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  • 1171.
    題:
    IC門外漢「救火隊長」如何把瑞鼎變成陸廠超車三星的祕密武器?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/26
    資料來源:
    天下雜誌
    容:
    被中國面板群包括京東方、維信諾、和輝、天馬等急起直追,背後提供晶片的是瑞鼎,儼然成為非韓系OLED面板驅動IC的王者。其他從Garmin、Fitbit、小米等知名手錶、手環,裡頭幾乎百分之百都是瑞鼎晶片。中國晶片公司崛起很快,瑞鼎要保持領先,黃裕國認為要能陪跑客戶,抓準研發需求。
  • 1172.
    題:
    全球首發!聯發科推台積7奈米電視晶片
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/23
    資料來源:
    工商時報
    容:
    2000是全世界首款採用台積電7奈米製程的智慧電視晶片,可提供出色的性能與功耗表現,其中支援8K聯發科自從完整合併晨星半導體後,便將原先自家電視晶片部門與晨星半導體全面整合,除提高電視晶片開發能力外,更可將聯發科WiFi、5G及電源管理IC等其他產品線同步整合開發,使聯發科電視晶片除了能擴大拿下中國電視品牌訂單之外,更打入象徵高階電視品牌的Sony供應鏈,顯示聯發科在智慧電視晶片成長動能顯著。
  • 1173.
    題:
    重磅!陸產4900萬像素超高清圖像傳感器芯片研製成功
    類:
    焦點/焦點話題/芯片自主
    刊登日期:
    2021/11/23
    資料來源:
    網易
    容:
    陸產4900萬像素超高清圖像傳感器芯片研製成功
  • 1174.
    題:
    台積助攻 聯發科新5G晶片出擊
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/20
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    若天璣9000銷售理想,有助提升聯發科5G晶片的平均銷售單價(ASP)。聯發科先前預告手機晶片進入旗艦手機市場,擴展5G全球布局,預期明年的5G產品出貨量及平均單價都會持續提升。首款產品為內建聯發科Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將從明年起,搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的NB與桌上型PC,蔡力行指出,聯發科的超低能耗技術展現在旗艦晶片天璣9000及其他產品上,並且有快速擴大產品出貨和營運規模的能力,
  • 1175.
    題:
    童子賢:元宇宙非一蹴可幾
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2021/11/18
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    童子賢表示,元宇宙不僅將帶動用戶終端產品,元宇宙也必須用比現在更多伺服器、晶片來驅動XR內容,都讓台灣科技業跟元宇宙產業緊密結合,帶動的產值很高,近期市場大量討論元宇宙,也能帶動更多資金投入。
  • 1176.
    題:
    隱身電力吃緊緩解背後的電價上調壓力
    類:
    台商張老師月刊/第266期/產業服務實務
    刊登日期:
    2021/11/18
    資料來源:
    容:
    市場因此認為中國大陸會藉由停電限產、抬高出口價格對美輸出通膨,倒逼拜登政府正視及解决中美貿易紛爭;惟受全球原物料上漲、美元貶值及汽車芯片缺貨影響,美8月CPI年增率高逾5%、PPI年增率高達8.
  • 1177.
    題:
    蔡力行:攻元宇宙 準備好了
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/17
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    談到半導體市況,蔡力行指出,晶片供需情形相當動態,全球晶片需求的確大幅成長,這與新冠肺炎疫情有一部分關係,目前看來需求很強,預期產能供給到明年還是會相當緊,應該要等到2023年新產能大幅開出後,
  • 1178.
    題:
    港口擁堵,芯片短缺,供應鏈中斷何時才能緩解?
    類:
    焦點/焦點話題/供應鏈重組
    刊登日期:
    2021/11/16
    資料來源:
    信德海事
    容:
    港口擁堵,芯片短缺,供應鏈中斷何時才能緩解?
  • 1179.
    題:
    汽車廠商駛向芯片自救之路
    類:
    焦點/焦點話題/芯片自主
    刊登日期:
    2021/11/14
    資料來源:
    Laoyaoba
    容:
    汽車廠商駛向芯片自救之路
  • 1180.
    題:
    〈APEC領袖會議〉談晶片短缺 張忠謀:使用方低估需求
    類:
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/13
    資料來源:
    鉅亨網
    容:
    經濟領袖會議代表,張忠謀在會中也提及晶片短缺議題,他今 (13) 日表示,晶片短缺情況是需求遭低估等因素匯集而成,並強調低估需求的是採購晶片者,而非晶片製造者。張忠謀指出,目前主要挑戰為自由貿易,APEC 成員們在過去數十年透過自由貿易蓬勃發展,但最近的「自由貿易」似乎多了些條件,晶片短缺情況是需求遭到低估、天然災害發生、物流擁塞與數位需求激增等因素匯集而成。
  • 1181.
    題:
    聯詠報喜,車載驅動晶片獲BMW新款自駕車i4採用,並入列元宇宙概念股
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/12
    資料來源:
    yahoo!股市/ 財訊快報
    容:
    在車用部分,聯詠已是最大車用驅動晶片供應商,全球前十大汽車品牌廠幾乎都是聯詠客戶,中控導航影音娛樂、副駕駛影音系統、電子顯示鏡等驅動晶片多為聯詠供貨,且不同於業界採用的COG封裝方式,而在大尺寸的戶外顯示屏部分,則是在Mini LED驅動晶片部分,已可量產324吋Mini LED顯示屏用驅動與時序控制晶片整合方案,也已獲得客戶採用,其節能減碳效益更是顯著,減少七成的材料。聯詠報喜,車載驅動晶片獲BMW新款自駕車i4採用,並入列元宇宙概念股
  • 1182.
    題:
    聯詠手握3大秘密武器首曝光,喊話今年營收破50億美元!向來低調的聯詠為何主動「軍火展示」?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/12
    資料來源:
    今周刊
    容:
    」目前Meta旗下的VR頭盔Oculus,即是採用聯詠的晶片。至於次世代面板部分,聯詠一口氣展出包括Mini LED與OLED等各式次世代面板應用的各項解決方案,包括首發已經在送樣中的小尺寸OLED驅動整合觸控IC,
  • 1183.
    題:
    超微推新品 台積大贏家
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/10
    資料來源:
    工商時報
    容:
    在5奈米製程推進下,與現在規格相較將具備2倍晶片密度及2倍的能耗效能比,同時提高1.包括首款採用3D V-Cache小晶片(chiplet)技術的7奈米Milan-X伺服器處理器,以及全球首款採用多晶片封裝(MCM)的6奈米CDNA 2架構繪圖晶片及Instinct MI200加速器。超微執行長蘇姿丰發表全球首款採用MCM封裝的CDNA 2架構繪圖晶片及Instinct MI200加速器。
  • 1184.
    題:
    台積電索尼合體 日本建廠案啟動
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/10
    資料來源:
    工商時報
    容:
    索尼SSS公司總裁暨執行長清水照士(Terushi Shimizu)表示,當全球半導體短缺現象可能持續之際,相信與台積電的合作夥伴關係能夠對穩定提供邏輯晶片做出貢獻。
  • 1185.
    題:
    沒被台積當對手,內心很失落?黃崇仁靠5戰略走不同路
    類:
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/10
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    、碳化矽(SiC)、電源管理晶片(PMIC)的車用電子晶片。他說,力積電近期出現的重大突破就是在第四代半導體,就是一些材料的突破,其中最重要的是在顯示器上,電在記憶體計算方面3D interchip有很大的突破,就是把邏輯跟記憶體晶片放在一個晶片上。邏輯晶片是幫助DRAM記憶體加速用的,讓DRAM的運作更加速。
  • 1186.
    題:
    黃崇仁搭元宇宙熱 暢談新布局
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/09
    資料來源:
    工商時報
    容:
    雖然消費性電子產品銷售動能放緩,部份外資分析師估明年晶片就不缺,但智慧型手機、個人電腦、數位電視等出貨量算的清楚,仍有很多需求是算不出來,例如車用電子的晶片搭載數量大幅增加,加上車用晶片缺貨問題嚴峻,整體來看,預期半導體產能供不應求情況會延續到2023年,力積電未來2~3年接單滿載。
  • 1187.
    題:
    先進材料與微控制晶片國際通路商交流大會
    類:
    焦點/活動專區/研討會/講座
    刊登日期:
    2021/11/09
    資料來源:
    中華民國對外貿易發展協會
    容:
    先進材料與微控制晶片國際通路商交流大會
  • 1188.
    題:
    聯發科 卡位元宇宙商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/08
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    0」將在2022年推出,並搭載最新5G 旗艦晶片,從智能調控、網路、操控及畫質四大主軸進行拓展。
  • 1189.
    題:
    威盛德州研發團隊 嫁英特爾
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/05
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    這是威盛繼2015年將旗下手機晶片廠威睿(VIA Telecom)資產賣給英特爾,當時挹注威盛約1億美元(約新台幣28億元)業外收益之後,再度與英特爾有資產/部門交易,2001年9月,威盛推出支援英特爾P4處理器的晶片組產品P4X266,英特爾以威盛沒有取得授權為理由提出告訴,威盛隨後反告英特爾,主張英特爾的P4處理器侵權,雙方陸續在多個國家,
  • 1190.
    題:
    錯不在台積電!蘋果A16棄用3奈米 業界曝關鍵2字
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/04
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    代iPhone 14所搭載的A16(暫稱)處理器晶片,將不會由台積電3奈米製程生產,N4P藉由減少光罩層數來降低製程複雜度且改善晶片的生產周期。據《工商》先前報導,N4P基本上就是2022年蘋果新一代iPhone所搭載A16晶片所需製程。供應鏈業者透露, A16晶片將有架構上大幅更動,採用N4P製程可以透過小晶片封裝(Chiplet),再增加晶片的電晶體集積度(Density)、降低成本,更可以提高運算效能及有效降低功耗。
  • 1191.
    題:
    芯片自主可控,再進一步
    類:
    焦點/焦點話題/芯片自主
    刊登日期:
    2021/11/03
    資料來源:
    百度新聞
    容:
    芯片自主可控,再進一步
  • 1192.
    題:
    元宇宙正夯 凌陽集團啖商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/11/02
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    芯鼎過去主要以數位相機影像晶片IC為主要出貨主力,近年來營運逐步轉型至開發行車紀錄器及車載鏡頭等為主,來除了開始擴大布局車載市場之外,後續更跨入人工智慧(AI)領域及特殊應用晶片(ASIC)市場,象徵凌陽營運正逐步轉型。除了凌陽之外,子公司凌陽創新在影像處理晶片市場表現亦相當亮眼,目前也開始導入人工智慧技術在影像處理晶片,凌通則可望以微控制器(MCU)搭上周邊商機,後續有機會以集團之力攻入元宇宙市場。
  • 1193.
    題:
    聯發科戰高通 AI重磅出擊
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/10/28
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    關於AI在晶片中的執行過程,吳驊提到,AI應用執行,在晶片中需要裡面的處理器相互合作,由於各處理器在運作時都會消耗電力並產生熱量,而一般手機的溫度要求不能超過攝氏41至45度,各種處理器進行AI模型運算的效率,首選APU,高於繪圖晶片(GPU)與中央處理器(CPU),APU是專門為AI運算而生,模擬真實應用,聯發科「天璣1000」系列晶片大幅領先競爭對手,運算速度快且不發燙。所有主要中國大陸品牌皆已採用聯發科5G旗艦晶片,預計今年底開始貢獻營收,明年第1季放量,同時,未來也將推出更多旗艦級產品,
  • 1194.
    題:
    5nm已在路上!大陸5G巨頭表態:50%以上產品用上自研芯片
    類:
    焦點/焦點話題/芯片自主
    刊登日期:
    2021/10/28
    資料來源:
    芯語
    容:
    大陸5G巨頭表態:50%以上產品用上自研芯片
  • 1195.
    題:
    國巨車用比重提升 中國大陸消費電子市況趨緩
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2021/10/27
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    從國巨集團產品營收比重來看,第3季積層陶瓷電容(MLCC)占比約28%,鉭質電容占比約21%,晶片電阻占比約20%,無線通訊和電源占比約14%,其他零組件占比約17%;若從市場來看,美國占比30%,歐洲占比20%,日本和亞洲占比約20%,
  • 1196.
    題:
    張忠謀談半導體 缺貨看不到盡頭
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/10/27
    資料來源:
    yahoo!股市/ 聯合新聞網
    容:
    面對近期全球半導體晶片荒,張忠謀直言,目前看不到半導體何時會不缺貨,但他認為最終會緩解。
  • 1197.
    題:
    鴻海攻自駕車 入股陸廠
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2021/10/27
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    智能車載平台、高級駕駛輔助系統(ADAS)/自主無人駕駛平台的開發;提供基於多種車規晶片、搭載最新人工智能算法的自動駕駛系統平台。目前客戶主要在海外,成立了自動駕駛開源組織AutoWare、全球晶片平台開源組織96Boards。
  • 1198.
    題:
    OEM廠自研手機晶片 蔡力行:可發展IP銷售業務模式
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/10/26
    資料來源:
    鉅亨網
    容:
    AAPL-US) 改採自家 A 系列晶片後,OEM 大廠便積極投入自研晶片,期望藉由整合軟硬體,提升消費者使用感受,如 Google 日前發表的 Pixel 6 就搭載首顆自研晶片 Tensor。聯發科大客戶 OPPO 也已建構自研晶片團隊,預計最快將在 2023-2024 年推出搭載自家晶片的手機,期望降低對聯發科、高通 (QCOM-US) 的依賴,外界也擔憂外購晶片的市場逐步遭到壓縮。
  • 1199.
    題:
    聯發科:強攻5G旗艦市場
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/10/24
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    並陸續以全系列完整的5G布局贏得首戰之勝,短時間內囊括不同需求,成為全球智慧手機晶片全球第一,展望未來,聯發科將持續推出新產品搶市,期待下一局在5G旗艦市場再下一城。外資分析,隨晶圓代工成本推升,聯發科4G、3G、2G系統級晶片(SOC)、物聯網(IoT)、運算與特殊應用晶片(ASIC)價格本季起都將明顯調高,5G SOC與智慧機相關產品價格自2022年首季開始調漲,看好聯發科毛利率從第3季的46%左右,
  • 1200.
    題:
    國產芯片自主率曝光,距離中科院規定的70%差多少?
    類:
    焦點/焦點話題/芯片自主
    刊登日期:
    2021/10/17
    資料來源:
    熱點科技
    容:
    國產芯片自主率曝光,距離中科院規定的70%差多少?

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