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  • 151.
    標題：
    台積電海外產能 將穩定拉升
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/09/18
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    英飛凌和恩智浦半導體成立合資公司，在歐洲引入先進半導體製造，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，目標2024下半年開始建廠，2027年底生產。
  • 152.
    標題：
    瑞儀斥資20億蓋研發中心
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2023/09/14
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    瑞儀藉此收購案，可整合Nanocomp 的奈米及微米光子學工藝，強化原已具世界領先地位的導光產品製造技術。
  • 153.
    標題：
    台積攻矽光子 傳攜手博通、輝達等共同開發…明年迎大單
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/09/11
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    台積電正與博通、輝達等大客戶聯手開發矽光子及共同封裝光學元件等新產品，製程技術一路從45奈米延伸到7奈米，最快2024年就會有好消息，2025年邁入放量產出階段，屆時可望為台積電帶來全新商機。
  • 154.
    標題：
    聯發科攜手台積電3奈米 打造明年旗艦晶片已設計定案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/09/07
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    聯發科首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。為市場帶來許多重大的創新，很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。台積電3奈米製程相較於5奈米製程技術，邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。聯發科攜手台積電3奈米 打造明年旗艦晶片已設計定案
  • 155.
    標題：
    崇越提供一條龍半導體整合服務 搶先進封裝商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2023/09/07
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    崇越也說，隨人工智慧應用強勁需求，帶動5奈米和3奈米等先進製程材料需求，以及 CoWoS 及3D IC先進封裝產能。崇越提到，與三菱綜合材料合作，針對這兩大市場趨勢，提供三種新型的電鍍材料作為解決方案，分別為「奈米多孔銅結構接合技術」、「低溫焊接應用銦鍍技術」與「基板端電鍍技術」。
  • 156.
    標題：
    美媒：華為新機7奈米晶片引熱議 但仍難有突破
    分類：
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/09/05
    資料來源：
    聯合新聞網
    內容：
    美媒：華為新機7奈米晶片引熱議 但仍難有突破
  • 157.
    標題：
    台積電全球研發中心啟用 張忠謀揭露贏的策略
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/07/29
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    台積電創辦人張忠謀表示，第一是科技業者必須技術研發自主，台積電從技術自主到技術領先，走了幾乎30年，直到7奈米，才有十分信心說「我們技術領先」，將研發建立起來是巨大的工作，對台積電來說有個重要的數字「8%」，也就是研發占營收的8%，
  • 158.
    標題：
    台積新研發中心 啟用探索1.4奈米先進領域 總裁魏哲家強調展現根留台灣決心
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/07/29
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    台積電董事長劉德音說，台積電2003年開發90奈米，20年，研發中心要以2奈米為起點，探索1.4奈米及以下的技術。他給研發團隊六大議題，包括可以開發什麼技術，未來的半導體元件體積大小，新的材料有哪些，與光、電運算如何整合，4奈米先進領域 總裁魏哲家強調展現根留台灣決心
  • 159.
    標題：
    特斯拉 CEO 馬斯克喊實現全自駕 台積成大功臣
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/07/07
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    台積電對自家先進製程導入車用也相當有信心，業務開發資深副總經理張曉強日前透露，車用客戶急著推進3奈米製程技術，台積電推出N3AE方案供客戶設計使用，將有助客戶縮短產品上市時間二至三年。
  • 160.
    標題：
    力積電攜手當地金融集團 進軍日本蓋晶圓廠
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/07/06
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    力積電董事長黃崇仁透露，將以自行開發的22／28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，搶攻AI邊緣運算衍生出的多重應用市場。北尾吉孝透露，這座晶片廠將從40奈米與55奈米的車用晶片和工業晶片開始，接著跨入28奈米。他說，SBI想從全球籌措這座新晶圓廠的資金。
  • 161.
    標題：
    大摩：台積…AI的節奏掌控者
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/22
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    另外，Interposer使用一些特殊技術與65奈米晶圓，其餘的封裝工藝則可使用FC BGA工具來完成。
  • 162.
    標題：
    超微、輝達AI大戰 台積成贏家
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/15
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    不管輝達與超微在AI應用領域如何廝殺，包含超微MI300A與MI300X晶片，與輝達的H100產品，都將於年底前導入市場，且主要都採用台積電5奈米家族技術，並搭配3D小晶片（Chiplet）封裝技術的SoIC與CoWoS。
  • 163.
    標題：
    M31成功驗證7奈米MIPI C/D PHY Combo IP
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/14
    資料來源：
    經濟日報/ 聯合報
    內容：
    公司的MIPI C/D-PHY Combo IP，已完成7奈米矽驗證，並且已下線於5奈米製程。這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP符合D-PHY v2.M31成功驗證7奈米MIPI C/D PHY Combo IP
  • 164.
    標題：
    聯發科攻車用、運算 效益將顯現
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/10
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    聯發科每年的Wi-Fi類晶片出貨量超過10億顆，公司還有物聯網平台Genio，強調全系列產品都搭載AI加速處理器，今年推出的Genio 700產品，採用6奈米製程生產，主攻智慧零售與多媒體數位電子看板市場。
  • 165.
    標題：
    瑞儀砸4.8億收購芬蘭商
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2023/06/06
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    瑞儀此次收購可整合Nanocomp的奈米及微米光子學工藝，進一步強化原已具世界領先地位導光產品製造技術，並有助進軍電子紙、Nanocomp成立於1997年，專門提供消費性電子產品採用的微米和奈米級微結構薄膜，擁有自主開發UV光固膠以及卷對卷奈米壓印線。搭配獨特的光學設計與雷射顯影模具製作等關鍵技術，能夠生產極度複雜的自由曲面（Free form）微結構。
  • 166.
    標題：
    台積2奈米試產 有動作了
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/05
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    公開資訊顯示，台積電未來最先進的2奈米生產基地會先落腳竹科寶山晶圓20廠，該廠區為四期規畫，台積電2奈米將首度採用全新環繞閘極（GAA）電晶體架構。台積電先前於技術論壇中指出，相關新技術整體系統效能顯著較3奈米大幅提升，客戶群先期投入合作開發意願遠高於3奈米家族初期，並可量身訂做更多元方案。台積電先前已釋出2奈米家族製程藍圖規畫，成員將包含N2於2025年量產，並為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，將在2025下半年推出；
  • 167.
    標題：
    力積電董座：特斯拉也跟台廠買車用AI
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/03
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    力積電也積極搶搭AI市場快車，近期推出領先全球業界結合40奈米邏輯、25奈米DRAM製程，以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer，WoW）製成3D AI加速器，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元（從效能來看，與市售7奈米系統相當、成本僅十分之一，將可為IC設計業提供更具創新競爭力的AI晶片代工平台。
  • 168.
    標題：
    印度發展半導體野心受挫、傳鴻海合資案陷僵局
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2023/06/01
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    外媒甫於30日稍早引述消息人士報導，印度政府打算駁回Vedanta、鴻海合資業的28奈米晶片廠補貼申請案，因為補貼申請內仍並不符合政府設定的條件。
  • 169.
    標題：
    迎合AI浪潮 力積電推出3D AI 加速器技術平台
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/05/30
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    這項全球首創展品是使用力積電40奈米邏輯製程和25奈米DRAM製程生產的2片12吋晶圓，以晶圓堆疊技術整合而成，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元(以此技術平台製造的AI 加速晶片，雖然僅使用40奈米邏輯製程生產 AI Engine 以及25奈米DRAM，其效能卻與7奈米製程生產的同類產品相當，且該展示晶片在全天連續運轉的情境下，仍無因高速運算而出現過熱的跡象，顯示超高傳輸頻寬的優越性。
  • 170.
    標題：
    聯發科攜手元太 合攻電子書閱讀器晶片解決方案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/05/25
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    目前運用於電子書閱讀器的系統晶片為MT8113，採用12奈米製程，內建雙核心2.
  • 171.
    標題：
    聯電車用電子再吃大單！日本電裝與聯電日本子公司合作生產 IGBT
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/05/10
    資料來源：
    TechNews 科技新報
    內容：
    在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下，預期車用 IC 含量將會持續增加，特別是使用28奈米及以上特殊製程的產品。
  • 172.
    標題：
    聯電推出40奈米RFSOI平台 加速5G毫米波應用
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/05/03
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    Raj Verma）強調，「聯電隨著40奈米RFSOI平台的推出，擴展射頻技術的組合，已有幾家客戶與我們洽談，為其射頻前端產品制訂客製化的40奈米RFSOI製程，預計2024年開始量產」350億顆RFSOI製程IC投入各種應用；聯電的55奈米RFSOI製程也已投產多年，服務5G sub-8GHz市場。聯電推出40奈米RFSOI平台 加速5G毫米波應用聯電推出40奈米RFSOI平台 加速5G毫米波應用。
  • 173.
    標題：
    台積衝刺車用 亮出新武器
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/04/28
    資料來源：
    yahoo!股市/ 聯合新聞網
    內容：
    台積電2025年推出「車用版」3奈米晶片製程時，車用客戶即可採用新技術生產，為台積電後續業績增添穩健動能。台積電的3奈米技術組合N3P、N3X、以及N3AE。隨著N3製程已進入量產，強化版N3E製程預計2023年量產，台積電推出更多3奈米技術家族成員，滿足客戶多樣化需求。
  • 174.
    標題：
    M31高速介面IP通過台積電7奈米驗證 續向5奈米推進
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/04/27
    資料來源：
    經濟日報/ 聯合報
    內容：
    宣布該公司的高速傳輸介面IP在7奈米製程技術上取得重要進展，其USB3.2 PHY IP獲台積電7奈米製程矽驗證，且MIPI C/D-PHY Combo IP，已下線於5奈米製程，並穩步推進至5奈米與3奈米的開發與驗證。公司廣泛使用於智慧家電、穿戴式裝置等物聯網產品與個人電腦、智慧型手機等消費性電子的傳輸介面-USB PHY IP，
  • 175.
    標題：
    愛地球做起來 聯電創建綠色製程
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/04/14
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    研發成功後預計應用於各項22奈米製程及拓展至成熟製程，不僅提升公司競爭力，也對環境更友善，降低半導體生產製造對環境的危害，落實聯電永續發展藍圖中「最小化環境足跡」
  • 176.
    標題：
    先進製程需求帶動 閎康3月營收創新高
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2023/04/10
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    閎康表示，仍在研發2奈米製程，根據晶圓代工大客戶的規劃，在2024年下半年進入風險性試產。２奈米製程為首個採用GAA（環繞閘極）電晶體架構的製程，也是業界首次採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術的先進製程，
  • 177.
    標題：
    從廢棄太陽能板提取「奈米矽」，材料重回乾淨能源產業鏈
    分類：
    台商產業/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2023/04/07
    資料來源：
    科技新報
    內容：
    從廢棄太陽能板提取「奈米矽」，材料重回乾淨能源產業鏈
  • 178.
    標題：
    力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 提供低功耗記憶體解決方案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/03/28
    資料來源：
    經濟日報/ 聯合報
    內容：
    旺電子技術長暨第二事業群總經理林慶源表示，對40奈米、22奈米和高階製程而言，RRAM是不可或缺的多次編程嵌入式記憶體選項。力旺的下一個RRAM開發目標是對應汽車應用需求，在22奈米 0.8V/2.力旺電子的IP成功的在聯電22奈米RRAM平台完成驗證，為客戶在開發下一代產品時提供更強大的記憶體解決方案。力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 提供低功耗記憶體解決方案
  • 179.
    標題：
    台積電：生成式AI帶旺HPC需求
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/03/15
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    台積電指出，美國晶片法案（CHIPS Act）對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資，重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20％目標不變。
  • 180.
    標題：
    《半導體》聯電、英飛凌深化車用合作 簽40奈米MCU長約
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/03/07
    資料來源：
    yahoo!股市/ 時報資訊
    內容：
    以服務迅速擴展的車用市場，將於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程製造。半導體》聯電、英飛凌深化車用合作 簽40奈米MCU長約聯電、英飛凌簽車用MCU長期合作協議 採新加坡廠40奈米製程製造。
第6頁，共19頁
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