全局搜索-大陸台商經貿網

:::

共有130筆搜尋結果,共花費0.139秒

91.

標題：

台積電：生成式AI帶旺HPC需求

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/03/15

資料來源：

工商時報

內容：

台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧（AI）應用將帶動高效能運算（HPC）結構性需求成長，台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。
92.

標題：

華邦電UCIe產業聯盟支援標準化高性能chiplet介面

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/02/20

資料來源：

經濟日報

內容：

Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D先進封裝產品的開發。華邦的創新產品CUBE: 3D TSV DRAM產品可提供極高頻寬低功耗，確保2.
93.

標題：

台積赴日設廠力挺大客戶

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/12/18

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

橫濱及大阪IC設計中心、茨城3DIC先進封裝研發中心等，業界研判，此策略將達成IC設計、晶圓製程、至於台積電投入先進封裝，魏哲家則是再次申明，主要目的還是支持客戶產品，他指出，先進封裝是一定要走的路，因為要將所有東西擺在一個晶片太貴，先進封裝可以降低成本，會是以後的趨勢，不過，台積電還是會專注於在晶圓代工領域。
94.

標題：

特斯拉下單台積車用爆發

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/11/21

資料來源：

經濟日報

內容：

特斯拉明年生產規模將有望從300萬輛起跳，以全自動輔助駕駛晶片採用兩顆晶片設計（一主一備援）來看，若以長約集中下單台積電並搭配先進封裝等設計，對台積電下單量估達近1.
95.

標題：

日月光攻小晶片先進封裝鎖定人工智慧和車用

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/11/04

資料來源：

中央通訊社

內容：

日月光指出，藉由先進封裝技術達到異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合；日月光的FOCoS兩種解決方案，都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上，日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
96.

標題：

台積電成立3D Fabric聯盟美光等19夥伴參加

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/10/27

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

台積電表示，3D Fabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3D Fabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
97.

標題：

台積電傳在大阪設日本第2個研發基地

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/09/05

資料來源：

工商時報

內容：

近來，台積電於2019年成立日本設計中心以服務其全球客戶，目前也與日本夥伴合作，透過位於茨城縣的3DIC研發中心來擴展先進封裝技術的版圖。
98.

標題：

英特爾新處理器台積抱大單

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/08/24

資料來源：

工商時報

內容：

Meteor Lake共分成CPU、GFX、SoC、IOE等4個晶片塊設計，加上英特爾22奈米生產的3D Foveros先進封裝基礎晶片塊。
99.

標題：

日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/07/15

資料來源：

聯合新聞網/ 中央社

內容：

日月光半導體說明，中壢廠第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第3季完工，預估產值每月可達6000萬美元，第二園區可創造2000個就業機會。
100.

標題：

台積電建立的競爭力壁壘

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/07/04

資料來源：

工商時報

內容：

要求與限制，累積了深厚廣泛的應用know-how，也練就了一身客製基本製程以達成客戶需求的本事；譬如說，大功率電子電力線路的先進封裝，CMOS影像感測器（CIS）的晶圓堆疊等。
101.

標題：

台積布局日本起飛了

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/06/25

資料來源：

工商時報

內容：

由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）透過3DIC先進封裝將異質晶片整合已是主流趨勢，台積電日本3DIC研發中心在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所建置無塵室已完成啟用。日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，支援系統級創新、提高運算效能，並整合更多功能。
102.

標題：

辛耘進擊加速擴產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/06/17

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

許明棋特別點出，其濕式製程設備於先進封裝應用銷售不錯。辛耘強調，其研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台，已全數開發完成，並開始出貨給客戶，預期之後可成為公司重要營收來源之一。
103.

標題：

台積、英特爾、三星組小晶片聯盟

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/03/04

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電早在十年前開始耕耘先進封裝，結合自身晶圓代工龍頭的實力，快速拉開和對手的差距，同時正大舉擴充先進封裝產能。台積電先進封裝竹南AP6廠去年SoIC部分設備已移入，Info相關部分則目標是今年到位，整體將在今年底量產。
104.

標題：

「載板荒」蔓延2022！龍頭廠欣興如何保持優勢？

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2022/02/07

資料來源：

遠見雜誌

內容：

短短幾年內，一塊無人聞問的「板子」，拜封裝技術持續演進之賜，從Intel「包」下欣興載板產能，到台積電在先進封裝與欣興合作、為欣興買設備的「旺旺專案」，無不證明了封裝材料是半導體產業的下個戰場，PCB業者能再度躬逢盛事，努力不懈提升良率與技術，
105.

標題：

劉德音：半導體迎黃金十年

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/12/04

資料來源：

工商時報

內容：

過去台灣半導體驅動力是成本降低，未來在系統和應用層面將帶來更廣闊的經濟利益，新進製程與先進封裝技術對產業持續推進至關重要。
106.

標題：

日月光賣陸4廠布局台灣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/12/02

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

智路資本」），估計交易總額達十四點六億美元（約四○八億元），日月光可望獲利六點三億美元（約新台幣一七六億元），將用於擴大台灣先進封裝布局。
107.

標題：

台積「一條龍」衝刺先進封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/24

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨（23）日透露，台積電運用小晶片整合技術、人工智慧（AI）應用，而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化，在生態系統支持下，產業前景光明。隨著製程推進3奈米、2奈米矽製程更需要仰賴先進封裝技術，晶圓級封裝於一個工廠就能提供客戶完整生產服務，台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（台積電昨天特別將自身先進封裝能力，和勁敵英特爾的EMIB、三星的I-cube的製程間距數據對照，
108.

標題：

愛普攻進美陸大廠出貨起飛

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/26

資料來源：

工商時報

內容：

愛普表示，愛普VHM專案是與晶圓代工廠在WoW先進封裝上合作，愛普IP有機會成為3D IC封裝重要技術項目，取代傳統CoWoS SRAM+HBM、InFO+POP DRAM而成為最佳解決方案，也成為3D IC先進封裝技術基石。法人指出，愛普已經成功以異質整合高頻寬記憶體打入Google的TPU及美國CPU大廠的伺服器平台供應鏈，其中Google專案可望在第四季進入量產，
109.

標題：

輝達次世代GPU 回歸台積電

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/26

資料來源：

工商時報

內容：

超微次世代RDNA 3架構GPU也將採用小晶片設計及MCM先進封裝，業界消息指稱不同的小晶片會分別採用台積電6奈米及5奈米製程生產。
110.

標題：

台積電美國、南京設廠阻力未解　英特爾下大單又開炮

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/07

資料來源：

DIGITIMES 科技網

內容：

面對大國要求，台積電也力圖化解威脅與疑慮，3年高達1,000億美元的資本支出計畫，答應美國5奈米新廠興建，以及未來可能展開的先進封裝廠或更遠的3奈米計畫。
111.

標題：

台積急擴產蓋12座晶圓廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/06/03

資料來源：

工商時報

內容：

3倍，預計2022年下半年開始量產SoIC先進封裝製程。
112.

標題：

需求帶動台積電首季成熟製程佔比提升，過渡型 20 及 10 奈米將消失

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/16

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

報導解釋原因為 5 奈米客戶本就較少，7 奈米客戶相對較多，尤其過去幾季媒體報導，台積電 7 奈米製程需求量都持續增加，目前台積電先進封裝部分也以 7 奈米及 16 奈米製程為主，造成 7 奈米比重提升，5 奈米比重下滑。
113.

標題：

《半導體》辛耘執行長：晶圓再生兩岸增產最好的一年

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/13

資料來源：

中時新聞網

內容：

且隨著半導體先進製程持續發展，前段的前進製程持續往5奈米、3奈米、2奈米、1奈米推進，也持續發展先進封裝。
114.

標題：

一片小載板　如何擾亂台積電、英特爾的戰局？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/25

資料來源：

天下雜誌

內容：

」他形容，台積電3奈米、先進封裝都做得很好，等到最後要上載板，結果良率跟不上，等於前功盡棄。
115.

標題：

投資估破2兆台積供應鏈同樂

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/01

資料來源：

工商時報

內容：

為搭配先進製程技術推進，台積電同步布局3DFabric先進封裝，看好小晶片（chiplet）架構帶來新成長動能，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年開始量產。
116.

標題：

封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

陳光雄表示，在先進封裝帶動下，日月光也積極在各廠區成立實驗室，以因應整合不同元件時，可能需要解決的困難，同時也能預先模擬整合後的良率跟效能，確保公用版型的可行性。」陳光雄說，每年將投入營收4～5％，挹注廠房建設和技術研發，「異質整合下，先進封裝需求將是日月光可以大展身手的舞台。
117.

標題：

3奈米爭霸戰開打！台積電先進製程＋封裝雙引擎，不怕三星彎道超車

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

」以高效能運算（HPC）的應用來說，需要高度效能表現，先進封裝技術才能滿足所需；物聯網（IoT）看重能源效率，同時依據終端裝置的功能與體積大小，將運算晶片與感測晶片以系統級封裝（SiP）
118.

標題：

轉型有成愛普獲利動能喊衝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/23

資料來源：

中時新聞網

內容：

受市場關注的晶圓堆疊晶圓（WoW）3D先進封裝技術，已得到晶圓代工廠和多家客戶的支持，若持續順利推展可望於2021年量產。
119.

標題：

經濟解析／三星見縫插針搶單台積電手握三大優勢應戰

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/16

資料來源：

經濟日報

內容：

且企圖分食國際大廠訂單，但是，以三星目前的情況來說，不僅是在先進製程的進展上落後，且沒有先進封裝技術的搭配，加上集團本身也生產終端產品，容易讓客戶存有疑慮。劉佩真分析，台積電與三星間在商戰上具有三大優勢，一是先進製程技術領先、二是具有先進封裝技術的優勢、第三則是台積電對客戶來說，沒有競爭的利害關係，因此，雖然三星積極搶單，但目前也只能拿到台積電因為產能已滿「吃不下」
120.

標題：

台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/27

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

新先進封測工廠完成後，根據產業鏈人士透露，晶片先進封裝技術方面，台積電第 6 代 CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在 2023 年大規模投產。台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產

第4頁，共5頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：