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標題：

全球半導體營收排名台積居第三聯發科躍至11

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/25

資料來源：

中時新聞網

內容：

IC Insights於24日公布最新研調報告，指出即便2020年有新冠肺炎疫情干擾全球市場，不過由於全球邁入數位轉型，因此使全球前十五大半導體廠營收年平均年增幅達到13IC Insights指出，台積電2020年主要受惠於蘋果、海思在5奈米及7奈米等製程下單，推動業績相較2019年明顯成長。
812.

標題：

敦泰新產品傳捷報打進陸系5G手機鏈

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/19

資料來源：

經濟日報

內容：

IC設計商敦泰新產品傳捷報，旗下發展已久的屏下指紋辨識IC布局當中，超薄型光學產品已經順利打入陸系手機廠供應鏈，近期可望開始小量出貨，與陸廠匯頂成為目前唯二能提供相關產品的業者，敦泰在電容式指紋辨識IC方面，也陸續有所斬獲，透過與驅動與觸控整合IC（TDDI）一站式銷售，提供客戶軟體整合的便利性與價值，已成功打入韓系與陸系一線大廠供應鏈，預期明年相關出貨量可望挑戰翻倍。敦泰OLED觸控IC產品，明年出貨量估計也將大幅提升。
813.

標題：

台積如果出事，全球一起癱瘓！新美國隊長拜登之盾：台灣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/19

資料來源：

天下雜誌711期

內容：

由台積電晶圓代工上下游延伸出的半導體供應鏈，從材料、IC設計、封裝測試、製造設備，一路從台灣新竹往南延伸到南台灣的南科。
814.

標題：

經濟解析／三星見縫插針搶單台積電手握三大優勢應戰

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/16

資料來源：

經濟日報

內容：

劉佩真表示，韓國政府訂出2030年要在晶圓代工上取得第一、IC設計市占率達10%願景目標，因此不能一直只是停留在記憶體的霸主地位，加上晶圓代工的投資相當大，也不能沒有客戶的支撐，如何分食台積電先進製程訂單，台灣積體電路製造股份有限公司之招牌照片。
815.

標題：

潘健成專訪（一）／群聯大變身躍NAND精品店

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/11/16

資料來源：

經濟日報

內容：

儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制IC大廠群聯董事長潘健成表示，群聯成立迄今20年，透過穩紮穩打，一步一腳印進入「樸實變身」的階段，更成功將群聯當作工業品牌向全世界行銷，
816.

標題：

三星秀5奈米搶台積蘋單

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/13

資料來源：

聯合新聞網

內容：

台灣積體電路製造股份有限公司之招牌。
817.

標題：

同泰電子科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/11/05

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。
818.

標題：

自己想偉大就會變偉大 —晶心科技總經理林志明學長專訪

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/05

資料來源：

交大友聲

內容：

一路跟著台灣的IC設計業走向榮景，林志明學長認為IC設計業當前最大的挑戰是如何持盈保泰。
819.

標題：

中國大陸全球產業鏈地位的現在與未來

分類：

台商張老師月刊/第253期/企業經營實務

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

內容：

知識產權保護、推廣市場應用、國際合作等八個方面，提出具體的政策和措施；旨在扶植積體電路線寬小於28奈米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目。早在2018年3月間，中國大陸即已正式啟動標準化戰略的行動綱領，擬由IC設計、虛擬實境、智慧健康養老、5G關鍵零組件等領域的國家標準制定做起；未來將推動物聯網(IoT)、資訊科技設備互聯與太陽能領域的國家標準，
820.

標題：

臺商長遠佈局因應美中貿易戰引發的供應鏈變局

分類：

台商張老師月刊/第253期/焦點主題

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

內容：

小米等其他中國品牌廠怕殃及池魚，也紛紛囤貨，因此造就去年以來，臺灣IC設計及半導體公司業績大好。
821.

標題：

國際經濟景氣波動對外向型資訊電子產業的影響

分類：

台商張老師月刊/第252期/焦點主題

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

內容：

主因受筆電用CPU、IC等零組件缺貨，影響出貨量。下半年成長主要動能將是智慧裝置，在伺服器、AIoT及穿戴裝置成長帶動下，預期將優於去年的成績。
822.

標題：

台郡董事長鄭明智從客戶角度解決問題

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

經濟日報

內容：

一期目標產能開出後挹注高雄廠區產能翻倍且專攻LCP為主的產品，二期與廠區其他用地也將配合市場所需高階技術產能投資，預計配合IC模組設計所需封裝用板，層數達到16層以上的技術發展趨勢。
823.

標題：

投資聯發科和台積電需關注的財務指標其實不一樣很多人常常搞錯

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

今周刊

內容：

營收前十五強半導體公司，與其他半導體IDM大廠、IC設計廠及晶圓代工廠全部統計排名，若只以IC設計業排名，今年上半年聯發科營收排名第四位，僅次於博通、高通及輝達。造成先進技術與智財權外流，目前對岸積極發展半導體產業，台灣IC設計人才目前流失的情況，逐漸出現類似過去面板業的情況。顧大為認為，IC設計是腦力與智慧密集的產業，研發人員佔研發費用高達70%，人才是IC設計最重要的資產，攬才留才更是重要課題，員工應該被視為「資本」而非「成本」，人才流失對產業及社會的成本極高，
824.

標題：

老舊8吋晶圓廠待價沽　聯電國際化布局引關注

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/28

資料來源：

DIGITIMES 科技網

內容：

隨著5G手機電源管理IC用量增加、大尺寸面板驅動IC及CMOS影像感測器等應用供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等各家8吋晶圓代工產能於2020下半年呈現供不應求，並可望將延續至2021年產能供需狀況更加緊張。
825.

標題：

群聯宣布前進美國設立研發中心，提供即時技術支援與客製化服務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/10/21

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布，於美國科羅拉多州的布隆菲市（Broomfield Colorado，USA）成立系統整合及技術研發中心（而這樣的客製化需求缺口正是群聯長期以來透過韌體、控制晶片 IC 設計、驗證、系統測試等完整的研發工程團隊建立的競爭優勢，群聯第一個於美國設立的 SIE 研發中心，將逐漸建構起群聯全球的日不落研發能量。
826.

標題：

頎邦、華泰合攻新世代封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/17

資料來源：

中時新聞網

內容：

頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業，以及電子製造服務（EMS）兩個事業中心。製程技術互補性強，雙方將以各自現有技術為基礎，透過策略合作，共同開發新世代封裝產品，提供客戶完整的IC封裝測試解決方案，以滿足客戶未來新世代封裝需求。
827.

標題：

穩懋半導體將投資850億元設廠進駐南科高雄園區

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/07

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

上述重大投資案，今年8月經科技部園區審議會核准，穩懋半導體提供三五族化合物半導體電路製程晶圓代工服務，客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司，產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設之功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)等射頻元件，以及3D感測雷射晶片等。
828.

標題：

均豪攻進半導體業營運點火

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2020/09/24

資料來源：

工商時報

內容：

設備大廠均豪進軍半導體市場邁大步，和IBM技術合作的高敏度皮秒IC分析儀器，取代國外設備，正式出貨給晶圓代工龍頭大廠。均豪董事長陳政興表示，四年前和IBM合作、簽訂技術授權合約，今年高敏度皮秒IC分析儀器（PICA）商品化，日前舉行出機儀式、本週正式出機，供貨給晶圓代工龍頭大廠。相較於過去日本、美國大廠EMMI舊技術，均豪所開發的高敏度皮秒IC分析儀器進行動態分析，可以快速找到缺陷，有利於提升後續物性分析準確率，對於製程良率、可靠性提升大有幫助。
829.

標題：

傳競標馬國晶圓廠劉揚偉如何打造鴻海集團的護國神山？

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2020/09/17

資料來源：

經濟日報

內容：

第二家公司則是專門做PC晶片組的IC設計公司，即聯陽半導體。2016年鴻海集團入主夏普，劉揚偉以他豐富的半導體經歷，投資項目從12吋廠到IC設計，都有所著墨，可見劉揚偉不斷協助郭董，構築鴻海半導體事業的版圖。目前鴻海集團擁有IC設計，IC設計服務，封裝，半導體設備製程、廠務與服務，唯獨缺乏最後一塊拼圖-晶圓製造。
830.

標題：

均豪、志聖、均華結盟搶商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/09/16

資料來源：

工商時報

內容：

載板製作完成後，接著就是送去IC、半導體相關等後續製程，因為連動性很高，不論是技術層次、營收獲利貢獻，都是比較高的。
831.

標題：

加百裕Q3營運正面；明、後年儲能成長加快

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/09/01

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

黃世明指出，Chrombook佔公司筆電出貨比重不高，今年就成長性來看，電競成長最強，主要是遊戲與在家工作需求帶動，而近期IC供應較為緊俏，不過加百裕有長期配合的供應商，影響並不大，公司看下半年電競需求仍可望持續成長。
832.

標題：

敦泰董事長胡正大掌舵拚營運重返榮耀

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/30

資料來源：

工商時報

內容：

但他並沒有因此退場，反倒一腳踏進新創領域、創立敦泰電子，成立14年以來，從一間默默無名的小型IC設計公司，成長到年營收百億的知名IC設計廠，雖然中間歷經過波折，但如今胡正大又成功創下人生新一波高峰。
833.

標題：

有關台積電在中國迅速成長的半導體競爭對手的4件事

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/22

資料來源：

Yahoo新聞

內容：

中芯國際與台積電的IC戰爭
834.

標題：

市值超過11兆　從ESG深入了解，台積電為何能帶台股創30年新高？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/20

資料來源：

天下雜誌

內容：

全球最大的專業積體電路製造服務公司。最新消息顯示，台積電的7奈米製程很可能會獲得英特爾採用。
835.

標題：

「華為概念股」殺聲隆隆誰能出貨給華為？聯發科與高通「買賣晶片」的三種可能

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/19

資料來源：

今周刊

內容：

華為發展5G手機，主要仰賴2大晶片來源：一個是集團旗下的海思半導體所設計的麒麟系列晶片；另一個則是向高通、聯發科這樣的獨立IC設計公司採購所需晶片。
836.

標題：

曾與台積電並列「晶圓雙雄」，聯電股價現在為何不到台積電的10分之1？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/12

資料來源：

經濟日報

內容：

但蓋晶圓廠要花很多錢，於是聯電有了與IC設計公司合資開設廠的法，一來解決了籌資問題，二來可以綁住客戶、聯電當時與IC設計公司合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉等晶圓代工公司。後來因為內部自行成立的IC設計部門，反引發客戶擔心技術被偷的疑慮。先後追上三星及英特爾，非當初以資本角度出發所能看到的視野；聯電策略上選擇向上游投資，衍生出IC設計公司等聯家軍集團，未料，資金、人才問題，使其一邊被技術綁手，另一邊又被有限的客戶綁腳。
837.

標題：

聯發科打敗高通晶片稱霸大陸市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/06

資料來源：

工商時報

內容：

法人認為，由於華為受美方禁令影響，使旗下IC設計廠海思出貨受到阻礙，在去美化及高通出貨需申請許可情況下，聯發科順勢搶下華為智慧手機訂單，一舉在第二季超越高通並成為中國行動應用處理器市場龍頭，
838.

標題：

台積電中國客戶動能強

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/03

資料來源：

工商時報

內容：

以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年全球市場占有率為52％。半導體自給自足而成立大基金擴大投資，希望2025年達到IC自製率70％的目標。但市調機構IC Insights指出，2019年中國企業在中國當地的IC產值僅76億美元，占全球IC市場比重僅2.1％，占中國IC市場比重也僅有6.
839.

標題：

狠甩英特爾！台積電為何能打敗「700磅大猩猩」？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/07/27

資料來源：

經濟日報

內容：

張忠謀經常掛在嘴邊的摩爾定律（Moore's law），也是由英特爾創始人之一的戈登摩爾所提出，內容是指積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍，後來變18個月，將半導體技術以倍數增長的觀測。
840.

標題：

【聯發科金雞戰略1】聯發科賣大陸小金雞股權　蔡明介籌銀彈抗龍頭

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/07/07

資料來源：

鏡週刊

內容：

在中美貿易戰持續升溫，聯發科卻把旗下重要的IC設計公司－星宸科技股權，賣給深圳市創新投資集團、華登國際投資集團以及中國國際金融集團等3家中國官方及半官方單位，藉由中國股市高本益比特性，高價賣掉聯發科小金雞的持股，籌措銀彈對抗全球IC設計業龍頭高通（Qualcomm）。聯發科在全球IC設計業的市占率和華為旗下的海思相當，僅次於高通，在美國政府重拳打壓海思的同時，聯發科若能成功複製匯頂模式，就有機會扶植更多小金雞赴陸上市，

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「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：