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  • 151.
    題:
    台虹瞄準東南亞車載市場 泰國廠動工目標2024年量產
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2022/12/21
    資料來源:
    CNA 中央通訊社
    容:
    泰國廠占地面積近4萬2000平方公尺,第一期工程計畫投資3500萬美元,進行雙面無膠銅箔基板製造,預計於2024年中量產。台虹指出,著眼於東南亞車載市場的龐大潛力,陸續將規劃生產覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料。
  • 152.
    題:
    凱崴處分昆山舊廠 2023進補
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2022/12/20
    資料來源:
    工商時報
    容:
    凱崴主要業務包括鑽針、鑽孔代工、銅箔基板(CCL)銷售三大項,占比大約為6成、2成、2成。
  • 153.
    題:
    世界先進宣布0.35微米高壓氮化鎵製程邁入量產
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/11/22
    資料來源:
    聯合新聞網/ 聯合報
    容:
    2018年,世界司以Qromis基板技術(簡稱QST TM)進行8吋QST基板的0.35微米650 V GaN-on-QST製程開發,於今年第1季開發完成,於第4季成功量產,世界同時已和海內外整合元件製造(QST基板相較於以矽(Si)作為基板,具有與氮化鎵磊晶層更匹配的熱膨脹係數(CTE),在製程中堆疊氮化鎵的同時,也能降低翹曲(warpage)破片,更有利於實現量產。
  • 154.
    題:
    日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/11/04
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    FOCoS封裝技術可解決傳統覆晶封裝將系統單晶片(SoC)組裝在基板上的侷限性,將兩個或多個晶片重組為扇出模組(fan out module),再置於基板上,落實多晶片以及小晶片的整合。日月光的FOCoS兩種解決方案,都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上,讓系統和封裝架構設計師打造封裝整合解決方案,因應高效能運算、人工智慧、Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術。
  • 155.
    題:
    台積電成立3D Fabric聯盟 美光等19夥伴參加
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/10/27
    資料來源:
    經濟日報/ 中央通訊社
    容:
    矽智財(IP)、設計中心聯盟及價值鏈聯盟合作夥伴,台積電首度邀請記憶體、封裝、基板及測試夥伴加入OIP。基板夥伴有揖斐電(Ibiden)及欣興。
  • 156.
    題:
    轉投資南電大賺 南亞營運添利
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2022/10/17
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    大型網通、伺服器、車載與工控用板等市場穩定,挹注ABF、PP載板、銅箔基板等營收,且隨著原料及樹脂價格回升,環氧樹脂客戶補庫可望轉為積極。
  • 157.
    題:
    南亞加碼120億 擴建銅箔廠
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2022/10/17
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    大陸惠州銅箔廠規劃電路板用和鋰電池用銅箔,供應華南市場和惠州銅箔基板廠自用需求,完工投產後,兩岸銅箔年產規模提升至13.南亞目前電子材料擴建投資包含台灣離型膜、樹林ABF載板(一、二期)、大陸昆山ABF載板,以及惠州銅箔基板、基材、銅箔為擴充焦點。鑒於印刷電路板及鋰電池用銅箔供應缺口持續擴大,及配合本身銅箔基板廠用料需求,在兩岸銅箔全能運轉仍不足充分供應自用及主力客戶需求,南亞計劃於大陸惠州廠區擴建銅箔廠,進一步擴大市占率及整體獲利。
  • 158.
    題:
    布局5G生態圈 銅箔基板大廠聯茂要當一流複合材料商
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2022/09/28
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    布局5G生態圈 銅箔基板大廠聯茂要當一流複合材料商
  • 159.
    題:
    群創公司CarUX擴大與康寧合作 打造人車互動新體驗
    類:
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期:
    2022/09/26
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    CarUX表示:「我們致力打造令人驚豔的駕駛體驗,CarUX攜手康寧加乘合作效益,從車用玻璃基材,延伸至保護玻璃基板解決方案,結盟串聯供應鏈生態圈,擴大產業綜效。
  • 160.
    題:
    中國大陸臺商如何因應缺水、限電及全球經濟景氣可能反轉的環境?
    類:
    台商張老師月刊/第277期/焦點主題
    刊登日期:
    2022/09/26
    資料來源:
    容:
    PCB、IC載板、銅箔基板、硬式印刷電路板及軟性印刷電路板。 浙江省 浙江省發改委,
  • 161.
    題:
    鴻海轉投資富鼎 迎龐大出海口
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/09/19
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    盛新是台灣少數可同時生產6吋碳化矽導電型 (N-type)及6吋半絕緣型(SI)晶圓基板廠;在高品質長晶領域方面,盛新憑藉自有技術優勢,與鴻海在碳化矽供應鏈形成優勢互補。
  • 162.
    題:
    台積電帶旺半導體業20年後誰接棒?晶圓女王:台灣「做這個」有成功機會 但得擺平三大路障
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/09/14
    資料來源:
    yahoo!股市/ 今周刊
    容:
    」徐秀蘭分析,台灣自力開發化合物半導體有三大挑戰,第一是原材料(基板)製造不易且成本高;第二是元件、材料檢測及分析方法仍待發展;第三是市場挑戰,例如主導廠商多為垂直整合的IDM,而歐盟又有橫跨歐洲的產學研大集合。
  • 163.
    題:
    台塑AI升級 在變局中創新局
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2022/09/07
    資料來源:
    工商時報
    容:
    台塑企業昆山廠及惠州廠的玻纖絲(布)、環氧樹脂、電路板及銅箔基板等產品,獲利都有顯著成長,也創下歷史新高。
  • 164.
    題:
    聯茂 逆境轉型 力抗黑天鵝
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2022/09/02
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    聯茂指出,持續看好未來高速傳輸/運算應用市場對特殊基板材料需求。
  • 165.
    題:
    聯茂4S戰略 超前部署6G商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2022/09/02
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    公司先前已成為主要伺服器平台主要銅箔基板供應商,並在2019年成為台灣首家提供5G基地台應用之銅箔基板供應商。雙方將合作開拓半導體封裝基板用積層材料。依據計畫,聯茂與三菱瓦斯化學株式會社的合資公司將運用雙方技術、設備及知識,以促進合資公司發展自有半導體封裝基板用積層材料的新產品推出,提供符合未來高成長且多樣化的半導體市場需求。
  • 166.
    題:
    第四代半導體 台廠商機來了
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/08/16
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    業界分析,第四代半導體相較於第三代半導體,在基板製作更容易,同時具備超寬能隙的特性,使材料所能承受更高電壓的崩潰電壓和臨界電場,在超高功率元件應用極具潛力,未來商機無窮。新一代超寬能隙材料氧化鎵(Ga2O3)被視為是第四代半導體,而Ga2O3因其基板製作,相較於第三代半導體SiC(碳化矽)與GaN(氮化鎵)更容易,又因超寬能隙的特性,使材料所能承受更高電壓的崩潰電壓和臨界電場,
  • 167.
    題:
    鴻海讓2年小新創估值奔50億元,碳化矽佈局只缺磊晶?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2022/07/09
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    首先是全球碳化矽基板掌握在少數幾家歐美IDM大廠手中,且由於基板(長晶跟切拋)佔元件總成本高達50%,隨高功率應用如電動車、太陽能電廠需求放大,碳化矽基板供不應求,也讓「得基板者得天下」成為圈內共識,鴻海投資碳化矽基板業者,等於拿到穩定供應源。
  • 168.
    題:
    專家傳真-第三代半導體 台積電的機遇與挑戰
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/29
    資料來源:
    yahoo!股市/ 工商時報
    容:
    在第三代半導體領域,因GaN有缺陷必須放置於Si基板上,台積電即是採用此技術代工,長期更被看好的碳化矽基氮化鎵(GaN on SiC)性能更加優異,惟目前面臨碳化矽基板嚴重缺貨。
  • 169.
    題:
    群創跨半導體領域 起步走
    類:
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期:
    2022/06/20
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    5代面板的基板面積為12吋晶圓的六倍,面積利用率可由晶圓級的85%提升至95%,提供5G及AIoT發展下先進元件封裝需求,但設備成本高、晶圓使用率僅85%,相關應用若要持續擴大,擴大製程基板使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」因面板的基板面積較大且是方形,晶片也是方形,生產面積利用率可達95%,凸顯在面積使用率上的優勢。
  • 170.
    題:
    南亞砸重金 拚高階材料應用
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2022/06/11
    資料來源:
    工商時報
    容:
    求是電子材料發展重要的關鍵,已積極布局高頻低介電基板、IC 載板、新型BMI樹脂基板、高階車載用基板、微波基板 、碳氫基板、超細玻纖絲、低介電超薄玻纖布、低介電環氧樹脂和高頻基板用銅箔等利基產品。
  • 171.
    題:
    類半導體Micro LED興起 面板與LED台廠吹起反攻號角
    類:
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期:
    2022/06/04
    資料來源:
    yahoo!股市/ 鏡週刊
    容:
    Micro LED晶粒小到微米等級(頭髮的十分之一寬度),須將數百萬甚至數千萬顆微米級的LED晶粒,正確且有效率地移動到目標基板(面板)上;完成巨量轉移,以減少事前檢測及事後修補的時間與次數,更是能否加速Micro LED產品普及化的關鍵,故往往須借助半導體技術方能實現。
  • 172.
    題:
    台塑旗下南亞電子 訂單已排至一年後
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2022/06/02
    資料來源:
    聯合新聞網/ 聯合報
    容:
    南亞自身也有抵抗風險的能力,垂直整合供應鏈,是南亞在全球範圍內開創的先河,廠區內共設玻纖絲、玻纖布、銅箔、環氧樹脂、銅箔基板、印刷電路板、加工絲共七個生產項目,貫穿電子材料生產銷售的全部流程。
  • 173.
    題:
    南亞砸520億搶電子高階應用 3年計畫曝光
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2022/05/16
    資料來源:
    工商時報
    容:
    南亞電子材料中,EPOXY、玻纖絲(電子級)產能全球第一;玻纖布、銅箔全球第二;銅箔基板全球第三。考量印刷電路板及鋰電池用銅箔供應缺口持續擴大,配合南亞惠州銅箔基板廠用料需求,決定加碼122億元,大陸惠州廠區擴建銅箔廠。
  • 174.
    題:
    南亞砸60億 擴建惠州銅箔廠
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2022/05/12
    資料來源:
    yahoo!股市/ 工商時報
    容:
    在大陸惠州擴建銅箔廠,增加當地銅箔基板產能;另為響應政府擴大再生能源政策,將斥資8.除嘉義太陽能系統投資外,南亞也將在大陸擴建銅箔基板廠,透過轉投資第三地子公司南亞塑膠工業(香港)南亞惠州廠主要產銷銅箔基板、基材、玻纖布、銅箔,惠州玻纖布與銅箔基板原先擴廠將在今年完工投產,兩項目年產值貢獻逾百億元水準,如今再擴廠當地銅箔基板產能可望進一步提升。
  • 175.
    題:
    台塑集團加碼 衝刺科技、綠能
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2022/05/12
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    台塑表示,早在1980年就已投入電子科技業的發展,一開始從生產印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)開始,再延伸到上游材料,例如環氧樹脂(Epoxy)、丙二酚(BPA)、
  • 176.
    題:
    載板一哥欣興併購不太起眼的旭德,背後什麼盤算?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2022/02/23
    資料來源:
    遠見雜誌
    容:
    「產品的互補是我們樂見的,例如RF(Radio frequency)射頻、Mini LED基板,這是欣興沒有、旭德卻走出自己的路的地方,」欣興董事長曾子章說。
  • 177.
    題:
    攜手5000億大集團Vedanta 鴻海宣布赴印度合資半導體廠
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2022/02/14
    資料來源:
    鏡週刊
    容:
    旗下有超過200家公司,擁有電信工程公司、玻璃基板廠AvanStrate及光纖公司Sterlite等,具備電子零件製造能力,在全球員工數量超過10萬名。
  • 178.
    題:
    「載板荒」蔓延2022!龍頭廠欣興如何保持優勢?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2022/02/07
    資料來源:
    遠見雜誌
    容:
    除了需求量大的主流晶圓載板,光電產業發展中的Micro/Mini LED技術,也因為LED晶粒愈來愈小,而對封裝技術有更高的要求,玻璃基板正是次世代顯示技術努力的方向,此次欣興採用的玻璃板材,也是看準了光電半導體的需求。
  • 179.
    題:
    中美晶組「虛擬IDM集團」,瞄準未來5年碳化矽需求!徐秀蘭:我們追得很快
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/12/29
    資料來源:
    數位時代
    容:
    31%,由環球晶負責材料(基板與磊晶),朋程為IC設計、宏捷科主攻晶圓代工,建立一個「虛擬IDM」工廠。
  • 180.
    題:
    黃國鈞:宏捷科迎接三大商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2021/12/23
    資料來源:
    工商時報
    容:
    第三代化合物半導體掀熱議,宏捷科挾中美晶集團資源,鎖定氮化鎵GaN on Si、GaN on Sapphire(藍寶石基板)開發,聚焦在RF(射頻元件)領域發展,鎖定小基站應用。

「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字,快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章,本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大,但它是利用現有Google搜尋功能,而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下:

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