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  • 151.
    標題：
    半導體景氣將反彈 崇越董座樂觀全年營運
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2024/05/16
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    崇越科技亦積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體（HBM）封裝應用的膠材等，切入CoWoS材料市場，將帶來新的成長動能。
  • 152.
    標題：
    Fab IP＋3D IC 力積電轉型 兩招擺脫紅海
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/05/15
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    他表示，目前全世界代工廠中，有做記憶體和邏輯晶片的只有力積電一家，未來3D堆晶疊技術是要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合，這將是未來力積電的優勢。黃崇仁也指出，力積電邊緣端產品已與世界級的大公司合作，希望透過2層、4層記憶體堆疊技術增加頻寬速度，且成本相比於HBM便宜許多。
  • 153.
    標題：
    華碩：打造全方位AI公司 AI PC是下半年重點
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2024/05/14
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    」針對AI PC成本結構，胡書賓認為，主要重點在CPU端要有NPU造成單價提升，以及在PC端需要額外記憶體，兩者皆使PC成本增加，預估AI PC相對傳統PC成本增加100至150美元。
  • 154.
    標題：
    鴻海研究院：攻生成式AI三大平台 高雄搶先機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2024/05/13
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    和超微（AMD）積極推出繪圖處理器（GPU）等晶片設計架構，此外生成式AI需要訓練大語言模型，參數量大，會用到大量的高頻寬記憶體（HBM）。
  • 155.
    標題：
    記憶體報價上揚 威剛4月營收創同期高
    分類：
    台商產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/05/07
    資料來源：
    MSN新聞網
    內容：
    記憶體報價上揚 威剛4月營收創同期高
  • 156.
    標題：
    全達結盟威剛科技 搶攻電動車充電商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2024/04/29
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    記憶體模組大廠威剛科技，近年持續採取多角化經營策略，積極布局綠能產業並看準移動市場商機，研發商用電動三輪車及電動車動力系統，外銷海外。
  • 157.
    標題：
    記憶體限制會影響供應鏈中的邊緣AI嗎？
    分類：
    焦點/焦點話題/供應鏈重組
    刊登日期：
    2024/04/19
    資料來源：
    電子工程專輯
    內容：
    記憶體限制會影響供應鏈中的邊緣AI嗎？com/20240419nt61-will-memory-constraints-limit-edge-ai-in-logistics/
  • 158.
    標題：
    M31 5奈米技術突破 加速AI發展
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/04/18
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    作為少數同時投入先進製程IP研發的矽智財公司之一，M31此次完成高速介面IP-MIPI C／D-PHY和記憶體介面ONFI v5.關鍵性IP能為AI和邊緣運算提供高速、低功耗和高效能的數據傳輸及記憶體設計。
  • 159.
    標題：
    華邦搶進機器人商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/03/26
    資料來源：
    IEK產業情報網/ 經濟日報
    內容：
    能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術，以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記憶體。伴隨算力的提升，對零組件需要的效能愈來愈高，華邦的客製化超高頻寬元件CUBE可大幅優化記憶體技術，幫助客戶在主流應用場景中實現邊緣AI計算，適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS以及協作機器人等應用，法人預期，華邦自主開發的高頻寬CUBE記憶體，從去年到今年陸續與客戶做概念驗證（POC），預估CUBE今年底小量出貨，2025年出貨量進一步放大。
  • 160.
    標題：
    晶心科IP加持 信驊晶片賣到缺
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/03/22
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    與信驊合作之Cupola360智慧巡檢解決方案，深獲好評、眾多智慧工廠開始導入；另外，已有客戶與晶心科共同打造存算一體（CIM）晶片，將邏輯、記憶體晶片相結合，並已於台積電投片。
  • 161.
    標題：
    日月光推小晶片新互連技術 搶攻AI先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/03/21
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    5D和3D封裝的微縮製程，相當重要，可落實晶片3D整合，以及容納更高密度的高IO記憶體（high IO memory）。從應用來看，日月光投控表示，提升晶片級互連技術開拓小晶片多重應用，除了應用在人工智慧晶片，也可擴及到手機應用處理器、微控制器等關鍵晶片。
  • 162.
    標題：
    宇瞻首創完全無鉛記憶體 擺脫歐盟RoHS豁免期倒數壓力
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/03/20
    資料來源：
    經濟日報/ 聯合報
    內容：
    宇瞻科技今日發表業界首創DDR5完全無鉛記憶體模組，超越歐盟現行環保規範。完全無鉛記憶體模組的推出，標誌著宇瞻記憶體產品已實現完全符合歐盟RoHS標準的最後一哩路。對於醫療保健、數據中心、網路電信、AI及邊緣運算伺服器等產業來說，提前導入完全無鉛記憶體模組尤其重要。宇瞻完全無鉛DDR5記憶體模組支援UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM以及ECC SODIMM等多種規格，並且不斷擴展更多的產品線，
  • 163.
    標題：
    神達旗下神雲 CloudFest 2024展示雲端運算伺服器平台
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2024/03/20
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    具備強大計算能力、內置加速器以及高速I/O和記憶體頻寬，英特爾伺服器系統M50FCP 系列是資料密集型主流工作負載的優秀選擇。
  • 164.
    標題：
    宇瞻 進軍AI＋AOI光學檢測設備
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/03/06
    資料來源：
    中時新聞網/ 工商時報
    內容：
    展望2024年記憶體市況，張家騉預期，下半年將回到供需平衡，第四季可能會出現供過於求現象，致使NAND及DRAM漲價幅度收歛。他指出，依照研調機構現階段的預測，2024年記憶體報價仍全年都是看漲，三大原廠目前持續控制產能，雖有稼動率增加的情形，但因先前產能減產幅度很大，第一季加回去的產能仍有限。
  • 165.
    標題：
    國研院半導體中心與台積電合作開發STT-MRAM
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/02/20
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    （國研院半導體中心）與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月全球頂尖電子元件會議IEDM（台積電積極開發下世代記憶體。圖/工研院提供
  • 166.
    標題：
    長鑫打造國產高頻寬記憶體
    分類：
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/02/02
    資料來源：
    聯合新聞網
    內容：
    長鑫打造國產高頻寬記憶體
  • 167.
    標題：
    搶搭AI商機 宇瞻推AI加值技術主打客製解決方案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/31
    資料來源：
    經濟日報/ 聯合報
    內容：
    宇瞻將接棒群聯推出應用於AI伺服器的儲存及記憶體模組與客製化加值服務。
  • 168.
    標題：
    中光電智能感測發表全新「防水氣壓感測器」進軍智能穿戴應用市場
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2024/01/25
    資料來源：
    yahoo!股市/ 中時新聞網
    內容：
    1Pa的超小噪聲，而內建24-bit ADC、FIFO內存及中斷功能，可滿足使用者對於不同應用情境需求。
  • 169.
    標題：
    日月光砸4.64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/19
    資料來源：
    工商時報/ 中央通訊社
    內容：
    日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.
  • 170.
    標題：
    台積電次世代記憶體大突破 搶食AI、高效能運算商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/18
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    台積電搶先報喜，在次世代MRAM記憶體相關技術傳捷報，攜手工研院開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體（SOT-MRAM）陣列晶片，搭配創新的運算架構，功耗僅其他類似技術的1%，衛星影像辨識等應用，都需要更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體，MRAM採用硬碟中常見的精緻磁性材料，能滿足新世代記憶體需求。過去MRAM主要應用在車用或基地台等，由於MRAM架構特性，使得資料保存、16／12奈米製程等相關MRAM產品線，並手握記憶體、車用等市場訂單，搶占MRAM商機。
  • 171.
    標題：
    威剛高毛利新事業 催動營運
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/06
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    從需求面來看，生成式AI對記憶體需求很大，還有AI PC、AI手機等，評估內建記憶體容量至少成長50%或翻倍，車電的消耗量同步逐年增加，若俄烏戰爭在半年內停戰，推動石油價格回穩，消費性市場就會起來，需求則將會是下一波的推手。
  • 172.
    標題：
    力成、華邦電結盟 攻先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/12/21
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    力成將優先推薦客戶使用華邦電之矽中介層（Silicon-Interposer）及其他產品，包括動態隨機存取記憶體（DRAM）及快閃記憶體（Flash）等以完成前述之先進封裝服務，達成異質整合以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。
  • 173.
    標題：
    臺灣人在中國大陸境外常碰到的理財問題及建議
    分類：
    台商張老師月刊/第292期/諮詢解答
    刊登日期：
    2023/12/20
    資料來源：
    內容：
    如已離境超過一年，即使仍有境內存款，也不能購買理財產品，只能做結構性存款或債券型基金，通常利率低，風險也低。 境外收付：一般境內存款在境外每年可領人民幣10萬元的等值現金，如果超領就會被鎖卡，無法領現。
  • 174.
    標題：
    威剛斥資47億元購置內湖總部 2日正式啟用
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/12/02
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    威剛董事長陳立白認為，第四季DRAM與NAND Flash記憶體合約價和現貨價都已明確上揚，產業正向趨勢可望延續至明年一整年，目前不僅看好明年記憶體本業將邁入久違的供不應求好光景，公司非記憶體領域的新事業群包括電動三輪車與電動車馬達、電競、工控等明年出貨量也都可望逐季放大。
  • 175.
    標題：
    M31獲美國一線大廠訂單 7、5、3奈米 IP 有望接連報喜
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/30
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    矽智財（IP）廠M31宣布，7奈米製程快閃記憶體接口IP已完成矽驗證，支援最高速達每秒3.
  • 176.
    標題：
    華碩：2024年PC需求反彈 AI伺服器占比拚過半
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2023/11/13
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央通訊社
    內容：
    AI PC無論硬體、軟體都有額外加值，例如中央處理器（CPU）需要內建神經網路處理器（NPU）、記憶體容量需要加大，對毛利率會有幫助。
  • 177.
    標題：
    愛普以5億元收購來頡400萬股 取得近10％股權
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/11/13
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    愛普表示，持續專注研發的3D堆疊技術，除了將所擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC進行整合應用，在電源管理上更是潛在值得開發的應用領域。
  • 178.
    標題：
    聯電攜手華邦電等夥伴 啟動W2W 3D IC專案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/10/31
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。用於強大的邊緣運算AI設備，實現在各種平台和介面上的無縫部署；智原則提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務；日月光負責晶圓切割、封裝和測試服務；益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔(
  • 179.
    標題：
    美國對中國大陸實施的出口管制措施，對臺商高科技企業的影響分析
    分類：
    台商張老師月刊/第290期/焦點主題
    刊登日期：
    2023/10/20
    資料來源：
    內容：
    (二)在記憶體管制：DRAM在18奈米(含)及以下，NAND快閃記憶體128層(含)以上的製程設備，需取得核准方可出口到中國大陸。對高科技企業的影響 美國對中國大陸晶片及設備出口限制，範圍包括邏輯晶及記憶體，將衝擊到中國大陸在軍事和自動駕駛用人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片的應用。美國的出口管制措施，對中國大陸的晶圓代工廠商，將勢必衝擊中國大陸晶片記憶體廠的製程設備建置。
  • 180.
    標題：
    荷蘭對中國大陸實施出口管制對臺灣半導體產業之影響
    分類：
    台商張老師月刊/第290期/焦點主題
    刊登日期：
    2023/10/20
    資料來源：
    內容：
    開啓晶圓製造之先河，依託晶圓代工模式與韓記憶體IC產業，在全球半導體產業第二次競爭力轉移中勝出。美企全球半導體銷售占比近50%、記憶體IC韓企拿下6成市占，以台積電為首的臺企則寡佔了全球晶圓代工65中國大陸已能在晶圓代工、封測、IC設計及記憶體IC等領域挑戰臺半導體產業優勢。曾於2020年Q1超越聯發科成亞洲第一大IC設計公司；記憶體IC方面，合肥長鑫及長江存儲亦領先臺企成為全球第四大DRAM及第六大NAND記憶體晶片製造商。
第6頁，共17頁
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