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121.

標題：

台積布局日本起飛了

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/06/25

資料來源：

工商時報

內容：

由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）透過3DIC先進封裝將異質晶片整合已是主流趨勢，台積電日本3DIC研發中心在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所建置無塵室已完成啟用。日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，支援系統級創新、提高運算效能，並整合更多功能。
122.

標題：

辛耘進擊加速擴產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/06/17

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

許明棋特別點出，其濕式製程設備於先進封裝應用銷售不錯。辛耘強調，其研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台，已全數開發完成，並開始出貨給客戶，預期之後可成為公司重要營收來源之一。
123.

標題：

台積、英特爾、三星組小晶片聯盟

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/03/04

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電早在十年前開始耕耘先進封裝，結合自身晶圓代工龍頭的實力，快速拉開和對手的差距，同時正大舉擴充先進封裝產能。台積電先進封裝竹南AP6廠去年SoIC部分設備已移入，Info相關部分則目標是今年到位，整體將在今年底量產。
124.

標題：

「載板荒」蔓延2022！龍頭廠欣興如何保持優勢？

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2022/02/07

資料來源：

遠見雜誌

內容：

短短幾年內，一塊無人聞問的「板子」，拜封裝技術持續演進之賜，從Intel「包」下欣興載板產能，到台積電在先進封裝與欣興合作、為欣興買設備的「旺旺專案」，無不證明了封裝材料是半導體產業的下個戰場，PCB業者能再度躬逢盛事，努力不懈提升良率與技術，
125.

標題：

劉德音：半導體迎黃金十年

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/12/04

資料來源：

工商時報

內容：

過去台灣半導體驅動力是成本降低，未來在系統和應用層面將帶來更廣闊的經濟利益，新進製程與先進封裝技術對產業持續推進至關重要。
126.

標題：

日月光賣陸4廠布局台灣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/12/02

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

智路資本」），估計交易總額達十四點六億美元（約四○八億元），日月光可望獲利六點三億美元（約新台幣一七六億元），將用於擴大台灣先進封裝布局。
127.

標題：

台積「一條龍」衝刺先進封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/24

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨（23）日透露，台積電運用小晶片整合技術、人工智慧（AI）應用，而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化，在生態系統支持下，產業前景光明。隨著製程推進3奈米、2奈米矽製程更需要仰賴先進封裝技術，晶圓級封裝於一個工廠就能提供客戶完整生產服務，台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（台積電昨天特別將自身先進封裝能力，和勁敵英特爾的EMIB、三星的I-cube的製程間距數據對照，
128.

標題：

愛普攻進美陸大廠出貨起飛

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/26

資料來源：

工商時報

內容：

愛普表示，愛普VHM專案是與晶圓代工廠在WoW先進封裝上合作，愛普IP有機會成為3D IC封裝重要技術項目，取代傳統CoWoS SRAM+HBM、InFO+POP DRAM而成為最佳解決方案，也成為3D IC先進封裝技術基石。法人指出，愛普已經成功以異質整合高頻寬記憶體打入Google的TPU及美國CPU大廠的伺服器平台供應鏈，其中Google專案可望在第四季進入量產，
129.

標題：

輝達次世代GPU 回歸台積電

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/26

資料來源：

工商時報

內容：

超微次世代RDNA 3架構GPU也將採用小晶片設計及MCM先進封裝，業界消息指稱不同的小晶片會分別採用台積電6奈米及5奈米製程生產。
130.

標題：

台積電美國、南京設廠阻力未解　英特爾下大單又開炮

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/07

資料來源：

DIGITIMES 科技網

內容：

面對大國要求，台積電也力圖化解威脅與疑慮，3年高達1,000億美元的資本支出計畫，答應美國5奈米新廠興建，以及未來可能展開的先進封裝廠或更遠的3奈米計畫。
131.

標題：

台積急擴產蓋12座晶圓廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/06/03

資料來源：

工商時報

內容：

3倍，預計2022年下半年開始量產SoIC先進封裝製程。
132.

標題：

需求帶動台積電首季成熟製程佔比提升，過渡型 20 及 10 奈米將消失

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/16

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

報導解釋原因為 5 奈米客戶本就較少，7 奈米客戶相對較多，尤其過去幾季媒體報導，台積電 7 奈米製程需求量都持續增加，目前台積電先進封裝部分也以 7 奈米及 16 奈米製程為主，造成 7 奈米比重提升，5 奈米比重下滑。
133.

標題：

《半導體》辛耘執行長：晶圓再生兩岸增產最好的一年

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/13

資料來源：

中時新聞網

內容：

且隨著半導體先進製程持續發展，前段的前進製程持續往5奈米、3奈米、2奈米、1奈米推進，也持續發展先進封裝。
134.

標題：

一片小載板　如何擾亂台積電、英特爾的戰局？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/25

資料來源：

天下雜誌

內容：

」他形容，台積電3奈米、先進封裝都做得很好，等到最後要上載板，結果良率跟不上，等於前功盡棄。
135.

標題：

投資估破2兆台積供應鏈同樂

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/01

資料來源：

工商時報

內容：

為搭配先進製程技術推進，台積電同步布局3DFabric先進封裝，看好小晶片（chiplet）架構帶來新成長動能，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年開始量產。
136.

標題：

封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

陳光雄表示，在先進封裝帶動下，日月光也積極在各廠區成立實驗室，以因應整合不同元件時，可能需要解決的困難，同時也能預先模擬整合後的良率跟效能，確保公用版型的可行性。」陳光雄說，每年將投入營收4～5％，挹注廠房建設和技術研發，「異質整合下，先進封裝需求將是日月光可以大展身手的舞台。
137.

標題：

3奈米爭霸戰開打！台積電先進製程＋封裝雙引擎，不怕三星彎道超車

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

」以高效能運算（HPC）的應用來說，需要高度效能表現，先進封裝技術才能滿足所需；物聯網（IoT）看重能源效率，同時依據終端裝置的功能與體積大小，將運算晶片與感測晶片以系統級封裝（SiP）
138.

標題：

轉型有成愛普獲利動能喊衝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/23

資料來源：

中時新聞網

內容：

受市場關注的晶圓堆疊晶圓（WoW）3D先進封裝技術，已得到晶圓代工廠和多家客戶的支持，若持續順利推展可望於2021年量產。
139.

標題：

經濟解析／三星見縫插針搶單台積電手握三大優勢應戰

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/16

資料來源：

經濟日報

內容：

且企圖分食國際大廠訂單，但是，以三星目前的情況來說，不僅是在先進製程的進展上落後，且沒有先進封裝技術的搭配，加上集團本身也生產終端產品，容易讓客戶存有疑慮。劉佩真分析，台積電與三星間在商戰上具有三大優勢，一是先進製程技術領先、二是具有先進封裝技術的優勢、第三則是台積電對客戶來說，沒有競爭的利害關係，因此，雖然三星積極搶單，但目前也只能拿到台積電因為產能已滿「吃不下」
140.

標題：

台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/10/27

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

新先進封測工廠完成後，根據產業鏈人士透露，晶片先進封裝技術方面，台積電第 6 代 CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在 2023 年大規模投產。台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產
141.

標題：

宜特董事長余維斌：營運轉骨樂觀看明年

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2020/10/26

資料來源：

工商時報

內容：

余維斌表示，今年檢測分析接單強勁，受惠於晶圓代工廠先進製程往5奈米及3奈米推進，擴大先進封裝產能，加上5G及高效能運算（HPC）等晶片需求強勁，宜特材料分析及可靠度分析等訂單能見度高，7月在手檢測訂單已創歷史新高。5D及3D先進封裝需要更多檢測分析產能支援。總體來看，下半年營運會比上半年好，第四季營運會有明顯成長，且對明年營運抱持樂觀看法。
142.

標題：

〈玉山科技年會〉魏哲家：全台灣都是台積電的基地將持續在台深耕發展

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/09/17

資料來源：

鉅亨網

內容：

謝金河也問及，台積電在先進封裝與異質整合技術持續推進，未來對日月光等國內封測廠，會不會帶來很大的影響。
143.

標題：

台積電2奈米研發地落腳新竹寶山！百億南科廠房如何規劃、製程進度一次看

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/25

資料來源：

數位時代

內容：

而晶圓十四廠除了有7奈米的生產外，第8期為特殊製程的生產基地，代號「AP2C」的基地則是要用於未來先進封裝的生產地，看得出來南科廠的佈局仍在持續中。客戶的各種創新應用都需要仰賴台積電的技術支持，而台積電也持續不懈的在技術的研發上做努力，不單只是邏輯晶片，先進封裝、特殊製程、新材料等面向，只要是能滿足客戶的需求，台積電都會盡全力投入研發。
144.

標題：

台積電中國客戶動能強

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/08/03

資料來源：

工商時報

內容：

台積電表示，在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年全球市場占有率為52％。
145.

標題：

擴大打擊面弘塑靠併購確立領先地位

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2020/01/02

資料來源：

今周刊1202期

內容：

在最核心的溼製程解決方案上，弘塑也持續精進，抓緊先進封裝製程驅動的新商機。
146.

標題：

蔚華科攜手韓國STi，完善大中華區先進封裝解決方案

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子通路

刊登日期：

2019/08/29

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

客戶對於晶片封裝的尺寸及效能要求也不斷提高，先進封裝的需求及產值可望超越傳統封裝，其中覆晶(Flip-Chip)封裝的技術成熟度最高，也是先進封裝製程中產品佔比最高的應用。Reflow)提供加熱環境讓元器件可緊密貼合，是先進封裝製程的關鍵之一。System 迴焊爐設備的市場推廣提供極大助力，共同在最重要的大中華市場搶下先進封裝製程設備的市佔率。STi的產品及技術在市場上極具競爭力，透過蔚華專業的整合能力，將可為客戶提供更完整的先進封裝解決方案，與STi共創雙贏。
147.

標題：

少了挖礦營收，創意電子將靠AI、5G彌補缺口

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2019/02/12

資料來源：

數位時代

內容：

為了迎接AI浪潮，創意結盟台積電，在IP與先進封裝等領域下了不少工夫，如第二代超寬頻記憶體（HBM2）與CoWoS封裝製程。
148.

標題：

群豐科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/10/06

資料來源：

內容：

未來將務實穩健地朝以下方向努力，期許能在未來幾年內成為在SIP等先進封裝技術領先之一級大廠：以誠信和團隊合作的精神，透過專業經理人的經營模式，堅守每個專業領域，全心投入，追求盡善盡美，創造卓越與成長。
149.

標題：

資騰科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2015/01/02

資料來源：

內容：

主要產品組合為半導體製造微影專用特殊光源、先進微影overlay改善專用軟體、雷射及雷射應用系統、自動化半導體先進封裝2D/3D檢測設備、特用化學品、晶圓傳送設備及OSRAM旗下之照明節能管理系統ENCELIUM、LED等一般照明應用等。
150.

標題：

群創光電公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2013/06/25

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

2019年，公司攜手工研院先進封裝技術，三年內將3.5代面板生產線改頭換面，轉型為晶片封裝廠。

第5頁，共5頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：