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  • 1051.
    題:
    「郭台銘跟我講過,手機沒那麼好做!」黃崇仁:半導體缺料嚴重 再加上電動車需求「已無法想像」
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/10/07
    資料來源:
    今周刊
    容:
    力積電董事長黃崇仁以前對他來說,手機的晶片就是微處理器及電源管理兩大塊,但「郭台銘先生有跟我講,」「他說,這只是個開始(微處理器及電源管理晶片),其他的零組件還有多少,少一個(手機)就動不了!」他以IC設計龍頭聯發科為例指出,聯發科晶片從4G做到5G,「電源管理晶片增加了兩倍、三倍,但(晶圓廠)沒有這種產能啊。
  • 1052.
    題:
    台積電為什麼神?揭露「護國神山」的祕密
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/10/05
    資料來源:
    財訊雙週刊
    容:
    娛樂等種種生活習慣,就是因為台積電成千上萬個技術人才孜孜矻矻在工作崗位上,不斷研發創新突破效能及不良率的瓶頸,才能適時的供應各手機大廠晶片的需要!
  • 1053.
    題:
    劉揚偉一生懸命的戰場:搞PC要30年才出頭,年輕人新路在電動車
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2021/10/04
    資料來源:
    天下雜誌733期
    容:
    之後又迅速出手買下旺宏六吋晶圓廠,預備發展化合物半導體,以供未來需求量大的車用晶片
  • 1054.
    題:
    M31 矽智財大廠 台積當後盾
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/10/02
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    除已量產的微控制器(MCU)、驅動IC、電源管理IC、USB控制晶片等應用貢獻逐年增加外,三、四年前開始布局28奈米以下先進製程產品應用,如物聯網、影像感測、車用電子等應用領域,從2020年起進入量產,
  • 1055.
    題:
    股王矽力-KY 8.6億元參與中芯戰略投資!有「中國德儀」封號,為何老董陳偉說:類比IC須自設晶圓廠
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/09/28
    資料來源:
    數位時代
    容:
    類比晶片生命週期長。綜合上述特色,全球類比IC前10強都是IDM(整合元件製造公司),數位IC則都是無晶圓廠IC設計公司。
  • 1056.
    題:
    台積「一條龍」 衝刺先進封裝
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/09/24
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨(23)日透露,台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升,帶動未來高速運算、人工智慧(AI)應用,而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化,在生態系統支持下,產業前景光明。台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台,可讓客戶們自由選配,前段技術包含整合晶片系統(SoIC),後段組裝測試相關技術包含整合型扇出(InFO)以及CoWoS系列家族。
  • 1057.
    題:
    格芯砸重金擴產PK聯電 車用晶片產量翻倍
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/09/17
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    格芯砸重金擴產PK聯電 車用晶片產量翻倍
  • 1058.
    題:
    台積、日月光都靠它 高雄小廠如何逼退日商,今年上半賺贏去年全年?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2021/09/16
    資料來源:
    天下雜誌
    容:
    2014年當時美國指標智慧手機品牌,要做指紋辨識的晶片封裝,負責封裝的大廠日月光,找上了30分鐘車程外的萬潤,合作開發客製化錫球檢測設備。
  • 1059.
    題:
    《電纜股》艾美特-KY下半年展望仍保守 啟動三年品牌提升計畫
    類:
    企業故事館/金屬機械業/電器電纜
    刊登日期:
    2021/09/13
    資料來源:
    工商時報
    容:
    公司未來三年研發方向,包括清潔、清掃及複合式多功能商品,並拓展壓縮機及製冷晶片應用商品,像是變頻空調、車載冰箱及製冷系列產品等為主。
  • 1060.
    題:
    台灣台積電晶片漲價,如何影響全球半導體供應鏈
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/09/03
    資料來源:
    yahoo!股市/ BBC中文網
    容:
    晶片更是當下人類科技的核心科技產品,被稱為21世紀的「石油」;晶片產業因此成為兵家必爭之地,台積電的戰略角色攀升。外界分析多半指出,台積電的漲價在全球晶片短缺的背景下並非漫天要價,這顯示出台積電雖然仍是全球晶片代工龍頭,但在台灣面臨同業在價格競爭上的挑戰,它在國際晶片大戰上面對的競爭更激烈。
  • 1061.
    題:
    聯發科搭上低軌衛星熱
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/08/31
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    長期追蹤蘋果硬體動態的科技網站MacRumors昨日披露,蘋果即將推出的iPhone 13將搭載高通X60基頻晶片,這種晶片可讓手機使用低軌道衛星訊號,以便在欠缺4G或5G訊號覆蓋的地區維持通訊,這意味即便果粉進入極地、高山、沙漠等過往「手機沒訊號」
  • 1062.
    題:
    叫我第一名!聯發科手機晶片連4季領先高通
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/08/28
    資料來源:
    Yahoo!新聞/ CTWANT
    容:
    Counterpoint統計,今年第二季聯發科手機晶片市占率由第一季的35%提升到38%,去年第一季,聯發科在手機晶片市占還是7個百分點落後高通,隨著愈來愈多手機品牌業者採用聯發科產品及聯發科持續推出新晶片的動能下,可以看到去年第二季聯發科與高通之間的市占率已經縮小到3個百分點,在第三季時,聯發科則正式超車手機晶片龍頭高通,以31%的市占領先高通的29%市占,超過了2個百分點,聯發科自2019年11月發表第一款5G晶片天璣1000起,就持續推出不同等級的5G手機晶片,如2020年1月推出鎖定中階價位的天璣800、
  • 1063.
    題:
    台積日本建廠 三大咖入夥
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/08/27
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    日刊工業新聞26日未引述消息來源報導,Denso擬加入台積電和索尼最快今年內成立晶片合資事業。日本政府正考慮透過補助金等方式支援過半以上資金,新廠目標在2024年前投產,生產用於影像感測器、汽車的1X至2X奈米邏輯晶片
  • 1064.
    題:
    愛普攻進美陸大廠 出貨起飛
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/08/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    VHM)已完成開發,即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合,此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬;其搭載超過4GB的記憶體容量,更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的五到十倍。5D封裝,邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功耗的同時,大幅提升記憶體的頻寬。
  • 1065.
    題:
    等不及英特爾 美能源部超級電腦將採台積電代工晶片
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/08/25
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    採用輝達的A100與超微的Rome、Milan晶片,這些先進晶片都是由台積電代工。英特爾、輝達和超微在資料中心晶片市場競爭激烈,美國的超級電腦隊伍,各自在健保、氣候、模擬測試核武等領域進行科學研究。在這些超腦系統中採用的先進前導技術,之後會分流下到民間的商業資料中心,因此贏得超級電腦合約的晶片廠會有一定後續市場優勢。然而英特爾到目前還沒能生產關鍵的Ponte Vecchio和Sapphire Rapids晶片組。
  • 1066.
    題:
    英特爾、台積電 擴大新技術合作
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/08/20
    資料來源:
    工商時報
    容:
    英特爾表示,包括WiFi模組和晶片組等元件,或乙太網路控制器等特定產品線,這些產品使用晶圓代工廠主流製英特爾Xe架構繪圖晶片是第一階段發展的一部分,英特爾首次利用晶圓代工廠先進製程生產,英特爾在架構日展示兩款即將推出的繪圖晶片,Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米量產,將搶攻電競市場商機,Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片主攻人工智慧及高效能運算,其中的連結晶片採用台積電7奈米,運算晶片則採用台積電5奈米。
  • 1067.
    題:
    仁寶攜手瑞昱 跨足半導體
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2021/08/17
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    瑞昱是知名網通晶片廠,也是國內第三大IC設計廠,去年成為全球第11大IC設計廠,是其歷來最高排名。
  • 1068.
    題:
    「員工開雙B,竟被認為賺太多」崇越董座記取「兩巴掌」教訓,成為晶片搶貨大贏家
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期:
    2021/08/16
    資料來源:
    哈佛商業評論
    容:
    「員工開雙B,竟被認為賺太多」崇越董座記取「兩巴掌」教訓,成為晶片搶貨大贏家
  • 1069.
    題:
    焦佑鈞:DRAM下半年仍供不應求
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/08/13
    資料來源:
    工商時報
    容:
    就他的觀察,原本情況為晶片供應量是100、終端需求是120所以供給吃緊,但需求由120下降至110,晶片供應量是100仍供應不足,但由終端需求來看可能會以為是需求下降。
  • 1070.
    題:
    聯電毛利率喜破 31%,這是長期起點還是曇花一現?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/08/08
    資料來源:
    TechNews 科技新報
    容:
    現階段晶圓製造廠的折讓額度變少,甚至沒有折讓,每片晶片的均價還是上漲。一位長期採購成熟製程晶片的業界人士表示,現在談未來的採購價碼,有時是整單價格一起提升;有時是舊單量的單價維持一致,但新增量的晶片,單價上調;有時也會因為新增量的數量過大,而讓價格調幅更大,「簡單說,明年價格趨勢,就是買愈多,單價愈貴。
  • 1071.
    題:
    瑞昱用高速車聯網 要把汽車變智慧型手機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/08/04
    資料來源:
    財訊雙週刊
    容:
    在PC時代,瑞昱已站上乙太網路晶片龍頭的寶座;在智慧車時代,瑞昱也早已和BMW、英飛凌等大廠合作。
  • 1072.
    題:
    今年Q4可望迎來通膨壓力緩解曙光
    類:
    台商張老師月刊/第262期/企業經營實務
    刊登日期:
    2021/08/04
    資料來源:
    容:
    去年9月川普祭出對中禁運令所激發的陸企搶建庫存風潮、10月日本旭化成半導體廠火災停產及今年2月德州大規模停電、3月日本車用芯片廠瑞薩火災停工與3、4月全球海空運輸艙位嚴重不足等供應鏈瓶頸問題,都是推動這次通貨膨脹的重要影響因素。
  • 1073.
    題:
    目前進入中國大陸投資,時機得宜嗎?
    類:
    台商張老師月刊/第261期/諮詢解答
    刊登日期:
    2021/08/04
    資料來源:
    容:
    即使到目前,汽車產業也因為晶片的短缺現象,生產線多多少少呈現減產或暫時停滯的情況,正面臨穩定性風險的考驗。
  • 1074.
    題:
    新時期中國大陸產業發展方向與前景評議
    類:
    台商張老師月刊/第261期/企業經營實務
    刊登日期:
    2021/08/04
    資料來源:
    容:
    後面兩次分別發生在2020年5月(9月15日生效實施)、2020年8月17日,主要是要求各國晶片製造商在利用美國技術及軟體,替華為或被列入名單的相關企業生產晶片時,都必須取得美國同意。
  • 1075.
    題:
    聯發科擴大智慧物聯網 大啖東南亞市場
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/07/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    且由於規格並非主打高階旗艦市場,因此過去便大量採用聯發科 P70、G70等4G手機晶片,讓聯發科在2020年出貨給Realme的手機晶片數量就高達千萬套以上規模。
  • 1076.
    題:
    美國聯盟 翻轉晶片產業
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/07/28
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    全球65家晶片製造商與上下游廠商已在5月組成「美國半導體聯盟」(SIAC)外國製造商的依賴程度已到危險程度,更糟的是,預計未來十年新增的晶片產能約有 40%將位於中國大陸 ,這將使大陸成為世界上最大的半導體長期解決之道是將更多的晶片製造轉移到美國本土,不僅要興建先進的半導體工廠,還要打造立一支接受過高階製造工作培訓晶片大軍,以填補令決策官員及企業憂心忡忡的半導體漏洞。美國聯盟 翻轉晶片產業
  • 1077.
    題:
    輝達次世代GPU 回歸台積電
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/07/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    其中,高通5G手機晶片下半年已開始採用台積電6奈米投片,明年將擴大採用台積電5奈米及4奈米量產。超微次世代RDNA 3架構GPU也將採用小晶片設計及MCM先進封裝,業界消息指稱不同的小晶片會分別採用台積電6奈米及5奈米製程生產。繪圖晶片大廠輝達的次世代繪圖處理器(GPU),將回到台積電投片。圖/美聯社
  • 1078.
    題:
    華為攻OLED晶片 台廠警戒
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/07/20
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    海思先前以台積5奈米生產麒麟系列手機晶片,搭載在華為旗艦機種,其效能可比美台灣IC設計一哥聯發科的晶片,但麒麟系列晶片僅供華為使用,並未單獨對外販售,對聯發科銷售非蘋手機客戶幾乎沒影響。隨後美國祭禁令,海思手機晶片業務停擺,非蘋品牌分食華為市占,聯發科反而獲得強大轉單效應。OLED驅動IC堪稱目前市場當紅炸子雞,也是驅動IC當中單價最高的品項,屬於標準品,亦即海思開發的OLED晶片,不僅能提供華為自家各項產品使用,還能單獨以晶片方式銷售,對整個市場影響甚大。
  • 1079.
    題:
    「半導體通膨」來了!陸行之:未來20~30年晶圓代工年年漲價
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/07/12
    資料來源:
    數位時代
    容:
    陸行之說,氮化鎵基板目前技術做最好是GREE及ROHM,而設計晶片最領先是意法半導體,做模組的是英飛凌及意法半導體、天柯合達、山東天岳等中國公司,車用市場在第三類半導體是重中之重,中國有強大的下游市場可以培植產業,
  • 1080.
    題:
    台積28奈米 大擴產
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/07/12
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    市場傳出,晶圓代工龍頭台積電(2330)為了滿足車用晶片、CMOS影像感測器(CIS)、驅動晶片、網通晶片、射頻元件等客戶需求,規劃積極擴大成熟製程的28奈米產能,預計未來二到三年,28奈米總產能每月可望擴增10萬到15萬片。

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