財公司愛普共同開發,多層堆疊為未來技術趨勢,提供具備價格優勢之AI晶片,為力積電爭取更多價格敏感客戶。
  • 540.
    題:
    神盾集團轉型 邁向純IP公司
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    to-Die(D2D)PHY IP導入AI伺服器晶片,會以台積電5奈米先進製程及CoWoS導入量產;乾瞻7月換股完成,8月即併入集團加入營運,羅森洲直指,小晶片堆疊將會是未來的趨勢,以異質整合取得最具價格競爭力的AI晶片。Chiplet小封裝未來將不利於台積電吃下完整晶片組市場,有看到其正逐步培植世界先進之趨勢,在未來,成熟製程或將交由世界先進完成,台積則專注於先進製程。

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