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  • 31.
    題:
    中華精測科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2015/06/06
    資料來源:
    容:
    晶圓測試板、IC測試板、技術服務
  • 32.
    題:
    欣銓科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2015/05/05
    資料來源:
    容:

    記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓及成品測試、晶圓型式之Burn in 測試


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  • 33.
    題:
    博磊科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2015/04/06
    資料來源:
    容:
    產品共有兩大類,設備產品包含IC封裝植球機設計製造、晶圓切割機及清洗機設計製造、基板切割機及清洗機設計製造;而測試產品則囊括晶圓測試probe card PCB設計製造、IC測試HIFIX及CHANG KIT設計製造、IC測試SOCKET設計製造、代理IC HANDLER、
  • 34.
    題:
    南茂科技公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2014/05/09
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    6%、IC測試及晶圓測試佔約23.5%,驅動IC封裝佔約33.7%、金凸塊服務佔約18.
  • 35.
    題:
    旺矽科技公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2014/02/21
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    產品及服務項目包括晶圓探針卡、晶圓探針卡維修、晶圓測試及分選設備、光電半導體晶圓與元件測試/分選與光學檢查設備、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等。
  • 36.
    題:
    旺矽科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2014/02/21
    資料來源:
    旺矽科技集團
    容:
    旺矽成立於1995年7月,專注於半導體晶圓測試用探針卡之設計製造及行銷,於1997年與日本知名大廠MJC合作提昇製程能力,低銲墊間距製程技術,晶圓探針卡係半導體製造過程中之晶圓測試介面,測試時由晶圓探針卡與測試機相連,以其探測針探測晶粒,通訊IC產品、電子儀器及醫療設備用IC等科技產品之晶圓測試,客戶涵括IC設計、晶圓製造及晶圓測試業。除了晶圓探針卡之外,旺矽亦針對市場新需求,開發出半自動晶圓針測機,提供LED製造之中游廠商使用,目前為台灣LED晶圓針測機業界中規模最大之公司。
  • 37.
    題:
    矽品精密工業股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2013/06/18
    資料來源:
    容:
    一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求,提供一元化解決方案,從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務,並不斷藉由品質改善及技術創新,使公司成為創造高附加價值之專業供應者,同時確保公司之永續經營,
  • 38.
    題:
    京元電子公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2013/06/12
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    公司主要提供前段晶圓測試及後段IC成品測試服務,測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體IC、無線網路IC、驅動IC及IC預燒(BURN-IN)5%、晶圓測試佔約43.5%、預燒佔約2.7%、封裝服務佔約13.8%、其他佔約2.
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