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  • 601.
    題:
    旺季+新市場拓展 國喬營運回穩加溫 泉州國亨擬跨足醫療、半導體晶片新領域
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2024/06/07
    資料來源:
    工商時報
    容:
    旺季+新市場拓展 國喬營運回穩加溫 泉州國亨擬跨足醫療、半導體晶片新領域
  • 602.
    題:
    聯詠產品奪先機 海外大拓展
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    工商時報
    容:
    聯詠產品具備多個獨特功能之高階電競顯示器晶片,成功搶占商機並擴大營收,營運主軸包含SoC(單晶片)、ASIC(客製化晶片),未來將持續努力維持驅動IC領先地位、擴展海外市場。積極開發之OLED TDDI技術,為折疊屏手機應用的首選,未來將整合內部技術,開發驅動晶片搭配時序控制晶片和電源管理晶片的加值性產品,鞏固DDIC技術領先地位,全線產品朝第一品牌為目標。
  • 603.
    題:
    鴻海AI伺服器 拚新兆元事業 董座劉揚偉看好需求快速成長
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    跨界休旅電動車Model B預計第4季進入量產準備,今年底到2025年初接受預訂;半導體領域上,鴻海集團在AI伺服器應用半導體已有成果,自行研發設計功率和類比晶片已供應給伺服器客戶,出貨量預期逐季增加。
  • 604.
    題:
    宏碁:生成式 AI 每波商機都會跑第一
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    Qualcomm)、英特爾(Intel)、超微(AMD)等晶片廠,接下來會陸續推出AI PC晶片。而晶片一出來,各大品牌廠就會推出相對應的產品,頂多差個1、2周。
  • 605.
    題:
    南茂 專注本業 擴大優勢
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    南茂在邏輯混合訊號IC部分,包括PMIC、sensor與面板的周邊晶片等,將由一般消費性產品如手機等的相關運用,擴大至其他如車用領域等。
  • 606.
    題:
    南茂 三大策略出擊 迎戰紅潮競爭
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    例如美國會希望供應鏈產出地區以非中國大陸為主,這些都會跑到台灣,加上車規用半導體晶片愈來愈多,以及5G、AI PC等助攻,對記憶體產業來說,在記憶體方面,看好標準型DRAM升級至DDR5與高密度、多晶片堆疊NAND Flash的產品趨勢;在DDIC方面,OLED面板除手機滲透率增加,在其他終端運用也增加,例如PMIC(電源管理IC)、sensor(感測器)與面板的周邊晶片等,將由一般消費性產品如手機等的相關運用擴大至其他如車用領域等。
  • 607.
    題:
    精測今年業績 拚增雙位數
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座(Coaxial Socket)及高速面板驅動晶片(DDI)晶圓級封裝測試探針卡等產品。展望下半年營運,黃水可估,精測下半年營運較上半年佳,中華精測表示,將持續深耕探針卡研發,應用晶片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI及車用等市場,強化訂單基礎並擴大布局其它應用晶片測試領域;且透過AI智動化探針頭開發系統全面導入後,將提供快速且穩定的產品品質,黃水可看好今年下半年營運動能明顯轉強,
  • 608.
    題:
    精英加速部署AI 營運添動能
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    依研調預估,今年符合40 TOPs(每秒兆次操作)算力門檻的AI PC滲透率,僅約2%左右,不過鍾依文預期,明年隨著晶片廠納入更多NPU等AI加速器的平台放量,將帶動AI PC的量明顯增揚,到2028年估將拉升至達65%。
  • 609.
    題:
    日月光3D封裝技術 大突破
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    高效能運算(HPC)對於晶片需求,已由製程微縮轉向封裝堆疊,該技術強化日月光3D封裝技術及未來營運表現,有助搶攻覆蓋範圍不斷擴大的AI市場規模。日月光研發副總葉勇誼補充,powerSiP™提供將穩壓器直接放置在系統單晶片(SoC)和小晶片(chiplet)下方的選項,垂直整合允許在較短電力傳輸路徑上提供較大電流,藉此可降低供電網路中的阻抗,進而提高系統效能和功能,
  • 610.
    題:
    技嘉總經理暨技鋼副董事長 李宜泰:AI伺服器需求 至少再熱十年
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/30
    資料來源:
    工商時報
    容:
    目前手上的客戶專案已陸續進行測試/驗證,尤其為了因應單顆功耗逾千瓦以上的AI超級晶片,技嘉早已備妥的DLC(直接液冷散熱)解決方案,甚至提前布局下世代的浸沒式液冷解決方案。李宜泰認為,不僅是高階的AI超級晶片伺服器,未來配置GPU、或AI運算加速器如NPU(神經網絡處理單元),或採ASIC(特定應用積體電路)的通用型伺服器,終將成為AI應用實際落地後的主流產品。
  • 611.
    題:
    華為晶片傳挺進3奈米製程 與中芯可用DUV曝光機及多重圖案化產出
    類:
    新聞/每日財經新聞/大陸新聞
    刊登日期:
    2024/05/30
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    華為晶片傳挺進3奈米製程 與中芯可用DUV曝光機及多重圖案化產出
  • 612.
    題:
    神基海內外擴產 馬不停蹄
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/29
    資料來源:
    工商時報
    容:
    黃明漢表示,神基近年持續拓展Edge AI相關產品,除先前已推出的Android架構的產品後,採用微軟Windows搭配英特爾晶片的Edge AI產品,預計第三季底就有機會向車用領域客戶出貨。
  • 613.
    題:
    南亞科:減產效應及AI需求 DRAM市場可望穩健復甦
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/29
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    第3代10奈米(1C)製程功能測試晶片正在試產,先導產品設計同步進行,第1顆產品預計明年初進入試產。
  • 614.
    題:
    技嘉水冷技術 業界按讚
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/29
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    也拔得頭籌,不僅率先取得超微先前已量產的MI300A晶片合作,在超微最新AI晶片MI300X首批夥伴當中,技嘉也是少數入列的台廠之一,目前手握二款MI300系列伺服器訂單,都將於今年上市,成大贏家。顯示卡等電腦零組件及電競螢幕、電競筆電等消費性電子產品,及搭載輝達B100、B200等GPU伺服器、最新的「地表最強AI晶片」GB200 NVL72機櫃。
  • 615.
    題:
    聯陽備戰AI PC 多元產品上陣
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/29
    資料來源:
    工商時報
    容:
    聯陽產品組合廣泛,涵蓋PC輸出入控制晶片系列IC、NB內嵌式控制晶片系列IC及高速影音介面相關晶片、SoC、客製化應用晶片等。法人指出,AI PC規格轉換,包括Intel、AMD、高通與蘋果均推出內建專用AI運算單元的晶片;市場預估,未來搭配多家PC品牌設定的 AI NB價格帶落在1,000美元上下,帶動IC單價隨之成長,聯陽有望直接受惠。
  • 616.
    題:
    聯發科股東會 蔡力行:將在AI、邊緣運算扮關鍵角色
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/27
    資料來源:
    工商時報
    容:
    去年推出了新一代5G AI旗艦晶片天璣9300,採用創新全大核設計,提供強大的運算能力,AI性能被蘇黎世AI評比機構評為全球AI性能最佳的手機晶片。多款採用天璣9300的旗艦手機已導入各類生成式AI功能,5G旗艦晶片營收在去年大幅成長約70%,並貢獻超過10億美元的營收。在電源管理晶片方面,聯發科技持續拓展至新領域,以完整的解決方案支持客戶需求。平板等運算裝置、汽車等各類裝置提供高運算、低功耗的AI晶片。在雲端運算領域,聯發科技關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力,
  • 617.
    題:
    國巨砸53億 通吃力智私募股
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2024/05/25
    資料來源:
    工商時報
    容:
    GPU和記憶體的電源關鍵核心,國巨與力智的策略投資合作,除了強化國巨在半導體產業的布局外,也將進一步強化國巨與全球具領導性晶片設計公司的合作關係,進而取得先機提前進入客戶設計周期。
  • 618.
    題:
    模擬芯片市場需求回暖 賽微微電加快新產品研發及產業化
    類:
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/24
    資料來源:
    中國經濟網
    容:
    模擬芯片市場需求回暖 賽微微電加快新產品研發及產業化
  • 619.
    題:
    AI晶片和伺服器需求強 經部估製造業生產指數續成長
    類:
    台商產業/金屬機械業/其他金屬機械
    刊登日期:
    2024/05/24
    資料來源:
    工商時報
    容:
    AI晶片和伺服器需求強 經部估製造業生產指數續成長
  • 620.
    題:
    耐能攜手安防品牌Spark 看人工智慧如何賦能故宮博物館
    類:
    企業故事館/電子資訊業/資訊服務
    刊登日期:
    2024/05/22
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    VMS Server是一款結合AI、 VMS 影像管理和硬體一站式解決方案,透過耐能前沿的AI運算晶片可以有效降低誤報率至3%以下,以便更精确地確定義事件的安全狀態。AI VMS Server搭載Kneron高效 AI 晶片,支援AI 人形車輛煙霧火焰偵測。
  • 621.
    題:
    專注成熟製程 陸汽車晶片國產化2025年將由10%提升至25%
    類:
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/21
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    專注成熟製程 陸汽車晶片國產化2025年將由10%提升至25%
  • 622.
    題:
    華碩搶市 筆電導入陸製CPU 攜手陸企成立聯碩電腦
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/20
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    陸媒陸續披露新中冠智能科技公司與華碩上海子公司已共同成立聯碩電腦,聚焦生產基於國產化CPU與作業系統的電腦、伺服器等終端產品,並提供與國產化晶片與作業系統進行技術路線整合的解決方案。
  • 623.
    題:
    南亞突圍:電子材料迎5新機
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2024/05/20
    資料來源:
    工商時報
    容:
    推出新世代高階網通、人工智慧(AI)及高效運算晶片應用載板。在小晶片封裝與異質晶片整合等先進技術發展下,高階IC載板需求續增,已與客戶共同開發雲端伺服器處理器、高階AI晶片及AI個人電腦處理器等應用IC載板。
  • 624.
    題:
    鈺創盧超群:DRAM價格 2025重返疫前
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/17
    資料來源:
    工商時報
    容:
    鈺創的4Gb的DDR3及4Gb、8Gb的DDR4產品已導入印太和歐洲客戶的WiFi 6E產品,4Gb、8Gb的DDR4產品獲WiFi 7晶片組供應商清單的認可,並向終端客戶提供樣品。
  • 625.
    題:
    深耕HBM4露曙光 創意拚AI
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/17
    資料來源:
    中時新聞網/ 工商時報
    容:
    法人指出,創意今年在各領域晶片將大有斬獲,包括光通訊晶片,5奈米長距離、整合56G高速SerDes,於去年第四季完成設計定案,今年進入量產;2.
  • 626.
    題:
    半導體景氣將反彈 崇越董座樂觀全年營運
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期:
    2024/05/16
    資料來源:
    工商時報
    容:
    封測大廠也卡位擴充先進封裝產能,崇越科技亦積極切入並開發新材料,引進底部填充劑(Underfill)、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體(HBM)封裝應用的膠材等,切入CoWoS材料市場,將帶來新的成長動能。
  • 627.
    題:
    新一代量子晶片糾錯能力實現突破
    類:
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/16
    資料來源:
    人民網
    容:
    新一代量子晶片糾錯能力實現突破
  • 628.
    題:
    耐能 AI 晶片打入國眾電腦供應鏈 推360度智慧監控應用
    類:
    企業故事館/電子資訊業/資訊服務
    刊登日期:
    2024/05/15
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    AI晶片廠耐能智慧15日攜手宣布,將耐能優異的KL630系列晶片與國眾電腦整合,推出極致性價比的Camera+AI場景晶片解決方案,為客戶帶來卓越的AI視覺感知能力。雙方將共同致力於360度AI晶片智慧監控應用的實施。通過耐能AI能力的加持,這一項合作不僅將實現廠內機台的全自動化AI巡檢,更將與廠區現有的管理系統進行無縫整合,耐能智慧自2015年成立以來,一直作為AI晶片的先行者,積極探索行業發展。
  • 629.
    題:
    Fab IP+3D IC 力積電轉型 兩招擺脫紅海
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/15
    資料來源:
    工商時報
    容:
    他表示,目前全世界代工廠中,有做記憶體和邏輯晶片的只有力積電一家,未來3D堆晶疊技術是要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合,這將是未來力積電的優勢。
  • 630.
    題:
    IKKA-KY佈局AI機器人,開發機器人減速機齒輪模組
    類:
    企業故事館/金屬機械業/車輛
    刊登日期:
    2024/05/14
    資料來源:
    yahoo!股市/ 財訊快報
    容:
    儘管消費市場的人型機器人目前還僅能用簡單的環境之中,但整體發展隨著生成式AI及新型AI晶片之應用,產品發展速度大幅提升。

「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字,快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章,本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大,但它是利用現有Google搜尋功能,而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下:

  1. 輸入查詢關鍵字在輸入框的選單中,本系統會自動根據本網站所蒐錄文章與查詢關鍵字的關聯程度,依序顯示「延伸詞彙」並挑選之。Google則是根據其自身建構的全部資料庫,而非本網站蒐錄的文章來判斷關聯性
  2. 輸入查詢關鍵字在查詢後,智慧搜尋系統會帶出與此關鍵字相關的關聯字「智慧關聯提示詞」以供點選來直接搜尋。Google則沒提供本功能。
  3. 提供使用者布林邏輯運算搜尋,利用交集(and)、聯集(or)、排斥(not)組合關鍵字,可精確找到所需文章,Google只可用空白來表示and搜尋。
  4. 提供一般查詢及進階查詢,可根據本網站的文章類別來挑選查詢範圍,且可計算每類別的文章篇數,並點選某類文章來顯示,但Google則無此功能,無法控制文章的顯示順序或類別。
  5. 本系統還可根據日期範圍來檢索文章,且可根據「熱門瀏覽」或「最新刊登」來選示排序,且系統管理者也可在後臺設定「熱門關鍵字」以讓USER能快速點選搜尋等功能,而這是Google所沒有的功能。

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下:

  1. 可檢索的 ASCII 符號計有共 16 個。
  2. 查詢詞或欄位內容,若含有可能導致查詢語句運算式混淆的字,例如空白字元或運算元的字串(如 and 等),必須用單引號括起來。若內容含有單引號,則必須用連續兩個單引號來表示。
  3. 查詢詞若用雙引號括起來者,視為原形字查詢。原形字查詢時,中文字區分繁簡字,英文字區分大小寫,且不做字根處理。例如 SHE、She、she 視為三個不同的字;go、goes、going 亦視為不同的字;門、门均視為不同的字。原形字查詢的字串裡若含有雙引號,則必須用連續兩個雙引號來表示。非精確查詢,或有容錯查詢、同義查詢時無效,視同一般查詢。
  4. 查詢詞裡若有英文字串後面立即接“*"者,視為後切截查詢,即找出前面和英文字串相同的所有英文單字替換後再查詢。非精確查詢時無效。
  5. 查詢詞的文字串若只有一個字“*",表示查詢所有文件。非精確查詢時無效,視同無文件。
  6. 查詢語句 not、and 邏輯運算在模糊或主題查詢時無效,系統會儘量回傳可能的文件。
  7. 同一層不同類型的指定篩選條件之間為 and 運算;相同類型的指定篩選條件則為 or 運算。
  8. 英文單字的運算元 and 、or、not、in 均大小寫無關,但前後必須有空白字元。
  9. 標準欄位名稱請參見 SetIndexField 的說明。日期欄位內容必須採“yyyy/mm/dd hh:mi:ss"格式,省略時分秒時,自動視為 0 時 0 分 0 秒。
  10. 篩選條件裡的指定欄位,若未設定為篩選用途時,一律視為錯誤返回,不進行檢索。若指定欄位是內定欄位,且形態為文字串時,只能用在等於或不等於的運算,若用在有小於或大於的運算時,其結果將不固定(採用浮動 ID 比對)。
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