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  • 61.
    題:
    LINCO 凌嘉
    類:
    台商品牌館/電子資訊業/其他
    刊登日期:
    2016/03/31
    資料來源:
    凌嘉科技股份有限公司
    容:
    凌嘉科技股份有限公司的技術團隊來自於半導體設備、IC封裝及其他科技產業,發展真空濺鍍和電漿處理設備並導入相關製程於各個領域。目前開發之設備與製程廣泛應用於半導體IC封裝基板、4C(電腦、通訊、消費性電子、汽車電子)產業之防電磁波干擾、表面裝飾鍍膜、不導電鍍膜和光電產品之反射、半透光鍍膜、
  • 62.
    題:
    華泰電子公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2015/11/29
    資料來源:
    MoneyDJ 理財網
    容:
    華泰IC封裝的主要客戶包括新帝、三星電子、三星、金士頓、東芝、群聯等,同時也是Everspin的封測代工合作夥伴,江波龍電子也是客戶之一。
  • 63.
    題:
    風青實業股份有限公司
    類:
    台商企業館/金屬機械業/電器電纜
    刊登日期:
    2015/10/04
    資料來源:
    容:
    商城與文創三大領域,其中,商城與文創將結合深度自由行與在地特色商品,建構跨境電商平台,而商貿則規劃與大陸有潛力的廠商合作,另外風青IC封裝銅靶材新產品也已經進入送樣階段,由於該產品毛利率較原本的漆包線業務高出許多,該產品未來能挹注穩定獲利,中長期可持續關注此領域。
  • 64.
    題:
    公準精密工業股份有限公司
    類:
    台商企業館/金屬機械業/其他金屬機械
    刊登日期:
    2015/10/04
    資料來源:
    容:
    模、夾治具之專業設計及加工製造廠,尤其專精於大量生產之高速連續沖壓模具與高溫IC封裝模具,服務半導體、IC與電子產業數十載。IC封裝模具零組件、晶圓設備航太次系統零組件、自動化設備
  • 65.
    題:
    頎邦科技公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2015/09/20
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    於2010年4月與飛信進行合併,合併後,包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大,公司成為全球第一大驅動IC封裝公司。
  • 66.
    題:
    頎邦科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2015/09/20
    資料來源:
    容:
    頎邦科技具有台灣唯一擁有驅動IC全程封裝測試之優勢,驅動IC封裝測試之前景因產業整併,使產銷秩序回歸良性,在穩定中求茁壯。
  • 67.
    題:
    宣德科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2015/08/30
    資料來源:
    容:
    其應用範圍在筆記型電腦、掌上型電腦、無線通訊、消費性電子、通訊電信系統、網際網路家電、汽車機構件與內飾件、IC封裝測試等產品,客戶遍及國內及全球系統組裝大廠。
  • 68.
    題:
    鑫科材料科技公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2015/04/26
    資料來源:
    MoneyDJ 理財網
    容:
    主要產品為光碟及顯示器用薄膜濺鍍靶材,再跨入再跨入太陽能導電膠領域,另外還有貴金屬材料加工銷售,貴金屬材料加工業務乃以出售銀粒供作為電子產品導電焊接與IC封裝錫球組合元件用。
  • 69.
    題:
    博磊科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2015/04/06
    資料來源:
    容:
    產品共有兩大類,設備產品包含IC封裝植球機設計製造、晶圓切割機及清洗機設計製造、基板切割機及清洗機設計製造;而測試產品則囊括晶圓測試probe card PCB設計製造、
  • 70.
    題:
    笑看棋局,笑看人生─矽品精密工業董事長林文伯
    類:
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2015/03/08
    資料來源:
    交大友聲
    容:
    打造世界第三IC封裝測試大廠,喜愛圍棋,被媒體封為「鐵嘴」的林文伯董事長。公司之始,是由於林文伯的父親經營魚粉的家族企業遇到困難,想投資科技業,林文伯便向科技業的朋友打聽詢問,後來找到了想開創半導體IC封裝測試產業的一些工程師,就和父親決定投資他們,開始創業。
  • 71.
    題:
    萬潤科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2015/03/08
    資料來源:
    容:
    客戶方面,IC封裝包括日月光、矽品、南茂、Amkor;被動元件包括佳邦、奇力新、國巨、華容、華新科、鈞寶;
  • 72.
    題:
    均豪精密工業公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期:
    2015/03/02
    資料來源:
    MoneyDJ 理財網
    容:
    公司主要經營產品包括IC封裝設備、TFT-LCD製程設備、PV全線自動化製程設備、Robot設計製造、工業自動化設備等製造。
  • 73.
    題:
    昇貿科技公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2014/10/12
    資料來源:
    MoneyDJ 理財網
    容:
    公司也發展高階產品,應用於覆晶基板、IC封裝、太陽能電池模組等領域。其中新產品鍍錫銅帶主要應用在太陽能電池模組,將隨客戶需求擴產至更高水準;而應用在半導體的新產品如凸塊用錫膏與植球助焊劑已進入客戶驗證中。
  • 74.
    題:
    南茂科技公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2014/05/09
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    公司為IC封裝及測試服務廠,產品有超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、細間距錫球陣列封裝(FBGA)、捲帶式晶片載體封裝(2018年Q4產品比重:IC封裝佔約24.6%、IC測試及晶圓測試佔約23.5%,驅動IC封裝佔約33.7%、金凸塊服務佔約18.2%。2018年Q4,依產品類別分:金凸塊佔約17.
  • 75.
    題:
    南茂科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2014/05/09
    資料來源:
    南茂集團
    容:
    IC測試、IC封裝、金凸塊服務、堆疊式晶片尺寸封裝、覆晶封裝、系統級封裝、良裸晶粒測試封裝、CMOS影像感測器測試封裝等
  • 76.
    題:
    JIH LIN 界霖科技
    類:
    台商品牌館/電子資訊業/週邊
    刊登日期:
    2014/04/07
    資料來源:
    界霖科技股份有限公司官網
    容:
    精度、高品質的半導體導線架及電鍍製程對IC封裝加工是非常重要的一環、為提供客戶更具競爭力的產品,界霖從沖壓至電鍍 一貫作業之導線架專業供應商,隨時為客戶開發新模具以符合客戶需求。
  • 77.
    題:
    力成科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2014/03/16
    資料來源:
    容:
    提供客戶記憶體IC封裝測試、完善的半導體後段供應鏈建置、全方位封裝測試服務
  • 78.
    題:
    菱生精密工業介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2014/02/06
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    公司業務以IC封裝為主,比重占95%,測試占5%,其產品結構比重如下:PWM IC 約30-35%、NOR Flash 約20%、MCU約佔20%、
  • 79.
    題:
    欣興電子股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2014/01/07
    資料來源:
    聯電集團
    容:
    5;">欣興電子致力于新產品與新技術的開發,是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供貨商,並積極發展軟板與軟硬結合板。
  • 80.
    題:
    景碩科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2013/10/18
    資料來源:
    和碩集團
    容:
    員工人數目前逾3000人,主要從事IC封裝用之基板製造與銷售。「景碩科技」擁有堅強的研發及專業製造技術團隊。
  • 81.
    題:
    長華電材公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期:
    2013/09/29
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    2017年產品營收結構為IC封裝材料及設備佔80%、TFT面板材料佔7%。下游客戶主要為IC封裝廠的日月光、典範、奇景、矽品、矽格、南茂、超豐等;觸控面板廠的F-TPK、群創等;LED導線架廠的長華科、長華電材公司產品之IC封裝材料圖
  • 82.
    題:
    新揚科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2013/06/21
    資料來源:
    容:
    無膠式基材並已行銷世界各國,品質已獲得海內外大廠的肯定,並為軟板業界及IC封裝產業帶來革命性的應用新領域。
  • 83.
    題:
    ThinFlex 新揚
    類:
    台商品牌館/電子資訊業/週邊
    刊登日期:
    2013/06/21
    資料來源:
    新揚科技股份有限公司官網
    容:
    無膠式基材並已行銷世界各國,品質已獲得海內外大廠的肯定,並為軟板業界及IC封裝產業帶來革命性的應用新領域。
  • 84.
    題:
    矽品精密工業股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2013/06/18
    資料來源:
    容:
    一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求,提供一元化解決方案,從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務,並不斷藉由品質改善及技術創新,使公司成為創造高附加價值之專業供應者,同時確保公司之永續經營,創造股東最大利潤,
第3頁,共3頁

「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字,快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章,本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大,但它是利用現有Google搜尋功能,而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下:

  1. 輸入查詢關鍵字在輸入框的選單中,本系統會自動根據本網站所蒐錄文章與查詢關鍵字的關聯程度,依序顯示「延伸詞彙」並挑選之。Google則是根據其自身建構的全部資料庫,而非本網站蒐錄的文章來判斷關聯性
  2. 輸入查詢關鍵字在查詢後,智慧搜尋系統會帶出與此關鍵字相關的關聯字「智慧關聯提示詞」以供點選來直接搜尋。Google則沒提供本功能。
  3. 提供使用者布林邏輯運算搜尋,利用交集(and)、聯集(or)、排斥(not)組合關鍵字,可精確找到所需文章,Google只可用空白來表示and搜尋。
  4. 提供一般查詢及進階查詢,可根據本網站的文章類別來挑選查詢範圍,且可計算每類別的文章篇數,並點選某類文章來顯示,但Google則無此功能,無法控制文章的顯示順序或類別。
  5. 本系統還可根據日期範圍來檢索文章,且可根據「熱門瀏覽」或「最新刊登」來選示排序,且系統管理者也可在後臺設定「熱門關鍵字」以讓USER能快速點選搜尋等功能,而這是Google所沒有的功能。

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下:

  1. 可檢索的 ASCII 符號計有共 16 個。
  2. 查詢詞或欄位內容,若含有可能導致查詢語句運算式混淆的字,例如空白字元或運算元的字串(如 and 等),必須用單引號括起來。若內容含有單引號,則必須用連續兩個單引號來表示。
  3. 查詢詞若用雙引號括起來者,視為原形字查詢。原形字查詢時,中文字區分繁簡字,英文字區分大小寫,且不做字根處理。例如 SHE、She、she 視為三個不同的字;go、goes、going 亦視為不同的字;門、门均視為不同的字。原形字查詢的字串裡若含有雙引號,則必須用連續兩個雙引號來表示。非精確查詢,或有容錯查詢、同義查詢時無效,視同一般查詢。
  4. 查詢詞裡若有英文字串後面立即接“*"者,視為後切截查詢,即找出前面和英文字串相同的所有英文單字替換後再查詢。非精確查詢時無效。
  5. 查詢詞的文字串若只有一個字“*",表示查詢所有文件。非精確查詢時無效,視同無文件。
  6. 查詢語句 not、and 邏輯運算在模糊或主題查詢時無效,系統會儘量回傳可能的文件。
  7. 同一層不同類型的指定篩選條件之間為 and 運算;相同類型的指定篩選條件則為 or 運算。
  8. 英文單字的運算元 and 、or、not、in 均大小寫無關,但前後必須有空白字元。
  9. 標準欄位名稱請參見 SetIndexField 的說明。日期欄位內容必須採“yyyy/mm/dd hh:mi:ss"格式,省略時分秒時,自動視為 0 時 0 分 0 秒。
  10. 篩選條件裡的指定欄位,若未設定為篩選用途時,一律視為錯誤返回,不進行檢索。若指定欄位是內定欄位,且形態為文字串時,只能用在等於或不等於的運算,若用在有小於或大於的運算時,其結果將不固定(採用浮動 ID 比對)。
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