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1081.

標題：

CAMEO 友勁

分類：

台商品牌館/電子資訊業/通訊

刊登日期：

2014/10/12

資料來源：

104人力銀行

內容：

友勁科技為全球專業網路設備製造商之一，現為國內排名前三大之網路專業製造商，研究、開發、生產、製造、加工、封裝、組合、測試及銷售電腦網路系統設備及其零組件。
1082.

標題：

昇貿科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2014/10/12

資料來源：

MoneyDJ 理財網

內容：

昇貿科技股份有限公司成立於1978年，主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務，主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之關鍵性材料，包括銲錫棒、銲錫絲、錫膏、錫球、陽極棒等。公司也發展高階產品，應用於覆晶基板、IC封裝、太陽能電池模組等領域。
1083.

標題：

做烘焙模具的小兵拚出亞洲一哥

分類：

企業故事館/金屬機械業/其他金屬機械

刊登日期：

2014/08/28

資料來源：

今周刊923期

內容：

tw/article/category/80393/post/201408280013/%E5%81%9A%E7%83%98%E7%84%99%E6%A8%A1%E5%85%B7%E7%9A%84%E5%B0%8F%E5
1084.

標題：

東莞矽德半導體有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/08/19

資料來源：

內容：

目前廠區面積3萬平方公尺，員工人數約為600多名，經過近十五年的發展及進步，成為集成電路封裝與測試的製造商。製造半導體封裝材料
1085.

標題：

大動作更名長興材料啟動創新開關

分類：

企業故事館/民生化工業/化學

刊登日期：

2014/08/14

資料來源：

今周刊921期

內容：

tw/article/category/80393/post/201408140006/%E5%A4%A7%E5%8B%95%E4%BD%9C%E6%9B%B4%E5%90%8D%20%E9%95%B7%E8%88%88
1086.

標題：

台亞半導體公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/08/10

資料來源：

MoneyDJ 財經知識庫

內容：

2021年公司營收比重：發光元件佔24%、感測元件佔58%、系統產品佔13%、封裝產品佔5%。
1087.

標題：

漢微科　贏在「不愛湊熱鬧」

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/07/10

資料來源：

天下雜誌

內容：

原本漢微科只在後端替晶圓抓錯，現在漢微科可以參與晶圓廠的前期製程，光學調校、化學分析、矽穿孔封裝、光罩等。
1088.

標題：

呷哺呷哺線下面臨三大困境是時候考慮怎麼做O2O了？

分類：

企業故事館/服務業/餐飲

刊登日期：

2014/06/11

資料來源：

贏商網

內容：

比如要控制源頭：將採購延伸到農戶端，對於全國300個負責供應的農村供銷社，葉菜都需要農戶在田間收貨後負責洗淨、切皮切段、封裝運輸再到中央廚房，運輸時間保證在五個小時左右。
1089.

標題：

志聖工業公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2014/05/13

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司投入3DIC封裝設備領域，並以晶圓壓膜機當先鋒，已獲包括台積電、矽品、日月光以及台積電子公司采鈺採用。
1090.

標題：

閎康科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2014/05/09

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司主要的客戶族群以積體電路、測試封裝業、光電產業、平面顯示器業、奈米元件材料等高科技產業的上、中、下游的廠商，如台積電、聯電、格羅方德、高通、
1091.

標題：

南茂科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/05/09

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司為IC封裝及測試服務廠，產品有超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、細間距錫球陣列封裝(FBGA)、捲帶式晶片載體封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)及玻璃覆晶(COG)等之封裝及測試代工和金凸塊製造(Gold Bumping)。
1092.

標題：

ChipMOS

分類：

台商品牌館/電子資訊業/週邊

刊登日期：

2014/05/09

資料來源：

宏茂微電子(上海)有限公司官網

內容：

以垂直整合作業與客戶建立起長期夥伴關係、成為區域性和國際性半導體封裝測試服務技術領先的公司。宏茂微電子是專業的IC測試、封裝工廠。IC測試、封裝製程產生的廢棄物、廢氣、廢﹙污﹚水及化學品使用等污染的預防、減量及管制，和能源資源節約及其有效利用，是公司對環境保護持續改善的主要方向。
1093.

標題：

南茂科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/05/09

資料來源：

南茂集團

內容：

主要任務在延伸百慕達南茂之內存半導體封裝測試核心業務，以滿足中國地區客戶之需求。宏茂微電子在2003年成功量產並開始為客戶提供內存半導體封裝測試服務，並於2004年通過ISO 9000質量認證。IC測試、IC封裝、金凸塊服務、堆疊式晶片尺寸封裝、覆晶封裝、系統級封裝、良裸晶粒測試封裝、CMOS影像感測器測試封裝等
1094.

標題：

蔡明介:邊打邊讀，台灣IC設計教父靠閱讀打下全球江山！

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/04/29

資料來源：

今周刊

內容：

tw/article/category/154685/post/201404290030/%E8%94%A1%E6%98%8E%E4%BB%8B:%E9%82%8A%E6%89%93%E9%82%8A%E8%AE%80%EF
1095.

標題：

一條龍垂直整合迎戰中國勁敵

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2014/04/17

資料來源：

今周刊

內容：

tw/article/category/80396/post/201404170022/%E4%B8%80%E6%A2%9D%E9%BE%8D%E5%9E%82%E7%9B%B4%E6%95%B4%E5%90%88%20
1096.

標題：

JIH LIN 界霖科技

分類：

台商品牌館/電子資訊業/週邊

刊登日期：

2014/04/07

資料來源：

界霖科技股份有限公司官網

內容：

精度、高品質的半導體導線架及電鍍製程對IC封裝加工是非常重要的一環、為提供客戶更具競爭力的產品，界霖從沖壓至電鍍一貫作業之導線架專業供應商，隨時為客戶開發新模具以符合客戶需求。
1097.

標題：

NEW WIDE GROUP 旭榮集團

分類：

台商品牌館/衣/服裝

刊登日期：

2014/04/07

資料來源：

旭榮集團官網

內容：

com/newwide/post/post/data/newwide/tw/vision/
1098.

標題：

台灣堂華股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2014/03/21

資料來源：

台灣棠華集團

內容：

台灣堂華最大優勢，是從元件封裝，產品設計、模具開發到成品銷售為專業LED一條龍製造供應商，並將行銷技術及產品包裝通路開拓技術導入LED產品中
1099.

標題：

力成科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/03/17

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

2018年營收比重分別為：封裝占比約75%，測試占比25%。從產品類別看，動態隨機存取記憶體(DRAM)占比約31%，2018年度，規劃擴展高階封裝，如：Flip-chip、Sip/MCP、TSV(2.力成為全球前五大封測廠，在國內封測廠營收排名第三，在記憶體IC 之封裝測試方面更居於領導地位。
1100.

標題：

力成科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/03/16

資料來源：

內容：

力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。目前在全球各地，力成科技已經擁有超過8,封裝設計的能力、可觀的產出、多元化的服務以及穩定的品質，讓力成科技和客戶建立起長期互信夥伴關係，span>提供客戶記憶體IC封裝測試、完善的半導體後段供應鏈建置、全方位封裝測試服務
1101.

標題：

矽格股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/03/06

資料來源：

內容：

成立於1996年的矽格是一家半導體封裝和測試代工服務的獨立供應廠商。矽格運用熟練的封裝技術來製造微機電IC，電源管理IC，射頻模組和邏輯IC。經由矽格封裝和測試的半導體被廣泛地應用於無線通信，電腦，數位消費電子商品和多媒體產品。
1102.

標題：

新世紀光電介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2014/02/21

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司垂直整合產品於昆山設新廠，預計2014年啟用，以生產封裝組件及模塊產品為主。
1103.

標題：

新世紀光電股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2014/02/19

資料來源：

新世紀光電集團

內容：

公司垂直整合產品於昆山設新廠，預計2014年啟用，以生產封裝組件及模塊產品為主。
1104.

標題：

光頡科技介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2014/02/14

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

其新發表的8吋氮化鋁基板，在大尺寸基板可降低封裝成本達20%以上。
1105.

標題：

菱生精密工業介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/02/06

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司業務以IC封裝為主，比重占95%，測試占5%，其產品結構比重如下：2013年Q2各產品線營收比重，MEMS封裝及RF封裝各佔8%，PMIC、光電封裝及Logic封裝各佔30%、13%、10%，Nor Flash佔比約20%，其餘為測試。
1106.

標題：

LINGSEN 菱生

分類：

台商品牌館/電子資訊業/週邊

刊登日期：

2014/02/06

資料來源：

菱生精密工業股份有限公司官網

內容：

菱生精密的研發及製造團隊不論是高品質的生產線或是流程的信賴性，均獲世界各地企業的好評，菱生精密的封裝能力已通過美國、歐洲、日本及中國等亞洲企業之認證。
1107.

標題：

菱生精密工業股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/02/06

資料來源：

內容：

菱生精密經重組而正式獨立成為一家專業之封裝代工廠，並將公司遷至位於台中之潭子加工出口區內，經過多年來的努力，菱生精密已成為台灣半導體封裝業的佼佼者，而且菱生精密的研發及製造團隊不論是高品質的生產線或是流程的信賴性，均獲世界各地企業的好評，菱生精密的封裝能力已通過美國、歐洲、日本及中國等亞洲企業之認證。測試服務、封裝服務
1108.

標題：

ThaiLin 泰林科技

分類：

台商品牌館/電子資訊業/週邊

刊登日期：

2014/02/06

資料來源：

泰林科技股份有限公司官網

內容：

成為區域性和國際性半導體封裝測試服務技術領先的公司；2.以垂直整合作業，與客戶建立起長期夥伴關係，共創雙贏成果；3.
1109.

標題：

泰林科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2014/02/06

資料來源：

南茂集團

內容：

透過位於上海的封測廠，提供完整的封測測試一元化服務，以滿足顧客對封裝和測試作業的需求。
1110.

標題：

鼎泰豐堅持細節打造一流「食尚」品牌

分類：

企業故事館/服務業/餐飲

刊登日期：

2014/02/01

資料來源：

天將品牌設計

內容：

tw/2014/02/blog-post_10.html

第37頁，共41頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：