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  • 31.
    標題：
    OCP 峰會將登場 群聯秀新品搶攻 PCIe Gen 5 市場
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2023/10/17
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    Retimer及企業級SSD的全方位高速傳輸與儲存方案供應商；不僅產品線最完整，能透過群聯累積超過23年的研發經驗，協助全球的伺服器與高速運算系統客戶進行系統整合以及相容性的驗證測試，更重要的是，群聯能提供各種客製化的系統加值設計服務，與客戶共同打造具有差異化的高附加價值系統產品，
  • 32.
    標題：
    政治、經濟、科技、社會交揉下的企業轉型思維
    分類：
    台商張老師月刊/第289期/焦點主題
    刊登日期：
    2023/09/18
    資料來源：
    內容：
    Nvidia)最近成為人工智慧的領航者，也是因為很早就看到「資訊算力」的重要，而在運算環境上努力建構所需的資源，包括：開發高速運算晶片、算力軟體等，而在人工智慧成為新一波社會需求之時，成功地被拱上浪頭。
  • 33.
    標題：
    1/5根頭髮細的小元件，輝達超級電腦也需要它　藏在桃園平鎮的世界第一
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2023/08/22
    資料來源：
    天下雜誌780期
    內容：
    首先要克服的難關是溫度控制，從過去消費性電子進入高速運算，運算速度愈快，電源消耗就愈大，電路板溫度會從過去的攝氏65度，爬升到85、甚至破百度，高溫下，必須控制石英晶體頻率不能飄移。
  • 34.
    標題：
    廣運強攻高速運算解熱商機 打入一線廠供應鏈
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2023/08/21
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    自動化設備大廠廣運強攻AI與ChatGPT帶來的高速運算解熱商機，旗下產品已直接打入鴻海、廣達、緯創等一線伺服器大廠供應鏈，並在備受關注的浸沒式水冷領域大放異彩，打造全台灣首部解熱能力高達1,廣運強攻高速運算解熱商機 打入一線廠供應鏈
  • 35.
    標題：
    台積電搶蓋CoWoS先進封裝廠 CoWoS是什麼、概念股有哪些？
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/07/28
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    減少功耗的優勢；因為CoWoS能將不同製程的晶片封裝在一起，可達到加速運算但同時控制成本的目的，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。
  • 36.
    標題：
    國巨陳泰銘 力求協同效應最大化
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2023/07/03
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    AI伺服器強調高速運算，對MLCC的消耗量有增無減，電子五哥均為國巨客戶，國巨董事長陳泰銘肯定的說，只要客戶不缺席AI市場，AI伺服器在整體伺服器占比還不高為市場共識，但是因其高速運算的特性，無論是在PCB板、電源供應器、水冷散熱等相關零組件的價格都比一般伺服器硬生生翻了好幾番，被喻為第四波工業革命一點都不為過，市調機構尚未統計出AI伺服器對積層陶瓷電容（MLCC）的消耗量，不過業界指出，AI伺服器強調高速運算、高熱的運作環境，將更有利於MLCC被採用，且消耗量肯定是往上走。
  • 37.
    標題：
    台積董座劉德音釋出好消息 明年迎很好的成長
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/07
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    從需求來看相當振奮，AI所需加速運算正好是台積電的強項，也讓公司對高速運算（HPC）未來發展更有信心。AI從需求來看相當振奮，以前台積電的生意來源大部分是手機，2022年起，高速運算業務已超過手機，AI的到來也讓高速運算更有信心，但不代表手機應用就會因而萎縮。
  • 38.
    標題：
    台積2奈米試產 有動作了
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/05
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    台積電先前已釋出2奈米家族製程藍圖規畫，成員將包含N2於2025年量產，並為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，將在2025下半年推出；另外，2奈米家族的N2P和N2X預計2026年推出。
  • 39.
    標題：
    迎合AI浪潮 力積電推出3D AI 加速器技術平台
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/05/30
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    雖然僅使用40奈米邏輯製程生產 AI Engine 以及25奈米DRAM，其效能卻與7奈米製程生產的同類產品相當，且該展示晶片在全天連續運轉的情境下，仍無因高速運算而出現過熱的跡象，顯示超高傳輸頻寬的優越性。
  • 40.
    標題：
    穩懋陳進財：AIoT將在車裡大展拳腳
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/03/13
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    陳進財直言，「當連結越多，我們的生意就越多」，他形容「高速運算就像腦細胞，我們做的則是神經細胞」，但兩者勢必要同時運作，才能實現「物物相連」的物聯網、車聯網。
  • 41.
    標題：
    聯茂 泰國設廠首期投資逾15億
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2023/03/07
    資料來源：
    yahoo!股市/ 中央通訊社
    內容：
    聯茂表示，持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求。
  • 42.
    標題：
    欣興強攻智動化 拚高階應用
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2023/02/10
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    中長期來看，5G相關基地台雲端、網路仍看好，其次在5G建構下的AI、HPC（高速運算）更成熟，對更多產業如汽車自動駕駛有幫助，網路建置升級也有望帶動更多智慧應用，讓業界脫離景氣挑戰。
  • 43.
    標題：
    台積奪特斯拉FSD訂單
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/12/23
    資料來源：
    yahoo!股市/ 聯合新聞網
    內容：
    新一代FSD晶片因整合高速運算、AI等功能，需利用先進製程生產，考量到量產品質與生產規模，將轉用台積電4╱5奈米製程為主力供應。
  • 44.
    標題：
    因應能源轉型趨勢 台科大用高速運算讓風力發電效率最佳化
    分類：
    台商產業/農礦能源業/油電煤氣
    刊登日期：
    2022/11/25
    資料來源：
    DIGITIMES
    內容：
    因應能源轉型趨勢 台科大用高速運算讓風力發電效率最佳化
  • 45.
    標題：
    特斯拉下單 台積車用爆發
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/11/21
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    特斯拉致力開發全自動輔助駕駛系統，相關晶片融合高速運算、AI等功能，需採先進製程生產，特斯拉先前晶圓代工產能採取多元來源策略，在台積電、三星都有下單。
  • 46.
    標題：
    京鼎竹南二廠今日落成 營運添動能
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/10/06
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    京鼎看好AI、5G、高速運算（HPC）及電動車（eV）等需求推動、終端產品半導體含量持續增加、製程設備複雜度提升及設備交期因疫情及物流等因素遞延出貨，
  • 47.
    標題：
    台積漲代工報價 鐵了心
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/10/03
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    台積電總裁魏哲家先前曾指出，雖然手機、PC、消費性電子需求疲弱，部分客戶面臨庫存調整，預期相關調整至少延續至2023年上半年，但車用、資料中心、高速運算等應用需求穩健，台積電將產能調配到相關領域，加上與客戶夥伴關係緊密，以及產業及技術具領先地位，目前產能依然供不應求，今年仍是吃緊。
  • 48.
    標題：
    輝達急單到 台積大進補
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/19
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    台積統計，今年第2季高速運算營收占43%，AI相關應用即包含在內，輝達急單報到，加上近期iPhone 14 Pro與Pro Max等高階機種熱銷，台積電掌握全數最新A16晶片代工訂單，
  • 49.
    標題：
    聯茂4S戰略 超前部署6G商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2022/09/02
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    聯茂董事長陳進財與執行長蔡馨暳指出，聯茂在伺服器、高速運算與車用領域有發展潛力，並續拚成為世界級複合材料供應商，目前公司已在BT/ABF載板所需材料準備就緒。
  • 50.
    標題：
    晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/01
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    在產業趨勢上，愛普認為，隨著全球高速運算市場加速發展，AI應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，進行發展重點將著重於將真3D IC堆疊的異質整合技術建置得更為完整，以及投入開發CoW uBump（
  • 51.
    標題：
    半導體鏈進入調整期 台積：去庫存會延續數季
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/07/15
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    魏哲家強調，台積電和高速運算客戶維持長期合作關係，目前相關客戶需求仍超過台積電能供應的產能，估計2022年全年產能將維持緊繃狀態，台積電來自高速運算營收已連續兩季超車智慧手機應用，今年第2季占比拉升至43%，智慧手機為38%。在產業大趨勢下，對運算結構性需求大幅提升，持續推動效能和節能運算更大需求，也帶動先進製程技術，看好高速運算將成為驅動台積電長期成長的主要引擎。
  • 52.
    標題：
    南亞砸重金 拚高階材料應用
    分類：
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期：
    2022/06/11
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    去年AI、5G、智能電動車、遠距上班及宅經濟持續發展，今年將持續耕耘成長快速的汽車電子、高速運算、物聯網及通訊網路設備等應用產品市場。
  • 53.
    標題：
    「科技業前景光明…但絕非坦途！」林百里看展望：2022年挑戰與希望並存
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2022/05/18
    資料來源：
    yahoo!股市
    內容：
    林百里強調，廣達必須在雲端運算的基礎上精益求精，順利銜接「超高速運算」（Super Computing）與「超級連結」（Hyper Connectivity）的匯流，為客戶提供智慧轉型的解決方案。
  • 54.
    標題：
    廣達攻AI 切入三大應用
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2022/05/17
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    著眼未來科技應用與商業模式的變革，他指出，必須在雲端運算的基礎上， 順利銜接「Super Computing（超高速運算）」與「Hyper Connectivity（超級連結）」 的匯流，為客戶提供智慧轉型的解決方案。
  • 55.
    標題：
    力智電子股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/01/13
    資料來源：
    華碩集團
    內容：
    目前產品除應用於電腦、顯示卡、高速運算、遊戲機、行動裝置等消費市場領域外，近年更跨足工業與車用電子之應用。
  • 56.
    標題：
    夏澹寧客製化生產 壯大品牌
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/12/15
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    朝生產少量多樣的客製化產品為目標，同時看好明年Win 11接捧，將帶動一波換機潮以及未來5G、AIoT、電動車、資料中心等高速運算大容量。
  • 57.
    標題：
    聯發科 卡位元宇宙商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/11/08
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    聯發科認為，元宇宙採用的XR裝置需要無線連網、低功耗、高速運算等特性，已具備這些關鍵技術能量，相較其他廠商具有發展潛力。
  • 58.
    標題：
    台積「一條龍」 衝刺先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/09/24
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨（23）日透露，台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升，帶動未來高速運算、人工智慧（AI）應用，而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化，在生態系統支持下，產業前景光明。
  • 59.
    標題：
    台積鬆口 赴日設晶圓廠
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/07/16
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    台積電總裁魏哲家表示，台積電日本布局在材料研發上就近和載板夥伴合作，進而因應高速運算（HPC）需求成長。
  • 60.
    標題：
    穎崴董座王嘉煌 業界人脈廣闊
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/04/17
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    目前穎崴產品已廣泛應用於GPU、CPU、APU及高速運算晶片，全球一線IC設計及封測大廠皆為客戶。
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