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  • 31.
    標題：
    環球晶徐秀蘭談跨國併購：像封裝異質整合、複雜度高
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/09/06
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    環球晶過去將近20年最主要的成長動能來自併購，比例上80％來自併購、不到20％來自有機成長，環球晶圓的併購很特殊，來自全球，她最大的感覺，併購就像是先進封裝的異質整合，不一樣的國家文化碰撞更多火花，難度更高，整個團隊又合在一起，複雜度多很多。
  • 32.
    標題：
    志聖帶頭 G2C 聯盟市值衝逾700億元 搶吃 AI 先進封裝商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2024/08/29
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    不僅代表了在產業中的深耕，更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。緊貼全球最頂尖的先進封裝晶圓大廠鑽石鏈，從桃園龍潭、新竹、苗栗竹南、台中中科、嘉義到台南等地的據點， G2C+聯盟的布局不僅鞏固了其在先進封裝供應鏈中的關鍵地位，也成為新一代半導體技術的發展第一線的同行夥伴。產業規模預計達到2,500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝做為beyond Moore's law的重要策略，聯盟成員聚焦先進封裝Chip on Wafer 段關鍵設備，其中志聖工業，從600家廠商中脫穎而出，
  • 33.
    標題：
    日月光7月營收攀八個月高點 砸52億擴充先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/08/10
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：

    日月光投控全力擴充先進封裝量能，（9）日子公司日月光董事會決議通過，以52.63億元向關係人宏璟建設購入其持有K18廠房，以因應公司未來擴充先進封裝之產能需求。K18新建廠房主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程之生產線，除擴充先進封裝之生產量能外，期以最佳產能配置提升日月光半導體在第一園區之封裝及測試一元化服務效能，繼續壯大公司整體的發展。日月光7月營收攀八個月高點 砸52億擴充先進封裝

  • 34.
    標題：
    Tight積電 化解地緣威脅 魏哲家：海外布局不變
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/07/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    魏哲家強調，CoWoS先進封裝至今仍無法達成供需平衡，目前台積正盡所能加大產能。值得留意的是先進封裝毛利率，未來會與公司平均毛利水準拉近。法人推估，目前5／3nm產能利用率已滿，其中3nm因應客戶需求加速擴產，下半年月產能將逐步由10萬片拉升至約12.
  • 35.
    標題：
    華邦聯手力成攻 AI 營運點火
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/07/03
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    因應AI帶來先進封裝需求大開，華邦去年底宣布攜手力成開發2.5D／3D先進封裝業務，搶食AI商機，現已於客戶端驗證中，明年有望帶來顯著效益。華邦表示，AI蓬勃發展使得市場對寬頻及高速運算的需求急遽上升，帶動對先進封裝及異質整合強烈需求，與力成合作模式將由力成提供所需2.5D及3D先進封裝服務，並優先推薦客戶使用華邦的矽中介層（Silicon-Interposer）及其他產品。
  • 36.
    標題：
    瞄準兆元AI晶片戰場 聯發科揮軍ASIC拚千億營收
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/07/03
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    「我們有複雜晶片整合、先進製程和先進封裝強大能力，以及靈活的 ASIC 商業模式，我們非常適合進入AI加速器市場，」蔡明介表示。
  • 37.
    標題：
    台積電 SoIC 傳再增大客戶2025放量 載板夥伴欣興同沾光
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/07/03
    資料來源：
    經濟日報
    內容：

    台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric 系統整合平台，包含三大部分：3D矽堆疊技術的 SoIC 系列，以及後段的先進封裝 CoWoS 家族、InFo 家族。並都訂下2024年高速成長目標，兩大廠不約而同找上台積電以及多家台灣供應鏈夥伴合作，背後關鍵是台灣完整供應鏈能加速創新，隨著台積電先進封裝產能開出，法人看好，將有助於關鍵零組件拉貨與出貨順暢。

  • 38.
    標題：
    穎崴多元布局報喜 營運戰高
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/06/28
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50％，可拓展客戶、縮短交期，同時達到優化成本、提高毛利等多元效益；除自製探針外，穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，完成半導體測試座Socket All in House解決方案的重要里程碑，積極爭取更多全球重要客戶。
  • 39.
    標題：
    訊芯-KY 強攻矽光子商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/06/28
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    可將產品制定標準，合作掌握下一世代產品趨勢並走向研發，未來將瞄準先進封裝、矽光子之兩大熱門題材。訊芯-KY下一步將推進先進封裝與矽光子的發展，蔣尚義強調，先進封裝會著墨在InFO或成本更低的封裝技術，而光通訊方面持續研發矽光子，且集團旗下除有青島新核芯，工業富聯（FII）也併購日月光三座封測廠，
  • 40.
    標題：
    日月光先進封裝 日美墨擴產 有望超越2.5億美元目標
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/06/27
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    日月光投控營運長吳田玉強調，先進封裝是日月光投控競爭力的要項，在機器人相關的整合封裝、板級封裝以及矽光子技術研發上，集團已投入十多年，有信心在先進封裝技術持續占一席之地。馬來西亞等地都有興趣，不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能，同步達到客戶對區域政治和供應鏈重組的要求。目前市場對AI晶片需求強勁，從台積電大舉壯大先進封裝產能，就能看出主要晶片公司對後市相當樂觀，在供不應求下，論及與台積電合作CoWoS先進封裝進展，吳田玉回應，日月光投控與台積電持續密切合作，而台積電積極在台灣擴充CoWoS產能，
  • 41.
    標題：
    蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/06/27
    資料來源：
    TechNews 科技新報/ 中央通訊社
    內容：
    在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」在矽光子領域，鴻海的原則是把核心技術留在本身子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局CoWoS技術有點「不太適合」，難度有點高。他認為，系統級封裝的下一步是更微型化的先進封裝，光通訊模組的下一步會是矽光子技術。蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO
  • 42.
    標題：
    致茂攻先進封裝 獲大廠認證
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/06/24
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    致茂董事長黃欽明表示，2023年及2024年有兩項重要的研發產品，均是針對半導體先進封裝的精密量測有重要進展。致茂攻先進封裝 獲大廠認證
  • 43.
    標題：
    南亞迎旺季 搶 AI、電動車商機
    分類：
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期：
    2024/06/19
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    5G到6G等通信技術的升級、電動車和自動駕駛的快速發展、AI相關領域的廣泛應用、以及半導體先進封裝材料的需求，這些需要更高端的材料支援，這必定會帶來電子相關產業的需求與發展。
  • 44.
    標題：
    閎康：今年將擴大全球布局
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/06/15
    資料來源：
    工商時報
    內容：

    閎康董事長謝詠芬表示，在台灣部分，閎康將持續聚焦先進製程客戶及先進封裝之研發服務。

  • 45.
    標題：
    魏哲家：AI提升晶圓廠生產力 打造Onefab概念
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/06/04
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    憑藉在先進製程技術和先進封裝解決方案方面強大的技術領先，台積電將能夠掌握更多的產業成長機會。
  • 46.
    標題：
    精測今年業績 拚增雙位數
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/05/31
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    在探針自主技術演進方面，中華精測表示，該公司已成功推出BKS、BRG等多款探針，完成混針、導板分流等技術導入，以因應先進封裝之晶圓級測試需求，並實踐高品質產品與服務，期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域之關鍵客戶需求。
  • 47.
    標題：
    聯發科股東會 蔡力行：將在AI、邊緣運算扮關鍵角色
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/05/27
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    在雲端運算領域，聯發科技關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力，以及電源管理晶片，都是中長期的成長機會。
  • 48.
    標題：
    德律H1接單熱絡 樂看H2
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/05/17
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    值得一提的是，德律在半導體相關測試設備產品，可望打進先進封裝測試客戶，目前針對CoWoS的測試設備產品正在驗證當中，但何時可通過驗證及出貨未定。
  • 49.
    標題：
    半導體景氣將反彈 崇越董座樂觀全年營運
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2024/05/16
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    在AI掀起的浪潮下，封測大廠也卡位擴充先進封裝產能，崇越科技亦積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、
  • 50.
    標題：
    閎康加碼投資日本北海道第三實驗室 4億日圓取得不動產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/05/04
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    為了進一步掌握AI帶來的先進製程和先進封裝商機，閎康董事會也決定將今年的資本支出從新台幣10~12億元提升至12~14億元，以滿足客戶需求，預期將能進一步鞏固閎康在半導體檢測域的領導地位。
  • 51.
    標題：
    雲端、邊緣AI 聯發科雙得利
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/29
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    聯發科董事長蔡明介表示，在雲端運算領域，聯發科關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力，以及電源管理晶片，則具有中長期的成長機會。
  • 52.
    標題：
    跟隨台積 日月光擬熊本設廠
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/29
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    全球封測龍頭日月光投控即將與日本政府談妥補助及投資細節，擬斥資新台幣近百億元在熊本興建第一座先進封裝廠，將成為前進熊本的第二家台灣半導體大廠。
  • 53.
    標題：
    京元電擴增資本支出逾75% 攻AI和HPC晶片測試
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/26
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    京元電總經理張高薰表示，先進封裝CoWoS和小晶片（chiplet）封裝複雜度增加，測試端設備與系統方案也須提升，提高資本支出規模，因應苗栗銅鑼廠擴廠需求。
  • 54.
    標題：
    台積埃米製程大躍進 狠甩三星、英特爾
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/26
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    台積電為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。
  • 55.
    標題：
    台積忙建廠 續保毛利率53％
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    嘉義先進封裝廠則已經準備進行整地。魏哲家透露，CoWoS製程今年產能將增加兩倍，但仍供不應求，如有必要，也會請OSAT（專業封測代工廠）
  • 56.
    標題：
    晶圓載具需求彈升 家登業績拚季季高
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/11
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    CoWoS先進封裝技術，大幅減少晶片空間，同時降低成本、提高效率。在此趨勢下，家登為開發出相應之載具解決方案的獨家供應商，預計2025年先進封裝市場將迎來第一波成長高峰，家登已搶得先機，蓄勢待發。
  • 57.
    標題：
    日月光推小晶片新互連技術 搶攻AI先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/03/21
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    AI）多樣化小晶片整合設計和先進封裝。自身先進封裝架構平台推出小晶片新的互連技術，透過微凸塊（microbump）技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack）日月光投控日前預期，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元，除了受惠高階先進封裝，投控也將受惠主流封裝因應AI生態系統成長的半導體晶片需求。
  • 58.
    標題：
    日月光奪蘋果先進封裝大單 夥伴牧德扮助攻要角
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/03/12
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    日月光投控喜迎蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，合作夥伴自動光學檢測（AOI）設備廠牧德扮演要角。僅藉由與日月光投控合作開發的檢測設備機台躋身半導體先進封裝供應鏈，日月光投控與蘋果的合作案，好牧德在AOI設備的強項可應用在需要比一般封裝更高精密的先進封裝產線中，並藉此將牧德引進日月光投控先進封裝供應鏈當中。日月光投控及牧德合作的光學檢測設備機台傳今年上半年將陸續交貨，日月光投控積極衝刺擴增先進封裝產能，外界推估今年資本支出上看22.5億美元，當中至少六成用於封裝及先進封裝領域。
  • 59.
    標題：
    振樺電攻 AI 今年業績喊衝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2024/02/23
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    隨著上游先進封裝新產能今年陸續開出，下游AI伺服器製造量能擴大，振樺電相關業務也可望同步受惠。
  • 60.
    標題：
    台積電1奈米廠傳落腳嘉義 總投資額估逾兆元
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/22
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    消息人士透露，台積電已向主管嘉科的南科管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃將先設立先進封裝廠，後續的60公頃將作為1奈米建廠用地。
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