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標題：

投資聯發科和台積電需關注的財務指標其實不一樣很多人常常搞錯

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/29

資料來源：

今周刊

內容：

以聯發科努力耕耘的智慧型手機晶片來看，過去在3G、4G部分，持續透過自主研發及合併收購建立基礎，如今更與高通並列為全球5G晶片的領先族群，聯發科光是在5G晶片前後就投資近千億元，要讓每一代技術都能夠領先，只有持續投入研發經費及延攬更多優秀人才。
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標題：

台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/27

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

除了晶圓代工，台積電其實還有晶片封裝業務。目前，台積電旗下就有 4 座先進的封測工廠。新先進封測工廠完成後，根據產業鏈人士透露，晶片先進封裝技術方面，台積電第 6 代 CoWoS（台積電官網資訊指出，旗下 CoWoS 晶片封裝技術，是在 2012 年開始大規模投產。當時是用於 28 奈米製程晶片封裝。之後於 2014 年，又領先產業率先將 CoWoS 封裝技術用於 16 奈米製程的晶片生產。
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標題：

宜特董事長余維斌：營運轉骨樂觀看明年

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2020/10/26

資料來源：

工商時報

內容：

受惠於晶圓代工廠先進製程往5奈米及3奈米推進，擴大先進封裝產能，加上5G及高效能運算（HPC）等晶片需求強勁，宜特材料分析及可靠度分析等訂單能見度高，7月在手檢測訂單已創歷史新高。宜特過去幾年的布局，都在今年開始進入收割期，營運看不到烏雲且前景樂觀，其中5G及高效能運算（HPC）晶片檢測需求暢旺，5奈米及更先進製程的材料分析及可靠度分析等需求持續放量，2.
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標題：

群聯宣布前進美國設立研發中心，提供即時技術支援與客製化服務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/10/21

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

而這樣的客製化需求缺口正是群聯長期以來透過韌體、控制晶片 IC 設計、驗證、系統測試等完整的研發工程團隊建立的競爭優勢，群聯第一個於美國設立的 SIE 研發中心，將逐漸建構起群聯全球的日不落研發能量。
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標題：

頎邦、華泰合攻新世代封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/17

資料來源：

中時新聞網

內容：

頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業，以及電子製造服務（EMS）兩個事業中心。
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標題：

穩懋半導體將投資850億元設廠進駐南科高雄園區

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/07

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司，產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設之功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)等射頻元件，以及3D感測雷射晶片等。
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標題：

聚焦高單價高毛利國巨發布4大策略方向

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/10/07

資料來源：

中央社

內容：

展望晶片電阻布局，國巨指出持續致力於小型化（01005）、排阻（0201*4）及精密低阻值電流感測電阻的產品開發，相關新品是電子產品中快速成長的領域。國巨指出，隨著晶片電容市場每年10%到15%的成長率，公司配合產量調整，技術發展方向包括零件趨微型化、提高電容值（漸漸取代鉭質電容）、增加電壓負荷能力以合乎市場與客戶需要。
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標題：

員工曾集體離職！耐能如何走出不信任危機，拿下英特爾吃不到的市場？

分類：

企業故事館/電子資訊業/資訊服務

刊登日期：

2020/10/06

資料來源：

天下雜誌

內容：

就是現在耐能的主力產品：低功耗AI系統單晶片（SOC）。目前許多客戶都強調耐能優點是「便宜又省電」耐能今年又推出第二代晶片KL720，晶片算力提升為3倍，至0.9 TOPS/W，持續與英特爾今年推出的新一代晶片Movidius Myriad X競爭。
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標題：

重返成長軌道！華新科受惠於宅經濟的被動元件二哥

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/09/28

資料來源：

股感知識庫

內容：

因此日廠松下暫停擴建與特斯拉合作的電池工廠，主要供應車用晶片電阻的松下幾乎未擴建產能，因此華新科將主力放在車用晶片電阻，隨著電動車對被動元件需求持續增加，在日廠不擴產、需求逐年增加之下，是華新科有望獲利的機會。華新科是台灣第二大被動元件廠， 2019 年 Q4 的MLCC、晶片電阻月產能各約 400 億顆，華新科預期 2020 年 Q4 產能可提升至 550 億顆，相當於MLCC、晶片電阻分別擴產 37.5 ％。 2020 年因為新冠疫情帶動在家上班與線上學習等趨勢，
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標題：

半導體效能每二年倍數提升

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/09/24

資料來源：

經濟日報

內容：

未來半導體技術路徑將超越奈米節點的描述範圍，製程不斷微縮大幅提升晶片能源效率，從7奈米至5奈米，運算速度提升13%、功耗降低21%、電晶體密度提升83%，3奈米與5奈米相比，運算速度又提升11%、
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標題：

華邦電攜手耐能智慧合攻邊緣運算AI應用

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/09/23

資料來源：

中時新聞網

內容：

記憶體大廠華邦電（2344）與人工智慧（AI）晶片供應商耐能智慧（Kneron）攜手合作，搶攻臉部辨識、語音辨識、手勢控制等邊緣運算AI應用市場。Kneron在最新發布的AI系統單晶片（SoC）中搭載華邦電高頻寬1Gb LPDDR3，可達到業界新高的1.
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標題：

傳競標馬國晶圓廠劉揚偉如何打造鴻海集團的護國神山？

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2020/09/17

資料來源：

經濟日報

內容：

第二家公司則是專門做PC晶片組的IC設計公司，即聯陽半導體。2016年鴻海集團入主夏普，劉揚偉以他豐富的半導體經歷，進入夏普董事會，為鴻海借助夏普半導體技術，
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標題：

華新科鎖定5G 大規模擴產

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2020/09/15

資料來源：

中時新聞網

內容：

至於晶片電阻方面，未來的擴產將以大陸、馬來西亞廠為主，尤其華新科剛併購的閎暉，在馬來西亞擁有廠房，距離華新科的廠不遠，是可供華新科擴產晶片電阻的潛在腹地，目前華新科的晶片電阻以汽車相關應用為主。至於佳邦天線新廠已於今年7月動土，總計斥資23.
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標題：

威鋒營收有望破20億！王雪紅手中的第3隻小金雞，葫蘆裡究竟賣什麼藥？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/09/14

資料來源：

數位時代

內容：

威鋒主要的業務範圍，主要是設計、研發以及銷售USB相關控制晶片，包含了USB Type-C、USB Power Delivery及SuperSpeed USB等三大核心技術，客戶也遍及各大領先高科技、USB Type-C擴充基座跟轉接器仍有很大的成長空間，也將持續吸引後進的競爭者加入，可能會衍伸出殺價戰；此外，大陸晶片設計積極投入此市場，還有不少世界級大公司也積極整併，要如何找出公司的產品定位，肯定會是長期的挑戰。
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標題：

宏碁陳俊聖：筆電零組件大缺料

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2020/09/10

資料來源：

工商時報

內容：

宏碁董事長陳俊聖直言，從面板、面板驅動器、DSP數位處理器、電源管理元件、WiFi晶片、I/O微控制元件到CPU等零組件，無一不缺。
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標題：

耐能推新一代AI晶片導入兩項技術

分類：

企業故事館/電子資訊業/資訊服務

刊登日期：

2020/08/30

資料來源：

工商時報

內容：

球首個AI共享平台KNEO後，再度推出新一代AI晶片KL720。耐能指出，KL720比喻成智慧設備的「觀察耐能KL720晶片導入技術，能具備影像辨識、語音處理等處理能力。耐能指出，該款晶片可處理高達4K分辨率的圖像和1080p高分辨率的影片，而目前市面普遍使用的攝像頭晶片只能觀測眼前事物，但裝有KL720的門鈴則能完整觀測到整個前院，並可通過獨家精準的3D人臉識別技術辨識所有進入者，語音處理部分，耐能表示，目前市面上的AI晶片僅可識別簡單的指定語音指令（喚醒詞），但KL720支持完整的自然語言處理—
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標題：

未來產業發展大趨勢

分類：

台商張老師月刊/第251期/產業服務實務

刊登日期：

2020/08/26

資料來源：

內容：

未來手機晶片業者、手機元件、晶圓代工、5G手機製造以及5G用戶端設備等正在快速發展中。
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標題：

台積電2奈米研發地落腳新竹寶山！百億南科廠房如何規劃、製程進度一次看

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/25

資料來源：

數位時代

內容：

AI趨勢的驅動下，客戶的各種創新應用都需要仰賴台積電的技術支持，而台積電也持續不懈的在技術的研發上做努力，不單只是邏輯晶片，先進封裝、特殊製程、新材料等面向，只要是能滿足客戶的需求，台積電都會盡全力投入研發。
1429.

標題：

有關台積電在中國迅速成長的半導體競爭對手的4件事

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/22

資料來源：

Yahoo新聞

內容：

中國最大晶片生產商：台積電及三星都接受無晶圓廠晶片製造商的訂單，而英特爾主要生產第一方晶片。中芯國際在代工晶片生產商領域遠遠落後於台積電、三星、GlobalFoundries及UMC，排名第五。比台積電落後兩代：中芯國際最先進的代工廠可以生產14 nm晶片，但這些晶片比台積電落後了兩代，台積電於2016年開始生產10 nm晶片，於2017年開始生產7 nm晶片。
1430.

標題：

「華為概念股」殺聲隆隆誰能出貨給華為？聯發科與高通「買賣晶片」的三種可能

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/19

資料來源：

今周刊

內容：

華為發展5G手機，主要仰賴2大晶片來源：一個是集團旗下的海思半導體所設計的麒麟系列晶片；另一個則是向高通、聯發科這樣的獨立IC設計公司採購所需晶片。第2波「華為禁令」後，華為5G晶片少了台積電與高通（因技術含量多來自美國而被禁），卻讓聯發科有絕佳機會彌補「華為晶片」市場空白。
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標題：

震撼！華為余承東證實9/15起台積電將斷供5G晶片，遺憾未佈局半導體製造

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/08

資料來源：

數位時代

內容：

為禁令是否有更進一步的調整才明朗，但隨時間逼近，華為宣佈高階晶片將無法再在台積電5奈米製程中投片，未來合作面向深度恐怕是會出現宣布將開發自家Arm架構CPU的蘋果，該晶片也是採用台積電5奈米的製程，讓先進製程的產能表現持續滿載。而少了台積電助攻的華為，面臨到的是自家設計的高階晶片無從生產，5G佈建、手機市佔率可能都將要面臨挑戰，誠如余承東所言，華為余承東證實9/15起台積電將斷供5G晶片，遺憾未佈局半導體製造
1432.

標題：

聯發科打敗高通晶片稱霸大陸市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/06

資料來源：

工商時報

內容：

8％，躍居中國最大手機晶片供應商。觀察第二季中國智慧手機行動應用處理器整體概況，根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析指出，聯發科打敗高通晶片稱霸大陸市場手機晶片廠在中國第二季AP市佔率比較
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標題：

狠甩英特爾！台積電為何能打敗「700磅大猩猩」？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/07/27

資料來源：

經濟日報

內容：

市占率過半，相當於每兩顆晶片就有一個是台積電所製。台積電雖沒有自己品牌的產品，但由其生產的「TSMC inside」滲透率逐年升高。
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標題：

【聯發科金雞戰略1】聯發科賣大陸小金雞股權　蔡明介籌銀彈抗龍頭

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/07/07

資料來源：

鏡週刊

內容：

所謂的「匯頂模式」，指的就是2016年在中國掛牌上市的對岸最大觸控及指紋辨識晶片供應商匯頂科技，聯發科正是匯頂的原始股東之一。
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標題：

聯發科賣大陸小金雞股權蔡明介籌銀彈抗龍頭

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/07/07

資料來源：

鏡週刊

內容：

所謂的「匯頂模式」，指的就是2016年在中國掛牌上市的對岸最大觸控及指紋辨識晶片供應商匯頂科技，聯發科正是匯頂的原始股東之一。由於匯頂是中國觸控晶片領頭羊，也成為中國國產手機品牌崛起的最大獲益者，包括華為、OPPO、vivo、小米都是匯頂的主要客戶，聯發科也趁機陸續處分匯頂持股收割獲利。
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標題：

聯發科獲三大陸廠力推！高通日子難過了

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/06/24

資料來源：

工商時報

內容：

現在已經有大陸三大品牌大量採購聯發科的晶片。有大陸三大品牌大量採購聯發科的晶片。1.華為部分：這些機型是清一色的中低階，也是華為整體銷量的基礎所在。僅華為這一個品牌聯發科800晶片貨就很驚人。2.小米部分：2019年Redmi Note 8Pro採用就是聯發科的晶片，而Redmi Note8系列現在全球銷量已經突破3000萬台。
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標題：

公司下櫃背1200億債務　他7年還完債還養出小台積電

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/06/17

資料來源：

鏡週刊

內容：

「我做了非常大的轉型，可說沒人做過，從自我製造、銷售、行銷的記憶體廠，轉型變代工公司，不只代工記憶體，邏輯晶片我也做。
1438.

標題：

2030年取代台積不是喊假的！台積電喊3600億元赴美設廠　隔周三星做了這3件事

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/06/15

資料來源：

今周刊

內容：

7兆元台幣），宣示要在2030年成為非記憶晶片類半導體產品的全球第一名，等於不點名挑戰台積電的全球晶圓代工龍頭地位。
1439.

標題：

華晶科3D感測模組Q3出貨放量全年業績看增

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2020/05/26

資料來源：

經濟日報

內容：

」除了XRSPACE之外，他透露，華晶科的3D感測晶片也將獲一家很重要客戶採用，應用於機器人領域，主要是目前醫療型、物流型機器人需求強勁，用於量測距離的3D感測晶片猷如其「眼睛」，下半年出貨將明顯成長。
1440.

標題：

陸加速去美化晶心科RISC-V受矚目

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/05/26

資料來源：

工商時報

內容：

小米投資的華米宣布推出導入RISC-V架構的穿戴晶片「黃山一號」，成為RISC-V架構全球市場的首款穿戴晶片。目前全球半導體產業投入RISC-V矽智財（IP）研發的廠商屈指可數，除了美國的SiFive之外，就屬台灣的晶心科在RISC-V市場布局最久，

第48頁，共66頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：