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  • 541.
    題:
    緯創砸4.9億元參與元鈦現增 強攻資料中心水冷散熱
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/26
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    緯創因通吃AI三巨頭的龐大訂單,有望榮登今年整個AI伺服器晶片市場的最主要贏家。
  • 542.
    題:
    台積電攻 AI 商機再下一城 協同創意拿下記憶體廠訂單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/24
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    超微(AMD)等科技巨頭AI晶片之後,傳出協同旗下特殊應用IC(ASIC)設計服務廠創意,攜手取得下世代HBM4關鍵的基礎介面晶片(base die)大單。創意已經順利拿下DRAM大廠在HBM4的關鍵基礎介面晶片委託設計案訂單,預期最快明年設計定案,將依高效能或低功耗不同,進入HBM4世代後,使用的基礎介面晶片需再度微縮以增加電晶體容量,業界研判,後續可望有更多記憶體廠將基礎介面晶片交由創意及台積電量產,創意未來潛在獲利空間大幅看增。
  • 543.
    題:
    聯電首推業界最先進的22eHV平台 迎合下世代智慧型手機顯示器應用
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/20
    資料來源:
    經濟日報/ 聯合報
    容:
    eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。新推出的22eHV平台具有極佳的電源效能,並可縮減晶片尺寸,協助行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供更好的視覺體驗。22奈米eHV解決方案可協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,滿足下一代智慧型手機市場需求。平板電腦、物聯網裝置、和虛擬/擴增實境應用中,顯示器的控制晶片。聯電在28奈米小尺寸面板DDIC的全球純晶圓代工市占率超過90%*。
  • 544.
    題:
    一場記者會 揭開台積電股價易漲難跌的祕密 霸氣魏哲家 為何敢向客戶大膽喊漲?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/20
    資料來源:
    yahoo!股市/ 財訊雙週刊714期
    容:
    由於AI晶片大戰中,台積電是最先進製程唯一的供應商,當今年第一季,輝達毛利率達到78%,台積電則為53%,當客戶已經大大成功後,也給了台積電毛利率向上的空間。魏哲家上任後,除了默默做好晶片製造外,重新定義自己在AII時代的價值,會是台積電未來經營上的重要命題。
  • 545.
    題:
    美國對中國大陸新一輪關稅(電動車、電動車鋰離子電池、太陽能電池)的影響分析
    類:
    台商張老師月刊/第298期/焦點主題
    刊登日期:
    2024/06/17
    資料來源:
    容:
    加徵關稅主要針對直接出口至美國的晶片產品。但中國大陸設計公司極少直接出售晶片至海外,通常出給方案商、代工廠等,生產成終端產品再出口至美國,因此幾乎不受影響。中國大陸本土的晶片產品要出口到美國本就困難重重。此次對中國大陸半導體產品加徵關稅,可能會對相關企業的營收,在短期內造成一定影響。
  • 546.
    題:
    施崇棠:華碩加速趕上AI浪潮
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/14
    資料來源:
    yahoo!股市/ 工商時報
    容:
    華碩於AI PC隊伍中位居領先群,不論是高通、超微,還有緊接著要推出新平台的英特爾,甚至是輝達後續要端出的RTX AI PC架構,各晶片大廠各擅勝場;對華碩而言,與各家都有深切的合作,也都一定會以領先之姿來端出新品。
  • 547.
    題:
    圓剛大秀邊緣AI新品
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/13
    資料來源:
    工商時報
    容:
    該產品具有GMSL/PoE功能以及IP65/IP67防水防塵能力,專為NVIDIA Jetson Orin NX系統單晶片模組設計。
  • 548.
    題:
    正淩 今年AI營收占比衝5成
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2024/06/13
    資料來源:
    工商時報
    容:
    AI成顯學,正淩也趕上此熱潮奮力衝刺,且已有所斬獲,除AI加速卡散熱模組已獲美系晶片大廠子公司以及國內網通大廠採用外,交換器高速連接器亦順利打進輝達旗下以色列網通廠Mellanox的供應鏈。
  • 549.
    題:
    麗臺AI伺服器 商機燒
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/13
    資料來源:
    工商時報
    容:
    儘管中國市場受美方對AI晶片限令影響,致麗臺旗下AI伺服器業務承壓,惟在整體市場之AI需求強勁帶動下,麗臺手上的輝達H100系列AI伺服器產品,於非中之亞太地區出貨仍為業績添利多,
  • 550.
    題:
    聯發科強攻 AI 攜手 Meta 力抗蘋果、高通陣營
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/11
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機,傳出與Meta結盟,以聯發科天璣系列手機晶片的智慧手機為平台搭配Meta Quest裝置,全力搶攻相關市場。業界傳出,聯發科將與Meta攜手衝刺3D影像整合市場,不僅持續強化天璣系列手機晶片AI技術,3D影像更是AI應用另一大布局,以利未來與Meta自行開發的Quest裝置整合。
  • 551.
    題:
    華為自研AI晶片叫陣輝達
    類:
    新聞/每日財經新聞/大陸新聞
    刊登日期:
    2024/06/11
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    華為自研AI晶片叫陣輝達
  • 552.
    題:
    旺季+新市場拓展 國喬營運回穩加溫 泉州國亨擬跨足醫療、半導體晶片新領域
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2024/06/07
    資料來源:
    工商時報
    容:
    旺季+新市場拓展 國喬營運回穩加溫 泉州國亨擬跨足醫療、半導體晶片新領域
  • 553.
    題:
    聯詠產品奪先機 海外大拓展
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    工商時報
    容:
    聯詠產品具備多個獨特功能之高階電競顯示器晶片,成功搶占商機並擴大營收,營運主軸包含SoC(單晶片)、ASIC(客製化晶片),未來將持續努力維持驅動IC領先地位、擴展海外市場。積極開發之OLED TDDI技術,為折疊屏手機應用的首選,未來將整合內部技術,開發驅動晶片搭配時序控制晶片和電源管理晶片的加值性產品,鞏固DDIC技術領先地位,全線產品朝第一品牌為目標。
  • 554.
    題:
    鴻海AI伺服器 拚新兆元事業 董座劉揚偉看好需求快速成長
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    跨界休旅電動車Model B預計第4季進入量產準備,今年底到2025年初接受預訂;半導體領域上,鴻海集團在AI伺服器應用半導體已有成果,自行研發設計功率和類比晶片已供應給伺服器客戶,出貨量預期逐季增加。
  • 555.
    題:
    宏碁:生成式 AI 每波商機都會跑第一
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    Qualcomm)、英特爾(Intel)、超微(AMD)等晶片廠,接下來會陸續推出AI PC晶片。而晶片一出來,各大品牌廠就會推出相對應的產品,頂多差個1、2周。
  • 556.
    題:
    南茂 專注本業 擴大優勢
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    南茂在邏輯混合訊號IC部分,包括PMIC、sensor與面板的周邊晶片等,將由一般消費性產品如手機等的相關運用,擴大至其他如車用領域等。
  • 557.
    題:
    南茂 三大策略出擊 迎戰紅潮競爭
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    例如美國會希望供應鏈產出地區以非中國大陸為主,這些都會跑到台灣,加上車規用半導體晶片愈來愈多,以及5G、AI PC等助攻,對記憶體產業來說,在記憶體方面,看好標準型DRAM升級至DDR5與高密度、多晶片堆疊NAND Flash的產品趨勢;在DDIC方面,OLED面板除手機滲透率增加,在其他終端運用也增加,例如PMIC(電源管理IC)、sensor(感測器)與面板的周邊晶片等,將由一般消費性產品如手機等的相關運用擴大至其他如車用領域等。
  • 558.
    題:
    精測今年業績 拚增雙位數
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座(Coaxial Socket)及高速面板驅動晶片(DDI)晶圓級封裝測試探針卡等產品。展望下半年營運,黃水可估,精測下半年營運較上半年佳,中華精測表示,將持續深耕探針卡研發,應用晶片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI及車用等市場,強化訂單基礎並擴大布局其它應用晶片測試領域;且透過AI智動化探針頭開發系統全面導入後,將提供快速且穩定的產品品質,黃水可看好今年下半年營運動能明顯轉強,
  • 559.
    題:
    精英加速部署AI 營運添動能
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    依研調預估,今年符合40 TOPs(每秒兆次操作)算力門檻的AI PC滲透率,僅約2%左右,不過鍾依文預期,明年隨著晶片廠納入更多NPU等AI加速器的平台放量,將帶動AI PC的量明顯增揚,到2028年估將拉升至達65%。
  • 560.
    題:
    日月光3D封裝技術 大突破
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    高效能運算(HPC)對於晶片需求,已由製程微縮轉向封裝堆疊,該技術強化日月光3D封裝技術及未來營運表現,有助搶攻覆蓋範圍不斷擴大的AI市場規模。日月光研發副總葉勇誼補充,powerSiP™提供將穩壓器直接放置在系統單晶片(SoC)和小晶片(chiplet)下方的選項,垂直整合允許在較短電力傳輸路徑上提供較大電流,藉此可降低供電網路中的阻抗,進而提高系統效能和功能,
  • 561.
    題:
    技嘉總經理暨技鋼副董事長 李宜泰:AI伺服器需求 至少再熱十年
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/30
    資料來源:
    工商時報
    容:
    目前手上的客戶專案已陸續進行測試/驗證,尤其為了因應單顆功耗逾千瓦以上的AI超級晶片,技嘉早已備妥的DLC(直接液冷散熱)解決方案,甚至提前布局下世代的浸沒式液冷解決方案。李宜泰認為,不僅是高階的AI超級晶片伺服器,未來配置GPU、或AI運算加速器如NPU(神經網絡處理單元),或採ASIC(特定應用積體電路)的通用型伺服器,終將成為AI應用實際落地後的主流產品。
  • 562.
    題:
    華為晶片傳挺進3奈米製程 與中芯可用DUV曝光機及多重圖案化產出
    類:
    新聞/每日財經新聞/大陸新聞
    刊登日期:
    2024/05/30
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    華為晶片傳挺進3奈米製程 與中芯可用DUV曝光機及多重圖案化產出
  • 563.
    題:
    神基海內外擴產 馬不停蹄
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/29
    資料來源:
    工商時報
    容:
    黃明漢表示,神基近年持續拓展Edge AI相關產品,除先前已推出的Android架構的產品後,採用微軟Windows搭配英特爾晶片的Edge AI產品,預計第三季底就有機會向車用領域客戶出貨。
  • 564.
    題:
    南亞科:減產效應及AI需求 DRAM市場可望穩健復甦
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/29
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    第3代10奈米(1C)製程功能測試晶片正在試產,先導產品設計同步進行,第1顆產品預計明年初進入試產。
  • 565.
    題:
    技嘉水冷技術 業界按讚
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/29
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    也拔得頭籌,不僅率先取得超微先前已量產的MI300A晶片合作,在超微最新AI晶片MI300X首批夥伴當中,技嘉也是少數入列的台廠之一,目前手握二款MI300系列伺服器訂單,都將於今年上市,成大贏家。顯示卡等電腦零組件及電競螢幕、電競筆電等消費性電子產品,及搭載輝達B100、B200等GPU伺服器、最新的「地表最強AI晶片」GB200 NVL72機櫃。
  • 566.
    題:
    聯陽備戰AI PC 多元產品上陣
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/29
    資料來源:
    工商時報
    容:
    聯陽產品組合廣泛,涵蓋PC輸出入控制晶片系列IC、NB內嵌式控制晶片系列IC及高速影音介面相關晶片、SoC、客製化應用晶片等。法人指出,AI PC規格轉換,包括Intel、AMD、高通與蘋果均推出內建專用AI運算單元的晶片;市場預估,未來搭配多家PC品牌設定的 AI NB價格帶落在1,000美元上下,帶動IC單價隨之成長,聯陽有望直接受惠。
  • 567.
    題:
    聯發科股東會 蔡力行:將在AI、邊緣運算扮關鍵角色
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/27
    資料來源:
    工商時報
    容:
    去年推出了新一代5G AI旗艦晶片天璣9300,採用創新全大核設計,提供強大的運算能力,AI性能被蘇黎世AI評比機構評為全球AI性能最佳的手機晶片。多款採用天璣9300的旗艦手機已導入各類生成式AI功能,5G旗艦晶片營收在去年大幅成長約70%,並貢獻超過10億美元的營收。在電源管理晶片方面,聯發科技持續拓展至新領域,以完整的解決方案支持客戶需求。平板等運算裝置、汽車等各類裝置提供高運算、低功耗的AI晶片。在雲端運算領域,聯發科技關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力,
  • 568.
    題:
    信昌電稼動率續升 看好下半年營運優於上半年
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2024/05/27
    資料來源:
    工商時報
    容:
    展望2024年,信昌電看好AI伺服器、資料中心、5G基站、電動車、充電樁為主要市場預估成長較高之領域,信昌電大尺寸、高功率MLCC/Chip-R應用機會增加;在電動車、5G電源以及太陽能逆變器(Solar inverter)領用,因被動元件占物料清單比率不高,以MLCC取代薄膜電容的趨勢可期。
  • 569.
    題:
    浦口經開區又一芯片企業開業
    類:
    新聞/每日財經新聞/財經新聞
    刊登日期:
    2024/05/27
    資料來源:
    新浪網
    容:
    浦口經開區又一芯片企業開業
  • 570.
    題:
    國巨砸53億 通吃力智私募股
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2024/05/25
    資料來源:
    工商時報
    容:
    GPU和記憶體的電源關鍵核心,國巨與力智的策略投資合作,除了強化國巨在半導體產業的布局外,也將進一步強化國巨與全球具領導性晶片設計公司的合作關係,進而取得先機提前進入客戶設計周期。

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