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  • 61.
    標題：
    聯發科股東會 蔡力行：將在AI、邊緣運算扮關鍵角色
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/05/27
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    在雲端運算領域，聯發科技關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力，以及電源管理晶片，都是中長期的成長機會。
  • 62.
    標題：
    德律H1接單熱絡 樂看H2
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/05/17
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    值得一提的是，德律在半導體相關測試設備產品，可望打進先進封裝測試客戶，目前針對CoWoS的測試設備產品正在驗證當中，但何時可通過驗證及出貨未定。
  • 63.
    標題：
    半導體景氣將反彈 崇越董座樂觀全年營運
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2024/05/16
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    在AI掀起的浪潮下，封測大廠也卡位擴充先進封裝產能，崇越科技亦積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、
  • 64.
    標題：
    閎康加碼投資日本北海道第三實驗室 4億日圓取得不動產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/05/04
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    為了進一步掌握AI帶來的先進製程和先進封裝商機，閎康董事會也決定將今年的資本支出從新台幣10~12億元提升至12~14億元，以滿足客戶需求，預期將能進一步鞏固閎康在半導體檢測域的領導地位。
  • 65.
    標題：
    雲端、邊緣AI 聯發科雙得利
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/29
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    聯發科董事長蔡明介表示，在雲端運算領域，聯發科關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力，以及電源管理晶片，則具有中長期的成長機會。
  • 66.
    標題：
    跟隨台積 日月光擬熊本設廠
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/29
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    全球封測龍頭日月光投控即將與日本政府談妥補助及投資細節，擬斥資新台幣近百億元在熊本興建第一座先進封裝廠，將成為前進熊本的第二家台灣半導體大廠。
  • 67.
    標題：
    京元電擴增資本支出逾75% 攻AI和HPC晶片測試
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/26
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    京元電總經理張高薰表示，先進封裝CoWoS和小晶片（chiplet）封裝複雜度增加，測試端設備與系統方案也須提升，提高資本支出規模，因應苗栗銅鑼廠擴廠需求。
  • 68.
    標題：
    台積埃米製程大躍進 狠甩三星、英特爾
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/26
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    台積電為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。
  • 69.
    標題：
    台積忙建廠 續保毛利率53％
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    嘉義先進封裝廠則已經準備進行整地。魏哲家透露，CoWoS製程今年產能將增加兩倍，但仍供不應求，如有必要，也會請OSAT（專業封測代工廠）
  • 70.
    標題：
    晶圓載具需求彈升 家登業績拚季季高
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/11
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    CoWoS先進封裝技術，大幅減少晶片空間，同時降低成本、提高效率。在此趨勢下，家登為開發出相應之載具解決方案的獨家供應商，預計2025年先進封裝市場將迎來第一波成長高峰，家登已搶得先機，蓄勢待發。
  • 71.
    標題：
    日月光推小晶片新互連技術 搶攻AI先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/03/21
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    AI）多樣化小晶片整合設計和先進封裝。自身先進封裝架構平台推出小晶片新的互連技術，透過微凸塊（microbump）技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack）日月光投控日前預期，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元，除了受惠高階先進封裝，投控也將受惠主流封裝因應AI生態系統成長的半導體晶片需求。
  • 72.
    標題：
    日月光奪蘋果先進封裝大單 夥伴牧德扮助攻要角
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/03/12
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    日月光投控喜迎蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，合作夥伴自動光學檢測（AOI）設備廠牧德扮演要角。僅藉由與日月光投控合作開發的檢測設備機台躋身半導體先進封裝供應鏈，日月光投控與蘋果的合作案，好牧德在AOI設備的強項可應用在需要比一般封裝更高精密的先進封裝產線中，並藉此將牧德引進日月光投控先進封裝供應鏈當中。日月光投控及牧德合作的光學檢測設備機台傳今年上半年將陸續交貨，日月光投控積極衝刺擴增先進封裝產能，外界推估今年資本支出上看22.5億美元，當中至少六成用於封裝及先進封裝領域。
  • 73.
    標題：
    振樺電攻 AI 今年業績喊衝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2024/02/23
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    隨著上游先進封裝新產能今年陸續開出，下游AI伺服器製造量能擴大，振樺電相關業務也可望同步受惠。
  • 74.
    標題：
    台積電1奈米廠傳落腳嘉義 總投資額估逾兆元
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/22
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    消息人士透露，台積電已向主管嘉科的南科管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃將先設立先進封裝廠，後續的60公頃將作為1奈米建廠用地。
  • 75.
    標題：
    日月光砸4.64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/19
    資料來源：
    工商時報/ 中央通訊社
    內容：
    產業人士分析，日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能產業人士分析，日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。
  • 76.
    標題：
    神盾再斥資46億元收購IP公司 替集團增添AI、HPC動能
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/15
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    5D／3D先進封裝。客戶包含歐美系AI / HPC大廠客戶、儲存系統廠、車用及國內外晶圓代工廠。
  • 77.
    標題：
    日月光攜手成大啟動聯合研發中心 三年5000萬驅動半導體前瞻技術研發
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/12
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。
  • 78.
    標題：
    智原成為Arm Total Design 夥伴 衝HPC、AI晶片市場
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/04
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    智原科技營運長林世欽表示，智原提供多元客戶所需的靈活商業模式，包括晶片實體設計服務（DIS）和整合Chiplets的3DIC先進封裝服務，跨足各晶圓廠和先進製程節點。
  • 79.
    標題：
    力成、華邦電結盟 攻先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/12/21
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    Wafer on Substrate）/3D先進封裝業務之合作意向書，決定共同攜手進軍先進封裝業務，以滿足客戶及市場需求，力成董事長蔡篤恭日前也表示，開發案最快將在2024年第四季提供先進封裝方案，此次業務開發案的合作方式，將採由力成提供所需之2.5D及3D先進封裝服務，包括但不限於Chip on Wafer、凸塊（Bumping）及矽穿孔（TSV, Through Silicon及快閃記憶體（Flash）等以完成前述之先進封裝服務，達成異質整合以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。
  • 80.
    標題：
    聯電強打客製化 搶AI商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/12/14
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    Interposer）領域已闖出名號，後續更要在當紅的客製化AI晶片大展拳腳，甚至跨足先進封裝相關業務，「用IP養AI」，助力聯電大啖AI商機。5D／3D先進封裝服務，透過晶片中介層製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，
  • 81.
    標題：
    聯發科執行長蔡力行：聯發科今年智慧手機晶片將創10億美元營收
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/17
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    面對無所不在的AI浪潮席捲而來，聯發科將加速並擴展科技數位轉型，並憑藉卓越的處理器開發能力及跨運算平台的產品組合，加上在先進製程及先進封裝技術上與業界夥伴緊密合作，在新的需求及應用場景中得以發揮技術實力以掌握市場機會。
  • 82.
    標題：
    愛普以5億元收購來頡400萬股 取得近10％股權
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/13
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    電源管理晶片等高品質產品，具有優異的國際專業研發團隊，藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。
  • 83.
    標題：
    台積電先進封裝客戶大追單 加快擴產明年月產能拉升120%
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/13
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    業界傳出，台積電明年CoWoS先進封裝產能不僅將翻倍成長，還會比原訂目標再增加二成，輝達是目前台積電CoWoS先進封裝主要投片大客戶，幾乎包走台積電六成相關產能，應用在其H100、預計明年上市的MI300晶片將採SoIC及CoWoS等兩種先進封裝。超微旗下賽靈思一直是台積CoWoS先進封裝主要客戶，未來AI需求持續看增，不僅賽靈思，博通同樣也開始對台積追加CoWoS先進封裝產能。
  • 84.
    標題：
    日月光攜台積強攻矽光子 全球最大生產基地在台灣
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/04
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    日月光前瞻技術開發處處長林弘毅說，矽光子可說是先進封裝的第二次演化，不光是從電轉到光，更支援資料中心提供更大算力，現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端，距離ASIC約10幾公分，
  • 85.
    標題：
    聯電攜手華邦電等夥伴 啟動W2W 3D IC專案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/10/31
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    結合聯電的CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術和華邦電的客製化超高頻寬元件（CUBE）架構，用於強大的邊緣運算AI設備，實現在各種平台和介面上的無縫部署；智原則提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務；日月光負責晶圓切割、封裝和測試服務；益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔(
  • 86.
    標題：
    台積電赴德設廠 瑞士、奧地利盼擴大與台合作
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/10/27
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央通訊社
    內容：
    圖為台積電位於龍科一期的先進封裝廠。圖／聯合報系資料照片
  • 87.
    標題：
    崇越提供一條龍半導體整合服務 搶先進封裝商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2023/09/07
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    GaN on QST 晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案。5奈米和3奈米等先進製程材料需求，以及 CoWoS 及3D IC先進封裝產能。崇越科技針對半導體先進封裝發展，發表「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」。崇越提供一條龍半導體整合服務 搶先進封裝商機崇越科技卡位第三代半導體 搶先進封裝與高性能基板商機。圖：公司提供
  • 88.
    標題：
    崇越組國際供應鏈平台 搶攻先進封裝和高性能基板商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2023/09/04
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    特殊化學品、CMP製程的研磨墊等，以及先進封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、散熱片，和高性能基板使用之石英布、低翹曲的GaN on QST晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，布局第三代半導體、先進封裝及高性能基板商機。因應全球供應鏈分散移轉，崇越科技積極佈局海外，打造半導體國際供應鏈平台，除了中國據點外，崇越組國際供應鏈平台 搶攻先進封裝和高性能基板商機
  • 89.
    標題：
    多家半導體封測企業二季度業績回暖 加速佈局先進封裝技術
    分類：
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/08/30
    資料來源：
    中國經濟網
    內容：
    多家半導體封測企業二季度業績回暖 加速佈局先進封裝技術
  • 90.
    標題：
    AI晶片需求帶動先進封裝 台積電有優勢、大陸沒缺席
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/08/26
    資料來源：
    經濟日報/ 中央通訊社
    內容：
    美系外資法人分析，去年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS市場，5D先進封裝，這6家廠商在全球先進封裝晶圓產能合計比重超過80%。日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）等，也布局先進封裝產能。AI晶片需求帶動先進封裝 台積電有優勢、大陸沒缺席
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