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  • 91.
    標題：
    日月光攜手成大啟動聯合研發中心 三年5000萬驅動半導體前瞻技術研發
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/12
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。
  • 92.
    標題：
    智原成為Arm Total Design 夥伴 衝HPC、AI晶片市場
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/04
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    智原科技營運長林世欽表示，智原提供多元客戶所需的靈活商業模式，包括晶片實體設計服務（DIS）和整合Chiplets的3DIC先進封裝服務，跨足各晶圓廠和先進製程節點。
  • 93.
    標題：
    力成、華邦電結盟 攻先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/12/21
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    Wafer on Substrate）/3D先進封裝業務之合作意向書，決定共同攜手進軍先進封裝業務，以滿足客戶及市場需求，力成董事長蔡篤恭日前也表示，開發案最快將在2024年第四季提供先進封裝方案，此次業務開發案的合作方式，將採由力成提供所需之2.5D及3D先進封裝服務，包括但不限於Chip on Wafer、凸塊（Bumping）及矽穿孔（TSV, Through Silicon及快閃記憶體（Flash）等以完成前述之先進封裝服務，達成異質整合以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。
  • 94.
    標題：
    聯電強打客製化 搶AI商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/12/14
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    Interposer）領域已闖出名號，後續更要在當紅的客製化AI晶片大展拳腳，甚至跨足先進封裝相關業務，「用IP養AI」，助力聯電大啖AI商機。5D／3D先進封裝服務，透過晶片中介層製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，
  • 95.
    標題：
    聯發科執行長蔡力行：聯發科今年智慧手機晶片將創10億美元營收
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/17
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    面對無所不在的AI浪潮席捲而來，聯發科將加速並擴展科技數位轉型，並憑藉卓越的處理器開發能力及跨運算平台的產品組合，加上在先進製程及先進封裝技術上與業界夥伴緊密合作，在新的需求及應用場景中得以發揮技術實力以掌握市場機會。
  • 96.
    標題：
    愛普以5億元收購來頡400萬股 取得近10％股權
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/13
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    電源管理晶片等高品質產品，具有優異的國際專業研發團隊，藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。
  • 97.
    標題：
    台積電先進封裝客戶大追單 加快擴產明年月產能拉升120%
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/13
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    業界傳出，台積電明年CoWoS先進封裝產能不僅將翻倍成長，還會比原訂目標再增加二成，輝達是目前台積電CoWoS先進封裝主要投片大客戶，幾乎包走台積電六成相關產能，應用在其H100、預計明年上市的MI300晶片將採SoIC及CoWoS等兩種先進封裝。超微旗下賽靈思一直是台積CoWoS先進封裝主要客戶，未來AI需求持續看增，不僅賽靈思，博通同樣也開始對台積追加CoWoS先進封裝產能。
  • 98.
    標題：
    日月光攜台積強攻矽光子 全球最大生產基地在台灣
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/04
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    日月光前瞻技術開發處處長林弘毅說，矽光子可說是先進封裝的第二次演化，不光是從電轉到光，更支援資料中心提供更大算力，現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端，距離ASIC約10幾公分，
  • 99.
    標題：
    聯電攜手華邦電等夥伴 啟動W2W 3D IC專案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/10/31
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    結合聯電的CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術和華邦電的客製化超高頻寬元件（CUBE）架構，用於強大的邊緣運算AI設備，實現在各種平台和介面上的無縫部署；智原則提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務；日月光負責晶圓切割、封裝和測試服務；益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔(
  • 100.
    標題：
    台積電赴德設廠 瑞士、奧地利盼擴大與台合作
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/10/27
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央通訊社
    內容：
    圖為台積電位於龍科一期的先進封裝廠。圖／聯合報系資料照片
  • 101.
    標題：
    崇越提供一條龍半導體整合服務 搶先進封裝商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2023/09/07
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    GaN on QST 晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案。5奈米和3奈米等先進製程材料需求，以及 CoWoS 及3D IC先進封裝產能。崇越科技針對半導體先進封裝發展，發表「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」。崇越提供一條龍半導體整合服務 搶先進封裝商機崇越科技卡位第三代半導體 搶先進封裝與高性能基板商機。圖：公司提供
  • 102.
    標題：
    崇越組國際供應鏈平台 搶攻先進封裝和高性能基板商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2023/09/04
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    特殊化學品、CMP製程的研磨墊等，以及先進封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、散熱片，和高性能基板使用之石英布、低翹曲的GaN on QST晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，布局第三代半導體、先進封裝及高性能基板商機。因應全球供應鏈分散移轉，崇越科技積極佈局海外，打造半導體國際供應鏈平台，除了中國據點外，崇越組國際供應鏈平台 搶攻先進封裝和高性能基板商機
  • 103.
    標題：
    多家半導體封測企業二季度業績回暖 加速佈局先進封裝技術
    分類：
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/08/30
    資料來源：
    中國經濟網
    內容：
    多家半導體封測企業二季度業績回暖 加速佈局先進封裝技術
  • 104.
    標題：
    AI晶片需求帶動先進封裝 台積電有優勢、大陸沒缺席
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/08/26
    資料來源：
    經濟日報/ 中央通訊社
    內容：
    美系外資法人分析，去年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS市場，5D先進封裝，這6家廠商在全球先進封裝晶圓產能合計比重超過80%。日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）等，也布局先進封裝產能。AI晶片需求帶動先進封裝 台積電有優勢、大陸沒缺席
  • 105.
    標題：
    輝達非台積CoWoS鏈 聯電搶頭香 擴產2倍
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/08/25
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」
  • 106.
    標題：
    2022全球半導體封測產業規模成長5.1%，先進封裝需求帶動下預期2024將重回成長
    分類：
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/08/06
    資料來源：
    T客邦
    內容：
    1%，先進封裝需求帶動下預期2024將重回成長
  • 107.
    標題：
    台積電搶蓋CoWoS先進封裝廠 CoWoS是什麼、概念股有哪些？
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/07/28
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    台積電董事長劉德音透露，AI讓台積電先進封裝需求大增，被客戶要求增加產能，因此釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠，希望在龍潭擴張CoWoS產能，甚至把一些InFO產能挪到南科去。台積電搶蓋CoWoS先進封裝廠 CoWoS是什麼、概念股有哪些？
  • 108.
    標題：
    大摩：台積…AI的節奏掌控者
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/22
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    輝達、博通、邁威爾等國際大廠紛紛採用先進封裝製程，使得台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。摩根士丹利證券最新報告指出，台積電掌握先進封裝優勢，成為AI半導體供應鏈的「節奏掌控者」。從客戶端來看，目前輝達是台積電CoWoS先進封裝製程最大用戶，占比約四至五成，其次是博通，主要為Google提供其TPU晶片，其他用戶還包括賽靈思（Xilinx）、邁威爾、
  • 109.
    標題：
    台積電：先進封測六廠啟用 創 3DFabric 擴產里程碑
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/08
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    成為台積公司第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠。先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。
  • 110.
    標題：
    是德加入台積電3DFabric聯盟 合作開發先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/05/17
    資料來源：
    經濟日報/ 中央通訊社
    內容：
    鎖定人工智慧（AI）、智慧型手機、雲端運算、自駕車和其他創新應用等3D堆疊和先進封裝技術，2022年台積電成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，加速3D IC生態系統的創新及完備。是德加入台積電3DFabric聯盟 合作開發先進封裝
  • 111.
    標題：
    台積電：生成式AI帶旺HPC需求
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/03/15
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧（AI）應用將帶動高效能運算（HPC）結構性需求成長，台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。
  • 112.
    標題：
    華邦電UCIe產業聯盟 支援標準化高性能chiplet介面
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/02/20
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D先進封裝產品的開發。華邦的創新產品CUBE: 3D TSV DRAM產品可提供極高頻寬低功耗，確保2.
  • 113.
    標題：
    台積赴日設廠 力挺大客戶
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/12/18
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    橫濱及大阪IC設計中心、茨城3DIC先進封裝研發中心等，業界研判，此策略將達成IC設計、晶圓製程、至於台積電投入先進封裝，魏哲家則是再次申明，主要目的還是支持客戶產品，他指出，先進封裝是一定要走的路，因為要將所有東西擺在一個晶片太貴，先進封裝可以降低成本，會是以後的趨勢，不過，台積電還是會專注於在晶圓代工領域。
  • 114.
    標題：
    特斯拉下單 台積車用爆發
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/11/21
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    特斯拉明年生產規模將有望從300萬輛起跳，以全自動輔助駕駛晶片採用兩顆晶片設計（一主一備援）來看，若以長約集中下單台積電並搭配先進封裝等設計，對台積電下單量估達近1.
  • 115.
    標題：
    日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/11/04
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    日月光指出，藉由先進封裝技術達到異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合；日月光的FOCoS兩種解決方案，都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上，日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
  • 116.
    標題：
    台積電成立3D Fabric聯盟 美光等19夥伴參加
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/10/27
    資料來源：
    經濟日報/ 中央通訊社
    內容：
    台積電表示，3D Fabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3D Fabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
  • 117.
    標題：
    台積電傳在大阪設日本第2個研發基地
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/05
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    近來，台積電於2019年成立日本設計中心以服務其全球客戶，目前也與日本夥伴合作，透過位於茨城縣的3DIC研發中心來擴展先進封裝技術的版圖。
  • 118.
    標題：
    英特爾新處理器 台積抱大單
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/08/24
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    Meteor Lake共分成CPU、GFX、SoC、IOE等4個晶片塊設計，加上英特爾22奈米生產的3D Foveros先進封裝基礎晶片塊。
  • 119.
    標題：
    日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/07/15
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央社
    內容：
    日月光半導體說明，中壢廠第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第3季完工，預估產值每月可達6000萬美元，第二園區可創造2000個就業機會。
  • 120.
    標題：
    台積電建立的競爭力壁壘
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/07/04
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    要求與限制，累積了深厚廣泛的應用know-how，也練就了一身客製基本製程以達成客戶需求的本事；譬如說，大功率電子電力線路的先進封裝，CMOS影像感測器（CIS）的晶圓堆疊等。
第4頁，共5頁
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