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1141.

標題：

聯詠手握3大秘密武器首曝光，喊話今年營收破50億美元！向來低調的聯詠為何主動「軍火展示」？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/12

資料來源：

今周刊

內容：

」目前Meta旗下的VR頭盔Oculus，即是採用聯詠的晶片。至於次世代面板部分，聯詠一口氣展出包括Mini LED與OLED等各式次世代面板應用的各項解決方案，包括首發已經在送樣中的小尺寸OLED驅動整合觸控IC，
1142.

標題：

超微推新品台積大贏家

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/10

資料來源：

工商時報

內容：

在5奈米製程推進下，與現在規格相較將具備2倍晶片密度及2倍的能耗效能比，同時提高1.包括首款採用3D V-Cache小晶片（chiplet）技術的7奈米Milan-X伺服器處理器，以及全球首款採用多晶片封裝（MCM）的6奈米CDNA 2架構繪圖晶片及Instinct MI200加速器。超微執行長蘇姿丰發表全球首款採用MCM封裝的CDNA 2架構繪圖晶片及Instinct MI200加速器。
1143.

標題：

台積電索尼合體日本建廠案啟動

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/10

資料來源：

工商時報

內容：

索尼SSS公司總裁暨執行長清水照士（Terushi Shimizu）表示，當全球半導體短缺現象可能持續之際，相信與台積電的合作夥伴關係能夠對穩定提供邏輯晶片做出貢獻。
1144.

標題：

沒被台積當對手，內心很失落？黃崇仁靠5戰略走不同路

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/10

資料來源：

經濟日報

內容：

、碳化矽（SiC）、電源管理晶片（PMIC）的車用電子晶片。他說，力積電近期出現的重大突破就是在第四代半導體，就是一些材料的突破，其中最重要的是在顯示器上，電在記憶體計算方面3D interchip有很大的突破，就是把邏輯跟記憶體晶片放在一個晶片上。邏輯晶片是幫助DRAM記憶體加速用的，讓DRAM的運作更加速。
1145.

標題：

黃崇仁搭元宇宙熱暢談新布局

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/09

資料來源：

工商時報

內容：

雖然消費性電子產品銷售動能放緩，部份外資分析師估明年晶片就不缺，但智慧型手機、個人電腦、數位電視等出貨量算的清楚，仍有很多需求是算不出來，例如車用電子的晶片搭載數量大幅增加，加上車用晶片缺貨問題嚴峻，整體來看，預期半導體產能供不應求情況會延續到2023年，力積電未來2～3年接單滿載。
1146.

標題：

聯發科卡位元宇宙商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/08

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

0」將在2022年推出，並搭載最新5G 旗艦晶片，從智能調控、網路、操控及畫質四大主軸進行拓展。
1147.

標題：

威盛德州研發團隊嫁英特爾

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/05

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

這是威盛繼2015年將旗下手機晶片廠威睿（VIA Telecom）資產賣給英特爾，當時挹注威盛約1億美元（約新台幣28億元）業外收益之後，再度與英特爾有資產／部門交易，2001年9月，威盛推出支援英特爾P4處理器的晶片組產品P4X266，英特爾以威盛沒有取得授權為理由提出告訴，威盛隨後反告英特爾，主張英特爾的P4處理器侵權，雙方陸續在多個國家，
1148.

標題：

錯不在台積電！蘋果A16棄用3奈米業界曝關鍵2字

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/04

資料來源：

中時新聞網

內容：

代iPhone 14所搭載的A16(暫稱)處理器晶片，將不會由台積電3奈米製程生產，N4P藉由減少光罩層數來降低製程複雜度且改善晶片的生產周期。據《工商》先前報導，N4P基本上就是2022年蘋果新一代iPhone所搭載A16晶片所需製程。供應鏈業者透露， A16晶片將有架構上大幅更動，採用N4P製程可以透過小晶片封裝(Chiplet)，再增加晶片的電晶體集積度（Density）、降低成本，更可以提高運算效能及有效降低功耗。
1149.

標題：

元宇宙正夯凌陽集團啖商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/02

資料來源：

中時新聞網

內容：

芯鼎過去主要以數位相機影像晶片IC為主要出貨主力，近年來營運逐步轉型至開發行車紀錄器及車載鏡頭等為主，來除了開始擴大布局車載市場之外，後續更跨入人工智慧（AI）領域及特殊應用晶片（ASIC）市場，象徵凌陽營運正逐步轉型。除了凌陽之外，子公司凌陽創新在影像處理晶片市場表現亦相當亮眼，目前也開始導入人工智慧技術在影像處理晶片，凌通則可望以微控制器（MCU）搭上周邊商機，後續有機會以集團之力攻入元宇宙市場。
1150.

標題：

聯發科戰高通 AI重磅出擊

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/28

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

關於AI在晶片中的執行過程，吳驊提到，AI應用執行，在晶片中需要裡面的處理器相互合作，由於各處理器在運作時都會消耗電力並產生熱量，而一般手機的溫度要求不能超過攝氏41至45度，各種處理器進行AI模型運算的效率，首選APU，高於繪圖晶片（GPU）與中央處理器（CPU），APU是專門為AI運算而生，模擬真實應用，聯發科「天璣1000」系列晶片大幅領先競爭對手，運算速度快且不發燙。所有主要中國大陸品牌皆已採用聯發科5G旗艦晶片，預計今年底開始貢獻營收，明年第1季放量，同時，未來也將推出更多旗艦級產品，
1151.

標題：

國巨車用比重提升中國大陸消費電子市況趨緩

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2021/10/27

資料來源：

經濟日報

內容：

從國巨集團產品營收比重來看，第3季積層陶瓷電容（MLCC）占比約28%，鉭質電容占比約21%，晶片電阻占比約20%，無線通訊和電源占比約14%，其他零組件占比約17%；若從市場來看，美國占比30%，歐洲占比20%，日本和亞洲占比約20%，
1152.

標題：

張忠謀談半導體缺貨看不到盡頭

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/27

資料來源：

yahoo!股市/ 聯合新聞網

內容：

面對近期全球半導體晶片荒，張忠謀直言，目前看不到半導體何時會不缺貨，但他認為最終會緩解。
1153.

標題：

鴻海攻自駕車入股陸廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2021/10/27

資料來源：

經濟日報

內容：

智能車載平台、高級駕駛輔助系統（ADAS）/自主無人駕駛平台的開發；提供基於多種車規晶片、搭載最新人工智能算法的自動駕駛系統平台。目前客戶主要在海外，成立了自動駕駛開源組織AutoWare、全球晶片平台開源組織96Boards。
1154.

標題：

OEM廠自研手機晶片蔡力行：可發展IP銷售業務模式

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/26

資料來源：

鉅亨網

內容：

AAPL-US) 改採自家 A 系列晶片後，OEM 大廠便積極投入自研晶片，期望藉由整合軟硬體，提升消費者使用感受，如 Google 日前發表的 Pixel 6 就搭載首顆自研晶片 Tensor。聯發科大客戶 OPPO 也已建構自研晶片團隊，預計最快將在 2023-2024 年推出搭載自家晶片的手機，期望降低對聯發科、高通 (QCOM-US) 的依賴，外界也擔憂外購晶片的市場逐步遭到壓縮。
1155.

標題：

聯發科：強攻5G旗艦市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/24

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

並陸續以全系列完整的5G布局贏得首戰之勝，短時間內囊括不同需求，成為全球智慧手機晶片全球第一，展望未來，聯發科將持續推出新產品搶市，期待下一局在5G旗艦市場再下一城。外資分析，隨晶圓代工成本推升，聯發科4G、3G、2G系統級晶片（SOC）、物聯網（IoT）、運算與特殊應用晶片（ASIC）價格本季起都將明顯調高，5G SOC與智慧機相關產品價格自2022年首季開始調漲，看好聯發科毛利率從第3季的46%左右，
1156.

標題：

三星放話超車2奈米台積電龍頭地位還能穩如山嗎？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/10

資料來源：

Money DJ理財網

內容：

並預計2022年上半年量產第一代3奈米 3GAE 製程，接著會在2023年推出第二代3奈米 3GAP 製程技術；並首度發表2奈米製程規劃，目標在2025年搶先商用生產2奈米晶片。
1157.

標題：

車用晶片吃緊，該問責台積電嗎？劉德音：供應鏈中有人在囤積晶片

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/09

資料來源：

經理人月刊

內容：

台積電董事長劉德音：車用晶片吃緊，供應鏈中有人在囤積晶片。劉德音表示，台積電赴美設廠是因客戶受到的政治推力促成，之前曾喊話要在3年內投資1000億美元，美國政府為舒緩及了解全球半導體，尤其是車用電子晶片缺貨現況，近期邀業者交流討論；對於要求業者提供相關銷售資訊，目前的做法是採行自願性提供，車用晶片吃緊，該問責台積電嗎？劉德音：供應鏈中有人在囤積晶片
1158.

標題：

「郭台銘跟我講過，手機沒那麼好做！」黃崇仁：半導體缺料嚴重　再加上電動車需求「已無法想像」

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/07

資料來源：

今周刊

內容：

力積電董事長黃崇仁以前對他來說，手機的晶片就是微處理器及電源管理兩大塊，但「郭台銘先生有跟我講，」「他說，這只是個開始（微處理器及電源管理晶片），其他的零組件還有多少，少一個（手機）就動不了！」他以IC設計龍頭聯發科為例指出，聯發科晶片從4G做到5G，「電源管理晶片增加了兩倍、三倍，但（晶圓廠）沒有這種產能啊。
1159.

標題：

台積電為什麼神？揭露「護國神山」的祕密

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/05

資料來源：

財訊雙週刊

內容：

娛樂等種種生活習慣，就是因為台積電成千上萬個技術人才孜孜矻矻在工作崗位上，不斷研發創新突破效能及不良率的瓶頸，才能適時的供應各手機大廠晶片的需要！
1160.

標題：

劉揚偉一生懸命的戰場：搞PC要30年才出頭，年輕人新路在電動車

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2021/10/04

資料來源：

天下雜誌733期

內容：

之後又迅速出手買下旺宏六吋晶圓廠，預備發展化合物半導體，以供未來需求量大的車用晶片。
1161.

標題：

M31 矽智財大廠台積當後盾

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/02

資料來源：

經濟日報

內容：

除已量產的微控制器（MCU）、驅動IC、電源管理IC、USB控制晶片等應用貢獻逐年增加外，三、四年前開始布局28奈米以下先進製程產品應用，如物聯網、影像感測、車用電子等應用領域，從2020年起進入量產，
1162.

標題：

股王矽力-KY 8.6億元參與中芯戰略投資！有「中國德儀」封號，為何老董陳偉說：類比IC須自設晶圓廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/28

資料來源：

數位時代

內容：

類比晶片生命週期長。綜合上述特色，全球類比IC前10強都是IDM（整合元件製造公司），數位IC則都是無晶圓廠IC設計公司。
1163.

標題：

台積「一條龍」衝刺先進封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/24

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨（23）日透露，台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升，帶動未來高速運算、人工智慧（AI）應用，而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化，在生態系統支持下，產業前景光明。台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。
1164.

標題：

格芯砸重金擴產PK聯電車用晶片產量翻倍

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/17

資料來源：

經濟日報

內容：

格芯砸重金擴產PK聯電車用晶片產量翻倍
1165.

標題：

台積、日月光都靠它　高雄小廠如何逼退日商，今年上半賺贏去年全年？

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2021/09/16

資料來源：

天下雜誌

內容：

2014年當時美國指標智慧手機品牌，要做指紋辨識的晶片封裝，負責封裝的大廠日月光，找上了30分鐘車程外的萬潤，合作開發客製化錫球檢測設備。
1166.

標題：

《電纜股》艾美特-KY下半年展望仍保守啟動三年品牌提升計畫

分類：

企業故事館/金屬機械業/電器電纜

刊登日期：

2021/09/13

資料來源：

工商時報

內容：

公司未來三年研發方向，包括清潔、清掃及複合式多功能商品，並拓展壓縮機及製冷晶片應用商品，像是變頻空調、車載冰箱及製冷系列產品等為主。
1167.

標題：

台灣台積電晶片漲價，如何影響全球半導體供應鏈

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/03

資料來源：

yahoo!股市/ BBC中文網

內容：

」晶片更是當下人類科技的核心科技產品，被稱為21世紀的「石油」；晶片產業因此成為兵家必爭之地，台積電的戰略角色攀升。外界分析多半指出，台積電的漲價在全球晶片短缺的背景下並非漫天要價，這顯示出台積電雖然仍是全球晶片代工龍頭，但在台灣面臨同業在價格競爭上的挑戰，它在國際晶片大戰上面對的競爭更激烈。
1168.

標題：

聯發科搭上低軌衛星熱

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/31

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

長期追蹤蘋果硬體動態的科技網站MacRumors昨日披露，蘋果即將推出的iPhone 13將搭載高通X60基頻晶片，這種晶片可讓手機使用低軌道衛星訊號，以便在欠缺4G或5G訊號覆蓋的地區維持通訊，這意味即便果粉進入極地、高山、沙漠等過往「手機沒訊號」
1169.

標題：

叫我第一名！聯發科手機晶片連4季領先高通

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/28

資料來源：

Yahoo!新聞/ CTWANT

內容：

Counterpoint統計，今年第二季聯發科手機晶片市占率由第一季的35%提升到38%，去年第一季，聯發科在手機晶片市占還是7個百分點落後高通，隨著愈來愈多手機品牌業者採用聯發科產品及聯發科持續推出新晶片的動能下，可以看到去年第二季聯發科與高通之間的市占率已經縮小到3個百分點，在第三季時，聯發科則正式超車手機晶片龍頭高通，以31%的市占領先高通的29%市占，超過了2個百分點，聯發科自2019年11月發表第一款5G晶片天璣1000起，就持續推出不同等級的5G手機晶片，如2020年1月推出鎖定中階價位的天璣800、
1170.

標題：

台積日本建廠三大咖入夥

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/27

資料來源：

經濟日報

內容：

日刊工業新聞26日未引述消息來源報導，Denso擬加入台積電和索尼最快今年內成立晶片合資事業。日本政府正考慮透過補助金等方式支援過半以上資金，新廠目標在2024年前投產，生產用於影像感測器、汽車的1X至2X奈米邏輯晶片。

第39頁，共64頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：