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  • 31.
    標題：
    強茂卡位新能源、車用 戰力UP
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/01/13
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    整體來說，在車用版圖不缺席的態勢下，今年推出Gen2碳化矽二極體，會在年底前推出車規等級，另外，SiC MOSFET將在2023年底量產，2024年下半年也會供應車規等級的產品。
  • 32.
    標題：
    鴻海強化3+3策略 2023年電動車和半導體成主旋律
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2022/12/31
    資料來源：
    yahoo!股市/ 中央通訊社
    內容：
    鴻海轉投資的鴻揚半導體，預計明年下半年取得IATF16949車規認證，明年下半年將提供第三代半導體碳化矽（SiC）量產服務。
  • 33.
    標題：
    廣運：傳承接班、ESG是明年重點 盼走向國際化
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2022/12/25
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    盛新方面，謝明凱說，碳化矽（SiC）應用較原預期廣泛，除電動車、功率元件外，還可應用於半導體封裝、光學材料，並取代陶瓷散熱基板，已有國際級整合元件製造（
  • 34.
    標題：
    鴻海部署碳化矽供應鏈 富鼎扮要角
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/10/19
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    鴻海今年5月轉投資的IC設計廠富鼎扮演成就集團碳化矽量產要角，短短半年內就完成「不可能的任務」鴻海發展碳化矽元件，轉投資富鼎助力大。富鼎是金氧半場效電晶體（MOSFET）在車用重要的MOSFET產品線上，擁有上千個規格產品，成為延伸至碳化矽相關領域的後盾，正全力進攻碳化矽產品線。富鼎總經理黃林鍾曾說，富鼎碳化矽產品以分離式元件為主，由於晶片本身價格仍高、競爭力不足，未來仍以模組為主要業務模式，相信鴻海往電動車發展的同時，對雙方而言，
  • 35.
    標題：
    鴻海轉投資富鼎 迎龐大出海口
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/19
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    富鼎挾大股東全力支持，為富鼎碳化矽產品迎來龐大出海口。富鼎為了協助鴻海集團擴大車用半導體元件能量，200V高壓絕緣閘雙極電晶片（IGBT）模組之外，碳化矽（SiC）應用亦完成600V蕭特基二極體（200V高壓MOSFET開發及投產，是鴻海集團碳化矽相關布局的一大尖兵。黃林鍾說，富鼎碳化矽產品以分離式元件為主，由於晶片本身價格仍高、競爭力不足，未來仍以模組為主要業務模式，另一方面，鴻海開發碳化矽元件有成，轉投資碳化矽晶圓廠盛新材料未來也將扮演關鍵角色。
  • 36.
    標題：
    鴻海車用半導體 開花結果
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2022/09/19
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    在自有車用關鍵IC方面，鴻海集團在車載充電器用碳化矽規劃2023年量產；車用微處理器規劃2024年投片；自駕光達OPA LiDAR規劃2024年量產；逆變器用碳化矽功率模組規劃2024年量產。至於自有車用小IC涵蓋90%規格的目標，鴻海集團規劃全系列規格的低中高壓功率元件。車用小IC的目標，鴻海計劃車用8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產；自有6吋碳化矽晶圓廠要在2023年試產。
  • 37.
    標題：
    台積電帶旺半導體業20年後誰接棒？晶圓女王：台灣「做這個」有成功機會 但得擺平三大路障
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/14
    資料來源：
    yahoo!股市/ 今周刊
    內容：
    以目前化合物半導體的兩大材料碳化矽及氮化鎵來看，碳化矽到了2027年的全球市場規模上看63億美元，從2021年至2027年的平均年複合成長率有34%，最大需求來源就是電動車大潮帶動的車用電子。「當然，現在隨著碳化矽的需求太大，這些IDM很難100%都自己做，所以不足的部分就會開始外購。
  • 38.
    標題：
    廣運訂單 看到2025年
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2022/08/24
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    至於轉投資第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓廠盛新材料進展，廣運執行長暨盛新材料董事長謝明凱說，由於每部機台特性不一，原訂第4季裝機時程略有延遲，預計明年第1季量產。他表示，已將產品送樣鴻海，雙方簽署供貨協定，初步主要供應N型碳化矽晶圓，應用於功率元件。
  • 39.
    標題：
    第四代半導體 台廠商機來了
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/08/16
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    而Ga2O3因其基板製作，相較於第三代半導體SiC（碳化矽）與GaN（氮化鎵）更容易，又因超寬能隙的特性，使材料所能承受更高電壓的崩潰電壓和臨界電場，進一步來說，氧化鎵電力損耗僅為碳化矽的十分之一，成本也比碳化矽更低，若純電動車馬達驅動用電源採氧化鎵製造的功率半導體，就算電池容量相同，也能達到更長的行駛距離。
  • 40.
    標題：
    鴻海讓2年小新創估值奔50億元，碳化矽佈局只缺磊晶？
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2022/07/09
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    首先是全球碳化矽基板掌握在少數幾家歐美IDM大廠手中，且由於基板（長晶跟切拋）隨高功率應用如電動車、太陽能電廠需求放大，碳化矽基板供不應求，也讓「得基板者得天下」成為圈內共識，鴻海投資碳化矽基板業者，等於拿到穩定供應源。「鴻海在佈局半導體晶圓製造與IC設計後，上游佈局的答案是投資盛新。鴻海買下旺宏後成立的鴻揚半導體，目前正如火如荼投入6吋碳化矽元件生產，這過程中需要上游材料資訊，長晶技術也是元件品質關鍵。鴻海摸索量產碳化矽元件過程中，若能掌握上游材料特性，根據需求對基板開規格，對晶圓代工廠製程優化有幫助；
  • 41.
    標題：
    專家傳真－第三代半導體 台積電的機遇與挑戰
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/06/29
    資料來源：
    yahoo!股市/ 工商時報
    內容：
    因GaN有缺陷必須放置於Si基板上，台積電即是採用此技術代工，長期更被看好的碳化矽基氮化鎵（GaN on SiC）性能更加優異，惟目前面臨碳化矽基板嚴重缺貨。
  • 42.
    標題：
    台達電進軍第三代半導體
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2022/06/24
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    電動車、高效率電源等新興應用對功率元件效能需求提高，由於氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）在耐高溫、高電流環境下仍有極佳效能，加上全球開始重視碳排問題，高能效、低能耗的氮化鎵及碳化矽成為第三代半導體的新世代商機。
  • 43.
    標題：
    辛耘進擊 加速擴產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/06/17
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    另外，該公司也切入碳化矽長晶後全製程及再生晶圓業務，但目前產能還不多。
  • 44.
    標題：
    鴻海低軌衛星 拚明年上太空
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2022/06/01
    資料來源：
    yahoo!股市/ 聯合新聞網
    內容：
    對於自有電動車關鍵IC方面，包含車載充電器用碳化矽明年量產、2024年則推出車用電源管理IC、車用微控制器（MCU）、自駕光達（OPA LiDAR）、逆變器用碳化矽功率模組等相繼量產。
  • 45.
    標題：
    鴻海攜馬來西亞DNeX集團合蓋12吋晶圓廠，劉揚偉：符合預期
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2022/05/20
    資料來源：
    數位時代/ 中央通訊社
    內容：
    去年6月鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra；去年8月上旬，鴻海取得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠，強攻第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓製造，今年上半年規劃先製造既有半導體元件。
  • 46.
    標題：
    尼克森 衝刺第三代半導體
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/05/16
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    MOSFET廠尼克森持續衝刺第三代半導體市場，2022年公司將投入第二代1200V的碳化矽Power MOSFET平台、650V的絕緣柵雙極電晶體（IGBT）及氮化鎵（GaN）等相關新品，可望持續替未來持續成長的工控、IGBT等產品線外，進入2022年後，根據尼克森最新公布的年報中顯示，公司已開始著手開發第二代碳化矽1200V的Power MOSEFT、650V的IGBT及氮化鎵600V等產品線。
  • 47.
    標題：
    併購世創失利 環球晶砸千億元跨國擴產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/02/07
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    依照環球晶規畫，將進行多項現有廠區及新廠擴產，產品範圍包括12吋矽晶圓與磊晶、8吋與12吋絕緣層上覆矽（SOI）、8吋FZ、碳化矽晶圓與磊晶、矽基氮化鎵（GaN on Si）等，並涵蓋亞洲、歐洲與美國地區的投資，總投資金額最高達新台幣1,000億元，新增產能預計從2023年下半開始逐季增加，
  • 48.
    標題：
    中美晶組「虛擬IDM集團」，瞄準未來5年碳化矽需求！徐秀蘭：我們追得很快
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/12/29
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    環球晶內部有「G」與「C」兩個陣營，一邊是氮化鎵（GaN），另一邊是碳化矽（SiC），兩組人馬持續競賽中，隨時跟進第3類半導體技術的發展，以滿足客戶不同的需求。中美晶組「虛擬IDM集團」，瞄準未來5年碳化矽需求！徐秀蘭：我們追得很快
  • 49.
    標題：
    聯電 強攻第三代半導體
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/12/29
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    聯電強調，在6吋氮化鎵領域站穩腳步之後，也將展開碳化矽（SiC）布局，並朝8吋晶圓發展。
  • 50.
    標題：
    環球晶明年產能翻倍跳
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/12/23
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    至於台灣擴增的化合物半導體產能，將主要負責氮化鎵市場，徐秀蘭指出，碳化矽及氮化鎵在2022年的產能都將相較2021年翻倍成長，不過由於基期仍相當低，因此並沒有供給大於需求的問題。徐秀蘭表示，化合物半導體被各國視為戰略管制物資，因此切入相對不容易，切入化合物半導體市場後，才發現碳化矽磊晶製作相當不容易，相較矽晶圓的硬度高上許多，切割、研磨相當不易，因此呼籲產官學研必須共同努力，打造台灣自有化合物半導體技術及其設備。
  • 51.
    標題：
    台半 擴大布局車用、工控
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/11/25
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    當前第三代半導體材料市場，已成為未來5G、電動車等新興應用領域可望採用的產品，台半亦沒有錯過這塊商機，目前已開始投入碳化矽（SiC）產品開發，供應鏈預期，最快可望在2022年傳出好消息，並在2023年開始逐步貢獻業績。
  • 52.
    標題：
    沒被台積當對手，內心很失落？黃崇仁靠5戰略走不同路
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/11/10
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    第一是第四代氧化物半導體IGZO氧化銦鎵鋅，第二是邏輯、記憶體異質晶圓堆疊的3D intechip，第三是包含氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理晶片（PMIC）的車用電子晶片。
  • 53.
    標題：
    黃崇仁搭元宇宙熱 暢談新布局
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/11/09
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    三是展開車用氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理IC技術研發。
  • 54.
    標題：
    燃油車、電動車都不能沒有他 盧明光：從零開始，我根本不怕
    分類：
    企業故事館/金屬機械業/電機
    刊登日期：
    2021/10/12
    資料來源：
    Yahoo!新聞/ 天下雜誌
    內容：
    又以垂直整合虛擬供應鏈搶進車用半導體關鍵領域碳化矽，「這步棋佈局得早。第三代半導體——化合物材料碳化矽、氮化鎵，能承受高電壓、大電流，且散熱快、損耗小，電源轉換效率佳，是未來車用功率半導體主角，且很有可能超越電池，「直到特斯拉用碳化矽，大家才認可，」行政院科技會報執行秘書葉哲良指出，氮化鎵主要用於電壓100至600伏特產品，有利高頻通訊；而碳化矽可耐壓1000伏特以上，最適合電動車。盧明光認為，對朋程最有利的是「時間」與台灣「晶圓廠」的技術。
  • 55.
    標題：
    鴻海與SEMI聯手推進第三代半導體發展！加碼化合物半導體技術研發
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2021/09/02
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    聚焦產業需求及共識擬定以進行化合物半導體發展規劃，除了促進國內在5G/6G高頻氮化鎵(GaN)半導體技術研發外，同步發展碳化矽(SiC)高功率半導體技術與產業鏈，布局碳化矽設備、材料、元件、模組與應用。
  • 56.
    標題：
    宏捷科黃國鈞懷星鏈大計 拚通訊無死角
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/07/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    要製作專攻高頻應用RF的氮化鎵，必須是GaN on semi-insulator，關鍵在於碳化矽（SiC）基板。
  • 57.
    標題：
    宏捷科黃國鈞專訪》中美晶馳援 營運雙劍合璧
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/07/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    對於氮化鎵，實以碳化矽（SiC）做為基板在各方面的表現最佳，惟碳化矽屬戰略物資、取得不易，各方為確保材料來源陸續投入研發。但由於難度極高，相較於目前進行中的矽基氮化鎵，中美晶與宏捷科將碳化矽基氮化鎵（GaN on SiC）置於長程計畫中，黃國鈞則對大股東寄予重望，直言「若中美晶／環球晶做不出來的話，那台灣恐怕也很難能大量量產。
  • 58.
    標題：
    「半導體通膨」來了！陸行之：未來20~30年晶圓代工年年漲價
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/07/12
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    面對第三代半導體各國競爭，陸行之坦言台灣相對落後，碳化矽跟氮化鎵兩大類材料的應用主要是手機充電用轉換器，可以做得小，另一個是用於5G的基板上，讓基站可以快速通訊，碳化矽可以做600伏特的車用充電及驅動馬達，但價格比IGBT貴一倍以上，但體積可以更小，特斯拉Model 3都已經改用。
  • 59.
    標題：
    台灣在第三代半導體落後中國！穩懋陳進財：看到兩岸競賽隱憂，長晶技術是戰略物資
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/06/16
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    將來電動車或衛星電池，碳化矽或氮化鎵都可以扮演關鍵角色。」陳進財說。
  • 60.
    標題：
    鴻海劉揚偉：擔心零件供過於求 但車用半導體沒這問題
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2021/04/20
    資料來源：
    自由財經
    內容：
    鴻海規劃自有晶圓產能，劉揚偉說，方向是6／8吋、特殊製程半導體、車用半導體、第三代化合物半導體，現在車用半導體碳化矽（SiC）就是6吋製程，講求「FUNCTION 用什麼FUNCTION」；並證實相關單位跟旺宏曾有表達興趣，至於合作方式待討論。
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