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151.

標題：

各家晶圓代工商發展成熟製程產能，聯電可能重回先進製程布局

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/12/06

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

成熟製程市場短缺，各家代工廠積極投入擴產，目前全球晶圓代工市占排名第三的聯電開始感覺到壓力，不排除重新進入先進製程研發領域，聯電向來是汽車電子主要晶圓代工廠，特別是電源管理關鍵零組件，聯電產能仍占相當大市場。隨著台積電和三星繼續推進先進製程研發、英特爾重新加入晶圓代工市場、格羅方德上市並擴充產能加上力積電上市，以及中芯國際成熟製程擴產投入等，各家晶圓代工商發展成熟製程產能，聯電可能重回先進製程布局
152.

標題：

聯電美光和解有望開啟合作

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/27

資料來源：

中時新聞網

內容：

開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。
153.

標題：

黃崇仁搭元宇宙熱暢談新布局

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/09

資料來源：

工商時報

內容：

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁表示，預期半導體產能供不應求情況會延續到2023年，力積電未來2～3年接單滿載。
154.

標題：

力積電：半導體可再好2～3年

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/11/09

資料來源：

工商時報

內容：

晶圓代工廠力積電總經理謝再居表示，這波半導體市場景氣還可再好個2～3年。由於產能供不應求，力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約，產能及價格敲定到2024年，記憶體因為價格變動大，所以與客戶簽約2年長約。力積電雖鎖定在特殊成熟製程，但在純晶圓代工廠排名第六，在特殊領域擁有極高市占率，例如在手機光學防手震IC市占達75％、2M影像感測器的安防市占達47％、電子標籤驅動IC市占達40％、
155.

標題：

聯發科：強攻5G旗艦市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/24

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

聯發科法說將在26日召開，外界關注公司釋出的營運後市展望；外資預期，在台積電調漲晶圓代工效應持續發酵，有利聯發科調高產品售價，驅動營收、毛利率進一步擴張到2022年初。外資分析，隨晶圓代工成本推升，聯發科4G、3G、2G系統級晶片（SOC）、物聯網（IoT）、運算與特殊應用晶片（
156.

標題：

台積電3奈米進展符合預期 2奈米2025年量產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/14

資料來源：

CNA 中央通訊社

內容：

晶圓代工廠台積電3奈米製程進展順利，依原訂進度於今年試產，預計明年下半年量產。
157.

標題：

車用晶片吃緊，該問責台積電嗎？劉德音：供應鏈中有人在囤積晶片

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/09

資料來源：

經理人月刊

內容：

多數企業不願回應這一要求，畢竟揭露良率、客戶名單等資料，會讓晶圓代工廠與客戶談判時處於劣勢，也等於公開技術程度，因此晶圓大廠從來都不會揭露相關資訊。
158.

標題：

「郭台銘跟我講過，手機沒那麼好做！」黃崇仁：半導體缺料嚴重　再加上電動車需求「已無法想像」

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/07

資料來源：

今周刊

內容：

力積電營收已超越世界先進，成台灣第三大晶圓代工廠，產業研究機構集邦科技（TrendForce）統計，今年第一季力積電營收排名首度超越同業高塔半導體（Tower）後，第二季仍維持強勢成長力道，3%，不僅全球各家晶圓代工業者中排名第七，也早已超越台積電轉投資的世界先進。
159.

標題：

台積電為什麼神？揭露「護國神山」的祕密

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/05

資料來源：

財訊雙週刊

內容：

因為台積電市場佔有率超過整體產業的50%，其他十幾家晶圓代工企業加總的產能都還沒它一家大，所以它又是關鍵產業中的核心企業。無人駕駛汽車、輕薄筆電、AI、航太、國防產品都全靠它，正因為台積電做到最頂端的技術，領先群倫，某個程度，它代表了整個晶圓代工產業，這個產業打個噴嚏，也就是只要台積電的產能被外在天然災害或供電意外影響，而停機調整，就會讓許多先進國家重量級企業急著跳腳。
160.

標題：

M31 矽智財大廠台積當後盾

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/10/02

資料來源：

經濟日報

內容：

早期M31所開發的IP，在晶圓代工平台方面以台積電跟中芯國際為主，逐步推出產品，並陸續獲客戶採用後，開始在市場上打出品牌與評價。M31提到，過去幾年成長動能大致可分為四項，第一是新晶圓代工廠客戶與新製程技術平台的導入，從台積電、中芯，到上海華力、華虹、格羅方德、合肥晶合與力積電等代工大廠，製程節點也從0.
161.

標題：

格芯砸重金擴產PK聯電車用晶片產量翻倍

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/17

資料來源：

經濟日報

內容：

根據市調機構集邦科技統計，今年首季全球晶圓代工市占率以台積電的55%居冠，三星17%排名第二。
162.

標題：

台積電高雄蓋2座廠首期最快2024年完工

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/13

資料來源：

yahoo!股市/時報資訊

內容：

晶圓代工龍頭台積電赴高雄建廠案已有初步規畫，受到可建廠土地面積限制，台積電在中油高雄煉油廠舊址將興建2座12吋晶圓廠，包括第一期月產能4萬片的7奈米及6奈米晶圓廠，
163.

標題：

聯電：今年產能完售開始談長約

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2021/09/09

資料來源：

工商時報

內容：

晶圓代工產能供不應求，吃緊情況預期會延續到2023年，而包括台積電、先進等均已開始與客戶洽談明年產能，然而產能不足以因應客戶強勁需求，晶圓代工廠明年產能只能配額銷售（on allocation）而隨著台積電計畫明年調漲晶圓代工成熟製程價格15～20％及先進製程價格5～10％，業界預期聯電、就市況部分，最近市場上有很多雜音，但其實晶圓代工產業依然供不應求，尤其從需求面來看仍很旺。客戶正在談明年訂單，甚至更長的訂單，但不回應晶圓代工價格是否續漲問題，就外資對聯電提高目標價一事也不予回應。
164.

標題：

那一年，聯電放下對台積電心結揭開18年來最大轉型計畫

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/07

資料來源：

財訊雙週刊561期

內容：

晶圓代工大廠聯電。（圖／攝影組）
165.

標題：

台灣台積電晶片漲價，如何影響全球半導體供應鏈

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/09/03

資料來源：

yahoo!股市/ BBC中文網

內容：

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）8月25日陸續通知客戶，即日起該公司生產的7納米（奈米）以上的制程新訂單全面漲價20%，7納米以下的先進制程漲價7%到9%。
166.

標題：

晶圓代工出招保價保量合約新樣態

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/30

資料來源：

經濟日報

內容：

IC設計業者透露，所謂「保價保量」合約，指晶圓代工廠要求客戶在合約期限內，在雙方約定的價格如實履約投下目前接獲晶圓代工廠的通知，是以今年第4季最新調整後的報價為合約價格標準，此舉有助晶圓代工廠降低2023年可能面臨市況反轉的風險，提前鎖住超額獲利，藉此立於不敗之地。晶圓代工廠此時要求部分IC設計客戶簽訂「保價保量」合約，合約期間剛好跨過市況可能反轉的2023年，晶圓代工出招保價保量合約新樣態
167.

標題：

愛普攻進美陸大廠出貨起飛

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/26

資料來源：

工商時報

內容：

愛普表示，愛普VHM專案是與晶圓代工廠在WoW先進封裝上合作，愛普IP有機會成為3D IC封裝重要技術項目，取代傳統CoWoS SRAM+HBM、InFO+POP DRAM而成為最佳解決方案，
168.

標題：

台積電加入海運搶櫃大戰

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/23

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

這堪稱全球晶圓代工業者建廠案，首樁大規模無塵室等基礎工程「甲地製造整廠輸出，乙地組裝」的案例。
169.

標題：

第3代半導體與先進製程有別晶圓代工發展待觀察

分類：

焦點/焦點話題/第三代半導體

刊登日期：

2021/08/21

資料來源：

經濟日報

內容：

第3代半導體與先進製程有別 晶圓代工發展待觀察
170.

標題：

英特爾、台積電擴大新技術合作

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/20

資料來源：

工商時報

內容：

包括WiFi模組和晶片組等元件，或乙太網路控制器等特定產品線，這些產品使用晶圓代工廠主流製程，與英特爾的內部先進製程發揮相輔相成效果。0策略，說明英特爾持續發展自有產能及委外代工的模式，深化和擴大與晶圓代工廠的合作夥伴關係。英特爾Xe架構繪圖晶片是第一階段發展的一部分，英特爾首次利用晶圓代工廠先進製程生產，原因就是英特爾選擇了最適合該架構的製程節點。
171.

標題：

台積電賭上毛利率也要海外擴產的算計！劉德音三大策略維持領先地位

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/07

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

「大家都已預測到，幾年後將出現產能過剩的狀況，」一位產業人士解讀，台積電為未來的困局做準備，「這次晶圓代工漲價潮，台積電就沒有漲價，先把好的客戶拿下來，訂下長期合作的契約。
172.

標題：

晶圓代工傳漲台積不動如山

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/06

資料來源：

工商時報

內容：

台積電今年以來的晶圓代工價格不動如山，但隨著其它競爭同業陸續漲價，有關台積電將調漲價格話題再度成為市場台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程的晶圓代工價格，將依照不同客戶與製程微調，但已談妥的訂單價格不變，因為訂單都是在半年前就已敲定，所以已確認的晶圓代工訂單價格還是維持不動，至於急單或加單部份的晶圓代工價格，本來就會比正常下單價格高，在產能嚴重吃緊情況下，急單或加單的價格再拉高一定幅度實屬合理。業者解釋，包括聯電、力積電、中芯等晶圓代工廠的漲價，是針對今年的晶圓投片或晶圓出貨價格進行調漲，
173.

標題：

晶圓代工長約擴至成熟製程

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/04

資料來源：

經濟日報

內容：

反映客戶預付款「包產能」的接受度高，是第一家成熟製程晶圓代工業者開始與客戶簽長約的案例，更凸顯市場熱絡、客戶搶包產能的盛況。世界是以當下產能與客戶談長約，並逐步擴充產能因應需求，在「晶圓代工成熟製程長約制」上，世界仍站在市場浪頭上。晶圓代工長約擴至成熟製程
174.

標題：

Intel動作頻頻欲攪亂全球晶圓代工一池春水

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/04

資料來源：

工商時報

內容：

Intel動作頻頻欲攪亂全球晶圓代工一池春水
175.

標題：

華為強攻驅動IC，會衝擊台廠嗎？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/29

資料來源：

遠見雜誌

內容：

且其晶圓代工，若要轉移到主流的「28奈米高壓製程」，沒美國科技會「更加困難。
176.

標題：

美國聯盟翻轉晶片產業

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/28

資料來源：

經濟日報

內容：

美國國會指的諮詢委員會3月提出報告示警，由於對台灣晶圓代工的依賴，美國將面臨失去半導體優勢的風險。
177.

標題：

輝達次世代GPU 回歸台積電

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/26

資料來源：

工商時報

內容：

NVIDIA上代Ampere架構GPU採用三星晶圓代工8奈米量產，新一代產品將回到台積電投片。GPU將採用台積電5奈米製程，等於輝達的消費性GPU晶圓代工訂單將重回台積電。法人表示，三星晶圓代工的先進製程推進及產能擴充幅度均低於預期，造成高通及輝達在今年無法有效拉高出貨量以因應市場強勁需求，而輝達的消費性Ampere架構GPU採用三星晶圓代工8奈米生產，新一代Ada Lovelace架構GPU則在明年回歸採用台對台積電來說，明年可望拿下所有GPU晶圓代工訂單成為最大贏家。
178.

標題：

宏捷科黃國鈞專訪》中美晶馳援營運雙劍合璧

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/19

資料來源：

工商時報

內容：

宏捷科的砷化鎵晶圓代工技術在國際上數一數二。圖／方歆婷
179.

標題：

「半導體通膨」來了！陸行之：未來20~30年晶圓代工年年漲價

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/12

資料來源：

數位時代

內容：

陸行之：未來20~30年晶圓代工年年漲價
180.

標題：

台積28奈米大擴產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/12

資料來源：

經濟日報

內容：

市場傳出，晶圓代工龍頭台積電（2330）為了滿足車用晶片、CMOS影像感測器（CIS）、驅動晶片、網通晶片、射頻元件等客戶需求，規劃積極擴大成熟製程的28奈米產能，

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「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：