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841.

標題：

全球排名大躍進！聯發科為何能在最動盪的一年，創下史上最好成績？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

談起IC設計未來的挑戰，聯發科總經理陳冠州從三方面來看。第一點，半導體已進入「後摩爾定律時代」，先進製程再往下走，效能的提升已經碰到瓶頸，第三點，在半導體產業中，愈來愈多做服務賺錢的業者也開始做裝置，從系統面優化產品效能，不單單聚焦在製程、IC架構演進，對系統的know-how（專門技術）也更加重要。
842.

標題：

力積電：被客戶追著跑

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

經濟日報

內容：

」力積電12吋晶圓代工月產能10萬片，現在連二、三百片的空閒產能都沒有，預期未來五年晶圓代工產能將是IC設計商兵家必爭之地。
843.

標題：

3奈米爭霸戰開打！台積電先進製程＋封裝雙引擎，不怕三星彎道超車

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

總裁魏哲家在今年台積線上技術論壇，首度端出整合InFO、CoWoS等3D 矽堆疊IC技術平台「3D Fabric」，能串連多個邏輯IC、高寬頻記憶體（HBM）以及小晶片（chiplet），隨著運算需求不同改變組合，縮短開發時間，讓客戶的晶片達到更好的效能表現。
844.

標題：

新單補華為缺京元電後市可期

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/27

資料來源：

中時新聞網

內容：

聯發科的5G手機晶片明年出貨量預估較今年倍增，且5G晶片測試時間較4G晶片拉長3～4倍，手機搭載的射頻元件及功率放大器、電源管理IC等晶片數量也增加近五成，都需要更多測試產能支援，預估京元電明年營收可望再創歷史新高。
845.

標題：

中芯若列黑名單苦到高通、樂了聯發科

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/25

資料來源：

工商時報

內容：

高通在中芯國際至少每年下單60萬片的電源管理IC晶圓，幾乎佔了高通自己供給量的四成，代表晶圓代工廠無法再度運作，高通也頓時失去大量電源管理IC貨源，勢必將影響到5G手機晶片出貨。高通若是缺少搭配手機晶片一同出貨的電源管理IC，手機晶片出貨量也將因此減少，流失的市占率將有望由聯發科搶下。聯發科先前已經傳出取得大量力積電的12吋電源管理IC晶圓產能，且2021年的電源管理IC晶圓出貨量將有望比2020年翻倍成長。
846.

標題：

全球半導體營收排名台積居第三聯發科躍至11

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/25

資料來源：

中時新聞網

內容：

IC Insights於24日公布最新研調報告，指出即便2020年有新冠肺炎疫情干擾全球市場，不過由於全球邁入數位轉型，因此使全球前十五大半導體廠營收年平均年增幅達到13IC Insights指出，台積電2020年主要受惠於蘋果、海思在5奈米及7奈米等製程下單，推動業績相較2019年明顯成長。
847.

標題：

敦泰新產品傳捷報打進陸系5G手機鏈

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/19

資料來源：

經濟日報

內容：

IC設計商敦泰新產品傳捷報，旗下發展已久的屏下指紋辨識IC布局當中，超薄型光學產品已經順利打入陸系手機廠供應鏈，近期可望開始小量出貨，與陸廠匯頂成為目前唯二能提供相關產品的業者，敦泰在電容式指紋辨識IC方面，也陸續有所斬獲，透過與驅動與觸控整合IC（TDDI）一站式銷售，提供客戶軟體整合的便利性與價值，已成功打入韓系與陸系一線大廠供應鏈，預期明年相關出貨量可望挑戰翻倍。敦泰OLED觸控IC產品，明年出貨量估計也將大幅提升。
848.

標題：

台積如果出事，全球一起癱瘓！新美國隊長拜登之盾：台灣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/19

資料來源：

天下雜誌711期

內容：

由台積電晶圓代工上下游延伸出的半導體供應鏈，從材料、IC設計、封裝測試、製造設備，一路從台灣新竹往南延伸到南台灣的南科。
849.

標題：

經濟解析／三星見縫插針搶單台積電手握三大優勢應戰

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/16

資料來源：

經濟日報

內容：

劉佩真表示，韓國政府訂出2030年要在晶圓代工上取得第一、IC設計市占率達10%願景目標，因此不能一直只是停留在記憶體的霸主地位，加上晶圓代工的投資相當大，也不能沒有客戶的支撐，如何分食台積電先進製程訂單，台灣積體電路製造股份有限公司之招牌照片。
850.

標題：

潘健成專訪（一）／群聯大變身躍NAND精品店

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/11/16

資料來源：

經濟日報

內容：

儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制IC大廠群聯董事長潘健成表示，群聯成立迄今20年，透過穩紮穩打，一步一腳印進入「樸實變身」的階段，更成功將群聯當作工業品牌向全世界行銷，
851.

標題：

三星秀5奈米搶台積蘋單

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/13

資料來源：

聯合新聞網

內容：

台灣積體電路製造股份有限公司之招牌。
852.

標題：

同泰電子科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/11/05

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。
853.

標題：

自己想偉大就會變偉大 —晶心科技總經理林志明學長專訪

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/05

資料來源：

交大友聲

內容：

一路跟著台灣的IC設計業走向榮景，林志明學長認為IC設計業當前最大的挑戰是如何持盈保泰。
854.

標題：

中國大陸全球產業鏈地位的現在與未來

分類：

台商張老師月刊/第253期/企業經營實務

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

內容：

中國大陸國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(「國際合作等八個方面，提出具體的政策和措施；旨在扶植積體電路線寬小於28奈米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目。早在2018年3月間，中國大陸即已正式啟動標準化戰略的行動綱領，擬由IC設計、虛擬實境、智慧健康養老、5G關鍵零組件等領域的國家標準制定做起；未來將推動物聯網(新基建」、「2020年全國標準化工作要點」、促進集成電路產業和軟件產業發展等相關政策，可以發現其中重點內容相較於過去幾年所強調的，
855.

標題：

臺商長遠佈局因應美中貿易戰引發的供應鏈變局

分類：

台商張老師月刊/第253期/焦點主題

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

內容：

小米等其他中國品牌廠怕殃及池魚，也紛紛囤貨，因此造就去年以來，臺灣IC設計及半導體公司業績大好。
856.

標題：

臺商對中國大陸「國進民退」政策應有的認識

分類：

台商張老師月刊/第252期/產業服務實務

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

內容：

由是之故，中共打算向本國企業注入更多資源，開發本土技術，以避免再次發生像中興公司以及福建晉華集成電路公司等遭受外力重大打擊的事件。
857.

標題：

國際經濟景氣波動對外向型資訊電子產業的影響

分類：

台商張老師月刊/第252期/焦點主題

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

內容：

主因受筆電用CPU、IC等零組件缺貨，影響出貨量。下半年成長主要動能將是智慧裝置，在伺服器、AIoT及穿戴裝置成長帶動下，預期將優於去年的成績。
858.

標題：

台郡董事長鄭明智從客戶角度解決問題

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

經濟日報

內容：

一期目標產能開出後挹注高雄廠區產能翻倍且專攻LCP為主的產品，二期與廠區其他用地也將配合市場所需高階技術產能投資，預計配合IC模組設計所需封裝用板，層數達到16層以上的技術發展趨勢。
859.

標題：

投資聯發科和台積電需關注的財務指標其實不一樣很多人常常搞錯

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

今周刊

內容：

營收前十五強半導體公司，與其他半導體IDM大廠、IC設計廠及晶圓代工廠全部統計排名，若只以IC設計業排名，今年上半年聯發科營收排名第四位，僅次於博通、高通及輝達。造成先進技術與智財權外流，目前對岸積極發展半導體產業，台灣IC設計人才目前流失的情況，逐漸出現類似過去面板業的情況。顧大為認為，IC設計是腦力與智慧密集的產業，研發人員佔研發費用高達70%，人才是IC設計最重要的資產，攬才留才更是重要課題，員工應該被視為「資本」而非「成本」，人才流失對產業及社會的成本極高，
860.

標題：

老舊8吋晶圓廠待價沽　聯電國際化布局引關注

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/28

資料來源：

DIGITIMES 科技網

內容：

隨著5G手機電源管理IC用量增加、大尺寸面板驅動IC及CMOS影像感測器等應用供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等各家8吋晶圓代工產能於2020下半年呈現供不應求，並可望將延續至2021年產能供需狀況更加緊張。
861.

標題：

群聯宣布前進美國設立研發中心，提供即時技術支援與客製化服務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/10/21

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布，於美國科羅拉多州的布隆菲市（Broomfield Colorado，USA）成立系統整合及技術研發中心（而這樣的客製化需求缺口正是群聯長期以來透過韌體、控制晶片 IC 設計、驗證、系統測試等完整的研發工程團隊建立的競爭優勢，群聯第一個於美國設立的 SIE 研發中心，將逐漸建構起群聯全球的日不落研發能量。
862.

標題：

頎邦、華泰合攻新世代封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/17

資料來源：

中時新聞網

內容：

頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業，以及電子製造服務（EMS）兩個事業中心。製程技術互補性強，雙方將以各自現有技術為基礎，透過策略合作，共同開發新世代封裝產品，提供客戶完整的IC封裝測試解決方案，以滿足客戶未來新世代封裝需求。
863.

標題：

穩懋半導體將投資850億元設廠進駐南科高雄園區

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/07

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

上述重大投資案，今年8月經科技部園區審議會核准，穩懋半導體提供三五族化合物半導體電路製程晶圓代工服務，客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司，產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設之功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)等射頻元件，以及3D感測雷射晶片等。
864.

標題：

均豪攻進半導體業營運點火

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2020/09/24

資料來源：

工商時報

內容：

設備大廠均豪進軍半導體市場邁大步，和IBM技術合作的高敏度皮秒IC分析儀器，取代國外設備，正式出貨給晶圓代工龍頭大廠。均豪董事長陳政興表示，四年前和IBM合作、簽訂技術授權合約，今年高敏度皮秒IC分析儀器（PICA）商品化，日前舉行出機儀式、本週正式出機，供貨給晶圓代工龍頭大廠。相較於過去日本、美國大廠EMMI舊技術，均豪所開發的高敏度皮秒IC分析儀器進行動態分析，可以快速找到缺陷，有利於提升後續物性分析準確率，對於製程良率、可靠性提升大有幫助。
865.

標題：

傳競標馬國晶圓廠劉揚偉如何打造鴻海集團的護國神山？

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2020/09/17

資料來源：

經濟日報

內容：

第二家公司則是專門做PC晶片組的IC設計公司，即聯陽半導體。2016年鴻海集團入主夏普，劉揚偉以他豐富的半導體經歷，投資項目從12吋廠到IC設計，都有所著墨，可見劉揚偉不斷協助郭董，構築鴻海半導體事業的版圖。目前鴻海集團擁有IC設計，IC設計服務，封裝，半導體設備製程、廠務與服務，唯獨缺乏最後一塊拼圖-晶圓製造。
866.

標題：

均豪、志聖、均華結盟搶商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/09/16

資料來源：

工商時報

內容：

載板製作完成後，接著就是送去IC、半導體相關等後續製程，因為連動性很高，不論是技術層次、營收獲利貢獻，都是比較高的。
867.

標題：

加百裕Q3營運正面；明、後年儲能成長加快

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/09/01

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

黃世明指出，Chrombook佔公司筆電出貨比重不高，今年就成長性來看，電競成長最強，主要是遊戲與在家工作需求帶動，而近期IC供應較為緊俏，不過加百裕有長期配合的供應商，影響並不大，公司看下半年電競需求仍可望持續成長。
868.

標題：

敦泰董事長胡正大掌舵拚營運重返榮耀

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/30

資料來源：

工商時報

內容：

但他並沒有因此退場，反倒一腳踏進新創領域、創立敦泰電子，成立14年以來，從一間默默無名的小型IC設計公司，成長到年營收百億的知名IC設計廠，雖然中間歷經過波折，但如今胡正大又成功創下人生新一波高峰。
869.

標題：

有關台積電在中國迅速成長的半導體競爭對手的4件事

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/22

資料來源：

Yahoo新聞

內容：

中芯國際與台積電的IC戰爭
870.

標題：

市值超過11兆　從ESG深入了解，台積電為何能帶台股創30年新高？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/20

資料來源：

天下雜誌

內容：

全球最大的專業積體電路製造服務公司。最新消息顯示，台積電的7奈米製程很可能會獲得英特爾採用。

第29頁，共54頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：