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共有163筆搜尋結果,共花費0.580秒
  • 31.
    標題：
    強化利基 晶呈科擴大耕耘先進封裝TGV玻璃載板
    分類：
    企業故事館/民生化工業/化學
    刊登日期：
    2025/09/11
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    TGV通孔金屬填孔玻璃載板可應用在5G及6G通訊，滿足高速且低損耗之訊號傳輸需求；應用在先進封裝，滿足高密度及散熱管理需求；應用在醫療晶片，滿足可靠及精準的電性要求；再進行金屬銅柱填孔，符合高導電的電性與高散熱性需求，達到先進封裝之要求。強化利基 晶呈科擴大耕耘先進封裝TGV玻璃載板
  • 32.
    標題：
    崇越布局歐洲 預計2026年中德國設點
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2025/09/11
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    崇越深耕半導體上游材料，包含光阻、晶圓、石英製品、研磨液等關鍵材料，市占率居於領先，另外崇越也開發先進封裝製程所需的膠材、膜材與載具等，提供半導體客戶一站式服務。
  • 33.
    標題：
    和大秀先進封裝檢測設備 新品明年Q2接單
    分類：
    企業故事館/金屬機械業/電機
    刊登日期：
    2025/09/10
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    和大秀先進封裝檢測設備 新品明年Q2接單和大集團總裁沈國榮（左）與和大芯董事長沈千慈，展示首台CoWoS先進封裝檢測設備。
  • 34.
    標題：
    半導體先進封裝夯 新應材、南寶、信紘科跨界結盟 搶攻高階膠材商機
    分類：
    台商產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/09/02
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    半導體先進封裝夯 新應材、南寶、信紘科跨界結盟 搶攻高階膠材商機
  • 35.
    標題：
    晶片輸美高關稅 航空貨運受惠
    分類：
    企業故事館/服務業/航運
    刊登日期：
    2025/08/08
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    顏益財舉例，像台積電美國鳳凰城設廠，從設備到先進封裝等都由台灣支援，美國廠將晶圓空運回台灣進行先進封裝，再將封裝後的晶片提供AI伺服器製造商，隨著AI伺服器等需求量大，各國籍航空業者都有感於物流需求大幅成長，華航、星宇更決定開航桃園－鳳凰城航線。
  • 36.
    標題：
    南亞科、鈺創成立合資公司 搶攻記憶體應用新商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/08/08
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    南亞科已於2024年底量產第二代16Gb DDR5產品，完成第一階段技術部署，並與福懋科技、補丁科技合作，強化TSV與先進封裝技術，積極打造完整AI記憶體生態系。
  • 37.
    標題：
    弘塑自製設備、代理、材料三箭齊發 產能滿載
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2025/07/28
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    面對先進封裝市場高速成長及全球化的趨勢，弘塑產品已銷售至歐、美、日及東南亞、大中華等地區，同時已建立服務據點就近服務客戶。包含CoWoS、SoIC、CPO、WMCM、CoPoS/FOPLP等先進封裝技術與需求持續升溫，弘塑的濕製程設備為市場上市佔率最高的供應商，公司表示，面對全球政經環境的快速變化、及先進封裝市場日益增長的強勁需求，公司已做足相關準備及擬定對應策略方案，並將致力於強化營運穩定性。
  • 38.
    標題：
    聯電：布局先進封裝及客製化產能
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/07/05
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    向不局限於傳統晶圓製造，也將涵蓋其他新業務，包括先進封裝（Advanced Packaging）這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝，常用於3D IC製造，近期台灣廠也已具備Wafer聯電強調，未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，在技術推進的進程上似乎過快，電規劃在先進封裝的布局，同樣具有拉升競爭力，擺脫價格競爭力的優勢。聯電：布局先進封裝及客製化產能
  • 39.
    標題：
    安國：IP、ASIC雙軸轉型有成
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/06/24
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    安國同步推出AI Platform ASIC解決方案，結合XPU架構（CPU、NPU、LPU）與先進封裝（如CoWoS、WoW）技術，提供具備高效能與低功耗的整體服務方案，爭取AI伺服器與新興應用市場的設計訂單。安國指出，將持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，搶攻AI NB、AI PC與邊緣AI新應用市場。
  • 40.
    標題：
    合晶擴產 深耕12吋晶圓市場
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/06/17
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    公司將持續深化兩岸產能布局、加速新技術導入，強化在AI、功率半導體與先進封裝供應鏈中的戰略地位。
  • 41.
    標題：
    鴻海：首次進軍非洲市場 半導體鎖定IC設計和封測
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2025/05/21
    資料來源：
    工商時報/ 中央通訊社
    內容：
    例如鴻海19日公布與法國Thales SA以及Radiall SA合資投入半導體先進封裝測試（OSAT），鴻海在2021年也與品牌車廠Stellantis合作開發車用晶片，未來可搭配先進封裝。
  • 42.
    標題：
    台積揪伴攻 AI 華邦扮先鋒 鎖定機器人、穿戴裝置等邊緣運算市場
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    法人看好，隨著CUBE結合台積電先進封裝出貨客戶，將為華邦後市增添更多動能。等技術，最高可支援八顆DRAM晶片堆疊，而在CUBE當中最為關鍵的TSV技術良率方面，已經將近達到量產等級，後續靜待客戶及先進封裝供應鏈工程驗證，使華邦在未來AI世代已經蓄勢待發。
  • 43.
    標題：
    群翊工業股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    群翊工業官網
    內容：
    提供半導體先進封裝、IC載板、PCB電路板、光電等主要產業之高階製程設備。
  • 44.
    標題：
    訊芯電子科技(中山)有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中國大陸
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    訊芯官網 - 年報
    內容：
    主要經營的業務為，生產經營新型電子元器件[混合積體電路、敏感元器件及感測器、光電子器件]；CSP、MCM等先進封裝與測試；新能源發電成套設備或關鍵設備製造[光伏發電]；發光效率1401m/W以上高亮度發光二極體、發光效率1401m/W以上且功率200mW以上白色發光管製造；
  • 45.
    標題：
    布局人形機器人 上銀攻CoWoS切入面板級封裝
    分類：
    企業故事館/金屬機械業/電機
    刊登日期：
    2025/03/09
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央通訊社
    內容：
    上銀不僅已打進CoWoS先進封裝設備，更切入面板級封裝（FOPLP）設備，與客戶合作開發晶圓移載系統以及關鍵元件。
  • 46.
    標題：
    達興攻半導體材料 營收起飛
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2025/02/27
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    公司在先進封裝、成熟和先進晶圓製程都有對應的產品，去年增加5個新的產品量產出貨，預期今年還有3～5個新產品加入，半導體材料將迎來快速成長。先進封裝這一塊，正式量產主軸在雷射離型層，數量持續成長，還有多項產品在客戶端在製程驗證中，對未來營收貢獻大。
  • 47.
    標題：
    群翊工業股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2025/02/13
    資料來源：
    內容：
    股票代碼6664)，遠見雜誌評為「全球最大塗佈烘烤設備商」、富比世雜誌評比亞洲中小企業200強，成立於1990年，為半導體先進封裝設備製造商，提供電子生產設備及相關服務，國內外半導體大廠、PCB板廠、載板三雄等全球頂尖大廠皆為群翊客戶群。
  • 48.
    標題：
    群創內部信 揭轉型三方向
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2025/01/20
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    除了先進封裝，還有兩個單位，就是睿生的醫療事業、還有IAS智能自動化小組。
  • 49.
    標題：
    臻鼎斥80億 打造FCBGA量產場域
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2025/01/16
    資料來源：
    yahoo!股市/ 工商時報
    內容：
    臻鼎今年起也將分階段陸續展開設備投資計畫，預計總投資金額80億元，建置先進封裝載板量產場域。鼎ABF載板產能利用率持續提升、BT載板新產品訂單放量成長，同時也受惠於先進封裝載板旺盛需求，今年將配合客戶量產下一代產品。臻鼎總投資金額80億元，建置先進封裝載板量產場域。圖／本報資料照片
  • 50.
    標題：
    《半導體》轉型成效漸顯 安國雙引擎點火
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/12/28
    資料來源：
    yahoo!股市/ 時報資訊
    內容：
    羅森洲表示，該解決方案結合AI XPU架構，包括CPU、NPU、LPU等運算單元與先進封裝技術，鎖定資料中心、邊緣運算領域，提供靈活而且高效的AI運算平台，幫助客戶應對複雜的運算挑戰。
  • 51.
    標題：
    進Arm生態系 創意攻3D先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/12/26
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    進Arm生態系 創意攻3D先進封裝
  • 52.
    標題：
    211億！夏普資產賣給軟銀 鴻海有機會供應相關伺服器
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/12/21
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    KDDI在AI資料中心業務合作，夏普也宣布跨足扇出型層壓式封裝（FOLP），將透過既有面板工廠，攜手日本電子元件廠Aoi Electronics揮軍先進封裝領域，2026年投產，月產2萬片。
  • 53.
    標題：
    海外營運挹注＋AI帶動需求 汎銓 2025年營運有看頭
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/12/20
    資料來源：
    工商時報
    內容：

    AI相關需求推動下，汎銓看好半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，對先進製程、先進封裝技術及新材料導入，汎銓多項關鍵檢測分析技術具領先優勢，預期未來AI及矽光子將是驅動汎銓營運成長二大動能，將在2025年及2026年發酵。

  • 54.
    標題：
    新興化學品、先進封裝材料商機發酵 三福化明年營運看俏
    分類：
    企業故事館/民生化工業/化學
    刊登日期：
    2024/12/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    新興化學品、先進封裝材料商機發酵 三福化明年營運看俏
  • 55.
    標題：
    晶呈三廠今舉行開工典禮 2026年上半年完工
    分類：
    企業故事館/民生化工業/化學
    刊登日期：
    2024/12/18
    資料來源：
    經濟日報/ 聯合報
    內容：
    Laser Arrow Decomposition Yield，簡稱LADY）製程進行製造，TGV玻璃載板作為AI晶片先進封裝之基板，達成高密度及散熱管理之要求；也可以應用在5G及6G通訊，達成高速且低損耗之訊號傳輸需求；也應用在醫療晶片，可達成可靠及精準的電性要求；
  • 56.
    標題：
    由田攜日本載板與半導體3D量測龍頭TKTK 搶先進封裝商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2024/12/18
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    由田新技在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，雙方此次聯手，著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，並為更多客戶提供完整的2D與3D檢量測產品。由田攜日本載板與半導體3D量測龍頭TKTK 搶先進封裝商機
  • 57.
    標題：
    台積電CoWoS加速擴產委外 2025年封測廠搭順風車
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/12/15
    資料來源：
    工商時報
    內容：

    台積電今年CoWoS先進封裝產能倍增，2025年續規劃擴充倍增，預期明年至2026年供需平衡。台積電位於中科的先進封裝測試5廠（AP5）在2023年興建，產業人士評估2025年上半年量產CoWoS；CoWoS及先進測試等，多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，AP6B廠區持續興建中。台積電在嘉義規劃先進封裝測試7廠（AP7），今年5月動工，工程持續進行，業界預期2026年量產SoIC及CoWoS。台積電可能在原群創南科廠規劃包括先進封裝產線在內的AP8廠區，當地廠區可用面積9萬多坪，

  • 58.
    標題：
    誠美材轉骨 進軍先進封裝材料
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2024/12/11
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    誠美材也宣布進軍先進封裝材料，開發膜材、膠和塗佈應用，目前正積極和客戶合作開發、驗證中。誠美材轉骨 進軍先進封裝材料
  • 59.
    標題：
    CoWoS檢測告急和大卡位 攜手龍頭業者合資「和大芯科技」 搶食大餅
    分類：
    企業故事館/金屬機械業/電機
    刊登日期：
    2024/11/26
    資料來源：
    經濟日報
    內容：

    和大集團董事長沈國榮昨（25）日宣布，和大、高鋒將攜手國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，於下月共同投資成立新公司「和大芯科技」，聚焦後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC,至於新公司的股權比重，和大、高鋒及合作的半導體先進封裝溫控技術廠商，將分別占40%、30%、30%股權，董事長由沈國榮擔任，合作的溫控技術廠則出任總經理。

  • 60.
    標題：
    鴻海：2025年電動車目標推遲 合作日本車廠近期明朗
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/11/14
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    在半導體布局，劉揚偉指出，先進封裝玻璃重布線路載板已小量生產，應用在邊緣運算AI繪圖處理器（GPU）產品，在設計服務，鴻海布局5奈米製程後端設計以及CoWoS先進封裝服務流程。
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