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  • 841.
    題:
    日月光整合多顆ASIC封裝解決方案 加速人工智能創新
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/06/01
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    旨在實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片晶片連接(D2D)、高I/O數量和高速信號傳輸等。日月光半導體指出,FOCoS-Bridge技術解決日益增長的人工智能(AI)日月光半導體進一步說,兩個FOCoS-Bridge結構均包含1顆主晶片, 4顆HBM和4顆橋接的Bridges,有效地將9個元件集成在47mm x 31mm尺寸的扇出型封裝體中,提供用於優化功率傳輸的去耦電容或用於連接功能性,如記憶體、I/O等的晶片元件。
  • 842.
    題:
    印度發展半導體野心受挫、傳鴻海合資案陷僵局
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2023/06/01
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    Vedanta與鴻海合資企業規劃的195億美元印度晶片廠,因為歐洲晶片商意法半導體(STMicroelectronics)的加盟談判陷入僵局,目前進度緩慢。招攬Tower作為技術夥伴的國際半導體財團ISMC,也在30億美元印度晶片廠興建案面臨阻礙。因為併購案還在審核而無法簽具有約束力的協議,導致ISMC晶片廠進度停滯。這些問題重創印度總理莫迪(Narendra Modi)優先發展晶片製造、吸引全球企業為印度開啟「電子製造新時代」的野心。
  • 843.
    題:
    迎合AI浪潮 力積電推出3D AI 加速器技術平台
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/05/30
    資料來源:
    聯合新聞網/ 聯合報
    容:
    10的電能就能獲得相同CNN運算效率,以此性能估計,以此技術平台製造的AI 加速晶片,雖然僅使用40奈米邏輯製程生產 AI Engine 以及25奈米DRAM,其效能卻與7奈米製程生產的同類產品相當,且該展示晶片在全天連續運轉的情境下,仍無因高速運算而出現過熱的跡象,顯示超高傳輸頻寬的優越性。力積電推出3D AI加速器技術平台,以3D封裝架構,為IC設計業提供AI晶片代工平台。
  • 844.
    題:
    緯創董座林憲銘:集團正做致命性改變 回應黃仁勳「食物說」
    類:
    台商人物館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2023/05/30
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    」黃仁勳也提到生意發展過程的取捨,曾判斷競爭優勢不再,退出手機晶片戰局,對此林憲銘指出,緯創也正在做大變革。他指出,取跟捨,如英特爾放棄記憶體直接做邏輯晶片,算是致命性的改變。
  • 845.
    題:
    輝達大單 廣達搶到頭香
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2023/05/30
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    輝達執行長黃仁勳介紹輝達全新級別AI超級電腦DGX產品,連接256個GH200 Grace Hopper超級晶片,而GH200則是把Grace CPU與H100 Tensor核心GPU集合在一個模組內,當中所有超級晶片可以單一GPU的方式來執行各項作業,且GH200整合該公司最先進的加速運算及網路技術,來突破AI發展界線。
  • 846.
    題:
    聯發科結盟輝達 進軍車用
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/05/30
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    聯發科與輝達宣布首度合作,攜手進軍車用市場,透過晶片與AI的整合,從打造為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案出發,搶攻智慧汽車市場龐大商機。聯發科領先業界的系統單晶片,與輝達GPU及AI軟體技術的結合,將為從豪華到主流的所有汽車分眾市場帶來全新的使用者體驗,進一步提升汽車的安全性,Gartner)資料,提到2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達到120億美元。
  • 847.
    題:
    威剛董座陳立白:DRAM本季落底 第3季反彈
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/05/29
    資料來源:
    聯合新聞網/ 聯合報
    容:
    至於NAND方面,陳立白指出,NAND產業供貨比DRAM複雜,上游原廠供應家數多,造成庫存過多問題非短期可紓解,但目前NAND晶片售價讓各廠都流於「噴血」局面,預料上游原廠虧損情況嚴重,會加大減產行動,現貨價預估可於第3季可望落底,第4季末或明年第1季回升。
  • 848.
    題:
    英業達攜輝達大秀 AI 運算 再拋智慧建築解決方案
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2023/05/29
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    代工大廠英業達宣布,旗下英研智能移動將於電腦大展展示其邊緣AI產品中,採用晶片大廠輝達NVIDIA® Jetson™ Orin NX 模組的智慧建築解決方案。
  • 849.
    題:
    聯發科攜手元太 合攻電子書閱讀器晶片解決方案
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/05/25
    資料來源:
    聯合新聞網/ 聯合報
    容:
    聯發科的平板晶片產品線其在電子書的相關應用上,更搭載高效能的 CPU處理器且整合 Wi-Fi,使用先進製程打造出超高效能晶片,能支援元太科技旗下多項黑白及彩色電子紙顯示技術,為客戶帶來超薄、目前聯發科技正採用其平板系統晶片(SoC)結合元太科技的硬體TCON ,雙方共同推展教育市場電子書平板方案。目前運用於電子書閱讀器的系統晶片為MT8113,採用12奈米製程,內建雙核心2.聯發科攜手元太 合攻電子書閱讀器晶片解決方案
  • 850.
    題:
    美中貿易對立加劇 美光禁令凸顯晶片製造業風險
    類:
    焦點/焦點話題/中美貿易衝突
    刊登日期:
    2023/05/23
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    美中貿易對立加劇 美光禁令凸顯晶片製造業風險
  • 851.
    題:
    作好三心理準備
    類:
    台商張老師月刊/第285期/財稅會審實務
    刊登日期:
    2023/05/22
    資料來源:
    容:
    為分散晶圓製造過度集中臺灣風險,美要求台積電赴美設廠;為避免手機芯片製造過度集中臺灣,Apple 準備將旗下芯片委由正在興建的台積電亞利桑那廠生產;為力求供應鏈穩定,鴻海等相繼被要求在最短時間內將產品組裝從中國大陸移往東南亞及印度。
  • 852.
    題:
    臺商如何因應2023年兩岸經濟困局的重大挑戰?
    類:
    台商張老師月刊/第285期/產業服務實務
    刊登日期:
    2023/05/22
    資料來源:
    容:
    美國政府的強力措施包括(1)保護面:阻止中國大陸政府取得高階晶片的行政命令,限制凡是美國企業或是使用美國科技的外國企業不得在中國大陸投資生產高階晶片,甚至美國人都不能在中國大陸晶片相關企業中工作;(2)推廣面:2023年1月起生效的通膨削減法,其中相關的電動車綠能產業必須使用一定比例在北美生產的零件與原料,
  • 853.
    題:
    全球半導體芯片公司市值排行榜,大陸芯正加速崛起
    類:
    新聞/影音專區/可視化數據排名
    刊登日期:
    2023/05/16
    資料來源:
    數據銀行
    容:
    全球半導體芯片公司市值排行榜,大陸芯正加速崛起
  • 854.
    題:
    聯發科技發布天璣9200+行動平台 旗艦性能再升級
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/05/10
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示,天璣 9200+ 是行動晶片性能的又一里程碑之作,同時擁有出色能效,可助力終端裝置廠商打造強大的行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2023 年第2季度上市。
  • 855.
    題:
    緯穎:遇經濟逆風 墨西哥擴廠計畫不變
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2023/05/09
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    他解釋,AI重訓練的應用,易產生產品的排擠效應,緯穎對AI投資力道仍強,客戶採用AI伺服器有不同的晶片選擇,搭配各種廠商,每一產品開發進程也不一致。
  • 856.
    題:
    聯發科:持續提高旗艦市場市占率
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/05/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    聯發科指出,去年除首款毫米波5G單晶片天璣1050量產,拓展至北美市場外,旗艦手機市場跨出重要一步,推出5G旗艦天璣9000系列晶片,獲客戶肯定。在電源管理晶片方面,持續拓展至新領域,汽車及工業相關應用的營收在去年成長超過一倍。
  • 857.
    題:
    劉揚偉:產業能見度保守 拚伺服器、電動車等產品
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2023/04/28
    資料來源:
    經濟日報/ 中央通訊社
    容:
    用於電動車逆變器的自有設計碳化矽(SiC)功率模組已開發完成,正進行整車驗證測試;在車用微處理器、功率半導體、電源管理、類比晶片的開發如預期進展;在印度,鴻海也規劃與當地合作廠商建置12吋晶圓廠。
  • 858.
    題:
    台積衝刺車用 亮出新武器
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/04/28
    資料來源:
    yahoo!股市/ 聯合新聞網
    容:
    N3E為基礎的汽車製程設計套件(PDK),讓客戶提前兩年導入車用晶片設計。台積電2025年推出「車用版」3奈米晶片製程時,車用客戶即可採用新技術生產,為台積電後續業績增添穩健動能。路透指出,包括恩智浦、意法半導體在內許多大型車用晶片供應商都選擇委託台積電代工晶片
  • 859.
    題:
    滿足神祕客戶任何要求 研華:軍工技能靠不斷打磨
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2023/04/28
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    從強固電腦開始,研華部門工程師摸索出許多加值能力,包括哪裡能供應軍工規PCB或晶片,不斷在燒機室燒機,看電腦在幾度以內還可以正常運作,「客戶會一直丟出問題,又限制研發人員無法到現場,花的人員費用也得加倍。而由於客戶多半來自國防標案,有交貨合約壓力,去年晶片大缺貨時,這類買零件也是大手筆。
  • 860.
    題:
    鴻海旗下iCana攜手Picocom 推出5G小型基地台參考設計
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2023/04/27
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    iCana是鴻海旗下IC設計公司,專注無線通訊射頻晶片的設計和製造,產品主要應用於 5G NR FR1、FR2 基站設施及車聯網。」iCana宣布與5G基頻晶片商Picocom,建立策略合作伙伴關係,雙方共同開發5G小型基地台射頻單元,新產品規劃2023年第4季推出,為鴻海集團在車聯網與5G基礎建設的應用布局再下一城。
  • 861.
    題:
    友達Micro LED 開花結果
    類:
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期:
    2023/04/24
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    要將成千上百萬顆的Micro LED從藍寶石晶片進行二度巨量轉移,成為製造Micro LED顯示器首要待克服的難題,近年來LED廠、面板廠及設備廠商的通力合作,已經逐步提升巨量移轉的良率,
  • 862.
    題:
    矽品成台灣首家可量產iSIM晶片半導體廠
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/04/22
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶片SOC(System on chip)上,取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的單獨晶片eSIM,在實際使用中能夠提供比現有實體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時代設計的省電功能,為全球目前最先進的行動通訊技術。測大廠矽品精密看好iSIM產品未來將是智慧型手機與AIoT行動通訊主流晶片,率先取得GSMA SAS-UP認證,成為台灣首家,全球第二家可量產iSIM晶片的半導體封測製造商。矽品精密為擴展行動通訊業務,在2022年起規劃導入GSMA
  • 863.
    題:
    台積尋求美150億美元補貼 占晶片法案資金近三成
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/04/20
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    市場分析,該金額占美國晶片法案提供補助資金占比近三成,台積電是否順利取得補助,不僅仍待與美國政府協調,根據美國晶片法案,台積電可望獲得約70億~80億美元的稅額減免。台積電也正在爭取商務部的補助款,希望在亞利桑那州的兩座工廠,電獲補助金額絕不會超過英特爾等美國廠商,台積電有本事不靠申請補助款,與各大晶片廠競爭,這也是台積電握有籌碼可以和美國商務部談條件的憑藉。台積尋求美150億美元補貼 占晶片法案資金近三成
  • 864.
    題:
    美中科技競爭牽動產業全球供應鏈重組趨勢臺商因應的參考建議
    類:
    台商張老師月刊/第284期/焦點主題
    刊登日期:
    2023/04/19
    資料來源:
    容:
    國際買家擔心地緣政治因素引發戰爭,沒有晶片,不僅沒有資通訊產品,連汽車製造產業的供應鏈體系都大受影響產品。
  • 865.
    題:
    受惠大陸經濟重啟,大陸晶片產能復甦
    類:
    焦點/焦點話題/芯片自主
    刊登日期:
    2023/04/19
    資料來源:
    TechNews科技新報
    容:
    受惠大陸經濟重啟,大陸晶片產能復甦
  • 866.
    題:
    力旺強化型OTP 完成台積電N5製程驗證並續攻車用商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/04/18
    資料來源:
    經濟日報/ 聯合報
    容:
    台積公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin 表示,期待與力旺繼續合作,幫助雙方的客戶加速其晶片創新,以拓展終端應用市場,例如汽車、無線通信、人工智能和高效能運算等應用。
  • 867.
    題:
    立隆電車用接單爆發
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2023/04/17
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    積極降低消費性電子業務,從去年第3季來看,產品種類占比分別是鋁質電解電容器(導針型、晶片型、牛角型、螺絲型)約83.89%、Hybrid高分子固態/固液混和鋁質電解電容器(導針型、晶片型)落在16.
  • 868.
    題:
    英特爾出售業務 神達沾光
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2023/04/15
    資料來源:
    工商時報
    容:
    HP、聯想、浪潮等品牌廠,因此決定砍掉非核心業務DSG部門,完全退出伺服器整機業務,並保證全面轉移至神達,但伺服器處理器晶片部分不會受到影響。
  • 869.
    題:
    先進製程需求帶動 閎康3月營收創新高
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2023/04/10
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    閎康表示,國際品牌大廠正持續進行分散供應鏈,晶片供應鏈移出中國大陸及中國大陸業者要求晶片去美化,全球晶片生產鏈分化為中美二大陣營的趨勢將成為今年的常態。預期市況將在上半年觸底後回升,以閎康近期接單來看,亦有感受到客戶開案積極,由於AI應用要高速處理大量數據並快速執行指令,相關晶片皆需以最先進的製程打造,開發過程中相當倚重MA(材料分析)及FA(故障分析),檢測實驗室的角色愈發重要。
  • 870.
    題:
    大陸晶片業終於反攻了!背後卻驚見1大危機
    類:
    焦點/焦點話題/芯片自主
    刊登日期:
    2023/03/29
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    大陸晶片業終於反攻了!背後卻驚見1大危機

「智慧搜尋系統」功能說明

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