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  • 91.
    題:
    十銓:新記憶體模組業界首款
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/10/25
    資料來源:
    工商時報
    容:
    6400MHz CU-DIMM/CSO-DIMM記憶體模組,因應高頻率對訊號穩定性的影響,6400MHz CU-DIMM/CSO-DIMM 記憶體模組使用海力士最先進製程的 DRAM IC,提供客戶穩定且高效的記憶體產品,透過內建的On-die ECC除錯機制,進一步強化了DRAM IC的RAS(6400MHz CU-DIMM/CSO-DIMM 記憶體模組經過嚴格的測試與篩選,提供最強悍的相容性和可靠性。十銓:新記憶體模組業界首款
  • 92.
    題:
    雙鴻先進液冷散熱系統助力AI 提升算力、節能減碳雙管齊下
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2024/10/16
    資料來源:
    工商時報
    容:
    在直接式液冷方面,水冷板 (Cold Plates) 依晶片設計,提供客製化串聯/併聯開放式水冷板模組設計,也提供薄型水冷板以滿足記憶體液冷散熱;因應不同客戶算力需求,雙鴻提供單/雙泵浦選擇的封閉式水冷散熱。
  • 93.
    題:
    華碩端配置AI助力的Z890系列主機板新品
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/10/11
    資料來源:
    工商時報
    容:

    華碩全新Z890系列除了支援高性能DDR5記憶體,ROG Maximus Z890 Extreme/Apex、ProArt Z890-Creator WiFi與Pro WS Z890-ACE SE等四張主機板產品,

  • 94.
    題:
    南亞科年底DDR5占比上看15%
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/10/10
    資料來源:
    工商時報
    容:
    總經理李培英強調,原預期第四季記憶體市場可望因全球前三大廠,產能邁向更高階的HBM,庫存去化告一段落,並帶動整體記憶體產業走向復甦,但受到戰爭衝擊區域經濟,影響需求之下,常規DRAM產品(DDR4/LPDDR4/DDR3)庫存去化,需時比預期長,李培英也強調,韓國記憶體兩強在產能、市占率上激戰,並持續擴產,造成市場不穩定,全球前三大廠的庫存不可控,預期庫存調整還要再觀察一季。
  • 95.
    題:
    競國關閉台灣廠裁員300人 訂單將轉至大陸子公司生產
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2024/10/09
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    大陸廠主要從事記憶體用板、電池板、網通板等。競國今年9月4日向客戶群發布關廠通知書提到,隨著國際情勢與貴金屬價格不斷上漲,整體市場環境不佳,原物料成本變化巨大,
  • 96.
    題:
    邊緣AI加速落地 宜鼎樂觀H2業績
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/08/21
    資料來源:
    工商時報
    容:
    包括全球夥伴整合解決方案,共築宜鼎智慧生態系;AI訓練和推論工具,將資料洞察價值最大化;環境感測模組,提供不同場域下的有效資料收集;工控儲存與記憶體解決方案,提供最可靠的資料儲存技術,並為智慧賦能。
  • 97.
    題:
    貿易戰六年兩岸經貿關係的質變與量變
    類:
    台商張老師月刊/第299期/特定議題
    刊登日期:
    2024/07/17
    資料來源:
    容:
    科技戰五年:中國大陸反在成熟產業領域崛起長久以來,日韓挾亞洲最早興起的製造大國優勢,在部分關鍵電子元件、家電、汽車、造船、面板及記憶體IC等領域取得絕對領先優勢;而今,令人玩味的是,原本美國用來阻斷中國大陸科技進步的科技產品禁售政策,反倒逼陸企在成熟產業領域崛起。
  • 98.
    題:
    華邦聯手力成攻 AI 營運點火
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    焦佑鈞指出,華邦除將DRAM事業群改為客製化記憶體解決方案事業群外,產能以多顆利基型記憶體,如矽穿孔(TSV)甚至系統級封裝(SiP)模組,應用到邊緣裝置,擴大商機;新唐則會以微控制器產線擴充與應用為出發點,與華邦一起搶搭AI商機。華邦總經理陳沛銘補充,現在很多客戶商談四層堆疊,這類記憶體能取代SRAM,用於有AI功能的各項裝置,2026年可望放量。
  • 99.
    題:
    神山做後背!創意電子發揮強項,總經理戴尚義:我每一毛錢都想賺
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:

    創意電子總經理戴尚義說,CoWoS封裝技術在晶片跟HBM記憶體中間需要傳輸控制IP,創意很早就與台積電合作,領先布局達5~6年,晶片跟晶片間(Die-2-Die)的互連IP「GUCIe」

  • 100.
    題:
    華邦:記憶體明年顯著樂觀 將有兩年好光景
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    華邦董座焦佑鈞強調,華邦長期深耕編碼型快閃記憶體領域,全球市占率領先,隨著眾多終端裝置持續導入編碼型快閃記憶體,其銷量攀升,代表產業景氣正在回升,同樣對華邦有利。焦佑鈞強調,景氣回升,「量會比價先行」,看好後續記憶體價格會持續反映相關趨勢向上。陳沛銘補充,華邦記憶體製造本業都在台灣,因投資龐大,無法移動生產基地,但後段封測會交給位於馬來西亞的協力廠進行,儘管成本會上升,華邦:記憶體明年顯著樂觀 將有兩年好光景
  • 101.
    題:
    雲端AI造價高!群聯拱地端平價AI生態圈,潘健成:第4季就滿街可見
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:

    群聯以快閃記憶體控制晶片起家,不僅授權IP,也接單負責客製化晶片開發,並協助韌體設計,從IP授權業務到晶片設計及客製化系統方案。

  • 102.
    題:
    廣達搶搭AI順風車 再攜Intel推最新QuantaGrid伺服器
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/07/02
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    主要採用英特爾至強6 處理器,與上一代相比實現了重大升級,且能利用具有更高內存速度的DDR5 內存、PCIe Gen 5、Compute Express Link 和液體冷卻,通過更高的核心數量帶來工作負載優化的效能,並將能支援各種資料中心工作負載,這些處理器在與上一代產品相同的功率範圍內具有更多的運算能力和更快的內存,專為提高能源效率而設計,並針對最苛刻的人工智慧、HPC、資料庫和分析、5G、邊緣、網路以及基礎設施和儲存工作負載進行了最佳化。
  • 103.
    題:
    台積電攻 AI 商機再下一城 協同創意拿下記憶體廠訂單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/24
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    ASIC)設計服務廠創意,揮軍AI伺服器必備的高頻寬記憶體(HBM)關鍵周邊元件有成,攜手取得下世代HBM4關鍵的基礎介面晶片(使用的基礎介面晶片需再度微縮以增加電晶體容量,業界研判,後續可望有更多記憶體廠將基礎介面晶片交由創意及台積電量產,創意未來潛在獲利空間大幅看增。台積電攻 AI 商機再下一城 協同創意拿下記憶體廠訂單
  • 104.
    題:
    從電腦、手機、記憶體到液冷技術
    類:
    台商產業/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/24
    資料來源:
    今周刊
    容:
    從電腦、手機、記憶體到液冷技術
  • 105.
    題:
    買電腦「只追劇」記憶體多大才夠?過來人推1規格:夠用但別省
    類:
    台商產業/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/06/18
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    買電腦「只追劇」記憶體多大才夠?過來人推1規格:夠用但別省
  • 106.
    題:
    下半年迎電子業旺季?大摩:PC 半導體、記憶體業仍不妙
    類:
    台商產業/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2024/06/11
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    大摩:PC 半導體、記憶體業仍不妙
  • 107.
    題:
    南茂 專注本業 擴大優勢
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    南茂的經營也堅持「有所為,有所不為」理念,絕對不做與本業無關的轉投資,而是深耕記憶體產品、顯示器驅動IC,以及邏輯與混號訊號IC等三大主力產品,才能持續保持技術及市場占有率的領先地位。南茂適時增加包含DDIC高階測試機台與記憶體測試在內的相關產能擴充支出,全年預期占營收比重不超過20%,進行適當的產能擴充與安排來因應。
  • 108.
    題:
    南茂 三大策略出擊 迎戰紅潮競爭
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/01
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    這些都會跑到台灣,加上車規用半導體晶片愈來愈多,以及5G、AI PC等助攻,對記憶體產業來說,今年算是「好年」。在記憶體方面,看好標準型DRAM升級至DDR5與高密度、多晶片堆疊NAND Flash的產品趨勢;在DDIC方面,OLED面板除手機滲透率增加,
  • 109.
    題:
    威剛陳立白:下半年DDR4看漲3成
    類:
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    就DRAM市況來看,威剛董事長陳立白指出,因高頻寬記憶體(HBM)2024、2025年的產能都不夠,在三星、SK海力士及美光三家積極搶進HBM市場之下,排擠到其他DRAM產能。至於2025年,他也預期,AI PC、AI手機應用逐漸擴大,搭載的記憶體容量增加,DDR4會有一波上漲空間,DDR5也仍有小幅度上漲空間,整體而言,價格應維持穩健態勢。
  • 110.
    題:
    精測今年業績 拚增雙位數
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    該公司在高階技術布局方面,推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟(SSD)高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座(Coaxial Socket)及高速面板驅動晶片(DDI)晶圓級封裝測試探針卡等產品。
  • 111.
    題:
    中美晶轉投資事業雙報喜 台特化通過上櫃審議 入股鈺祥拓展化學濾網事業
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/31
    資料來源:
    工商時報
    容:
    並於近年切入高科技產業市場,致力於提供客戶最先進的微污染控制技術及設計服務,為台灣最大化學濾網專業供應商,其客戶群涵跨半導體、記憶體大廠、面板、光電、封裝等產業。
  • 112.
    題:
    國巨砸53億 通吃力智私募股
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2024/05/25
    資料來源:
    工商時報
    容:
    陳泰銘強調,多相位核心電源控制器與高整合功率級產品是CPU、GPU和記憶體的電源關鍵核心,國巨與力智的策略投資合作,除了強化國巨在半導體產業的布局外,也將進一步強化國巨與全球具領導性晶片設計公司的合作關係,
  • 113.
    題:
    億而得 攻驅動器及先進製程市場
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/22
    資料來源:
    工商時報
    容:
    億而得第五代Cell設計之MTP(多次可編程記憶體)及FTP IP已進入量產,OTP IP亦投入量產。董事長黃文謙透露,億而得OTP(一次可編程記憶體)面積更小且方便使用,並提供多次寫入;展望2024年,除既有的MCU、黃文謙指出,目前提供10次的寫入,目前持續研發第七代記憶體細胞、設計相關產品,其中面積將持續縮小、減少周邊電路;產品線部分,除了IP銷售與權利金收取,億而得也進行記憶體元件技術授權業務,並先後與多家IDM廠和晶圓代工廠簽訂合約。
  • 114.
    題:
    聯電 星Fab 12i新廠上機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/22
    資料來源:
    工商時報
    容:
    聯電表示,第三期擴建新廠生產的特殊製程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI以及混合信號CMOS等,在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。
  • 115.
    題:
    力積電調整產品線投資策略 下半年營收盼逐步回升
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/21
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    謝再居表示,力積電還逐漸擴大單層式儲存型快閃記憶體(SLC NAND Flash)及高密度編碼型快閃記憶體(NOR Flash)產品線,服務客戶,應用包括網通、行動裝置、物聯網及電腦週邊。
  • 116.
    題:
    鈺創盧超群:DRAM價格 2025重返疫前
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/17
    資料來源:
    工商時報
    容:
    鈺創集團在2024年Computex電腦展前新品連發,包括利基型記憶體、機器視覺感測、人機互動開發者介面、影音擷取次系統及多通道影音串流處理器等產品。鈺創動態隨機存取記憶體(DRAM)產品線完整,包括DDR、DDR2、DDR3及DDR4等,已切入車用及智慧家庭應用領域,在網通市場有不錯進展,鈺創也將透過記憶體、邏輯IC的異質整合技術切入AI市場。
  • 117.
    題:
    深耕HBM4露曙光 創意拚AI
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/17
    資料來源:
    中時新聞網/ 工商時報
    容:
    領先業界之HBM IP,搭配DRAM大廠之12Hi HBM3與HBM3E皆已於去年底完成矽驗證,今年將有5奈米AI客戶採用HBM3記憶體進入量產。
  • 118.
    題:
    和碩童子賢:AI 讓 PC 老幹發新芽 產業再熱5、6年
    類:
    台商人物館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2024/05/16
    資料來源:
    經濟日報/ 中央通訊社
    容:
    他指出,手機體積更小,核心記憶體更小,可能要看語言模型是否能壓縮一點,耗電不要太大,大家也希望台積電製程持續進展,讓運算更上一層樓,透過軟體、裝置、半導體的改進創新,
  • 119.
    題:
    半導體景氣將反彈 崇越董座樂觀全年營運
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期:
    2024/05/16
    資料來源:
    工商時報
    容:
    崇越科技亦積極切入並開發新材料,引進底部填充劑(Underfill)、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體(HBM)封裝應用的膠材等,切入CoWoS材料市場,將帶來新的成長動能。
  • 120.
    題:
    長鑫存儲高頻寬記憶體取得進展 大陸自製AI晶片跨大步
    類:
    新聞/每日財經新聞/大陸新聞
    刊登日期:
    2024/05/16
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    長鑫存儲高頻寬記憶體取得進展 大陸自製AI晶片跨大步

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