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標題：

封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

如何跳脫過往技術，滿足現階段客戶對於晶片效能的需求，尤其是電子設備力求輕薄短小，更成了日月光的挑戰。在這的意思是，將兩個、甚至多個不同性質的電子元件（如邏輯晶片、感測器、記憶體等）整合進單一封裝裡；或從晶片的布局下手，利用2.5D或3D等多維度空間設計，將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中，解決空間限制。
1382.

標題：

3奈米爭霸戰開打！台積電先進製程＋封裝雙引擎，不怕三星彎道超車

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

InFO）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等技術，其中InFO更是台積電抓緊大客戶蘋果訂單的法寶之高寬頻記憶體（HBM）以及小晶片（chiplet），隨著運算需求不同改變組合，縮短開發時間，讓客戶的晶片達到更好的效能表現。黃漢森強調，「每一條技術的路，對台積電來說同樣重要，同時依據終端裝置的功能與體積大小，將運算晶片與感測晶片以系統級封裝（SiP）技術，一起包進一顆系統單晶片（SoC）裡，相對是更好的解決方案。
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標題：

全球最大通路代理商遭美列入限制清單大聯大、文曄受惠轉單

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子通路

刊登日期：

2020/11/29

資料來源：

鉅亨網

內容：

美中貿易戰持續延燒，從晶圓代工領域，擴散至上游晶片設計，現今又蔓延至通路代理，也讓外界關注未來通路代理市占的板塊挪移。
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標題：

新單補華為缺京元電後市可期

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/27

資料來源：

中時新聞網

內容：

快測試設備參數調整及平台轉換，開始為其它客戶代工晶片測試，測試機台的調整可望提早到年底完成。海思訂單缺口很快被其它客戶補上，高通、聯發科的5G手機晶片明年出貨量預估較今年倍增，且5G晶片測試時間較4G晶片拉長3～4倍，手機搭載的射頻元件及功率放大器、電源管理IC等晶片數量也增加近五成，都需要更多測試產能支援，預估京元電明年營收可望再創歷史新高。
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標題：

鈞寶鎖定5G車用市場 5大產品線齊發

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/11/26

資料來源：

中央社

內容：

蔡裕江指出，鈞寶今年投入開發感應天線，也積極布局GHz共模濾波元件、GHz頻率積層晶片磁珠、防電磁波干擾的磁性吸波材質、以及大電流功率電感元件等，鎖定5G和車用市場，今年個人電腦和筆電應用占公司整體業績比重低於5%，
1386.

標題：

慧友調體質明年拚轉盈

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2020/11/26

資料來源：

工商時報

內容：

慧友暨研揚董事長莊永順指出，在傳統安防產品部分，慧友因應《2019預算年國防授權法》（NDAA）的要求，著手將所有晶片非海斯化，此外，也規畫推出一系列全台製的工控產品，另因應疫情變化，慧友也積極將新品推上英特爾RRK平台及nvidia平台，
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標題：

中芯若列黑名單苦到高通、樂了聯發科

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/25

資料來源：

工商時報

內容：

高通也頓時失去大量電源管理IC貨源，勢必將影響到5G手機晶片出貨。法人指出，高通若是缺少搭配手機晶片一同出貨的電源管理IC，手機晶片出貨量也將因此減少，流失的市占率將有望由聯發科搶下。以2021年5G智慧手機有望較2020年倍數成長至4億部以上規模，加上中芯國際若又被列入黑名單狀況下，聯發科2021年5G智慧手機晶片出貨量將有望上看1.
1388.

標題：

華新科染疫晶片電阻驚缺

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/11/25

資料來源：

中時新聞網

內容：

華新科大馬廠員工染疫，工廠停工三周，加上晶片電阻上游所需的「釕」材料因礦區停工，導致價格飆漲，衝擊晶片電阻廠的材料成本，隨著農曆年節腳步逼近，晶片電阻恐提前告缺。昨日下午各大電阻廠商陸續接獲下游客戶的詢問電話，特別關切0201電阻，雖然目前電阻廠稼動率維持在60～90％，並以車用電阻為主力業務，今年底月產能挑戰450億顆，晶片電阻平均稼動率約90％。華新科染疫晶片電阻驚缺
1389.

標題：

旺宏董事長吳敏求精準實在知無不言

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/22

資料來源：

工商時報

內容：

吳敏求看好車用電子市場第四季進入復甦，旺宏已經在車用電子市場及自駕車、電動車等應用布局數年之久，所以吳敏求對於全球今後推出的新車款都內建旺宏晶片已是深具信心。
1390.

標題：

《電腦設備》研華看好邊緣智能兩路進擊

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/11/20

資料來源：

工商時報

內容：

研華未來相關解決方案將全數由研華中國崑山團隊進行產品開發，並將採用在地化的芯片平台，以深耕中國市場、服務在地客戶。
1391.

標題：

台積5奈米廠赴美定案

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/20

資料來源：

工商時報

內容：

台積電美國5奈米晶圓廠2024年量產後，除了為美國政府機構生產所需特殊應用晶片（ASIC），也能就近為蘋果、英特爾、超微、高通、輝達等美國大客戶生產晶圓，許多新晶片的開發及試產也可望在當地進行，縮減晶片由設計到量產的前置時間。
1392.

標題：

敦泰新產品傳捷報打進陸系5G手機鏈

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/19

資料來源：

經濟日報

內容：

至於主力產品TDDI，法人看好敦泰明年相關晶片出貨量也將持續增長，去年其相關出貨量約1億顆，今年出貨量估計可達2.
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標題：

台積如果出事，全球一起癱瘓！新美國隊長拜登之盾：台灣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/19

資料來源：

天下雜誌711期

內容：

美國一手掐住超過一半的上游晶片設計工具、半導體晶片設計及設備；台灣則手握過半的半導體晶圓代工與封裝測試。「台灣在晶片技術方面的領先地位，使美國承受不起把台灣輸給中國的後果，」《金融時報》點出台灣在美中科技戰裡的關鍵地位。資料中心用處理器大廠美國輝達（Nvidia）、超微（AMD）、高通、博通最先進製程晶片，百分之百都交給台積電。就透露不排除外包台積電5奈米製程；而中國華為使用的海思晶片，也是由台積電代工。
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標題：

產品3特色迎戰國際大廠！耐能為何敢喊話：1顆晶片打天下？

分類：

企業故事館/電子資訊業/資訊服務

刊登日期：

2020/11/17

資料來源：

數位時代

內容：

劉峻誠認為，耐能的晶片與其他大廠不同的地方在於低功耗、省電、低價格，而且一款AI晶片可支援多種功能，這是普及化最重要的元素。現在絕大部分的 AI 晶片製造大廠，包含NVIDIA（輝達）、Intel（英特爾）、高通在內，都針對不同使用場景推出相對應的產品，但耐能卻反其道而行，耐能為何敢喊話：1顆晶片打天下？
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標題：

潘健成專訪（一）／群聯大變身躍NAND精品店

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/11/16

資料來源：

經濟日報

內容：

群聯在2018年第3季與超微合作，完成業界視為「不可能的任務」的合作案，成功打響在國際一線品牌大廠市場的知名度，現在只要是產品用的到NAND晶片相關應用的國際大廠，無論是做遊戲機、伺服器，還是筆電、手機，都會想找群聯合作。
1396.

標題：

三星秀5奈米搶台積蘋單

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/13

資料來源：

聯合新聞網

內容：

日在上海發表以自家5奈米製程生產的5G旗艦晶片「Exynos1080」，大秀先進製程肌肉。三星昨天大秀5奈米製程技術，在上海發表「Exynos1080」晶片，這是三星首度在大陸發表晶片產品。據了解，大陸非蘋大廠vivo已經與三星敲定合作，要在旗下5G旗艦智慧機「X60」搭載該款晶片。
1397.

標題：

同泰電子科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/11/05

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。
1398.

標題：

臺商長遠佈局因應美中貿易戰引發的供應鏈變局

分類：

台商張老師月刊/第253期/焦點主題

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

內容：

新規則在9月15日正式生效，要求晶片製造商在利用美國技術及軟體替華為或被列入名單的相關企業生產晶片時，都必須取得美國的同意。相當於把「含美成分」的容忍度降到0%，特別著重在華為所開發的晶片，海思自家設計的高階晶片因此斷炊。簡而言之，這波禁令的結果是「捏死海思，擋了高通財路，爽到臺灣聯發科」。Regulations），將華為關係企業總數152家全部納入黑名單，完封華為繞道獲取商用晶片。
1399.

標題：

全球供應鏈大變局，臺商如何以變制變

分類：

台商張老師月刊/第253期/焦點主題

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

內容：

需先經美方同意始能供貨給華為等之中國企業，又在2020年5月美國更要求國外晶圓代工廠，只要使用美國半導體設備在未經美方許可前不得代工製造華為設計晶片，綜上所述，受到衝擊廠商已經擴大至「使用美國技術、設備與零組件，且以中國大陸為主要銷售市場」的製造業。
1400.

標題：

投資聯發科和台積電需關注的財務指標其實不一樣很多人常常搞錯

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

今周刊

內容：

以聯發科努力耕耘的智慧型手機晶片來看，過去在3G、4G部分，持續透過自主研發及合併收購建立基礎，如今更與高通並列為全球5G晶片的領先族群，聯發科光是在5G晶片前後就投資近千億元，要讓每一代技術都能夠領先，只有持續投入研發經費及延攬更多優秀人才。
1401.

標題：

台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/27

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

除了晶圓代工，台積電其實還有晶片封裝業務。目前，台積電旗下就有 4 座先進的封測工廠。新先進封測工廠完成後，根據產業鏈人士透露，晶片先進封裝技術方面，台積電第 6 代 CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在 2023 年大規模投產。台積電官網資訊指出，旗下 CoWoS 晶片封裝技術，是在 2012 年開始大規模投產。當時是用於 28 奈米製程晶片封裝。之後於 2014 年，又領先產業率先將 CoWoS 封裝技術用於 16 奈米製程的晶片生產。
1402.

標題：

宜特董事長余維斌：營運轉骨樂觀看明年

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2020/10/26

資料來源：

工商時報

內容：

受惠於晶圓代工廠先進製程往5奈米及3奈米推進，擴大先進封裝產能，加上5G及高效能運算（HPC）等晶片需求強勁，宜特材料分析及可靠度分析等訂單能見度高，7月在手檢測訂單已創歷史新高。宜特過去幾年的布局，都在今年開始進入收割期，營運看不到烏雲且前景樂觀，其中5G及高效能運算（HPC）晶片檢測需求暢旺，5奈米及更先進製程的材料分析及可靠度分析等需求持續放量，2.
1403.

標題：

群聯宣布前進美國設立研發中心，提供即時技術支援與客製化服務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/10/21

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

而這樣的客製化需求缺口正是群聯長期以來透過韌體、控制晶片 IC 設計、驗證、系統測試等完整的研發工程團隊建立的競爭優勢，群聯第一個於美國設立的 SIE 研發中心，將逐漸建構起群聯全球的日不落研發能量。
1404.

標題：

頎邦、華泰合攻新世代封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/17

資料來源：

中時新聞網

內容：

頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業，以及電子製造服務（EMS）兩個事業中心。
1405.

標題：

穩懋半導體將投資850億元設廠進駐南科高雄園區

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/07

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司，產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設之功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)等射頻元件，以及3D感測雷射晶片等。
1406.

標題：

聚焦高單價高毛利國巨發布4大策略方向

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/10/07

資料來源：

中央社

內容：

展望晶片電阻布局，國巨指出持續致力於小型化（01005）、排阻（0201*4）及精密低阻值電流感測電阻的產品開發，相關新品是電子產品中快速成長的領域。國巨指出，隨著晶片電容市場每年10%到15%的成長率，公司配合產量調整，技術發展方向包括零件趨微型化、提高電容值（漸漸取代鉭質電容）、增加電壓負荷能力以合乎市場與客戶需要。
1407.

標題：

員工曾集體離職！耐能如何走出不信任危機，拿下英特爾吃不到的市場？

分類：

企業故事館/電子資訊業/資訊服務

刊登日期：

2020/10/06

資料來源：

天下雜誌

內容：

就是現在耐能的主力產品：低功耗AI系統單晶片（SOC）。目前許多客戶都強調耐能優點是「便宜又省電」耐能今年又推出第二代晶片KL720，晶片算力提升為3倍，至0.9 TOPS/W，持續與英特爾今年推出的新一代晶片Movidius Myriad X競爭。
1408.

標題：

重返成長軌道！華新科受惠於宅經濟的被動元件二哥

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/09/28

資料來源：

股感知識庫

內容：

因此日廠松下暫停擴建與特斯拉合作的電池工廠，主要供應車用晶片電阻的松下幾乎未擴建產能，因此華新科將主力放在車用晶片電阻，隨著電動車對被動元件需求持續增加，在日廠不擴產、需求逐年增加之下，是華新科有望獲利的機會。華新科是台灣第二大被動元件廠， 2019 年 Q4 的MLCC、晶片電阻月產能各約 400 億顆，華新科預期 2020 年 Q4 產能可提升至 550 億顆，相當於MLCC、晶片電阻分別擴產 37.5 ％。 2020 年因為新冠疫情帶動在家上班與線上學習等趨勢，
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標題：

半導體效能每二年倍數提升

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/09/24

資料來源：

經濟日報

內容：

未來半導體技術路徑將超越奈米節點的描述範圍，製程不斷微縮大幅提升晶片能源效率，從7奈米至5奈米，運算速度提升13%、功耗降低21%、電晶體密度提升83%，3奈米與5奈米相比，運算速度又提升11%、
1410.

標題：

華邦電攜手耐能智慧合攻邊緣運算AI應用

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/09/23

資料來源：

中時新聞網

內容：

記憶體大廠華邦電（2344）與人工智慧（AI）晶片供應商耐能智慧（Kneron）攜手合作，搶攻臉部辨識、語音辨識、手勢控制等邊緣運算AI應用市場。Kneron在最新發布的AI系統單晶片（SoC）中搭載華邦電高頻寬1Gb LPDDR3，可達到業界新高的1.

第47頁，共67頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：