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  • 1381.
    題:
    優先供應台積電!美商英特格宣布60億元在高雄設廠
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/21
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    3奈米這類最先進半導體生產材料,而且將優先為台積電這類晶片的量產供應產品,之後才會供應給全球其他晶片廠。這是繼歐洲最大晶片設備生產業者ASML最近在台南擴大徵才、日本兩大晶片材料製造商日立化學和三菱化學在台擴廠後,國際半導體材料業者在台灣擴大投資的最新案例。
  • 1382.
    題:
    三星彎道超車難,傳蘋果包下台積電 3 奈米初期產能
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/21
    資料來源:
    TechNews 科技新報
    容:
    據傳蘋果引進 3 奈米製程是為了其最新的 M 系列晶片,近期所發表的 M1 震驚了業界,為保持後續產品強勢,因為目前自有高階晶片發展逐漸成為趨勢,自蘋果後,如微軟也打算研發自家晶片,未來先進製程需求量也將放大。光現在可預見的蘋果產品大換機潮,預期就有 5 億顆晶片的需求,且都將採用先進製程,而台積電將一路提供 5 奈米、4 奈米及 3 奈米等給大廠選擇。
  • 1383.
    題:
    台積7奈米 超微灌大單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/21
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    超微因為搶下索尼PlayStation 5及微軟XBOX Series X/S等新款遊戲機系統單晶片(SoC)客製化訂單,隨著兩款新遊戲機推出後熱賣到缺貨,超微第四季已緊急追加對台積電7奈米投片。
  • 1384.
    題:
    安普新公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/通訊網路
    刊登日期:
    2020/12/16
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    耳機主要原料包含金屬元件、塑膠零件、晶片、磁鐵、被動元件、電路板、連接器等電子元件。
  • 1385.
    題:
    蘋果射頻元件代工 穩懋全包
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/14
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    業界人士認為,未來蘋果將直接綁住穩懋新產能,而且不再透過晶片設計廠進行下單,換言之,將有助穩懋與蘋果關係更緊密,並同時提升雙方的產品毛利率。
  • 1386.
    題:
    鈺太科技公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/13
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    2020年第二季產品比重:微機電麥克風晶片約佔78%(數位麥克風D-MIC佔68%、類比麥克風A-MIC佔10%)、電源管理晶片約佔8%、音頻訊號處理IC約佔7%。
  • 1387.
    題:
    數位經濟加速 聯發科好樂
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/09
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    而5G關鍵技術包括通訊及運算、多媒體、系統單晶片等,驅動數位經濟並造福全球70億人口。行動系統單晶片是驅動半導體先進製程演進的要因之一,摩爾定律會持續下去,3D IC和封裝技術成為延續摩爾定律的關鍵技術。IEEE GlOBECOM全球通訊大會8日舉行,聯發科執行長蔡力行秀出自己使用的搭載聯發科5G晶片oppo手機。
  • 1388.
    題:
    義隆控匯頂侵權 求償1億
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/03
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    該公司除了請求法院令匯頂立即停止製造、銷售及許諾銷售侵害該公司專利權的晶片,並應立即銷毀庫存的侵權晶片,及製造侵權晶片產品的專用設備和模具。同時,義隆也向法院請求,因匯頂專利侵權行為對該公司所造成的損害,要求賠償人民幣2,500萬元(約新台幣1.
  • 1389.
    題:
    躍進「千金俱樂部」!祥碩向上做系統晶片,笑納超微火熱訂單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/01
    資料來源:
    數位時代
    容:
    正式成為超微最新架構Zen處理器的系統晶片組設計合作夥伴,這也是祥碩正式量產系統晶片的起點。2020年10月,超微推出以Zen 3架構打造的Ryzen 5000系列桌上型CPU,就有祥碩代工的B550及A250晶片組,可原生支援PCIe 4.0;適逢超微迎來市占擴張年,祥碩的出貨量也水漲船高。同樣隨著超微氣勢大好,祥碩已展開次世代系統晶片設計,未來3~5年內營運展望樂觀。5G時代,使得客製化晶片、USB的應用隨之擴大;AIoT的邊緣運算節點擴充,更進一步增加了對於高速傳輸的需求…
  • 1390.
    題:
    瑞昱搭上WiFi 6、車聯網火熱商機!靠3大營運基石,擺脫IC設計「一代拳王」宿命
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/01
    資料來源:
    數位時代
    容:
    「其實很多晶片用到的IP(智慧財產)都蠻類似的,我們因為有很多功能互補的IP,可以快速排列組合,攻入一個量大的新市場,並開發新產品。
  • 1391.
    題:
    「全球IC圈瘋搶台灣晶圓產能,已進入恐怖階段!」 為何這位71歲半導體大老認為 晶圓代工業至少再旺5年?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/01
    資料來源:
    今周刊
    容:
    全球晶圓代工業的新開產能有限,加上2022年後5G及AI多元化將使得電源管理IC、各式感測器及車用電子晶片的需求躍升,「未來五年所有(晶圓)代工產能將是兵家必爭之地!我們公司不論是邏輯(晶片)部門或記憶體部門的總經理,每天都被客戶追著跑(要產能)。
  • 1392.
    題:
    封測業兩巨變襲來!日月光「異質整合」秘密武器,抓住輕薄裝置大商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/01
    資料來源:
    數位時代
    容:
    如何跳脫過往技術,滿足現階段客戶對於晶片效能的需求,尤其是電子設備力求輕薄短小,更成了日月光的挑戰。在這的意思是,將兩個、甚至多個不同性質的電子元件(如邏輯晶片、感測器、記憶體等)整合進單一封裝裡;或從晶片的布局下手,利用2.5D或3D等多維度空間設計,將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中,解決空間限制。
  • 1393.
    題:
    3奈米爭霸戰開打!台積電先進製程+封裝雙引擎,不怕三星彎道超車
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/12/01
    資料來源:
    數位時代
    容:
    InFO)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等技術,其中InFO更是台積電抓緊大客戶蘋果訂單的法寶之高寬頻記憶體(HBM)以及小晶片(chiplet),隨著運算需求不同改變組合,縮短開發時間,讓客戶的晶片達到更好的效能表現。黃漢森強調,「每一條技術的路,對台積電來說同樣重要,同時依據終端裝置的功能與體積大小,將運算晶片與感測晶片以系統級封裝(SiP)技術,一起包進一顆系統單晶片(SoC)裡,相對是更好的解決方案。
  • 1394.
    題:
    全球最大通路代理商遭美列入限制清單 大聯大、文曄受惠轉單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期:
    2020/11/29
    資料來源:
    鉅亨網
    容:
    美中貿易戰持續延燒,從晶圓代工領域,擴散至上游晶片設計,現今又蔓延至通路代理,也讓外界關注未來通路代理市占的板塊挪移。
  • 1395.
    題:
    新單補華為缺 京元電後市可期
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/11/27
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    快測試設備參數調整及平台轉換,開始為其它客戶代工晶片測試,測試機台的調整可望提早到年底完成。海思訂單缺口很快被其它客戶補上,高通、聯發科的5G手機晶片明年出貨量預估較今年倍增,且5G晶片測試時間較4G晶片拉長3~4倍,手機搭載的射頻元件及功率放大器、電源管理IC等晶片數量也增加近五成,都需要更多測試產能支援,預估京元電明年營收可望再創歷史新高。
  • 1396.
    題:
    鈞寶鎖定5G車用市場 5大產品線齊發
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2020/11/26
    資料來源:
    中央社
    容:
    蔡裕江指出,鈞寶今年投入開發感應天線,也積極布局GHz共模濾波元件、GHz頻率積層晶片磁珠、防電磁波干擾的磁性吸波材質、以及大電流功率電感元件等,鎖定5G和車用市場,今年個人電腦和筆電應用占公司整體業績比重低於5%,
  • 1397.
    題:
    慧友調體質 明年拚轉盈
    類:
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期:
    2020/11/26
    資料來源:
    工商時報
    容:
    慧友暨研揚董事長莊永順指出,在傳統安防產品部分,慧友因應《2019預算年國防授權法》(NDAA)的要求,著手將所有晶片非海斯化,此外,也規畫推出一系列全台製的工控產品,另因應疫情變化,慧友也積極將新品推上英特爾RRK平台及nvidia平台,
  • 1398.
    題:
    中芯若列黑名單 苦到高通、樂了聯發科
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/11/25
    資料來源:
    工商時報
    容:
    高通也頓時失去大量電源管理IC貨源,勢必將影響到5G手機晶片出貨。法人指出,高通若是缺少搭配手機晶片一同出貨的電源管理IC,手機晶片出貨量也將因此減少,流失的市占率將有望由聯發科搶下。以2021年5G智慧手機有望較2020年倍數成長至4億部以上規模,加上中芯國際若又被列入黑名單狀況下,聯發科2021年5G智慧手機晶片出貨量將有望上看1.
  • 1399.
    題:
    華新科染疫 晶片電阻驚缺
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2020/11/25
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    華新科大馬廠員工染疫,工廠停工三周,加上晶片電阻上游所需的「釕」材料因礦區停工,導致價格飆漲,衝擊晶片電阻廠的材料成本,隨著農曆年節腳步逼近,晶片電阻恐提前告缺。昨日下午各大電阻廠商陸續接獲下游客戶的詢問電話,特別關切0201電阻,雖然目前電阻廠稼動率維持在60~90%,並以車用電阻為主力業務,今年底月產能挑戰450億顆,晶片電阻平均稼動率約90%。華新科染疫 晶片電阻驚缺
  • 1400.
    題:
    旺宏董事長吳敏求 精準實在 知無不言
    類:
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/11/22
    資料來源:
    工商時報
    容:
    吳敏求看好車用電子市場第四季進入復甦,旺宏已經在車用電子市場及自駕車、電動車等應用布局數年之久,所以吳敏求對於全球今後推出的新車款都內建旺宏晶片已是深具信心。
  • 1401.
    題:
    《電腦設備》研華看好邊緣智能 兩路進擊
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2020/11/20
    資料來源:
    工商時報
    容:
    研華未來相關解決方案將全數由研華中國崑山團隊進行產品開發,並將採用在地化的芯片平台,以深耕中國市場、服務在地客戶。
  • 1402.
    題:
    台積5奈米廠赴美 定案
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/11/20
    資料來源:
    工商時報
    容:
    台積電美國5奈米晶圓廠2024年量產後,除了為美國政府機構生產所需特殊應用晶片(ASIC),也能就近為蘋果、英特爾、超微、高通、輝達等美國大客戶生產晶圓,許多新晶片的開發及試產也可望在當地進行,縮減晶片由設計到量產的前置時間。
  • 1403.
    題:
    敦泰新產品傳捷報 打進陸系5G手機鏈
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/11/19
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    至於主力產品TDDI,法人看好敦泰明年相關晶片出貨量也將持續增長,去年其相關出貨量約1億顆,今年出貨量估計可達2.
  • 1404.
    題:
    台積如果出事,全球一起癱瘓!新美國隊長拜登之盾:台灣
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/11/19
    資料來源:
    天下雜誌711期
    容:
    美國一手掐住超過一半的上游晶片設計工具、半導體晶片設計及設備;台灣則手握過半的半導體晶圓代工與封裝測試。「台灣在晶片技術方面的領先地位,使美國承受不起把台灣輸給中國的後果,」《金融時報》點出台灣在美中科技戰裡的關鍵地位。資料中心用處理器大廠美國輝達(Nvidia)、超微(AMD)、高通、博通最先進製程晶片,百分之百都交給台積電。就透露不排除外包台積電5奈米製程;而中國華為使用的海思晶片,也是由台積電代工。
  • 1405.
    題:
    產品3特色迎戰國際大廠!耐能為何敢喊話:1顆晶片打天下?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/資訊服務
    刊登日期:
    2020/11/17
    資料來源:
    數位時代
    容:
    劉峻誠認為,耐能的晶片與其他大廠不同的地方在於低功耗、省電、低價格,而且一款AI晶片可支援多種功能,這是普及化最重要的元素。現在絕大部分的 AI 晶片製造大廠,包含NVIDIA(輝達)、Intel(英特爾)、高通在內,都針對不同使用場景推出相對應的產品,但耐能卻反其道而行,耐能為何敢喊話:1顆晶片打天下?
  • 1406.
    題:
    潘健成專訪(一)/群聯大變身 躍NAND精品店
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2020/11/16
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    群聯在2018年第3季與超微合作,完成業界視為「不可能的任務」的合作案,成功打響在國際一線品牌大廠市場的知名度,現在只要是產品用的到NAND晶片相關應用的國際大廠,無論是做遊戲機、伺服器,還是筆電、手機,都會想找群聯合作。
  • 1407.
    題:
    三星秀5奈米 搶台積蘋單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2020/11/13
    資料來源:
    聯合新聞網
    容:
    日在上海發表以自家5奈米製程生產的5G旗艦晶片「Exynos1080」,大秀先進製程肌肉。三星昨天大秀5奈米製程技術,在上海發表「Exynos1080」晶片,這是三星首度在大陸發表晶片產品。據了解,大陸非蘋大廠vivo已經與三星敲定合作,要在旗下5G旗艦智慧機「X60」搭載該款晶片
  • 1408.
    題:
    同泰電子科技公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2020/11/05
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成,並經過蝕刻等加工過程,最後留下所需的線路,作為電子訊號傳輸媒介,通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件,才能使電子產品發揮功能。
  • 1409.
    題:
    臺商長遠佈局因應美中貿易戰引發的供應鏈變局
    類:
    台商張老師月刊/第253期/焦點主題
    刊登日期:
    2020/10/29
    資料來源:
    容:
    新規則在9月15日正式生效,要求晶片製造商在利用美國技術及軟體替華為或被列入名單的相關企業生產晶片時,都必須取得美國的同意。相當於把「含美成分」的容忍度降到0%,特別著重在華為所開發的晶片,海思自家設計的高階晶片因此斷炊。簡而言之,這波禁令的結果是「捏死海思,擋了高通財路,爽到臺灣聯發科」。Regulations),將華為關係企業總數152家全部納入黑名單,完封華為繞道獲取商用晶片
  • 1410.
    題:
    全球供應鏈大變局,臺商如何以變制變
    類:
    台商張老師月刊/第253期/焦點主題
    刊登日期:
    2020/10/29
    資料來源:
    容:
    需先經美方同意始能供貨給華為等之中國企業,又在2020年5月美國更要求國外晶圓代工廠,只要使用美國半導體設備在未經美方許可前不得代工製造華為設計晶片,綜上所述,受到衝擊廠商已經擴大至「使用美國技術、設備與零組件,且以中國大陸為主要銷售市場」的製造業。

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