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  • 31.
    標題：
    台積電帶旺半導體業20年後誰接棒？晶圓女王：台灣「做這個」有成功機會 但得擺平三大路障
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/14
    資料來源：
    yahoo!股市/ 今周刊
    內容：
    以目前化合物半導體的兩大材料碳化矽及氮化鎵來看，碳化矽到了2027年的全球市場規模上看63億美元，從2021年至2027年的平均年複合成長率有34%，最大需求來源就是電動車大潮帶動的車用電子。氮化鎵到了2027年的全球市場規模則上看20億美元，但從2021年至2027年的平均年複合成長率高達59%，主要需求來源是消費電子產品，
  • 32.
    標題：
    第四代半導體 台廠商機來了
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/08/16
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    新一代超寬能隙材料氧化鎵（Ga2O3）被視為是第四代半導體，而Ga2O3因其基板製作，相較於第三代半導體SiC（碳化矽）與GaN（氮化鎵）更容易，又因超寬能隙的特性，使材料所能承受更高電壓的崩潰電壓和臨界電場，運用在超高功率元件極具潛力。
  • 33.
    標題：
    專家傳真－第三代半導體 台積電的機遇與挑戰
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/06/29
    資料來源：
    yahoo!股市/ 工商時報
    內容：
    在第三代半導體領域，因GaN有缺陷必須放置於Si基板上，台積電即是採用此技術代工，長期更被看好的碳化矽基氮化鎵（GaN on SiC）性能更加優異，惟目前面臨碳化矽基板嚴重缺貨。
  • 34.
    標題：
    台達電進軍第三代半導體
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2022/06/24
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    外界看好，隨著5G通訊、電動車、高效率電源等新興應用對功率元件效能需求提高，由於氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）在耐高溫、高電流環境下仍有極佳效能，加上全球開始重視碳排問題，高能效、低能耗的氮化鎵及碳化矽成為第三代半導體的新世代商機。
  • 35.
    標題：
    尼克森 衝刺第三代半導體
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/05/16
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    2022年公司將投入第二代1200V的碳化矽Power MOSFET平台、650V的絕緣柵雙極電晶體（IGBT）及氮化鎵（GaN）等相關新品，可望持續替未來持續成長的工控、車用電子市場打下技術基礎，推動後續業績維持成長動能。公司已開始著手開發第二代碳化矽1200V的Power MOSEFT、650V的IGBT及氮化鎵600V等產品線。
  • 36.
    標題：
    併購世創失利 環球晶砸千億元跨國擴產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/02/07
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    將進行多項現有廠區及新廠擴產，產品範圍包括12吋矽晶圓與磊晶、8吋與12吋絕緣層上覆矽（SOI）、8吋FZ、碳化矽晶圓與磊晶、矽基氮化鎵（GaN on Si）等，並涵蓋亞洲、歐洲與美國地區的投資，總投資金額最高達新台幣1,000億元，新增產能預計從2023年下半開始逐季增加，
  • 37.
    標題：
    力智電子股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/01/13
    資料來源：
    華碩集團
    內容：
    力智電子深耕於高密度電源解決方案及高效能功率元件技術的設計與開發，主要產品包括電源管理 IC（PMIC）、電池保護 IC、分離式功率元件與氮化鎵（GaN）電源解決方案等。
  • 38.
    標題：
    中美晶組「虛擬IDM集團」，瞄準未來5年碳化矽需求！徐秀蘭：我們追得很快
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/12/29
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    環球晶內部有「G」與「C」兩個陣營，一邊是氮化鎵（GaN），另一邊是碳化矽（SiC），兩組人馬持續競賽中，隨時跟進第3類半導體技術的發展，以滿足客戶不同的需求。
  • 39.
    標題：
    聯電 強攻第三代半導體
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/12/29
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    聯電正透過旗下聯穎布局第三代半導體，鎖定6吋氮化鎵產品。聯電透露，由於目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎正在進行技術平台建置，完成後會把平台開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。聯電強調，在6吋氮化鎵領域站穩腳步之後，也將展開碳化矽（SiC）布局，並朝8吋晶圓發展。
  • 40.
    標題：
    黃國鈞：宏捷科迎接三大商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/12/23
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    第三代化合物半導體掀熱議，宏捷科挾中美晶集團資源，鎖定氮化鎵GaN on Si、GaN on Sapphire（藍寶石基板）開發，聚焦在RF（射頻元件）領域發展，鎖定小基站應用。
  • 41.
    標題：
    環球晶明年產能翻倍跳
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/12/23
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    至於台灣擴增的化合物半導體產能，將主要負責氮化鎵市場，徐秀蘭指出，碳化矽及氮化鎵在2022年的產能都將相較2021年翻倍成長，不過由於基期仍相當低，因此並沒有供給大於需求的問題。
  • 42.
    標題：
    沒被台積當對手，內心很失落？黃崇仁靠5戰略走不同路
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/11/10
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    第一是第四代氧化物半導體IGZO氧化銦鎵鋅，第二是邏輯、記憶體異質晶圓堆疊的3D intechip，第三是包含氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理晶片（PMIC）的車用電子晶片。
  • 43.
    標題：
    黃崇仁搭元宇宙熱 暢談新布局
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/11/09
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    三是展開車用氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理IC技術研發。
  • 44.
    標題：
    燃油車、電動車都不能沒有他 盧明光：從零開始，我根本不怕
    分類：
    企業故事館/金屬機械業/電機
    刊登日期：
    2021/10/12
    資料來源：
    Yahoo!新聞/ 天下雜誌
    內容：
    第三代半導體——化合物材料碳化矽、氮化鎵，能承受高電壓、大電流，且散熱快、損耗小，電源轉換效率佳，是未來車用功率半導體主角，且很有可能超越電池，成為整部車最昂貴的成本來源。「直到特斯拉用碳化矽，大家才認可，」行政院科技會報執行秘書葉哲良指出，氮化鎵主要用於電壓100至600伏特產品，有利高頻通訊；而碳化矽可耐壓1000伏特以上，最適合電動車。
  • 45.
    標題：
    德儀攜手台達搶攻第三代半導體市場，為資料中心提供電源解決方案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2021/09/23
    資料來源：
    TechNews 科技新報
    內容：
    德州儀器多年來致力於半導體和電腦相關技術，投入氮化鎵技術的開發、應用已長達 10 年，德州儀器利用創新的半導體製程製造矽基氮化鎵（GaN-on-silicon）技術與積體電路，協助台達等公司打造差異化應用，為台達以及其他客戶等提供支援，同時也能夠迅速擴展氮化鎵等新興技術的規模。」尹鏇博進一步強調，氮化鎵已突破研發門檻，從未來科技轉變為目前可採用的技術，將為電源供應系統帶來新的設計方式，氮化鎵技術將完全顛覆既有電源設計與架構，未來幾年電源方案和產品的發展令人期待，台達也將善用新技術，
  • 46.
    標題：
    聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技！晶圓廠掌握封測成大趨勢
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/09/03
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    在第三代半導體佈局上，看準高效能電源功率元件及5G射頻元件所帶來的商業效益，聯電早已默默佈局氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發。
  • 47.
    標題：
    鴻海與SEMI聯手推進第三代半導體發展！加碼化合物半導體技術研發
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2021/09/02
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    化合物半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展計畫』，聚焦產業需求及共識擬定以進行化合物半導體發展規劃，除了促進國內在5G/6G高頻氮化鎵(GaN)半導體技術研發外，同步發展碳化矽(SiC)高功率半導體技術與產業鏈，布局碳化矽設備、材料、元件、模組與應用。
  • 48.
    標題：
    宏捷科黃國鈞懷星鏈大計 拚通訊無死角
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/07/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    氮化鎵大勝砷化鎵，然而天價成本卻有待克服。砷化鎵因物理特性較矽來得好，近年獲市場矚目的氮化鎵，就是因為「有現在砷化鎵所有優點的5倍，卻沒有它所有缺點的5倍」，黃國鈞讚譽「氮化鎵，是所有做RF的夢想」。要製作專攻高頻應用RF的氮化鎵，必須是GaN on semi-insulator，關鍵在於碳化矽（SiC）基板。SiC幾乎只有Cree一家提供，但價格極其昂貴，一旦氮化鎵價格可以壓低到為砷化鎵的3倍，「那砷化鎵就會有壓力！
  • 49.
    標題：
    宏捷科黃國鈞專訪》中美晶馳援 營運雙劍合璧
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/07/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    太陽能矽晶圓廠中美晶瞄準第三代半導體氮化鎵，2020年8月斥資34.雙方的合作以矽基氮化鎵（GaN on Si）為中程計畫，目標要在2021年底將中美晶的磊晶（Epi） 對於氮化鎵，實以碳化矽（SiC）做為基板在各方面的表現最佳，惟碳化矽屬戰略物資、取得不易，但由於難度極高，相較於目前進行中的矽基氮化鎵，中美晶與宏捷科將碳化矽基氮化鎵（GaN on SiC）置於長程計畫中，黃國鈞則對大股東寄予重望，直言「若中美晶／環球晶做不出來的話，那台灣恐怕也很難能大量量產。
  • 50.
    標題：
    「半導體通膨」來了！陸行之：未來20~30年晶圓代工年年漲價
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/07/12
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    面對第三代半導體各國競爭，陸行之坦言台灣相對落後，碳化矽跟氮化鎵兩大類材料的應用主要是手機充電用轉換器，可以做得小，另一個是用於5G的基板上，讓基站可以快速通訊，碳化矽可以做600伏特的車用充電及驅動馬達，陸行之說，氮化鎵基板目前技術做最好是GREE及ROHM，而設計晶片最領先是意法半導體，做模組的是英飛凌及意法半導體、天柯合達、山東天岳等中國公司，
  • 51.
    標題：
    台灣在第三代半導體落後中國！穩懋陳進財：看到兩岸競賽隱憂，長晶技術是戰略物資
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/06/16
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    將來電動車或衛星電池，碳化矽或氮化鎵都可以扮演關鍵角色。」陳進財說。
  • 52.
    標題：
    先進及特殊製程 洪嘉聰：聯電進展順利
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/05/10
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    聯電也積極投入氮化鎵（GaN）功率元件與微波元件平台開發，藉以布局高效能電源功率元件與5G微波元件市場。
  • 53.
    標題：
    洪嘉聰：聯電先進與特殊製程開發進程順利，為投資策略重點
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/05/10
    資料來源：
    財經新報
    內容：
    除此之外，聯電積極投入第三代半導體材料氮化鎵（GaN）開發以布局高效能電源功率元件市場。
  • 54.
    標題：
    爭食5G與太空衛星商機！穩懋囊括全球7成市占 布局10年聚焦高毛利通訊市場
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/03/17
    資料來源：
    財訊 629 期
    內容：
    現在氮化鎵的問題是是太貴，所以只用在高階基地台或衛星裡面，之後成本下降，以應用來看，不論是砷化鎵，或者是碳化矽、氮化鎵，都比傳統的矽更適合用在功率元件上；而因為功率元件的製造難度較低，相關製造者多，成本也不斷下降，現在也可以看到使用氮化鎵的電源產品愈來愈多，價格也愈來愈便宜。穩懋2020年砷化鎵整體出貨成長為20%，但氮化鎵產值年成長卻高達50%。除了氮化鎵外，穩懋也布局磷化銦材料的技術與應用。磷化銦雖然在電子遷移率稍遜於砷化鎵，卻擁有比砷化鎵更高的功率密度，
  • 55.
    標題：
    全新光電陳建良：化合物半導體乘5G起飛
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/通訊網路
    刊登日期：
    2021/03/02
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    隨自駕車、物聯網趨勢成型，未來無論是車用PA或LiDAR，用量都將相當可觀，化合物半導體挾物理特性的優勢扮演其中要角，氮化鎵也因此被視為砷化鎵後的繼起之秀。
  • 56.
    標題：
    全新光電陳建良：化合物半導體乘5G起飛
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/通訊網路
    刊登日期：
    2021/03/02
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    車聯網C-V2X正是萬物聯網的先行者，LiDAR（光學雷達）與第三代半導體氮化鎵（GaN）齊成長，加上低軌道衛星、大小基站交織出5G聯網，讓化合物半導體產業乘風起飛。物聯網趨勢成型，未來無論是車用PA或LiDAR，用量都將相當可觀，化合物半導體挾物理特性的優勢扮演其中要角，氮化鎵也因此被視為砷化鎵後的繼起之秀。
  • 57.
    標題：
    全新光電專訪》遞出橄欖枝 盼三五族團結抗紅鏈
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/通訊網路
    刊登日期：
    2021/03/02
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    在微波通訊、光領域之後，氮化鎵與LiDAR是陳建良眼中全新營運的第三隻腳。車聯網V2X發展之初用砷化鎵就可達到，但未來包括低軌道衛星、星鏈計畫、智慧家具等項目，特別是5G的大小基站，氮化鎵較砷化鎵更合適，也是有別於快充領域的利基市場（Niche），被視為第三代半導體的重中之重其來有自。面對各家亟欲卡位氮化鎵相關商機，且都是一方之霸，陳建良期許自己能扮演凝聚共識的角色，主動踏出第一步，雖然敵對態勢不可能完全消失，但彼此可以多些合作與互惠，
  • 58.
    標題：
    穩懋半導體將投資850億元設廠 進駐南科高雄園區
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/10/07
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    南科管理局指出，相較於半導體矽製程技術，砷化鎵及氮化鎵等化合物半導體製程技術更適合於高頻率、高功率無線通訊高線性度、高傳輸速度與低功耗特性需求，穩懋半導體生產產品，已經是手機、
  • 59.
    標題：
    8吋晶圓有漲聲！世界先進買下星廠即戰力大進補，方略：加薪、擴廠雙軌並行
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/08/29
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    至於佈局已久的氮化鎵（GaN）也終於在今年第三季可以交送樣品給大客戶，但是方略表示，明確的量產時間還需要再等等，畢竟繳交樣品給客戶後還需要一連串的驗證，
  • 60.
    標題：
    〈中美晶入股宏捷科〉雙方加速開發氮化鎵產品 中美晶後續不排除增持
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/08/06
    資料來源：
    鉅亨網
    內容：
    從砷化鎵到 GaN on SiC(碳化矽基氮化鎵) 的製程轉換相對較快，中美晶可藉此獲得客戶回饋，徐秀蘭指出，氮化鎵應用包括 5G 基地台與手機、電源、電動車等三大領域，未來應用量很大，成本自然會下降，預計近 2、3 年是氮化鎵相關材料逐步放量的轉捩點。包括碳化矽 (SiC)、GaN on SiC(碳化矽基氮化鎵)、GaN on Si(矽基氮化鎵)，碳化矽目前月產能近 2000 片，在取得認證中；GaN on SiC 製程難度較高，目前只做到 4 吋。
第2頁，共3頁
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