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標題：

強強聯手鴻騰攜手聯發科ASIC開發CPO、高速連接解決方案

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2024/03/25

資料來源：

工商時報

內容：

獲得德國紅點設計大獎，這次再接再厲，與聯發科技共同合作，聯發科技透過其ASIC 平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術，搭配FIT CPO產品、鴻騰指出，該項由FIT封裝的CPO socket將由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議- 光纖通訊大會（OFC 2024）強強聯手鴻騰攜手聯發科ASIC開發CPO、高速連接解決方案鴻騰攜手聯發科ASIC開發CPO、高速連接解決方案。圖／鴻騰精密提供
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標題：

聯發科結合輝達技術推出Dimensity Auto智慧座艙晶片組

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/03/19

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

聯發科在輝達（NVIDIA）GTC大會上推出一系列結合人工智慧的全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片（聯發科結合輝達技術推出Dimensity Auto智慧座艙晶片組聯發科推出Dimensity Auto智慧座艙晶片組，為車廠提供易於拓展、高度整合的平台。圖/聯發科提供
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標題：

群聯攜手聯發科共同推動生成式AI運算與服務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2024/03/15

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

群聯與產業巨頭聯發科今日共同宣布策略聯盟。群聯創新AI運算服務「aiDAPTIV+」將與聯發科旗下領先的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合，MediaTek DaVinci」平台是聯發科技基於GAI服務框架（GAISF）打造的一款先進的生成式AI服務開放式平台，聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順表示，群聯電子的「aiDAPTIV+」技術方案不僅為公司的平台帶來前所未有的地端運算能力，群聯攜手聯發科 共同推動生成式AI運算與服務
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標題：

達發入股九暘將躍最大股東

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/03/07

資料來源：

工商時報

內容：

未來達發將成為九暘第一大股東，聯發科集團持股比重可望突破44％，成為聯發科家族一員。未來任何平台皆需搭載乙太網 Switch 跟 PHY(Physical layer)，謝孟翰提到，聯發科是很大的平台，集團共同面對全球性客戶，發揮整體營運綜效。數位機上盒)業務未來也會逐步交由達發來進行；日前，已有傳出聯發科已有將部份STB大將，調任至達發支援，集團持續壯大整併，彼此進行相關人事調度，聯發科深化集團乙太網路資源整併綜效，劍指國內競爭同業-瑞昱，不過謝孟翰對此強調，將在各自專精領域發展。
95.

標題：

達發科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/03/07

資料來源：

聯發科技集團

內容：

達發科技是由母公司聯發科技的物聯網部門，加上絡達科技、創發科技、原睿科技，在併成達發科技前，絡達科技與創發科技都已是聯發科技的子公司，合併成為達發科技後，於人才取得、產品線布局、先進技術投資等各個面向，已發揮相當的成效，再經由與聯發科技大小平台、分工合作的運作模式，將會有更大的綜效與優勢。自2017年以來，達發科技在聯發科技母公司的大力支持下，積極「拓展歐美客戶」、加重投入「高毛利晶片」聯發科技集團
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標題：

聯發科推出業界首款整合射頻單晶片 5G RedCap解決方案

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/02/26

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

聯發科今日宣布，在2024行動通訊世界大會（MWC 2024）發表5G RedCap（其中針對各類物聯網裝置推出最新T300解決方案，聯發科表示，T300整合射頻單晶片，並採用支持3GPP Release-17規格的聯發科技M60數據晶片，較市面上現行的4G物聯網解決方案有顯著優勢。聯發科T300具有簡化的天線設計，並整合射頻系統，為5G裝置提供更可靠的連線及更長的電池續航時間，聯發科資深副總經理徐敬全表示，聯發科技憑藉5G產業領先地位以及卓越低功耗優勢，將助力裝置製造商掌握5G RedCap市場的龐大商機。
97.

標題：

仁寶聯手聯發科、奇邑推NTN衛星物聯網解決方案

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2024/02/26

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

仁寶將攜手聯發科、奇邑科技、Skylo和Creative5，在MWC 2024 上合作展示最先進的非地面網路（仁寶的衛星物聯網解決方案搭載聯發科的MT6825 NTN晶片組，與奇邑科技的LoRaWAN通訊技術，可結合物聯網廣域通訊技術優勢與衛星網路的雙向通訊功能，讓仁寶的衛星物聯網解決方案自動鏈結衛星訊號與終端傳感器資料，仁寶聯手聯發科、奇邑推NTN衛星物聯網解決方案
98.

標題：

聯發科AI晶片出貨衝千萬套法人看好營運重返成長

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/01/22

資料來源：

經濟日報

內容：

聯發科去年下半年推出的「天璣9300」5G旗艦晶片加入第七代人工智慧處理單元（業界傳出，聯發科為大幅強化旗艦晶片運算效能，將會在CPU維持採用全大核心架構，讓客戶在旗艦手機產品應對需要更高效能的AI應用。聯發科全力衝刺AI手機晶片市場，已經打入聯發科參考設計供應鏈的鈺太可望搭上這波AI商機。法人圈傳出，聯發科今年上半年仍在量產出貨的天璣9300，以及下半年將問世的天璣9400等AI手機晶片已相繼獲得OPPO、vivo等大陸手機品牌客戶大力下單，
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標題：

力成擬赴日攻高階技術

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/01/13

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

力成主要生產業務都在台灣，客戶包括英特爾、美光、鎧俠及聯發科技等主要晶片製造商。
100.

標題：

聯發科攻WiFi 7 大單到手

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/12/11

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

聯發科過去在WiFi市場進展相對緩慢，進入WiFi 6世代後開始快馬加鞭，業界傳出，聯發科明年可望擴大拿下陸系手機品牌、英特爾筆電平台，以及全球平板龍頭美系品牌WiFi 7主晶片訂單，法人指出，聯發科WiFi7晶片將會採用台積電6奈米製程量產，預期明年上半年將開始拉高投片動能，聯發科攻WiFi 7 大單到手聯發科。（報系資料庫）
101.

標題：

英國首相府宣布聯發科對英投資4億元公司：以AI、本業為主

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/27

資料來源：

經濟日報

內容：

告已確認的外來對英新投資案，提到來自IC設計大廠聯發科，擬在未來5年期間，投資數家英國創新科技企業總計1,000萬英鎊、約新台幣4億元，對此，聯發科回應，投資主要以人工智慧和與本業相關的為主。根據公開資料顯示，聯發科近年在英國的投資合作案包括與智慧型手機公司Bullitt Group，作為聯發科專精於人工智慧（AI）領域的研究單位，分別落在國立台灣大學和英國劍橋兩處，英國首相府宣布聯發科對英投資4億元公司：以AI、本業為主
102.

標題：

聯發科發表兩款晶片搶攻Wi-Fi 7商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/22

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

聯發科身為全球率先推出Wi-Fi 7技術的領先企業之一，再發表Wi-Fi 7的Filogic聯發科技Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。聯發科表示， Filogic 860將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科完整的Wi-Fi 7無線連網平台產品組合在市場中脫穎而出，Filogic 860 和Filogic 360承襲了 Filogic系列先進的連網技術，
103.

標題：

聯發科支援5G RedCap技術新品明年H1送樣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/20

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

聯發科T300系列產品預計將於2024年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品。聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，RedCap解決方案是聯發科推動5G普及的使命中重要的一環，讓客戶得以採用最優異的零組件，將5G帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。聯發科T300為全球首款採用6奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的RedCap解決方案，此開拓性創舉為RedCap市場開闢了更廣闊的發展空間。聯發科T300系列採用高能效台積電（2330）6奈米製程，在顯著微縮的PCB面積上整合了單核Arm
104.

標題：

聯發科執行長蔡力行：聯發科今年智慧手機晶片將創10億美元營收

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/17

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

聯發科副董事長暨執行長蔡力行接著說，聯發科為現今極少數有能力支持各類主要裝置的邊緣AI公司之一，未來五年，面對無所不在的AI浪潮席捲而來，聯發科將加速並擴展科技數位轉型，並憑藉卓越的處理器開發能力及跨運算平台的產品組合，加上在先進製程及先進封裝技術上與業界夥伴緊密合作，他舉聯發科新一代的旗艦級手機單晶片天璣9300為例，即展現強大的運算能力並能支持各類生成式AI功能，預估在新一代產品的帶動下，聯發科技2023年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美元。
105.

標題：

美中商貿競爭趨勢下科技保護與人才對臺商的重要性分析

分類：

台商張老師月刊/第291期/焦點主題

刊登日期：

2023/11/16

資料來源：

內容：

最著名的則是臺積電研發處長投奔三星，特殊產品被模仿，或是華亞科高階主管被紫光三倍薪水挖角，帶著秘密資料跳槽，還有聯發科10名資深工程師離職投靠中資港商，也涉嫌將手機晶片關鍵技術外流。
106.

標題：

台灣大、諾基亞、聯發科聯手完成台灣首次5G RedCap測試

分類：

台商產業/電子資訊業/通訊網路

刊登日期：

2023/11/08

資料來源：

yahoo新聞網

內容：

台灣大、諾基亞、聯發科聯手完成台灣首次5G RedCap測試
107.

標題：

輝達、聯發科攜手打造CPU 手機晶片一哥拓展AI應用添動能

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/25

資料來源：

經濟日報

內容：

進軍PC市場，外資摩根士丹利證券點名聯發科是輝達合作夥伴。聯發科現已與輝達在自駕車晶片等領域合作，若擴大合作，對聯發科未來拓展AI相關應用將如虎添翼。業界認為，輝達與聯發科各擁龐大的研發能量，兩強攜手搶進電腦CPU業務，戰力不容小覷，極有可能撼動英特爾長期以x86架構雄霸PC處理器的態勢。聯發科在Chromebook市場布局多年，已有對應的處理器產品問世，在PC領域並非新手。
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標題：

荷蘭對中國大陸實施出口管制對臺灣半導體產業之影響

分類：

台商張老師月刊/第290期/焦點主題

刊登日期：

2023/10/20

資料來源：

內容：

惟值得注意的是，除聯發科的5G手機晶片外，臺企在AI及汽車自動駕駛晶片領域並不具競爭優勢，IC設計方面，聯發科雖躍居全球手機晶片龍頭，但華為海思未被美列入實體禁運清單前，曾於2020年Q1超越聯發科成亞洲第一大IC設計公司；記憶體IC方面，合肥長鑫及長江存儲亦領先臺企成為全球第四大DRAM及第六大NAND記憶2020年，海思超越聯發科成亞洲第一大IC設計公司，並一躍成為台積電第二大客户、海思被迫退出手機晶片生產行列；受此之惠，聯發科自2020年Q3 起連3年奪下全球手機晶片龍頭寳座，
109.

標題：

聯發科攜手台積電3奈米打造明年旗艦晶片已設計定案

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/09/07

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

聯發科首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。聯發科指出，該公司與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，聯發科總經理陳冠州表示，該公司在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，業務及技術研究資深副總經理侯永清則說，多年來，台積電與聯發科技緊密合作，為市場帶來許多重大的創新，
110.

標題：

華為推新手機恐影響聯發科？美系外資：要先觀察三重點

分類：

台商產業/電子資訊業/通訊網路

刊登日期：

2023/09/01

資料來源：

聯合新聞網

內容：

華為推新手機恐影響聯發科？美系外資：要先觀察三重點
111.

標題：

聯發科攜Meta 晶片AI戰力增

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/24

資料來源：

經濟日報

內容：

聯發科表示，今年底推出最新一代的旗艦晶片組，採用針對Llama 2模型優化的軟體堆疊架構（目前大部分的生成式AI處理都是透過雲端運算進行，聯發科將生成式AI直接部署在終端裝置，讓開發者及使用者直接在裝置上使每一款由聯發科開發的5G手機系統單晶片（SoC）皆配有APU，已有廣泛執行多項生成式AI功能的成功實例，聯發科此次除採用Meta的Llama 2模型之外，加上先前已經宣布的輝達，可望讓聯發科在晶片中的AI運算能力大幅提升。法人指出，輝達主要強項在以GPU為基礎的AI運算晶片能力，
112.

標題：

法人預期裝置端晶片將成新戰場聯發科對陣高通激戰AI應用

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/04

資料來源：

經濟日報

內容：

聯發科不落人後，同樣在手機平台中具備APU，強化影像及系統資源處理能力，加上聯發科聯手輝達（NVIDIA）進攻車用市場，更可望結合輝達在AI的技術能力，有機會全面強化聯發科的平台AI發展實力。針對AI未來發展趨勢，聯發科先前於法說會中表示，數位轉型的趨勢之一是日益普及的生成式AI，現今大部分的生成式AI僅在雲端執行運算，但聯發科相信未來生成式AI推論工作（AI inference）的負載將分散到終端設備，例如智慧手機和物聯網，以達到提升隱私性、
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標題：

3GPP在台登場，談6G規範！聯發科、中華電信都來了，台廠搶得到6G通訊先機？

分類：

台商產業/電子資訊業/通訊網路

刊登日期：

2023/07/27

資料來源：

數位時代

內容：

聯發科、中華電信都來了，台廠搶得到6G通訊先機？
114.

標題：

聯發科攻車用、運算效益將顯現

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/10

資料來源：

經濟日報

內容：

聯發科董事長蔡明介表示，非手機業務現在已與手機業務已不相上下，是相當好的平衡。聯發科的核心技術是運算、通訊連網與多媒體，包括手機、非手機、電源管理IC等是這幾年維持公司成長的動能，聯發科將開發整合輝達GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片，搭載輝達的AI與繪圖運算IP。聯發科執行長蔡力行表示，雙方合作的產品將於2025年末推出，2026、2027年供應到客戶端。聯發科每年的Wi-Fi類晶片出貨量超過10億顆，公司還有物聯網平台Genio，強調全系列產品都搭載AI加速處理器，
115.

標題：

力積電董座：特斯拉也跟台廠買車用AI

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/03

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

力積電董事長黃崇仁分析，NVIDIA將AI系統化，並與聯發科合作發展汽車專用AI系統，也就是智慧座艙方案，相較於AI伺服器，預期這些AI會逐漸拉高在車用電子零組件的滲透率，例如緊急煞停、
116.

標題：

聯發科結盟輝達進軍車用

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/05/30

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

聯發科與輝達宣布首度合作，攜手進軍車用市場，透過晶片與AI的整合，聯發科領先業界的系統單晶片，與輝達GPU及AI軟體技術的結合，將為從豪華到主流的所有汽車分眾市場帶來全新的使用者體驗，聯發科執行長蔡力行表示，輝達在AI與運算領域是享有盛名的開拓者與領導者，這次雙方合作願景是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，蔡力行指出，對汽車產業來說，聯發科與輝達聯手，可以是汽車客戶可靠的供應商，對整個汽車產業的未來帶來助益。聯發科引述研調單位顧能（Gartner）資料，提到2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模
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標題：

聯發科攜手元太合攻電子書閱讀器晶片解決方案

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/05/25

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

聯發科的平板晶片產品線其在電子書的相關應用上，更搭載高效能的 CPU處理器且整合 Wi目前聯發科技正採用其平板系統晶片(SoC)結合元太科技的硬體TCON ，雙方共同推展教育市場電子書平板方案。聯發科強調，該公司已深耕電子書閱讀領域多年，目前全球市場滲透率已超過五成。LPDDR4記憶體及內建Wi-Fi 5及藍牙，不僅可以降低整機系統的功耗，再加上聯發科技創新的功耗管理技術，可以讓MT8113在待機模式下可維持長聯發科攜手元太合攻電子書閱讀器晶片解決方案
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標題：

聯發科發表6G NTN技術白皮書打造陸海空無縫覆蓋

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/05/15

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

聯發科研究並提出4大6G NTN關鍵技術研究方向，包括高效率波形設計、聯發科認為，6G波形設計需要針對衛星傳輸通道進行優化，以進一步提高頻譜使用效率並降低複雜度。聯發科研究發現，透過先進的天線陣列技術及波束動態調整技術，能協助低軌衛星飛越服務區域期間，保持較穩定的地面訊號強度與覆蓋範圍。聯發科指出，整合後的6G的衛星及地面通訊，將有潛力做出更大貢獻，包含促進全球發展、聯發科發表6G NTN技術白皮書打造陸海空無縫覆蓋
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標題：

聯發科技發布天璣9200+行動平台旗艦性能再升級

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/05/10

資料來源：

經濟日報

內容：

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示，天璣 9200+ 是行動晶片性能的又一里程碑之作，刷新率遊戲畫面以及沉浸式行動端硬體光線追蹤效果，結合聯發科技先進的能效優化技術，為使用者帶來驚豔的視覺效果和更長聯發科表示，天璣 9200+ 整合5G R16 modem，支援4CC四載波聚合，採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2023 年第2季度上市。聯發科技發布天璣9200+行動平台旗艦性能再升級
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標題：

聯發科：持續提高旗艦市場市占率

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/05/03

資料來源：

經濟日報

內容：

聯發科指出，去年除首款毫米波5G單晶片天璣1050量產，拓展至北美市場外，聯發科表示，去年各類無線及有線連結產品成長強勁，主要來自全球市占率提升，並受惠於全球 WiFi除了在各類消費性電子產品的滲透率持續提高，聯發科更積極與全球一線電信運營商深度合作，在寬頻、路由器及CPE等業務有相當強勁的成長。聯發科進一步指出，在新一代 WiFi 7的開發上，亦佔有全球領先地位，聯發科：持續提高旗艦市場市占率

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