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標題：

風評：科技戰另類受害者─高通霸權終結，讓投資人學到的一課

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/10

資料來源：

風傳媒

內容：

而且調研單位還繼續看衰，認為高通與新霸主聯發科的差距還會再拉大，讓人既意外又感嘆。至於原因，除了聯發科確實爭氣有加之外，中美科技戰是重要且關鍵因素。高通去年跌落寶座，數據上看，它與聯發科正是一消一長：去年聯發科一口氣成長了48%，高通則衰退18%。或許有人會說聯發科是靠中低階晶片的量取勝，「不足為訓」，高通還是真正的霸主。
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標題：

元太籌組電子紙產業聯盟

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2021/04/23

資料來源：

工商時報

內容：

李政昊擔任聯盟理事長、其他各領域領頭羊擔任副理事長包括京東方、合力泰等，其他如小米、聯想、海信、冠捷、科大訊飛等都是聯盟成員，台灣廠商聯發科、英業達等公司也都有興趣加入。
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標題：

5G晶片製程聯發科超越高通

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/19

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

聯發科衝刺高階技術報捷，新一代5G旗艦晶片傳由原本外界預期的5奈米製程生產，這是聯發科旗下手機旗艦晶片第一次在先進製程導入上，與頭號競爭對手高通並駕齊驅、甚至超越。由於4奈米製程晶片效能更優於5奈米，聯發科5G新旗艦晶片產品單價將拉高到80美元以上，遠高於現行平均單價30至35美元，市場研究機構Omdia最新報告指出，聯發科2020年手機晶片出貨量達3.隨著新一代5G旗艦晶片製程大躍進，法人看好，將是聯發科手機晶片持續制霸的關鍵秘密武器。
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標題：

台光電子董事長董定宇：缺料危機台廠出頭好時機

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2021/04/14

資料來源：

中時新聞網

內容：

因為源頭台積電占有超過全球五成的供給量，而IC設計像聯發科，在單季營收已超過高通，這是以往從沒出現的現象，他甚至大膽推測，聯發科長期有機會超越高通，因為聯發科除了手機等主要晶片以外，它還有別的產品及大陸市場作為支撐。
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標題：

《半導體》強強聯手 NVIDIA、聯發科攜手打造ARM架構PC平台

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/13

資料來源：

工商時報

內容：

GPU打造全新等級的Arm架構PC，更首度偕同聯發科力拚ARM架構PC平台，這也是聯發科繼攜手英特爾後，再與半導體廠商有重大合作，也等於宣示聯發科(2454)全面布局市場，積極搶食除智慧型手機以外的其餘重點市場。在PC方面，NVIDIA則是與聯發科合作，打造一個支援Chromium、Linux和NVIDIA SDK的參考平台。聯發科執行長蔡力行表示。聯發科是全球最大的Arm晶片供應商，產品支援智慧型手機、Chromebook和智慧電視等領域。
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標題：

聯發科搶回大陸市場上一季5G晶片市佔狠甩對手

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/01

資料來源：

中時新聞網

內容：

陸5G手機晶片市場的情況，在2020年第四季度，聯發科一躍成為大陸5G手機晶片市場的第一名（聯發科成功的原因，主要是其5G晶片包括天璣1000、800、700系列多款晶片，搭載這些晶片的手機終端覆蓋了從高階到主流價位市場，聯發科完整的5G晶片產品佈局滿足了不同消費者和廠商的需求。5G手機的普及和天璣系列5G晶片的表現有密不可分的關係，聯發科在5G手機晶片市場登上榜首自然實至名歸。其次，聯發科天璣系列晶片的5G關鍵技術一直跑在前沿，5G SoC均採用集成式5G基頻設計，
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標題：

5G超越晶片巨人高通蔡明介：聯發科展現良好成長態勢

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/14

資料來源：

鏡週刊

內容：

激起對岸大舉推動晶片去美化策略，聯發科的天璣1000晶片在全球邁入5G元年、商機大爆發的天時、有7家是中國品牌，市占率高達49％，聯發科成為最大受益者。蔡明介決定採取與高通完全不同的策略。在與時間賽跑下，前年聯發科領先高通推出5G單晶片「天璣1000」。蔡明介並悟出「一代拳王」蔡明介切入手機的手法，就是以鄉村包圍城市，當時聯發科透過系統單晶片（SOC）將MP3多媒體影音播放功能整合到手機裡，蔡明介坦言，他心中還有3大目標：第一，聯發科要在重要領域上達到技術領先，獲得市場成功。
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標題：

上市20年3度登股王　全因蔡明介堅持一件事

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/10

資料來源：

鏡週刊

內容：

聯發科董事長蔡明介悟出「一代拳王」理論：產品線若過於單一，沒有繼續投入下個具潛力的產品，蔡明介切入手機的手法，就是以鄉村包圍城市，當時聯發科透過系統單晶片（SOC）將MP3多媒體影音播放功能整合到手機裡，2004年，大量的中國客戶開始採用聯發科的手機晶片，並與德州儀器等國際大廠抗衡，更厲害的是，只要Nokia等手機商推出新手機，聯發科立刻就能推出功能類似的晶片，讓客戶改裝成一模一樣的手機。聯發科日漸壯大後，引起世界龍頭高通的注意，開啟雙方的纏鬥。
189.

標題：

【新護國神山】復仇逆轉晶片巨人高通　蔡明介：聯發科在5G拔得頭籌

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/10

資料來源：

鏡週刊

內容：

根據鏡週刊委託《台灣經濟新報》的統計，去年聯發科技市值大幅成長68.在去年的台灣百強企業統計中，高居第3位；聯發科也被外界視為繼台積電之後，台灣的第二座護國神山。更厲害的是，聯發科這五年在蔡明介的運籌帷幄下，藉中美貿易戰的機會左右逢源，在5G手機晶片一役中，不僅逼退來勢洶洶的中國海思，一向低調的聯發科董事長蔡明介接受本刊專訪，信心十足地說：「我們在5G這一戰拔得頭籌！」其實，聯發科不只在手機晶片奪下龍頭寶座，包括數位電視、功能型手機、光碟機與藍光播放器、路由器等裝置的WiFi晶片、
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標題：

景碩砸44.8億買楊梅廠房今年將擴產ABF載板

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/06

資料來源：

經濟日報

內容：

景碩載板持續配合聯發科衝刺5G晶片成長計畫擴產，今年在ABF與BT載板分別都有不同擴產規劃。
191.

標題：

高通晶片拉警報聯發科搶市

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/05

資料來源：

中時新聞網

內容：

受限於三星5奈米製程吃緊，且聯發科獲得台積電先進製程奧援。因此法人看好，聯發科將有望因此受惠，再度拓展智慧手機晶片市占率，且聯發科2021年上半年業績逐季成長可期。聯發科在先進製程上，由於獲得台積電、力積電等晶圓代工廠產能全力支援，雖然仍不以全面滿足客戶需求，但供貨情形將可望優於對手。法人指出，聯發科在2020年就提前預訂台積電2021年的6奈米及7奈米製程產能，同時也在第一季躍升為台積電的第三大客戶，擠下輝達及高通，投片量提升至11萬片水準，
192.

標題：

聯發科5年翻身世界第一

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/04

資料來源：

商業周刊第1734期

內容：

以往，聯發科擅長「快老二」策略，意指公司不一定是首先推出該類型產品者，」前述聯發科研發主管表示。它反攻的起手式是——專注。專注，而且不能貪心。」「聯發科選擇『優先發展』Sub-6的策略，也就是在資源相對有限的情況下，專注於優先發展一種規格，這樣跟高通的距離就拉近了，聯發科內部直指，物聯網極為關鍵。老事業要發揮更好綜效，新事業則要專注去拚，甚至連內部的思維都在轉彎。一位聯發科工程師說，以前，他們都拚效能；現在，還要開始想場景。蔡明介在內部提出新高端（new premium）
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標題：

聯發科5年翻身世界第一｜聰明的轉場》它從4G低谷逆襲，稱霸全球手機晶片

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/03

資料來源：

商業周刊

內容：

聯發科將全體員工1/8、約2千到3千名的員工，調整職務到5G相關部門。換domain（領域）都有可能，」該位聯發科研發主管表示。5G有兩種規格：一是較低階，但較易從4G轉換、聯發科自知資源有限，並研判多數國家，包括其智慧型手機晶片最重要的市場——中國，5G初期都僅會支援Sub-6，根據調查，去年下半年聯發科在中國市占率從17％攀升到31.7％。從價格走到價值，聯發科花了好長時間跟代價，它能做到，是因在最艱難時沒挑簡單的事做，而是選擇立了大志與長志。
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標題：

敲開大門聯發科打入蘋果鏈

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/01

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

業界人士指出，聯發科打入Beats供應鏈，意義重大，不僅是聯發科破天荒首次打進蘋果鏈，過往Beats耳機搭載蘋果自行開發的晶片，如今「捨自家晶片改用聯發科產品」，透露蘋果策略轉向。蘋果看上聯發科晶片高性價比優勢，開始導入Beats耳機，也凸顯蘋果對產品價格與性價比更敏感，都是聯發科的新機會。
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標題：

分析》英特爾CPU不委外台積沒在怕

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/23

資料來源：

工商時報

內容：

台積電2021年資本支出大幅提高至250～280億美元，並不是專為英特爾量身打造生產線，因為包括蘋果、超微、聯發科、高通、輝達、博通等大客戶，對先進製程需求一直很強。蘋果、超微、聯發科、高通等對台積電先進製程產能需求強勁，台積電可說是有恃無恐。
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標題：

緊抓台積電就贏？聯發科飆破900元股價的三個原因

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/22

資料來源：

遠見雜誌

內容：

聯發科的未來成長，充滿想像空間，還有以下三點不可忽視的關鍵原因。一、實際上換機潮是有，主要由中國、印度兩大市場帶起，卻是因聯發科和中低階手機商合推平價5G手機晶片，才引爆人氣。尤其是聯發科和中國手機品牌Realme合推5G手機V3，搭載天璣720晶片，一支竟只要台幣3990元。很早喊出主攻中階的聯發科，自然超越高通成了贏家。二、中美對立、它左右逢源：華為在中美貿易激化後被禁後，Realme等中國手機品牌商，都愈發仰賴聯發科晶片，一起攻海外市場。
197.

標題：

台積電利多題材不斷營運展望能見度清晰

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/20

資料來源：

中時新聞網

內容：

除了在Apple、聯發科及AMD等大客戶對於先進製程投片力道不減，加上8吋晶圓與12吋廠的成熟製程之市場供需緊俏之下，台積電2021年第一季合併營收季增率為微幅增長，
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標題：

聯發科新5G手機晶片獲中國電信手機廠力挺

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/20

資料來源：

聯合報

內容：

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，去年聯發科技推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列，在全球市場獲得熱烈回響，共銷售4,500萬套，凸顯聯發科的雙載波5G手機單晶片，在技術能力和技術突破，獲得合作夥伴和消費者高度認可。聯發科並以夜拍、逆光拍攝、展現以獨家發展的Staggered 4K HDR影像技術，為使用者帶來更豐富的拍照、在遊戲表現上，天璣1200搭載了全新升級的聯發科技HyperEngine 3.
199.

標題：

聯發科：不排除和新榮耀深入合作

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/20

資料來源：

聯合報

內容：

騰訊新聞《一線》報導，聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全在接受專訪時表示，「聯發科和很多手機廠商都有合作，榮耀是一家全新的手機廠商，未來不排除有更深入的合作。雖然之前傳聞高通與榮耀已達成合作，但從時間上來看，聯發科晶片首發的可能性更大。且市場評估，榮耀V40將會搭載聯發科天璣1000系列。榮耀與聯發科一直都保持着密切的合作。去年榮耀總裁趙明就曾公開表示，未來將會與聯發科的5G Soc有合作。
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標題：

高通供貨受阻聯發科5G晶片大搶單

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/19

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

高通新晶片產出受阻，聯發科挾台積電產能全力奧援，有望乘勢坐大，大搶非蘋5G手機商機。000萬支的手機出貨量，成為高通、聯發科競逐的重要客戶。高通晶片面臨遭三星減量生產，後續聯發科有望承接相對更多的榮耀訂單。高通去年底領先聯發科，發表今年主打的第一顆旗艦晶片驍龍888，並且證實該款晶片由三星獨家代工，採三星5奈米製程生產，是三星首度從台積電手中奪下高通5G旗艦晶片代工訂單，系列手機晶片都得調度產能才能生產，為此有意砍高通訂單，牽動高通與聯發科的手機晶片市占大戰。
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標題：

聯發科5奈米 OPPO、Vivo、榮耀灌大單

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/18

資料來源：

工商時報

內容：

法人指出，聯發科在5奈米製程的天璣2000系列手機晶片已經順利取得OPPO、屆時將可望在2021年第四季開始逐步量產出貨，成為聯發科全力搶攻2022年上半年的智慧手機新利器。法人預期，聯發科2021年5G智慧手機晶片出貨量將可望相較2020年翻倍成長，至少具備9,事實上，聯發科2020年搶進5G市場後捷報頻傳，先後打入OPPO、Vivo及尚未被美國禁令影響前的華為，加上4G及成長型產品線等產品出貨暢旺，成功推動聯發科2020年全年營收突破百億美元關卡。
202.

標題：

經濟周報：聯發科將發表5G手機晶片將成下一座護國神山？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/17

資料來源：

經濟日報

內容：

過去聯發科給人的印象，就是主打中低階的手機市場，或是智慧家電的晶片，但隨美中科技戰加劇，聯發科開始逐步進攻中高階的手機市場，聯發科本周將舉辦產品發表會，預計會發表高階5G手機處理晶片，這次推出的新晶片，可望一舉打入旗艦手機晶片市場。實際效能不敵1年前台積電7奈米生產的驍龍865晶片，聯發科能否趁虛而入，搶占市場，成為台灣下一座護國神山，將成市場矚目焦點。加上華為旗下海思半導體因為美中科技戰，陷入泥沼中，榮耀、小米等品牌，都開始向聯發科靠攏，聯發科似乎挑對了好時機闖入旗艦市場。
203.

標題：

大釋單！聯發科躍台積第三大客戶

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/11

資料來源：

中時新聞網

內容：

聯發科受惠於宅經濟及5G商機急速升溫，包括筆電及平板、物聯網、無線網路、小米等中國手機廠全力衝刺出貨大搶華為市占，已擴大對聯發科採購5G手機晶片，至於華為切割獨立的新榮耀也會採用聯發科5G手機晶片，推估聯發科上半年5G手機晶片出貨量將達8,000～9,000萬套規模，約達2020年全年出貨量的1.聯發科2020年發表的天璣1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手機晶片，均採用台積電7奈米量產中，
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標題：

陸媒：榮耀新機採聯發科平台

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/08

資料來源：

中時新聞網

內容：

目前已經參與榮耀獨立後的新產品項目，採用的是聯發科平台，預計新機可望在2021年年中上市。聯發科7日午間表示，作為全球智慧型手機晶片供應商，聯發科與眾多OEM廠商都有合作，致力於將領先的技術帶給全球客戶和消費者，「目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，陸媒：榮耀新機採聯發科平台聯發科的天璣1000+芯片。(從網頁擷取)
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標題：

聯發科併購再出手拿下九暘

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/28

資料來源：

中時新聞網

內容：

IC設計廠九暘27日召開董事會，通過將與聯發科子公司絡達簽署股份轉換契約，擬以每股22元、這也是聯發科繼併購亞信及英特爾Enpirion電源管理IC事業以來，今年第三度啟動併購案，聯發科今年以來購併動作不斷，其中併入英特爾旗下Enpirion電源管理IC事業即花費8,1億元收購九暘，聯發科2020年啟動的三次購併行動，斥資逾30億元，也可望開花結果，並帶動聯發科業績更上層樓。
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標題：

聯發科勝高通手機晶片首度封王

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/26

資料來源：

中時新聞網

內容：

根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，
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標題：

蔡力行操刀聯發科6奈米攻5G有三好

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/26

資料來源：

工商時報

內容：

聯發科在中低階市場成功以天璣700系列搶下大筆市占，勝過長久以來的手機晶片龍頭廠高通，聯發科目前正規畫以6奈米製程手機晶片在明年上半年搶攻5G市場，選擇不跟進高通的5奈米旗艦市場，著眼於節省成本、擴大市占及效能強化三項好處，其中，聯發科執行長蔡力行扮演主要推手。自從蔡力行接任聯發科執行長一職後，便全力調整公司營運策略，不僅砍掉4G旗艦智慧手機後續產品規畫，同時在晶圓代工製程布局以較成熟的12／16奈米製程節省成本，讓聯發科重回主流價格機種的老本行，選擇以6奈米製程投片，不僅效能較7奈米強化不少，
208.

標題：

中美晶暨環球晶董事長》靠「四年一併」撼動龍頭　徐秀蘭

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/23

資料來源：

今周刊1253期

內容：

集團二○年營收將高達一千一百億元新台幣，中美晶加上環球晶的股票市值總額，目前已達三六一二億元新台幣（計算至十二月二十一日），是僅次於台積電、聯發科與聯電，台灣市值第四大半導體集團。
209.

標題：

5奈米蘋果吃逾八成

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/21

資料來源：

中時新聞網

內容：

據供應鏈消息，除了蘋果明年會採用5奈米量產，包括高通、聯發科、超微、博通、邁威爾（Marvell）等明年都有5奈米投片計畫，然而蘋果仍是台積電5奈米最大客戶，幾乎獨占明年5奈米逾八成產能，
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標題：

聯發科、凌陽、群聯加入鴻海MIH電動車聯盟，廣達投資新創Tier IV參與自駕車軟體開發

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2020/12/20

資料來源：

數位時代

內容：

高通、聯發科、凌陽、群聯、台達電、光寶都是成員，而先進自駕車系統也赫見廣達投資的日本新創Tire IV參與。聯發科、凌陽、群聯加入鴻海MIH電動車聯盟，廣達投資新創Tier IV參與自駕車軟體開發

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